专利名称：多层堆叠线路电路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电路板及其制造方法，尤其是指一种多层堆叠线路电路板及其制造方法。
背景技术：
目前随着电子技术的快速发展，对电路板的需求也不断增多，传统技术采用在基板上焊堆线路层的电路板，只能制造线路纵横比小于1的电路板，这种电路板的线路导电面积小，难以满足通电量较大的如电脑电源等的使用需要，要增大导电面积则电路板的体积会增大，中国专利公报上也公开了专利号96180394的厚膜导体电路及其制造方法，它在距由铜构成的导体的表面深度为5微米的区域内，存在着厚度为0.1-5微米的含锌层，以增大导电性，但它线路厚度也不能增大。
发明内容
本发明的目的是提供一种线路导电面积大、制造方法简单的多层堆叠线路电路板及其制造方法。
本发明的结构包括有基板1、堆积在基板1上的线路基层2、在基层2上堆叠多层线路涂层3，基层2与多层线路涂层3固定连通为一体。
线路涂层3的截面呈梯形多层堆叠。
线路涂层3的截面呈两个梯形对头连为一体的多层堆叠。
在电路板的顶端线路涂层3的下部涂有绝缘层4。
本发明的技术方案还有如上述的多层堆叠线路电路板的制造方法，它包括以下步骤；a、将镀有铜箔的基板剪裁、对位；b、进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平，形成线路基层，然后镀铜，形成线路涂层；c、多次重复进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平、镀铜，形成多层线路涂层；d、钻导通孔；e、进行前处理、压膜、曝光、影像转移；f、；电镀及蚀刻；g、防焊油墨涂布，喷锡。
所述的对位采用钻孔对位。
所述的涂绝缘层采用与基板材质相同的材料。
所述的重复进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平的次数根据所需的线路厚度和每一线路涂层的厚度来确定。
线路基层和线路涂层采用铜材料。
所述的蚀刻或电镀为负片流程时采用线路电镀后蚀刻、正片流程时采用全板电镀及影像转移后蚀刻。
采用上述结构电路，可以根据需要重复多次进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平，而形成多层线路涂层，使线路的纵横比大于1或更大，甚至可以无限度增大线路的厚度，增大了导电的表面积，可以使线路通过较大的电流，承载较大的电流和电压，同时可以根据需要将电路板的线路制造的很细，使电路板的面积变小，也可以根据不同要求任意控制线路的高度和纵横比，线路涂层的截面为梯形多层堆叠或呈两个梯形对头连为一体的多层堆叠，更增大了线路的表面积，在电路板的顶端线路涂层3的下部涂有绝缘层4，使线路间的绝缘，也使防焊及文字较易印刷，保证文字的清晰完整，顶端还可以电镀或焊接其他元件，本发明的制造方法较简单、容易实现。
下面结合附图和具体的实施方式对本发明的结构和制造方法作进一步详述。
图1是本发明的结构示意图；图2是本发明的线路涂层为梯形的结构示意图；图3是本发明的基板两侧有堆叠线路的结构示意图。
具体的实施方式 如图1所示，本发明的结构为包括有基板1、堆积在基板1上的线路基层2、在基层2上堆叠多层线路涂层3，基层2与多层线路涂层3固定连通为一体。
在上述结构中，基板1采用绝缘材料制作的普通基板，也可以使用特殊材料基板，线路基层2采用常规的方法和工艺制作。基层2与多层线路涂层3固定连通为一体指最低层的线路涂层3堆于基层2上，上一层线路涂层3堆于下一层线路涂层3上，依次类推。
如图2所示，为了增大导通电流的线路表面积，线路涂层3可以设计为截面呈梯形多层堆叠，也可以设计为截面呈梯形对头连为一体的多层堆叠(如图1所示)，当然也可以设计为线路涂层3呈方形(如图3所示)或其它形状。
为了使防焊及文字印刷方便，保证文字的清晰完整，在电路板的顶端线路涂层3的下部涂有绝缘层4，顶端线路涂层3周围不涂绝缘层4可以需要焊接其他元件或电镀。
如图3所示，本发明还可以设计为基板1的上下两面均有按此结构堆叠的线路，根据不同的需要，两面堆叠的线路层数可以不同，也可以相同，位置可以相对，也可以错开。
本发明的技术方案还有如上述的多层堆叠线路电路板的制造方法，它包括以下步骤；a、将镀有铜箔的基板剪裁成所需的尺寸、以钻孔或其他方式对位；b、进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、采用曝光显影或机械研磨或化学方法整平，去除线路表面的绝缘层直至露出线路，形成线路基层，然后采用化学或电镀铜，形成线路涂层；c、多次重复进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平，化学镀铜或电镀铜，形成多层线路涂层；d、钻装配零件的导通孔；e、进行前处理、压膜、曝光、影像转移；
f、；电镀及蚀刻(如负片流程要进行化学镀铜或电镀铜)；g、防焊油墨涂布，喷锡。
经过上述步骤后，根据需要进行文字印刷，产品成型、测试、外观检测即制的成品。
经上述方法，采用负片流程可以制作如本发明结构部分所述的截面呈梯形对头连为一体的多层堆叠线路电路板；采用正片流程可以制作如本发明结构部分所述的截面呈梯形的多层堆叠线路电路板。
上述方法中，线路基层和线路涂层采用铜材料或其它导电材料。
上述的方法中，所述的镀铜都可以采用化学镀铜或电镀铜。
上述的涂绝缘层采用与基板材质相同的材料如防焊油墨或过氧化树脂。
上述的重复进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平、镀铜的次数根据所需的线路厚度和每一线路涂层的厚度来确定。
权利要求
1.多层堆叠线路电路板，包括有基板(1)、堆积在基板(1)上的线路基层(2)、其特征在于在基层(2)上堆叠多层线路涂层(3)，基层(2)与多层线路涂层(3)固定连通为一体。
2.根据权利要求1所述的多层堆叠线路电路板，其特征在于线路涂层(3)的截面呈梯形多层堆叠。
3.根据权利要求1所述的多层堆叠线路电路板，其特征在于线路涂层(3)的截面呈两个梯形对头连为一体的多层堆叠。
4.根据权利要求1或2或3所述的多层堆叠电路板线路，其特征在于在电路板的顶端线路涂层(3)的下部涂有绝缘层(4)。
5.一种制造如上所述线路电路板的制造方法，其特征在于它包括以下步骤；a、将镀有铜箔的基板剪裁、对位；b、进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平，形成线路基层，然后镀铜，形成线路涂层；c、多次重复进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平、镀铜，形成多层线路涂层；d、钻导通孔；e、进行前处理、压膜、曝光、影像转移；f、；电镀及蚀刻；g、防焊油墨涂布，喷锡。
6.根据权利要求5所述的线路电路板的制造方法，其特征在于所述的对位采用钻孔对位。
7.根据权利要求5或6所述的线路电路板的制造方法，其特征在于所述的涂绝缘层采用与基板材质相同的材料。
8.根据权利要求7所述的线路电路板的制造方法，其特征在于所述的重复进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平的次数根据所需的线路厚度和每一线路涂层的厚度来确定。
9.根据权利要求5所述的线路电路板的制造方法，其特征在于线路基层和线路涂层采用铜材料。
10.根据权利要求5或9所述的线路电路板的制造方法，其特征在于所述的蚀刻或电镀为负片流程时采用线路电镀后蚀刻、正片流程时采用全板电镀及影像转移后蚀刻。
全文摘要
本发明公开了一种多层堆叠线路电路板及其制造方法，它解决了电路板的线路厚度限制导电量小的问题，它包括有基板(1)、堆积在基板(1)上的线路基层(2)、其特征在于在基层(2)上堆叠多层线路涂层(3)，基层(2)与多层线路涂层(3)固定连通为一体，线路涂层(3)的截面呈梯形多层堆叠或呈两个梯形对头连为一体的多层堆叠，本发明的制造方法它包括有进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平、化学镀铜或电镀铜，形成线路基层；多次重复进行前处理、压膜、曝光、蚀刻形成线路，涂绝缘层，并将覆盖线路层的绝缘层清除、整平、化学镀铜或电镀铜，形成多层线路涂层等步骤。
文档编号H05K3/46GK1434672SQ0211478
公开日2003年8月6日 申请日期2002年1月25日 优先权日2002年1月25日
发明者邱聪进, 曾子章 申请人:联能科技(深圳)有限公司