一种射频连接器兼容焊盘的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种射频连接器兼容焊盘，印制电路板为长方形板状结构，印制电路板的下端与铜箔层焊接在一起，印制电路板的上端安装有焊盘，湿度传感器通过连接线与控制器内部的模/数转换器相连接，模/数转换器通过连接线与微处理器相连接，微处理器通过连接线与存储器相连接，通过添加连接器凹槽来实现对射频连接器的固定，该设计实现对射频连接器的固定，通过采用拔插式的设计解决了传统射频连接器需要通过焊接方式进行连接的问题，在焊盘损坏的情况下便于进行修理，该设计有效的提高了本实用新型的使用寿命，温度传感器与湿度传感器的添加则便于对印制电路板上的温度与湿度数据进行检查，最终使得本实用新型处于最佳工作状态的目的。
【专利说明】
一种射频连接器兼容焊盘
技术领域
[0001]本实用新型是一种射频连接器兼容焊盘，属于电子电路设备领域。
【背景技术】
[0002]现有技术中，焊盘是电路板上用于焊接电子元件或导线的铜箔，主要功能是将电子元件或导线固定在电路板上并将电子元件或导线与电路板上的电路电连接。通常电子元件与焊盘之间是通过焊锡进行焊接的，然而，随着电子元件不断的小型化、微型化，以及印刷电路板不断向高密度化和高度集成化发展，焊锡已不适合应用在微小型的电路中。在电子元件及电路板不断微型化发展的过程中，导电胶以其可以制成浆料，实现很高的线分辨率，且导电胶工艺简单、易于操作、可提高生产效率等优点成为焊锡最好的替代品，但是一般的焊盘存在只能焊接一次的问题，所以需要一种射频连接器兼容焊盘来解决上述问题。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种射频连接器兼容焊盘，通过添加连接器凹槽、引脚、温度传感器、湿度传感器以及无线通信模块来解决上述【背景技术】中提出的问题，本实用新型使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种射频连接器兼容焊盘，包括焊盘结构部分以及检测元件，所述焊盘结构部分由印制电路板、焊盘、射频连接器、铜箔层、引脚、导电胶以及连接器凹槽组成，所述印制电路板为长方形板状结构，所述印制电路板的下端与铜箔层焊接在一起，所述印制电路板的上端安装有焊盘，所述焊盘的的中间位置开设有连接器凹槽，所述焊盘的下端面固定有引脚，所述焊盘的上端安装有射频连接器，所述射频连接器通过导电胶固定在焊盘的上端面上；
[0005]所述检测元件由温度传感器以及湿度传感器组成，所述温度传感器焊接在焊盘上端的右端位置，所述湿度传感器安装在温度传感器的下端位置。
[0006]进一步地，所述连接器凹槽设置有八个且八个所述连接器凹槽之间等距进行分布，所述连接器凹槽为上端面小、下端面大的圆台形结构。
[0007]进一步地，所述引脚为圆柱形结构且所述引脚垂直于焊盘下端面进行布置。
[0008]进一步地，所述印制电路板上开设有通孔且通孔的直径与引脚的直径相同。
[0009]进一步地，所述导电胶环绕射频连接器的下端面的四周进行涂抹。
[0010]进一步地，所述温度传感器通过连接线与控制器连接在一起，所述控制器内部安装有模/数转换器、微处理器、数/模转换器、无线通信模块以及存储器，所述湿度传感器通过连接线与控制器内部的模/数转换器相连接，所述模/数转换器通过连接线与微处理器相连接，所述微处理器通过连接线与存储器相连接，所述微处理器通过连接线与数/模转换器相连接，所述数/模转换器通过连接线与无线通信模块相连接。
[0011]本实用新型的有益效果:本实用新型的一种射频连接器兼容焊盘，通过添加连接器凹槽来实现对射频连接器的固定，该设计实现对射频连接器的固定，通过采用拔插式的设计解决了传统射频连接器需要通过焊接方式进行连接的问题，该设计提高了工作人员的效率，另外上端面小、下端面大的圆台形连接器凹槽的设计则可有效的防止射频连接器从焊盘上脱落下来，另外引脚的设计则实现对焊盘的固定，在焊盘损坏的情况下便于进行修理，该设计有效的提高了本实用新型的使用寿命，温度传感器与湿度传感器的添加则便于对印制电路板上的温度与湿度数据进行检查，最终使得本实用新型处于最佳工作状态的目的，无线通信模块的添加则实现与外界的联系，该设计实现将温度传感器与湿度传感器检测的数据传输出去，最终便于工作人员了解本实用新型的工作状态，本实用新型使用方便，便于操作，稳定性好，可靠性高。
【附图说明】
[0012]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图1为本实用新型一种射频连接器兼容焊盘的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型一种射频连接器兼容焊盘中焊盘的结构示意图；
[0015]图3为本实用新型一种射频连接器兼容焊盘的工作原理示意图；
[0016]图中:1_印制电路板、2-焊盘、3-射频连接器、4-铜箔层、5-引脚、6-导电胶、7-连接器凹槽、8-温度传感器、9-连接线、10-控制器、11-湿度传感器、12-模/数转换器、13-微处理器、14-数/模转换器、15-无线通信模块、16-存储器。
【具体实施方式】
[0017]为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本实用新型。
[0018]请参阅图1、图2与图3，本实用新型提供一种技术方案:一种射频连接器兼容焊盘，包括焊盘结构部分以及检测元件，焊盘结构部分由印制电路板1、焊盘2、射频连接器3、铜箔层4、引脚5、导电胶6以及连接器凹槽7组成，印制电路板I为长方形板状结构，印制电路板I的下端与铜箔层4焊接在一起，印制电路板I的上端安装有焊盘2，焊盘2的的中间位置开设有连接器凹槽7，通过添加连接器凹槽7来实现对射频连接器3的固定，该设计实现对射频连接器3的固定，通过采用拔插式的设计解决了传统射频连接器3需要通过焊接方式进行连接的问题，该设计提高了工作人员的效率，另外上端面小、下端面大的圆台形连接器凹槽7的设计则可有效的防止射频连接器3从焊盘2上脱落下来，焊盘2的下端面固定有引脚5，引脚5的设计则实现对焊盘2的固定，在焊盘2损坏的情况下便于进行修理，该设计有效的提高了本实用新型的使用寿命，焊盘2的上端安装有射频连接器3，射频连接器3通过导电胶6固定在焊盘2的上端面上；
[0019]检测元件由温度传感器8以及湿度传感器11组成，温度传感器8焊接在焊盘2上端的右端位置，湿度传感器11安装在温度传感器8的下端位置，温度传感器8与湿度传感器11的添加则便于对印制电路板I上的温度与湿度数据进行检查，最终使得本实用新型处于最佳工作状态的目的。
[0020]连接器凹槽7设置有八个且八个连接器凹槽7之间等距进行分布，连接器凹槽7为上端面小、下端面大的圆台形结构，引脚5为圆柱形结构且引脚5垂直于焊盘2下端面进行布置，印制电路板I上开设有通孔且通孔的直径与引脚5的直径相同，导电胶6环绕射频连接器3的下端面的四周进行涂抹。
[0021]温度传感器8通过连接线9与控制器10连接在一起，控制器10内部安装有模/数转换器12、微处理器13、数/模转换器14、无线通信模块15以及存储器16，湿度传感器11通过连接线9与控制器10内部的模/数转换器12相连接，模/数转换器12通过连接线9与微处理器13相连接，微处理器13通过连接线9与存储器16相连接，微处理器13通过连接线9与数/模转换器14相连接，数/模转换器14通过连接线9与无线通信模块15相连接，无线通信模块15的添加则实现与外界的联系，该设计实现将温度传感器8与湿度传感器11检测的数据传输出去，最终便于工作人员了解本实用新型的工作状态。
[0022]【具体实施方式】:在进行使用时，在进行使用时，首先工作人员对本实用新型进行检查，检查是否存在缺陷，如果存在缺陷的话就无法进行使用了，此时需要通知维修人员进行维修，如果不存在问题的话就可以进行使用了，使用时，首先根据需要进行焊盘2的选择，然后将位于焊盘2下端的引脚5与印制电路板I上的通孔连接在一起，连接完成后进行射频连接器3的选择，通过将射频连接器3安装在焊盘2上的连接器凹槽7上，进而完成本实用新型的安装过程，安装完成后进行使用，在使用的过程中，温度传感器8对温度数据进行检测，并将检测的温度数据通过连接线9传输到模/数转换器12中，在模/数转换器12中将模拟信号转化为数字信号进而传输到微处理器13中，在微处理器13中进行分析处理后传输到数/模转换器14中，进而经过处理后的信号传输到无线通信模块15中，最终无线通信模块15将数据发送到外界的设计中，进而实现完整的传输过程，另外微处理器13将数据通过连接线9传输到存储器16中进行存储，便于以后进行查看，与此同时，湿度传感器11对湿度数据进行检测，并将检测的湿度数据通过连接线9传输到模/数转换器12中，在模/数转换器12中将模拟信号转化为数字信号进而传输到微处理器13中，在微处理器13中进行分析处理后传输到数/模转换器14中，进而经过处理后的信号传输到无线通信模块15中，最终无线通信模块15将数据发送到外界的设计中，进而实现完整的传输过程，另外微处理器13将数据通过连接线9传输到存储器16中进行存储，便于以后进行查看。
[0023]以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点，对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0024]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
【主权项】
1.一种射频连接器兼容焊盘，包括焊盘结构部分以及检测元件，其特征在于:所述焊盘结构部分由印制电路板、焊盘、射频连接器、铜箔层、引脚、导电胶以及连接器凹槽组成，所述印制电路板为长方形板状结构，所述印制电路板的下端与铜箔层焊接在一起，所述印制电路板的上端安装有焊盘，所述焊盘的中间位置开设有连接器凹槽，所述焊盘的下端面固定有引脚，所述焊盘的上端安装有射频连接器，所述射频连接器通过导电胶固定在焊盘的上端面上； 所述检测元件由温度传感器以及湿度传感器组成，所述温度传感器焊接在焊盘上端的右端位置，所述湿度传感器安装在温度传感器的下端位置。2.根据权利要求1所述的一种射频连接器兼容焊盘，其特征在于:所述连接器凹槽设置有八个且八个所述连接器凹槽之间等距进行分布，所述连接器凹槽为上端面小、下端面大的圆台形结构。3.根据权利要求1所述的一种射频连接器兼容焊盘，其特征在于:所述引脚为圆柱形结构且所述引脚垂直于焊盘下端面进行布置。4.根据权利要求1所述的一种射频连接器兼容焊盘，其特征在于:所述印制电路板上开设有通孔且通孔的直径与引脚的直径相同。5.根据权利要求1所述的一种射频连接器兼容焊盘，其特征在于:所述导电胶环绕射频连接器的下端面的四周进行涂抹。6.根据权利要求1所述的一种射频连接器兼容焊盘，其特征在于:所述温度传感器通过连接线与控制器连接在一起，所述控制器内部安装有模/数转换器、微处理器、数/模转换器、无线通信模块以及存储器，所述湿度传感器通过连接线与控制器内部的模/数转换器相连接，所述模/数转换器通过连接线与微处理器相连接，所述微处理器通过连接线与存储器相连接，所述微处理器通过连接线与数/模转换器相连接，所述数/模转换器通过连接线与无线通信模块相连接。
【文档编号】H05K1/11GK205454231SQ201620246866
【公开日】2016年8月10日
【申请日】2016年3月29日
【发明人】程远树
【申请人】深圳市阭乐卡科技有限公司