专利名称：发声器件的制作方法
技术领域：
发声器件
技术领域：
本实用新型涉及一种发声器件，尤其涉及一种运用在便携式电子产品上的发声器件。
背景技术：
在移动电话等便携设备快速发展的过程中，人们对产品的功能性要求越来越强，对于移动电话的音乐欣赏这一功能，为了使娱乐效果更强，出现了音乐带振动的模式，由此，发声器件的发展也相应加快。相关技术的发声器件，其包括具有收容空间的壳体和置于所述收容空间内的发声 单体，所述发声单体将所述收容空间分隔成前腔和与所述前腔相对的后腔，所述前腔与外界相通。这种结构使得发声器件有较大的后腔，从而使得相关技术的发声器件具有较好的低频音效。然而，相关技术的发声器件其后腔为封闭结构，后腔内的气体对所述振膜的运动会产生阻碍作用，甚至会使相关技术发声器件的高频谐振频率增高，低频音效降低，从而使相关技术的发声器件的声学性能产生负面作用。因此，实有必要提出一种新的发声器件以解决上述问题。
实用新型内容本实用新型需解决的技术问题是提供一种低频音效好的发声器件。本实用新型设计了一种低频音效好的发声器件，其目的是这样实现的—种发声器件，其包括具有收容空间的壳体和置于所述壳体内的发声单体，所述发声单体将所述壳体分隔成前腔和与所述前腔相对的后腔，所述前腔与外界相通。其中，所述后腔内设置有吸附单元，所述吸附单元包括封装层和收容在所述封装层内的吸声材料，所述封装层具有透气性，其上开设有若干贯穿其上的通孔，所述通孔的孔径范围为I μ m-500 μ m,所述封装层的声阻不大于150MKS rayls,所述吸声材料的最小直径大于所述通孔的最大孔径。。优选的，所述通孔的孔径范围为3 μ m-9 μ m。优选的，所述通孔的孔径范围为11μ -39μπ 。优选的，所述通孔的孔径范围为41μ -49μπ 。优选的,所述通孔的孔径范围为51μηι-99μηι。优选的，所述通孔的孔径范围为101μπι-199μπι。优选的,所述通孔的孔径范围为201 μ m-500 μ m。与相关技术相比，本实用新型发声器件其低频音效性能更好。
图I为本实用新型发声器件的结构示意图。[0017]图2为本实用新型发声器件吸附单元的结构示意图。图3为图2的部分结构放大图。
具体实施方式
以下结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。如图1-3所不,一种发声器件10,其包括具有收容空间的壳体I和置于壳体I内的发声单体2，发声单体2将壳体I分隔成前腔12和与前腔相对的后腔11，前腔12与外界相通。本实施方式中，发声单体2为扬声器。发声单体2包括在空气中振动而发出声音的振膜21。其中，后腔11内设置有吸附单元3，吸附单元3包括封装层31和收容在封装层31内的吸声材料32。吸附单元3用以补偿后腔11内的压力变化，当振膜21振动朝向后腔11运动时，后腔11内的气体压力增加而使空气分子的浓度增加，此时吸附单元3内的吸声材 料32在较高气压时吸附较多的空气分子，以降底后腔内的气压，从而减少了振膜2振动时的阻抗；当振膜2振动朝向前腔运动时，后腔11内的气体压力增加而使空气分子浓度增加，此时吸附单元3内的吸声材料32在较低的气压时吸附较少的空气分子，以平衡后腔11的气压，从而减少振膜2振动时的阻抗，进一步提高发声器件10的效率，改善其声学性能。本实用新型发声器件10的吸附单元3其封装层31具有透气性，封装层31上开设有若干贯穿其上的通孔311，通孔311的孔径dl范围为I μ m-500 μ m，封装层31的声阻不大于150MKS rayls,从而更好的减小了空气流入吸附单元3的流动阻力，增加了吸附单元3的声透性。更优的，通孔311的孔径dl的范围为3 μ m_9 μ m或11 μ m_39 μ m或41 μ m_49 μ m或 51 μ m-99 μ m 或 101 μ m-199 μ m 或 201 μ m-500 μ m。本实用新型发声器件10中，吸声材料32的最小直径d2大于通孔311的最大孔径dl，从而可以防止吸声材料32透过封装层31渗出，进而可以防止吸声材料32对发声单体2的影响，提高了发声器件10的可靠性。封装层31为柔性，可自适应后腔11的形状，吸声材料32用封装层31封装后，可以很方便的安装在后腔11内，而且适合任何形状的后腔11安装。与相关技术相比，本实用新型发声器件在其后腔内设置了补偿气压的吸附单元，平衡了振膜振动时后腔的气压，从而减小了振膜振动时的阻抗，提高发声器件的效率，改善了其低频声学性能。以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种发声器件，其包括具有收容空间的壳体和置于所述壳体内的发声单体，所述发声单体将所述壳体分隔成前腔和与所述前腔相对的后腔，所述前腔与外界相通，其特征在于所述后腔内设置有吸附单元，所述吸附单元包括封装层和收容在所述封装层内的吸声材料，所述封装层具有透气性，其上开设有若干贯穿其上的通孔，所述通孔的孔径范围为Iμ m-500 μ m,所述封装层的声阻不大于150MKS rayls,所述吸声材料的最小直径大于所述通孔的最大孔径。
2.根据权利要求I所述的发声器件，其特征在于所述通孔的孔径范围为3μπι-9μπι。
3.根据权利要求I所述的发声器件，其特征在于所述通孔的孔径范围为IIμ m-39 μ m。
4.根据权利要求I所述的发声器件，其特征在于所述通孔的孔径范围为.41 μ m-49 μ m。
5.根据权利要求I所述的发声器件，其特征在于所述通孔的孔径范围为.51 μ m-99 μ m。
6.根据权利要求I所述的发声器件，其特征在于所述通孔的孔径范围为.101 μ m-199 μ m。
7.根据权利要求I所述的发声器件，其特征在于所述通孔的孔径范围为.201 μ m-500 μ m。
专利摘要本实用新型提供了一种发声器件，其包括具有收容空间的壳体和置于所述壳体内的发声单体，所述发声单体将所述壳体分隔成前腔和与所述前腔相对的后腔，所述前腔与外界相通。其中，所述后腔内设置有吸附单元，所述吸附单元包括封装层和收容在所述封装层内的吸声材料，所述封装层具有透气性，其上开设有若干贯穿其上的通孔，所述通孔的孔径范围为1μm-500μm，所述封装层的声阻不大于150MKS rayls，所述吸声材料的最小直径大于所述通孔的最大孔径。与相关技术相比，本实用新型发声器件低频音效性能更好。
文档编号H04R1/22GK202652506SQ20122022425
公开日2013年1月2日 申请日期2012年5月17日 优先权日2012年5月17日
发明者沈涛 申请人:瑞声光电科技(常州)有限公司, 瑞声声学科技(深圳)有限公司