专利名称：：微型影像模组的封装结构的制作方法
技术领域：
：本实用新型涉及一种微型影像模组的封装结构。
背景技术：
：当前微型影像模组的封装，普遍采用单体封装即基板虽然用连板方式作业，但是其连板实际为多个单板拼接，中间以V型切割槽、邮票孔或微连接方式相连；总体上每个连板之间至少保持lmm以上的间距；基板的单价是以整个面积计算，连板中单位个数越少，则单价分摊越高。同时，传统方式的支架采用一模多穴单体射出成型，由于产品较小，在模具中的流体孔道浪费大量塑胶材料，造成支架成本的升高。在影像模组生产过程中，支架以单个置放于基板上，造成生产效率低下，而且成为生产的瓶颈。综上，传统封装结构凸显出三大缺陷1)基板材料成本高；2)支架成本大；3)生产效率低，导致生产成本偏高。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种微型影像模组的封装结构。本实用新型的目的通过以下技术方案来实现微型影像模组的封装结构，特点在连板基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与连板基板电性接通，支架设置于成像零件的上方且与连板基板黏贴，在支架上黏贴光学玻璃，从而封闭形成密封结构。进一步地，上述的微型影像模组的封装结构，所述支架为连片式支架。本实用新型技术方案的实质性特点和进步主要体现在本实用新型设计独特，该形式封装结构可有效提升基板、支架材料的利用率，同时，由于连板作业，也有效的提升了生产的效率；从而大大降低了产品成本。与传统工艺结构相比，大大提升了材料的使用率及生产的效率，降低了材料成本及生产成本，设计变更简便，容易标准化设计，便于大规模生产，应用前景广阔。以下结合附图对本实用新型技术方案作进一歩说明图h本实用新型的爆炸示意图。图中各附图标记的含义见下表<table>tableseeoriginaldocumentpage4</column></row><table>具体实施方式如图1所示，微型影像模组的封装结构，在连板基板1上贴装成像零件3，由金属线2将成像零件3与连板基板1电性接通，支架4设置于成像零件3的上方且与连板基板1黏贴，在支架4上黏贴光学玻璃5，从而封闭形成密封结构，达到保护成像零件3及金属线2的目的。封装后切割得到单个独立单位。采用连板基板及连片式支架实现多个单位同时封装。基板采用超小距离连板结构，其间距可以减小到0.35mm甚至更小，最大限度的利用基板材料，从而减少基板的成本。支架配合基板设计，同样为微距连板结构，有效减少传统方式不同模穴之间流体孔道之间的原材料浪费。连板设计的方式，减少了主要材料的成本，使生产的效率得以提升，增加了产品的竞争优势。上述封装结构，具体制作时，其工艺过程为a)将成像零件3粘接与连板基板1上，通过烘烤使其固定；b)使用金属线2将成像零件3与连板基板1连接，实现电性功能；c)将支架4置于成像零件3的上方并与连板基板1粘结，通过烘烤使其固定；d)将光学玻璃5粘结在支架4的上方并固化；e)上述作业完毕，使用切割设备分割成单一个体，即得到完成P叩o该形式封装结构有效提升基板、支架材料的利用率，同时，由于连板作业，也有效的提升了生产的效率；从而大大降低了产品成本。与传统工艺结构相比，大大提升了材料的使用率及生产的效率，降低了材料成本及生产成本，设计变更简便，容易标准化设计，便于大规模生产。需要理解到的是上述实施例虽然对本实用新型作了比较详细的说明，但是这些说明只是对本实用新型说明性的，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。权利要求1.微型影像模组的封装结构，其特征在于在连板基板(1)上贴装成像零件(3)，由金属线(2)将成像零件(3)与连板基板(1)电性接通，支架(4)设置于成像零件(3)的上方且与连板基板(1)黏贴，在支架(4)上黏贴光学玻璃(5)，从而形成封闭密封结构。2.根据权利要求1所述的微型影像模组的封装结构，其特征在于所述支架(4)为连片式支架。专利摘要本实用新型提供一种微型影像模组的封装结构，在连板基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与连板基板电性接通，支架设置于成像零件的上方且与连板基板黏贴，在支架上黏贴光学玻璃，从而封闭形成密封结构。该形式封装结构可有效提升基板、支架材料的利用率，同时，由于连板作业，也有效的提升了生产的效率；值得在业内推广应用。文档编号H04N5/225GK201327834SQ200820237598公开日2009年10月14日申请日期2008年12月24日优先权日2008年12月24日发明者勇陈申请人:苏州久腾光电科技有限公司