专利名称：固体摄像元件的制造方法
技术领域：
本发明涉及CCD等固体摄像元件。
背景技术：
红外线阻断滤光器是用来除去包含于入射光中的红外线成分的装置，是目前一般使用于TV照相机或数字相机中的彩色固体摄像元件所必须具备的装置。如果，没有这个红外线阻断滤光器时，由于在入射光中包含红外线，固体摄像元件100对红外线具有灵敏性，在固体摄像元件100的输出中，不仅有可见光的成分，还包含有红外线所造成的误差成分。尤其电灯泡等热源所产生的光是这样的，但无法正确地进行颜色的再现。
发明内容
如上所述，在以往的固体摄像元件上，在组件的表面贴附这红外线阻断滤光器，这样，就增加了组装工序的工序数。本发明，鉴于所述缺点，其目的在于，提供一种不增加组装工序数，而安装红外线阻断滤光器的固体摄像元件的制造方法。
为了实现所述目的，本发明是一种固体摄像元件的制造方法，其特征在于，包括在由半导体基板表面上的划线而划分的区域上形成受光元件，同时覆盖该受光元件的形成区域，以层叠彩色滤光器的第一工序；隔着具有透光性的树脂层，形成粘合固定了覆盖所述受光元件形成区域的阻断滤光器的层叠体的第二工序；和沿着所述半导体基板的划线切削所述层叠体，从而将所述层叠体分割的第三工序。
图1是本发明的固体摄像元件制造方法的第1实施方式的受光元件形成工序。
图2是本发明的固体摄像元件制造方法的第1实施方式的红外线阻断滤光器层叠工序。
图3是本发明的固体摄像元件制造方法的第1实施方式的切割工序。
图4是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的受光元件形成以及内部配线形成工序。
图5是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的第一层叠体形成工序。
图6是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的研磨工序。
图7是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的蚀刻工序。
图8是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的第二层叠体形成工序。
图9是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的切削工序。
图10是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的金属膜成膜及端子形成工序。
图11是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的切割工序。
图12是本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的固体摄像元件的外观图。
图中1-半导体基板，1a-受光元件，2-彩色滤光器，3-树脂层，4a-透明基板，4b-红外线反射薄膜，5-划线，10-半导体基板，26-内部配线，12-树脂层，14-上部支撑基体，14a、14d-透明基板，14b-红外线反射薄膜，14c-树脂层，16-下部支撑基体，20-球状端子，24-沟槽，28-内部配线端部，30-金属膜，32-缓冲部件，34-保护膜，100-固体摄像元件。
具体实施例方式
图1～图3是表示本发明的固体摄像元件的制造方法的第1实施方式的工序顺序剖面图。本实施方式由受光元件形成工序、红外线阻断滤光器层叠工序以及切割工序构成。
首先，在受光元件形成工序中，如图1所示，在由半导体基板1表面上的划线而划分的各区域1a上形成受光元件。覆盖该受光元件的形成区域1a而层叠彩色滤光器2。半导体基板1，可以是硅、砷化镓等一般的半导体材料，比如，作为受光元件的CCD的集成电路，可以由周知的半导体工艺形成。
在红外线阻断滤光器层叠工序中，如图2所示，利用环氧粘接剂等具有透明性的树脂层3，覆盖受光元件形成区域1a而粘合固定红外线阻断滤光器。红外线反射薄膜向彩色滤光器上的蒸镀，由于彩色滤光器的材料是树脂，不适于高温工艺，因此采用粘接剂粘合固定的方法。在本例中，红外线阻断滤光器是在玻璃材料或塑料材料等透明基板4a的表面上蒸镀了红外线反射膜4b的基板。此时，为了防止对红外线反射薄膜4b的伤害，将透明基板4a粘合固定在上面，但是，当然也可以将透明基板4a粘合固定在下面。而且，红外线阻断滤光器是在透明基板的表面上蒸镀红外线反射薄膜，同时在其上面做成用环氧树脂粘合固定并夹住透明基板的层叠体基板，或者可以做成由吸收红外线的材料构成的透明平板。
然后，虽然没有图示，但是形成接触孔并将电极垫片开口，将固体摄像元件内的受光元件与固定摄像元件外进行电连接。
在切割工序中，如图3所示，沿着划线切断层叠体，分割为一个一个的固体摄像元件。由此，可以低价地制造大量的固体摄像元件。
图4～图11是表示本发明的固体摄像元件制造方法的第2实施方式的工序顺序剖面图。本实施方式，由形成受光元件以及形成内部配线的工序、第一层叠体形成工序、研磨工序、第二层叠体形成工序、切削工序、金属膜成膜工序及端子形成工序和切割工序构成。
首先，在受光元件形成工序以及内部配线工序中，在由半导体基板10表面上的划线所划分的各区域上形成受光元件。接着，如图4所示，通过氧化膜，在半导体基板10的表面上形成内部配线26，以使其向相邻的受光元件的边界，即划线的方向延伸。该内部配线26通过形成于氧化膜上的接触孔与受光元件电连接。进而，虽然没有图示，但在受光元件的形成区域上，覆盖各受光元件地层叠彩色滤光器。
在第一层叠体形成工序中，如图5所示，利用环氧树脂粘接剂等树脂层12将上部支撑基体14粘合固定在半导体基板10的表面上。在本例中，上部支撑基体14，是在玻璃材料或塑料材料等透明基板14a的表面上蒸镀红外线反射薄膜14b的同时，在其上面再做成利用环氧树脂粘接剂14c粘合固定并夹住透明基板14d的层叠体。但未限于此，也可以是在玻璃材料或塑料材料的透明基板的表面上只蒸镀红外线反射薄膜，或者是做成由吸收红外线的材料构成的透明平板。
在研磨工序中，如图6所示，从背面对半导体基板10进行利用研磨机的机械研磨，使半导体基板10的厚度变薄。另外，如图7所示，从背面沿着划线对半导体基板10进行蚀刻，加工为层叠内部配线26的氧化膜的表面露出。
在第二层叠体形成工序中，如图8所示，利用环氧粘接剂等的树脂层12在半导体基板10的背面上形成粘合固定了下部支撑基体16的层叠体。下部支撑基体16可以从玻璃、塑料、金属或者陶瓷等可以用于半导体装置的封装的材料中适当选择并使用。然后，在下部支撑基体16的背面上，在以后的工序中形成球状端子20的位置上形成缓冲部件32。该缓冲部件32起到缓和球状端子20的应力的缓冲器的作用。作为缓冲部件32的材料，适于选用具有柔软性、且能图案加工的材料，优选采用感光性环氧树脂。
在切削工序中，如图9所示，从下部支撑基体16侧到上部支撑基体14为止，用切割锯等形成宽V字型的沟槽(切槽)24。结果，内部配线26的端部露出到沟槽24的内面上。
在金属膜成膜工序以及端子形成工序中，如图10所示，在形成沟槽24的下部支撑基体16侧形成金属膜30。该金属膜30也在沟槽24的底面以及侧面成膜，并与内部配线26电连接。接着，将金属膜30图案加工为所定的配线图案，并进行形状加工。作为金属膜30的材料，可以将银、金、铝、镍、钛、钽、钨、等对于半导体装置来说一般使用的材料作为主材料。考虑到电阻值或材料的加工性，优选采用铝。
另外，成膜保护膜34，以便覆盖下部支撑基体16的背面上的缓冲部件32以外的区域。作为保护膜34，由于是适于图案加工的材料，故可以采用与缓冲部件32相同的感光性环氧树脂等。接着，作为外部端子，在下部支撑基体16的缓冲部件32上形成球状端子20。球状端子20，例如由焊锡材料形成，可以采用以往的方法形成。
在切割工序中，如图11所示，将沟槽24的底部作为划线，利用切割锯等切断层叠体，分割成一个一个的固体摄像元件。
根据以上的制造方法，成为如图12所示的外观图的芯片尺寸组件的固体摄像元件。该固体摄像元件，具有如下结构在半导体基板10的表面上形成受光元件，并通过环氧等树脂层12由上部支撑基体14和下部支撑基体16夹住覆盖该受光元件并层叠了彩色滤光器的装置，并从其侧面取出外部配线30，连接在设于固体摄像元件的背面的球状端子20上。此时，上部支撑基体也可以作为红外线阻断滤光器发挥作用。
如上所述，在本发明的固体摄像元件中，不需要独立的红外线阻断滤光器，而且，可以缓和光学系统的设计限制。
权利要求
1.一种固体摄像元件的制造方法，其特征在于，包括在由半导体基板表面上的划线所划分的区域上形成受光元件，覆盖该受光元件的形成区域，并层叠彩色滤光器的第一工序；形成通过具有透光性的树脂层粘合固定了覆盖所述受光元件形成区域的阻断滤光器的层叠体的第二工序；和沿所述半导体基板的划线切削所述层叠体，以分割所述层叠体的第三工序。
2.一种固体摄像元件的制造方法，其特征在于，包括在由半导体基板表面上的划线所划分的区域上形成受光元件，同时在相邻的所述受光元件之间，以沿所述划线方向延伸的方式形成内部配线的第一工序；覆盖所述受光元件形成区域，并层叠彩色滤光器的第二工序；利用具有透光性的绝缘树脂层，粘合固定覆盖所述受光元件的形成区域、透过可见光并遮断红外线的上部支撑基体的第三工序；沿划线除去所述半导体基板的一部分后，隔着绝缘树脂层在所述半导体基板背面上形成粘合固定了下部支撑基体的层叠体的第四工序；保留所述上部支撑基体的一部分，沿着所述划线，形成使所述绝缘树脂以及内部配线的一部分露出的沟槽的第五工序；覆盖所述半导体基板背面以及所述沟槽并形成金属膜，图案加工该金属膜，以形成外部配线的第六工序；和沿着所述划线进行切削，以分割所述层叠体的第七工序。
全文摘要
本发明的目的在于，提供一种不必增加组装工序的工序数地安装了红外线阻断滤光器的固体摄像元件的制造方法。在由半导体基板(1)的划线(5)所划分的各区域(1a)上形成受光元件，并覆盖该受光元件的形成区域(1a)，层叠彩色滤光器(2)。然后，利用具有透光性的环氧粘接剂等树脂层(3)，覆盖受光元件形成区域(1a)，形成粘合固定了在玻璃材料或塑料材料等透明基板(4a)的表面上蒸镀了红外线反射薄膜(4b)的红外线阻断滤光器的层叠体。通过沿划线切断该层叠体，以分割为一个一个的固体摄像元件，从而制造大量的固体摄像元件。
文档编号H04N5/369GK1577876SQ20041004586
公开日2005年2月9日 申请日期2004年5月25日 优先权日2003年6月30日
发明者小嶋数明, 浜田稔 申请人:三洋电机株式会社