电子装置和基于温度的检测方法与流程

本发明涉及音频领域，特别涉及一种电子装置和基于温度的检测方法。

背景技术：

在相关技术中，手机的出声孔在使用过程中容易粘附灰尘等杂物，造成堵塞，导致出声音量变小。然而，用户往往无法识别，从而影响使用效果，甚至导致用户采用错误的应对措施，例如一味提高手机的音量，可能导致扬声器工作寿命缩短。

技术实现要素：

本发明的实施方式提供了一种电子装置和基于温度的检测方法。

本发明的实施方式的一种电子装置，包括壳体，所述壳体形成音腔和与所述音腔连通的出声孔，所述电子装置还包括设置在所述音腔内的电声元件和温度传感器，所述温度传感器用于获取所述音腔内的第一温度值，所述第一温度值用于判断所述出声孔是否堵塞。

本发明的实施方式的一种基于温度的检测方法，用于电子装置，所述电子装置包括壳体，所述壳体形成音腔和与所述音腔连通的出声孔，所述电子装置还包括设置在所述音腔内的电声元件和温度传感器，所述检测方法包括以下步骤：

控制所述电声元件发声；

处理所述温度传感器在所述电声元件发声时获取的第一温度值；

判断所述第一温度值是否大于预定阈值；和

在所述第一温度值大于所述预定阈值时判断所述出声孔堵塞。

本发明实施方式的电子装置和检测方法通过温度传感器检测温度值来判断出声孔是否堵塞，从而准确地判断电声元件是否能够正常工作并可使用户疏通出声孔以确保出声孔没有堵塞。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的电子装置的部分结构示意图；

图2是本发明实施方式的检测方法的流程示意图；

图3是本发明实施方式的检测方法的另一个流程示意图；

图4是本发明实施方式的检测方法的再一个流程示意图；

图5是本发明实施方式的检测方法的又一个流程示意图；

图6是本发明实施方式的电子装置的功能模块示意图。

主要元件符号说明：

电子装置100、壳体20、音腔22、前音腔222、后音腔224、出声孔24、电声元件30、温度传感器40、电路板50、处理器60、存储器70、电源电路80。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施方式，所述实施方式的实施方式在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

请参阅图1，本发明实施方式的电子装置100包括壳体20，壳体20形成音腔22和与音腔22连通的出声孔24。电子装置100还包括设置在音腔22内的电声元件30和温度传感器40，温度传感器40用于获取音腔22内的第一温度值，第一温度值用于判断出声孔24是否堵塞。

请参阅图2，本发明实施方式的基于温度的检测方法可以用于电子装置100。电子装置100包括壳体20，壳体20形成音腔22和与音腔22连通的出声孔24，电子装置100还包括设置在音腔22内的电声元件30和温度传感器40。检测方法包括以下步骤：

s11：控制电声元件30发声；

s12：处理温度传感器40在电声元件30发声时获取的第一温度值；

s13：判断第一温度值是否大于预定阈值；和

s14：在第一温度值大于预定阈值时判断出声孔24堵塞。

本发明实施方式的电子装置100和检测方法通过温度传感器40检测温度值来判断出声孔24是否堵塞，从而准确地判断电声元件30是否能够正常工作并可使用户疏通出声孔24以确保出声孔24没有堵塞。

具体地，本发明实施方式的电子装置100可用于实施本发明实施方式的检测方法。

在某些实施方式中，电子装置100包括手机、平板电脑、智能手表、笔记本电脑、智能手环或智能头盔。在本发明的示例中，电子装置100是手机。

在某些实施方式中，电声元件30包括喇叭、耳机或扬声器等能够将电信号转换成声信号的器件，并例如可设置在电子装置100底端。在本发明实施方式中，电声元件30是动圈式扬声器。在其他实施方式中，电声元件30也可以设置在电子装置100的其他合适位置。甚至，电声元件30可以包括多个，相邻设置或者分别设置在电子装置100的不同位置。

在某些实施方式中，所获取的温度值可以是温度传感器40的测量值或者是温度传感器40的两次测量值的差值，在此不做任何限制。

在某些实施方式中，温度传感器40用于在电声元件30发声时获取音腔22内的第一温度值。

可以理解，在出声孔24不堵塞时，音腔22与外界连通，在电声元件30工作时，电声元件30产生的热量容易传导至外界，因此从温度传感器40获取的温度值较低并且变化较慢且小于或等于预定阈值；在出声孔24堵塞并且电声元件30工作时，由于出声孔24堵塞，音腔22与外界的热交换降低，电声元件30产生的热量散发较慢，导致温度传感器40获取的温度值较高并且变化较快，容易大于预定阈值。

因此，在第一温度值大于预定阈值时判断出声孔24堵塞，在第一温度值小于或等于预定阈值时判断出声孔24畅通。

请再次参阅图1，在某些实施方式中，音腔22包括前音腔222和后音腔224，前音腔222连接后音腔224和出声孔24，温度传感器40设置在前音腔222或后音腔224中，电声元件30设置在后音腔224中。

如此，可以通过温度传感器40测量获得音腔22内的温度值，由于电声元件30设置在后音腔224中，因此后音腔的温度变化较为明显，将温度传感器40设置在后音腔224中能更快速、敏感地察觉到温度值的变化，从而判断出声孔24是否堵塞。

在某些实施方式中，温度传感器40也可以设置在音腔22中的其他位置，例如前音腔222中，而电声元件30设置在后音腔224中。

请再次参阅图1，在某些实施方式中，前音腔222靠近出声孔24一侧的横截面积大于前音腔222靠近后音腔224一侧的横截面积。

如此，可以增大出声孔24的面积，提高电声元件30的出声范围。

请参阅图3，在某些实施方式中，步骤s11包括以下步骤：

s112：控制电声元件30播放预定音频，预定音频持续预定时间。

如此，在出声孔24堵塞时，可以使得温度值变化明显，从而更为准确地判断出声孔24是否堵塞。

可以理解，电声元件30工作发热是引起温度变化的主要因素，工作时间越长，热量的积累也就越多，温度值变化也越大。通过播放持续预定时间的预定音频，能够使得电声元件30具备足够的热量积累时间，从而在出声孔24堵塞的情况下，获得更加明显的温度值变化。同时，播放持续预定时间的预定音频，可以预先知道在出声孔24不堵塞的情况下，从温度传感器40获取到的温度值的大小，取其中最大温度值可作为预定阈值。

请参阅图4，在某些实施方式中，检测方法包括以下步骤：

s15：在出声孔24不堵塞时控制电声元件30发声；和

s16：处理温度传感器40在出声孔24不堵塞时电声元件30发声时获取的第二温度值作为预定阈值。

如此，可以获得出声孔24不堵塞时的第二温度值作为预定阈值。具体地，在一个例子中，出声孔24不堵塞的情况可由电子装置100出厂时所确定的情况，或者在用户清理完出声孔24时所确定的情况。

请参阅图5，在某些实施方式中，检测方法包括以下步骤：

s17：在判断出声孔24堵塞时产生提示信息。

如此，可以在出声孔24堵塞时及时提示用户以便于用户疏通出声孔24。

具体地，提示信息可以是声音信息、文字信息等。比如，电子装置100包括多个电声元件30，在其中某一个电声元件30的出声孔堵塞时，利用其它电声元件进行声音信息的播放；再比如，通过显示屏显示“播放声音异常”的文字信息，从而用户及时、准确地掌握电声元件30的信息，进一步提高电子装置100的智能化和人性化。

请参阅图6，本发明实施方式的电子装置100还包括电路板50、处理器60、存储器70和电源电路80。其中，电路板50安置在壳体20围成的空间内部，处理器60和存储器70设置在电路板50上，电源电路80用于为电子装置100的各个电路或器件供电。

存储器70用于存储可执行程序代码。处理器60通过读取存储器70中存储的可执行程序代码来运行与可执行程序代码对应的程序，以用于执行上述实施方式的检测方法。处理器60用于执行以下步骤：

控制电声元件30发声；

处理温度传感器40在电声元件30发声时获取的第一温度值；

判断第一温度值是否大于预定阈值；和

在第一温度值大于预定阈值时判断出声孔24堵塞。

需要说明的是，前述对检测方法的解释说明也适用于本发明实施方式的电子装置100，在此不再赘述。

在本发明的实施方式的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的实施方式的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的实施方式的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明的实施方式中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本发明的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本发明的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理模块的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(ram)，只读存储器(rom)，可擦除可编辑只读存储器(eprom或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(cdrom)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的实施方式的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(pga)，现场可编程门阵列(fpga)等。

本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

此外，在本发明的各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型。