本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种壳体组件及电子装置。
背景技术：
目前许多手机的开关机键、音量按键等仍为实体键，但实体键的存在占据了手机主面板的空间，使得显示屏的空间受限，并在一定程度上制约了手机的一体化设计目标，影响用户的使用体验。
技术实现要素：
本实用新型实施方式提供一种壳体组件及电子装置。
本实用新型实施方式的壳体组件，包括：
壳体，所述壳体包括顶壁、底壁及非金属的侧壁，所述顶壁与所述底壁相背，所述顶壁上开设有收容腔，所述侧壁连接所述顶壁与所述底壁，所述侧壁包括相背的内表面和外表面；及
触控模组，所述触控模组包括：
金属片，所述金属片设置在所述侧壁上；
电路板，所述电路板设置在所述收容腔内并与所述金属片连接，所述电路板与所述金属片间隔，所述电路板上设置有电感线路；
弹性体，所述弹性体间隔所述电路板与所述金属片并完全覆盖所述电路板及所述金属片；及
压力感测芯片，所述压力感测芯片设置在所述收容腔内并与所述电路板电连接，在所述金属片与所述电感线路之间的距离变化引起所述电感线路的电感变化时，所述压力感测芯片感测所述金属片的受压力。
本实用新型实施方式的壳体组件中，当用户进行触控按压金属片的具有电感线路的位置时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。另外，由于弹性体间隔电路板与金属片，并完全覆盖电路板及金属片，当用户撤销触控按压时，弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。本实用新型实施方式的壳体组件无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。
在某些实施方式中，所述压力感测芯片设置在所述电路板远离所述金属片的一侧。如此，相较于压力感测芯片设置在电路板的侧面而言，触控模组的占用面积较小。换句话说，当触控模组的面积一定的情况下，触控模组的可触控区域较大。
在某些实施方式中，所述电感线路为螺旋形。如此，有利于线路排布，电感线路占用面积较小，且能够充分地感测到用户对触控模组的触控操作，灵敏度更高。
在某些实施方式中，所述触控模组的数量为多个，多个所述触控模组沿所述内表面的长度方向间隔排列。多个触控模组间隔排列在内表面上可简化壳体组件的制造工艺，并使壳体组件的外形更加美观。
在某些实施方式中，多个所述触控模组排列成一条直线，且多个所述触控模组等间距排列。等间距直线排列的触控模组可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。
在某些实施方式中，多个所述触控模组形成两组，第一组的多个所述触控模组排列成第一直线，第二组的多个所述触控模组排列成第二直线，所述第一直线与所述第二直线平行，第二组的每个所述触控模组与第一组的相邻两个所述触控模组之间的间隙对准。两组触控模组间隔排列的方式可以防止用户的误操控，并使用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便。
在某些实施方式中，所述壳体组件还包括定位元件，所述定位元件设置在所述外表面上并与所述触控模组对应。定位元件能够提示用户触控模组所处的位置，以便用户能够快速找到触控模组所处的位置。
在某些实施方式中，所述定位元件包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的任意一种或多种。上述的定位元件的结构简单并便于制作。
本实用新型实施方式的电子装置，包括：
上述任一实施方式所述的壳体组件；及
显示屏，所述显示屏安装在所述顶壁并遮盖所述收容腔。
本实用新型实施方式的电子装置中，当用户进行触控按压金属片的具有电感线路的位置时，金属片与电感线路之间的距离发生变化引起电感线路的电感变化，进而可以通过压力感测芯片根据该电感变化感测金属片的受压力。另外，由于弹性体间隔电路板与金属片，并完全覆盖电路板及金属片，当用户撤销触控按压时，弹性体的回复力有利于金属片回复到初始状态。本实用新型实施方式的电子装置无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。
在某些实施方式中，所述侧壁划分为多个触控区域，每个所述触控区域设置有至少一个所述触控模组，每个所述触控区域对应不同的功能服务。
如此，实现不同功能服务的触控检测模组分别设置在侧壁的不同触控区域中，可以方便用户的操作。
本实用新型实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点可以从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型某些实施方式的触控模组的结构示意图；
图2是本实用新型某些实施方式的触控模组的原理示意图；
图3是本实用新型某些实施方式的触控模组的结构示意图；
图4是本实用新型某些实施方式的触控模组的结构示意图；
图5是本实用新型某些实施方式的触控模组的结构示意图；
图6是本实用新型某些实施方式的触控模组的结构示意图；
图7是本实用新型某些实施方式的电感线路的分布示意图；
图8是本实用新型某些实施方式的壳体组件的结构示意图；
图9是本实用新型某些实施方式的触控模组排列方式的示意图；
图10是本实用新型某些实施方式的壳体组件的结构示意图；
图11是本实用新型某些实施方式的电子装置的结构示意图；
图12是本实用新型某些实施方式的触控区域的分布示意图。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本实用新型实施方式的触控模组20包括金属片21、电路板22、及压力感测芯片23。电路板22与金属片21连接。电路板22与金属片21间隔。电路板22上设置有电感线路24。压力感测芯片23与电路板22电连接。压力感测芯片23用于根据由金属片21与电感线路24之间的距离变化引起的电感线路24的电感变化感测金属片21的受压力。
金属片21为金属材料制成的片状结构，金属片21可以为铜片、铝片、钢片、铁片等，或者多种金属构成的合金片。
本实用新型实施方式的触控模组20中，当用户进行触控按压金属片21时，金属片21与电感线路24之间的距离发生变化引起电感线路24的电感变化，进而可以通过压力感测芯片23根据该电感变化感测金属片21的受压力。
具体地，请参阅图2，当电感线路24通过电流(交流电)时，电感线路24的周围将产生圆形磁场，且电感线路24中流过的电流越大，产生的磁场越强。而金属片21作为导体靠近电感线路24时，金属片21相对于磁场发生运动，金属片21内部也会出现感应电流，即涡电流。金属片21与电感线路24之间的距离是决定电感线路24的电感大小的关键因素，也即是说，若金属片21与电感线路24之间的距离改变，则电感线路24的电感会产生变化，而电感线路24的电感变化将导致电感线路24两端的电压发生变化。具体表现为：金属片21与电感线路24之间的距离减小，电感线路24的电感降低，电感线路24两端的电压减小。压力感测芯片23用于检测电感线路24两端的电压，并将模拟信号转化为数字信号。
当用户进行触控操作时，手指按压在触控模组20上，金属片21发生形变导致金属片21与电感线路24之间的距离减小，由此，通过压力感测芯片23检测得到电感线路24两端的电压可以反馈出金属片21的形变量大小，从而得出金属片21的受压力。
请参阅图3，在某些实施方式中，触控模组20还包括间隔片25。间隔片25间隔电路板22与金属片21以使电路板22与金属片21之间形成形变空间26。当用户进行触控操作时，形变空间26用于供金属片21与设置在电路板22上的电感线路24之间的距离发生改变。
具体地，间隔片25可以设置在电路板22与金属片21之间并部分覆盖电路板22及金属片21，以使得电路板22与金属片21之间形成形变空间26；或者间隔片25设置电路板22及金属片21的侧面，以使得电路板22与金属片21之间形成形变空间26。在本实用新型实施方式中，间隔片25的数量可以为2个，分别位于电路板22及金属片21的两个侧面。间隔片25的数量可为多个，多个间隔片25设置在金属片21的相对两端。间隔片25的一端设置在金属片21的端部上，间隔片25的另一端与电路板22连接。在其他实施方式中，间隔片25的数量为多个，多个间隔片25设置在金属片21的四周边缘位置上；或者，间隔片25为一个，间隔片25呈环状。
请参阅图4，在某些实施方式中，触控模组20还包括非金属外壳27。非金属外壳27设置在金属片21远离电路板22的一侧。非金属外壳27的外形可以与金属片21的外形相匹配，以在金属片21远离电路板22的一侧对金属片21、电路板22及压力感测芯片23等起到保护的作用，例如，防尘保护、防水保护、防刮伤保护等。
请参阅图5，在某些实施方式中，触控模组20还包括弹性体28，弹性体28设置在电路板22与金属片21之间，弹性体28间隔电路板22与金属片21，并使电路板22与金属片21之间形成形变空间26。也就是说，上述实施方式的间隔片25可以替换为弹性体28。具体地，弹性体28的数量为多个，多个弹性体28设置在金属片21的相对两端。弹性体28的一端设置在金属片21的端部上，弹性体28的另一端与电路板22连接。金属片21的中心位置与电路板22上的电感线路22形成有间隙以使电路板22与金属片21之间形成形变空间26。弹性体28由弹性材料制成，弹性体28包括泡棉、胶体(例如，双面胶)、弹性橡胶或其他在外力的作用下会发生形变而当外力撤消后会恢复原状的弹性体。本实施方式的触控模组20设置弹性体28，当用户触控金属片21，金属片21发生形变并与电感线路22发生相对移动，由此，金属片21与电感线路24之间的距离发生改变；在此过程中，相较于由刚性材料制成的间隔片25，由弹性材料制成的弹性体28在用户的按压作用下能产生较大的形变，从而设置在弹性体28上的金属片21相对电感线路22也能够产生较大位移。在用户撤销触控按压时，弹性体28的回复力有利于金属片21回复到初始状态。在其他实施方式中，弹性体28的数量为多个，多个弹性体28设置在金属片21的四周边缘位置上；或者，弹性体28为一个，弹性体28呈环状，弹性体28的中心位置与金属片21的中心位置对应。
请参阅图6，在某些实施方式中，触控模组20还包括弹性体28，弹性体28设置在电路板22与金属片21之间，也就是说，上述实施方式的间隔片25可以替换为弹性体28，此时，弹性体28完全覆盖电路板22及金属片21。当用户触控金属片21，金属片21与弹性体28一起发生形变并与电感线路22发生相对移动，由此，金属片21与电感线路24之间的距离发生改变。在用户撤销触控按压时，弹性体28的回复力有利于金属片21回复到初始状态。同时，相较于弹性体28间隔电路板22与金属片21，并使电路板22与金属片21之间形成形变空间26，本实施方式的弹性体28完全覆盖电路板22及金属片21更容易制作。
请参阅图3，在某些实施方式中，压力感测芯片23设置在电路板22远离金属片21的一侧。如此，相较于压力感测芯片23设置在电路板22的侧面而言，触控模组20的占用面积较小。换句话说，当触控模组20的面积一定的情况下，触控模组20的可触控区域较大。请参阅图1，在某些实施方式中，压力感测芯片23还可以远离电路板22设置，此时，压力感测芯片23可通过线路与电路板22电连接。为使触控模组20能够更加灵敏地检测到用户的触控操作，在某些实施方式中，电路板22为可弯折的柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)。
请参阅图7，在某些实施方式中，电感线路24为螺旋形。如此，有利于线路排布，电感线路24占用面积较小，且能够充分地感测到用户对触控模组20的触控操作，灵敏度更高。当然，在其他实施方式中，电感线路24也可以呈其他形状排布，例如环形、方形、直线形等。本实用新型实施方式的电感线路24为导电线路，可使用任何可以导电的金属制成。
请参阅图1，在某些实施方式中，电感线路24设置在电路板22上可以为：电感线路24设置在电路板22的靠近金属片21一侧；或者电感线路24设置在电路板22的远离金属片21一侧；或者电感线路24集成在电路板22的内部。
请参阅图8，本实用新型实施方式提供一种壳体组件100，壳体组件100包括壳体10和触控模组20。
壳体10包括顶壁12、底壁16及金属的侧壁14。顶壁12与底壁16相背。顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16。侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。
请结合图1，触控模组20包括金属片21、电路板22及压力感测芯片23。金属片21为侧壁14的一部分。电路板22设置在收容腔122内并与金属片21连接。电路板22与金属片21间隔。电路板22上设置有电感线路24。压力感测芯片23设置在收容腔122内并与电路板22电连接。压力感测芯片23用于根据由金属片21与电感线路24之间的距离变化引起的电感线路24的电感变化感测金属片21的受压力。
本实用新型实施方式的壳体组件100中，当用户进行触控按压侧壁14的具有电感线路24的位置时，侧壁14(也即金属片21)与电感线路24之间的距离发生变化引起电感线路24的电感变化，进而可以通过压力感测芯片23根据该电感变化感测侧壁14的受压力。壳体组件100无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。
在本实用新型实施方式中，金属片21为壳体10的侧壁14的一部分。也即是说，触控模组20无需另外设置金属片21，侧壁14即为金属片，具体地，侧壁14为金属材料制成，金属材料可以为铜片、铝片、钢片、铁片中的任意一种，或者是多种金属构成的合金。为了便于制造，整个侧壁14可以由金属材质制成，甚至整个壳体10可以由金属材质制成。
请参阅图3，在某些实施方式中，本实用新型实施方式的壳体组件100的触控模组20还可以包括上述实施方式中的间隔片25。上述实施方式中对间隔片25的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的触控模组20，在此不再详细展开。
请参阅图5，在某些实施方式中，壳体组件100的触控模组20还可以包括上述实施方式中的弹性体28(即，弹性体28间隔电路板22与金属片21，并使电路板22与金属片21之间形成形变空间26)。上述实施方式中对弹性体28的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的弹性体28，在此不再详细展开。
请参阅图6，在某些实施方式中，壳体组件100的触控模组20还可以包括上述实施方式中的弹性体28(即，弹性体28可设置在电路板22与金属片21之间，弹性体28完全覆盖电路板22及金属片21)。上述实施方式中对弹性体28的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的弹性体28，在此不再详细展开。
请参阅图3，在某些实施方式中，壳体组件100的压力感测芯片23可如上述实施方式设置在电路板22远离金属片21的一侧。上述实施方式中对压力感测芯片23的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的压力感测芯片23，在此不再详细展开。
请参阅图7，在某些实施方式中，壳体组件100的电感线路24可如上述实施方式为螺旋形。上述实施方式中对电感线路24的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的电感线路24，在此不再详细展开。
请参阅图8，本实用新型实施方式提供一种壳体组件100，壳体组件100包括壳体10和触控模组20。
壳体10包括顶壁12、底壁16及金属的侧壁14。顶壁12与底壁16相背。顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16。侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。
请结合图5及图6，触控模组20包括金属片21、电路板22、弹性体28及压力感测芯片23。金属片21为侧壁14的一部分。电路板22设置在收容腔122内并与金属片21连接。电路板22与金属片21间隔。电路板22上设置有电感线路24。弹性体28设置在电路板22与金属片21之间以间隔电路板22与金属片21。压力感测芯片23设置在收容腔122内并与电路板22电连接。压力感测芯片23用于根据由金属片21与电感线路24之间的距离变化引起的电感线路24的电感变化感测金属片21的受压力。
本实用新型实施方式的壳体组件100中，当用户进行触控按压侧壁14的具有电感线路24的位置时，侧壁14(也即金属片21)与电感线路24之间的距离发生变化引起电感线路24的电感变化，进而可以通过压力感测芯片23根据该电感变化感测侧壁14的受压力。另外，由于弹性体28设置在电路板22与金属片21之间以间隔电路板22与金属片21，当用户撤销触控按压时，弹性体28的回复力有利于金属片21回复到初始状态。本实用新型实施方式的壳体组件100无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。
在本实用新型实施方式中，金属片21为壳体10的侧壁14的一部分。也即是说，触控模组20无需另外设置金属片21，侧壁14即为金属片，具体地，侧壁14为金属材料制成，金属材料可以为铜片、铝片、钢片、铁片中的任意一种，或者是多种金属构成的合金。为了便于制造，整个侧壁14可以由金属材质制成，甚至整个壳体10可以由金属材质制成。
请参阅图5，在某些实施方式中，弹性体28可设置在电路板22与金属片21之间，弹性体28间隔电路板22与金属片21，并使电路板22与金属片21之间形成形变空间26。上述实施方式中对弹性体28的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的弹性体28，在此不再详细展开。
请参阅图6，在某些实施方式中，弹性体28可设置在电路板22与金属片21之间，弹性体28完全覆盖电路板22及金属片21。上述实施方式中对弹性体28的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的弹性体28，在此不再详细展开。
请参阅图3，在某些实施方式中，壳体组件100的压力感测芯片23可如上述实施方式设置在电路板22远离金属片21的一侧。上述实施方式中对压力感测芯片23的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的压力感测芯片23，在此不再详细展开。
请参阅图7，在某些实施方式中，壳体组件100的电感线路24可如上述实施方式为螺旋形。上述实施方式中对电感线路24的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的电感线路24，在此不再详细展开。
请参阅图8，本实用新型实施方式提供一种壳体组件100，壳体组件100包括壳体10和触控模组20。
壳体10包括顶壁12、底壁16及非金属的侧壁14。顶壁12与底壁16相背。顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16。侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。
请结合图5，触控模组20包括金属片21、电路板22、弹性体28及压力感测芯片23。金属片21设置在侧壁14上。电路板22设置在收容腔122内并与金属片21连接。电路板22与金属片21间隔。电路板22上设置有电感线路24。弹性体28间隔电路板22与金属片21，并使电路板22与金属片21之间形成形变空间26。压力感测芯片23设置在收容腔122内并与电路板22电连接。压力感测芯片23用于根据由金属片21与电感线路24之间的距离变化引起的电感线路24的电感变化感测金属片21的受压力。
本实用新型实施方式的壳体组件100中，当用户进行触控按压金属片21的具有电感线路24的位置时，金属片21与电感线路24之间的距离发生变化引起电感线路24的电感变化，进而可以通过压力感测芯片23根据该电感变化感测金属片21的受压力。另外，由于弹性体28间隔电路板22与金属片21，并使电路板22与金属片21之间形成形变空间26，当用户撤销触控按压时，弹性体28的回复力有利于金属片21回复到初始状态。本实用新型实施方式的壳体组件100无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。
在本实用新型实施方式中，金属片21设置在非金属的侧壁14上。金属片21与侧壁14可分体成形，即金属片21与侧壁14可各自单独制造成形的，成形之后的二者是互不结合，彼此独立的，制造工艺简单，非金属的侧壁14也能降低制造成本。
请参阅图5，上述实施方式中对弹性体28的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的弹性体28，在此不再详细展开。
请参阅图3，在某些实施方式中，壳体组件100的压力感测芯片23可如上述实施方式设置在电路板22远离金属片21的一侧。上述实施方式中对压力感测芯片23的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的压力感测芯片23，在此不再详细展开。
请参阅图7，在某些实施方式中，壳体组件100的电感线路24可如上述实施方式为螺旋形。上述实施方式中对电感线路24的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的电感线路24，在此不再详细展开。
请参阅图8，本实用新型实施方式提供一种壳体组件100，壳体组件100包括壳体10和触控模组20。
壳体10包括顶壁12、底壁16及非金属的侧壁14。顶壁12与底壁16相背。顶壁12上开设有收容腔122。侧壁14连接顶壁12与底壁16。侧壁14包括相背的内表面142和外表面144。
请结合图6，触控模组20包括金属片21、电路板22、弹性体28及压力感测芯片23。金属片21设置在侧壁14上。电路板22设置在收容腔122内并与金属片21连接。电路板22与金属片21间隔。电路板22上设置有电感线路24。弹性体28间隔电路板22与金属片21，并完全覆盖电路板22及金属片21。压力感测芯片23设置在收容腔122内并与电路板22电连接。压力感测芯片23用于根据由金属片21与电感线路24之间的距离变化引起的电感线路24的电感变化感测金属片21的受压力。
本实用新型实施方式的壳体组件100中，当用户进行触控按压金属片21的具有电感线路24的位置时，金属片21与电感线路24之间的距离发生变化引起电感线路24的电感变化，进而可以通过压力感测芯片23根据该电感变化感测金属片21的受压力。另外，由于弹性体28间隔电路板22与金属片21，并完全覆盖电路板22及金属片21，当用户撤销触控按压时，弹性体28的回复力有利于金属片21回复到初始状态。本实用新型实施方式的壳体组件100无需设置实体按键，实现了一体化设计，并提升了防水性能。
在本实用新型实施方式中，金属片21设置在非金属的侧壁14上。金属片21与侧壁14可分体成形，即金属片21与侧壁14可各自单独制造成形的，成形之后的二者是互不结合，彼此独立的，制造工艺简单，非金属的侧壁14也能降低制造成本。
请参阅图6，上述实施方式中对弹性体28的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的弹性体28，在此不再详细展开。
请参阅图3，在某些实施方式中，壳体组件100的压力感测芯片23可如上述实施方式设置在电路板22远离金属片21的一侧。上述实施方式中对压力感测芯片23的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的压力感测芯片23，在此不再详细展开。
请参阅图7，在某些实施方式中，壳体组件100的电感线路24可如上述实施方式为螺旋形。上述实施方式中对电感线路24的解释说明也适用于本实用新型实施方式的壳体组件100的电感线路24，在此不再详细展开。
在上述各实施方式的壳体组件100和触控模组20中，当金属片21与电感线路24之间的距离越小时，电感线路24的电感越小，电感线路24两端的电压越小，则表明金属片21的受压力越大。在某些实施方式中，压力感测芯片23还用于判断电感线路24两端的电压是否小于或等于预设电压值，并在电感线路24两端的电压小于或等于预设电压值时(即金属片21的受压力大于或等于预设压力值时)，发送电信号给电子装置1000(如图11所示)的处理器300以使电子装置1000响应与触控对应的功能服务。在某些实施方式中，压力感测芯片23用于将携带有电感线路24两端的电压信息(即金属片21的受压力信息)的电信号发送给电子装置1000的处理器300，并由处理器300判断是否响应与触控对应的功能服务。
在某些实施方式中，触控模组20的数量包括一个或多个。
请参阅图9，触控模组20的数量为一个时，触控模组20可设置在壳体10的侧壁14的任意位置。一个触控模组20可单独感测用户的触控操作。
请参阅图9，触控模组20的数量为多个时，多个触控模组20沿内表面142的长度方向间隔排列。多个触控模组20间隔排列在内表面142上可简化壳体组件100的制造工艺，并使壳体组件100的外形更加美观。
在某些实施方式中，当触控模组20的数量包括多个时，电路板22、金属片21、压力感测芯片23的数量均为多个，每个电路板22上均设置电感线路24。多个电路板22、多个金属片21及多个压力感测芯片23一一对应，每个电路板22、对应的金属片21、及对应的压力感测芯片23形成一个触控模组20。多个电路板22可相互分隔，并且多个电路板22均与电子装置1000的处理器300电连接，多个电路板22的信号可以最终流向处理器300。多个电路板22也可以相互连接在一起之后再与处理器300电性连接。
在其他实施方式中，当触控模组20的数量包括多个时，电路板22与金属片21的数量均为多个，压力感测芯片23为一个，每个电路板22上均设置电感线路24。多个电路板22与多个金属片21一一对应并共用该压力感测芯片23，每个电路板22、对应的金属片21、及该压力感测芯片23形成一个触控模组20。多个电路板22可相互分隔，并且多个电路板22均与电子装置1000的处理器300电连接，多个电路板22的信号可以最终流向处理器300。多个电路板22也可以相互连接在一起之后再与处理器300电性连接。
请参阅图9，在某些实施方式中，多个触控模组20排列成一条直线。且多个触控模组20等间距排列。在某些实施例中，多个触控模组20可分别感应用户的触控操作以使电子装置1000(图11所示)响应于不同的功能服务。在另一些实施例中，多个触控模组20可协同感应用户的操作以使电子装置1000响应于一个功能服务。其中，在多个触控模组20分别感应用户的触控操作以用于使电子装置1000响应不同的功能服务时，间隔排列的方式可以避免用户误触到与目标触控模组20相邻近的其他触控模组20；在多个触控模组20用于协同感应用户的触控操作以使电子装置1000响应相同的功能服务时，直线排列的多个触控模组20使得用户的触控操作(例如，直线滑动触控等)更加流畅简便，流畅的触控操作也可使电子装置1000更加及时地对用户的触控操作做出响应。
请再参阅图9，在某些实施方式中，多个触控模组20形成两组。第一组的多个触控模组20排列成第一直线，第二组的多个触控模组20排列成第二直线。第一直线与第二直线平行。第二组的每个触控模组20与第一组的相邻两个触控模组20之间的间隙146对准。如此，在相邻的触控模组20之间的间隙146上方设置触控模组20，一方面当多个触控模组20分别感应用户的触控操作以响应不同的功能服务时，由于各个触控模组20之间仍旧存在间隙146，因此，可以避免用户误触到与目标触控模组20邻近的其他触控模组20；另一方面当多个触控模组20用于协同感应用户的触控操作以使电子装置1000响应相同的功能服务时，两组间隔排列的触控模组20可以更加充分地感测到用户的触控操作，灵敏度更高，触控模组20可更加及时地响应用户的触控操作。
请参阅图10，在某些实施方式中，本实用新型实施方式的壳体组件100还包括定位元件50。定位元件50设置在外表面144上并与触控模组20对应。如此，定位元件50能够提示用户触控模组20所处的位置，以便用户能够快速找到触控模组20的位置。其中，定位元件50包括凹槽、凸起、文字、图形、符号中的一种或多种，上述多种定位元件50的结构简单并便于制作。同时，可利用差异化的定位元件50指示不同触控模组20对应的功能服务，例如文字为“ON”的定位元件50指示触控该定位元件50可用于开启某项服务，文字为“OFF”的定位元件50指示触控该定位元件50可用于关闭某项服务。
请参阅图11，本实用新型实施方式的电子装置1000包括上述任一实施方式的壳体组件100和显示屏200。显示屏200安装在顶壁12并遮盖收容腔122。
具体地，电子装置1000包括但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手环、智能手表、智能眼镜、智能头盔等。
目前多数电子装置均设置有实体按键。以手机为例，手机的侧壁通常设置有音量调节键以及开/关机键，手机的顶壁下方通常设置有应用程序切换键等。实体按键的设置不仅影响电子装置的一体化设计，使得电子装置的防水性能减弱，还限制了电子装置的显示屏的设置空间。而本实用新型实施方式的电子装置1000使用壳体组件100的触控模组20感测用户的触控操作。如此，电子装置1000无需设置实体按键即可实现对电子装置1000的操作，避免实体按键与侧壁14形成缝隙，实现了电子装置1000的一体化设计，提高电子装置1000的防水性能，并且增大了显示屏200的设置空间。
请再参阅图11，在某些实施方式中，电子装置1000还可包括处理器300。处理器300用于根据触控模组20产生的电信号触发与用户的触控操作对应的功能服务。功能服务包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的任意一种或多种。其中，音量调节包括增大音量和减小音量。
也即是说，功能服务可以仅包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换中的一种；或者，功能服务可以同时包括开/关机和音量调节二者、音量调节和滑动翻页二者、返回和应用程序切换二者、滑动翻页和返回二者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节和滑动翻页三者、开/关机、滑动翻页和应用程序切换三者、音量调节、返回和应用程序切换三者等；或者，功能服务可以同时包括开/关机、音量调节、滑动翻页、返回和应用程序切换五者。
如此，将实体按键对应的多种功能服务通过触控模组20来进行触发，使得电子装置1000能够一体化设计，提升防水及防尘性能，增大显示屏200的设置空间。
在某些实施方式中，当触控模组20受到外力作用发生形变而产生触控的电信号时，触发与用户的触控操作对应的功能服务的触发条件包括用户按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值，和用户按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值且用户按压触控模组20的按压时间大于或等于预设时间。
其中，按压时间可由处理器300进行计时。具体地，用户触控触控模组20的时间越久，触控模组20持续形变的时间越长，产生的电信号的持续也越长。当用户不再触控触控模组20时，触控模组20恢复原状，电信号也对应消失。因此，处理器300可检测触控检测模组20产生的电信号的持续时间从而计算用户的触控时间。
也即是说，触控模组20感测到用户的触控操作后需要满足一定的触发条件才能触发对应的功能服务。触发条件可以是在用户按压触控模组20的力度大于或等于预设压力值时才触发功能服务；或者是在用户按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值，且用户按压触控模组20的按压时间大于预设时间或等于时才触发功能服务；又或者电子装置1000中的一部分触控模组20触发功能服务的触发条件是用户按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值，另一部分触控模组20触发功能服务的触发条件是用户按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值且用户按压触控模组20的按压时间大于或等于预设时间。
以手机为例，用户平常使用手机时有时需要轻握住手机的侧壁14以防止手机掉落，此时，金属片21与电感线路24之间的距离减小，压力感测芯片23感测到金属片21的受压力小于预设压力值时，触控模组20不会发送电信号给电子装置1000以使电子装置1000响应与触控对应的功能服务。因此，为防止用户误触发的情况，设定预设压力值或设定预设压力值及预设时间的触发条件可以避免因用户的误操作导致功能服务被触发的问题，改善用户的使用体验。
在某些实施方式中，触控操作包括：用户一次按压触控模组20；和/或用户以第一预设间隔时间多次按压触控模组20。
也即是说，用户触控操作触控模组20时，可以是一次按压一个触控模组20并使按压力度或按压力度及按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控操作触控模组20时，可以是多次按压一个触控模组20并使每次按压触控模组20的按压力度或按压力度及按压时间满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第一预设时间间隔，第一预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第一预设时间间隔的取值可为0.5s、1s等值，如此，以避免触发某项功能服务所需的时间过长而影响用户的使用体验。
具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控模组20并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控模组20并使按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控模组20并使按压力度大于或等于预设压力值且按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户一次按压与开/关机相关的一个触控模组20并使按压力度大于或等于预设压力值且按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控模组20并使每次按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控模组20并使每次按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控模组20并使每次按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值且按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户连续多次按压与开/关机相关的一个触控模组20并使每次按压触控模组20的按压力度大于或等于预设压力值且按压时间大于或等于预设时间时即可触发手机关机。
类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序也可通过一次按压一个触控模组20或多次按压一个触控模组20来实现。
如此，用户通过对一个触控模组20按压一次或连续按压多次的触控操作即可实现功能服务的触发。
在某些实施方式中，触控模组20的数量包括多个，触控操作包括：用户同时按压多个触控模组20；和/或用户以第二预设间隔时间分时一次按压多个触控模组20。
也即是说，用户触控操作触控模组20时，可一次同时按压多个触控模组20并使按压每个触控模组20的按压力度或按压力度及按压时间同时满足触发条件以触发对应的功能服务；或者，用户触控操作触控模组20时，可分时多次按压多个触控模组20并使每次按压触控模组20的按压力度或按压力度及按压时间均满足触发条件以触发对应的功能服务，其中，相邻两次按压之间的时间间隔为第二预设时间间隔，第二预设时间间隔的取值不宜过大，例如，第二预设时间间隔的取值可为0.01s、0.05s、0.1s等值。
具体地，以手机为例说明触控操作与功能服务之间的对应关系。其中，以用户面向手机的显示屏200为例，手机右侧的侧壁14上设置有用于感应用户的触控操作以实现开/关机的两个触控模组20，手机左侧的侧壁14上设置有用于感应用户的触控操作以实现音量调节的四个触控模组20。例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控模组20并使按压这两个触控模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控模组20并使按压这两个触控模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值时即可触发手机关机。或例如，当手机处于关机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控模组20并使按压这两个触控模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值且按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机开机；当手机处于开机状态时，用户可同时按压右侧侧壁14的两个触控模组20并使按压这两个触控模组20的按压力度同时大于或等于预设压力值且按压时间同时大于或等于预设时间时即可触发手机关机。或例如；当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的侧壁14上执行由上至下的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会分时依次按压到左侧侧壁14上的四个触控模组20，且按压触控模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁14上执行由下至上的滑动操作，滑动操作过程中用户手指会依次按压到左侧侧壁14上的四个触控模组20，且按压触控模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发增大音量的功能服务。或例如，当手机处于开机状态时，用户在手机左侧的侧壁14上由上至下依次快速点击四个触控模组20，并使每次按压触控模组20的按压力度均大于或等于预设压力值，此时即可触发减小音量的功能服务；用户在手机左侧的侧壁14上由下至上依次快速点击四个触控模组20，并使每次按压触控模组20的按压力度均大于或等于预设压力值时，此时即可触发增大音量的功能服务。
类似地，音量调节、滑动翻页、返回、应用程序切换的功能服务可以通过同时按压多个触控模组20实现。此外，滑动翻页的功能服务还可通过分时依次按压多个触控模组20实现。
如此，用户通过触控操作多个触控模组20以实现功能服务的触发。
在某些实施方式中，用户的触控操作方向(例如，由上至下、由下至上等)可以由处理器300进行感知。也即是说，处理器300可用于通过电信号获取用户触控操作触控模组20的压力，根据触控模组20的位置的改变判断触控操作的方向，以及根据触控操作的方向确定与触控操作的方向对应的功能服务。
具体地，多个触控模组20用于协同感应用户的触控操作以实现对应功能服务的触发时，由于各个触控模组20设置的位置不同，因此当触控模组20感应到用户的触控操作并将产生的电信号经由压力感测芯片23传送至处理器300时，处理器300根据接收到的多个电信号的先后顺序即可判断按压过程中用户依次操作的触控模组20的位置，从而确定处触控操作的方向。如此，用户即可通过滑动或分时多次按压多个触控模组20的方式实现音量调节、滑动翻页等功能服务。
在某些实施方式中，处理器300还用于通过电信号获取用户触控操作触控模组20的压力(触控模组20已发送电信号给电子装置1000，表明按压力度已大于或等于预设压力值)，以及在压力落入不同的预设压力范围时，触发与不同的预设压力范围对应的功能服务。
也即是说，同一个触控模组20或多个可协同触发相同功能服务的触控模组20可通过用户触控操作的压力的不同来触发不同的功能服务。具体地，例如，一个触控模组20可实现开/关机和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态下，当用户以落在第一个预设压力范围内的第一压力按压上述触控模组20时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏200上会显示应用程序切换窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力按压上述触控模组20时即可触发关机的功能服务。其中，第一压力小于第二压力且第一压力大于预设压力值，第一预设压力范围的最大压力值小于第二预设压力范围的最小压力值且第一预设压力范围的最小压力值大于预设压力值。再例如，两个触控模组20可在同时被按压的状态下实现返回和应用程序切换的功能服务，则在手机处于开机状态且手机未处于主界面下时，当用户以落在第一预设压力范围内的第一压力同时按压上述两个触控模组20时即可触发应用程序切换的功能服务，此时显示屏200上会显示引用程序切换的窗口；当用户以落在第二预设压力范围内的第二压力同时按压上述的两个触控模组20时，即可触发返回的功能服务。
如此，触控模组20可按压力度大于或等于预设压力值时，根据按压力度的不同触发不同的功能服务，触控模组20的复用减少了壳体组件100及电子装置1000的制造成本。
请参阅图12，在某些实施方式中，侧壁14划分为多个触控区域。每个触控区域设置有至少一个触控模组20。每个触控区域对应不同的功能服务。
具体地，例如，侧壁14划分为第一触控区域、第二触控区域、第三触控区域、第四触控区域和第五触控区域。其中，第一触控区域设置有四个触控模组20，用于实现音量调节的功能。第二触控区域设置有四个触控模组20，用于实现滑动翻页的功能。第三触控区域设置有一个触控模组20，用于实现开/关机功能。第四触控区域设置有一个触控模组20，用于实现返回功能。第五触控区域设置有一个触控模组20，用于实现应用程序切换功能。
如此，实现不同功能服务的触控模组20分别设置在侧壁14的不同触控区域中，可以方便用户的操作。
在本说明书的描述中，参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施方式，可以理解的是，上述实施方式是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施方式进行变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。