专利名称：在基板上设置透明导电层的方法
技术领域：
本发明涉及有机发光二极管显示器(organic light emitting diode display，OLED)，特别是关于一种在基板上设置透明导电层的方法，其可使透明导电层具有一相当低的表面粗糙度。
背景技术：
一般主动式及被动式有机发光二极管显示器均包含一自发光性的发光组件，其中自发光性的发光组件具有一基板，其上依序设置一透明导电层、一发光层以及一背面电极层。透明导电层的主要组成物通常为氧化铟锡(Indium Tin Oxide；ITO)，作为阳极；而背面电极层通常为金属(例如镁(Mg)、银(Ag)、铝(Al)或其合金)，作为阴极。
透明导电(ITO)层通常是以溅镀法(sputtering)等方式成形于基板上，透明导电(ITO)层要求具有一低粗糙度的顶面，以避免电压加入后，透明导电(ITO)层产生局部尖端放电，造成发光层所产生的光源中具有暗点(dark spots)的现象。
为提高透明导电(ITO)层顶面的平整度，通常会以机械研磨的方式，进行二次加工。但是这样的加工方式困难度较高，而且研磨后所能得到的表面粗糙度有其物理极限，尤其在对大面积的透明导电(ITO)层表面进行研磨时，经常无法得到预期的表面粗糙度，使产品的合格率无法提高。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种在基板上设置透明导电层的方法，其可使透明导电层具有一较低的表面粗糙度。
为达到上述目的，本发明所提供的一种在基板上设置透明导电层的方法，包含有下列步骤在一暂时基板上设置一透明导电层，其中暂时基板具有一平坦表面，而透明导电层具有一第一侧以及一第二侧，其中第一侧直接贴附在暂时基板的平坦表面上；将一基板与透明导电层的第二侧结合，以及移除暂时基板。
图1是本发明较佳实施例的流程图；图2是本发明一较佳实施例的剖面示意图，显示在一暂时基板上形成一透明导电层；图2A是图2中A部分的局部放大图；
图3是本发明一较佳实施例的剖面示意图，显示移除透明导电层的预定部位，使其形成一预定的电路布局(pattem)；图4是本发明一较佳实施例的剖面示意图，显示在透明导电层设置一隔绝层；图5是本发明一较佳实施例的剖面示意图，显示在隔绝层上设置一基板；图6是本发明一较佳实施例的剖面示意图，显示移除暂时基板；图6A是图6中B部分的局部放大图；图7是本发明一较佳实施例的剖面示意图，显示一发光层以及一背面电极层依序设置在透明导电层上。
具体实施例方式
为了详细说明本发明的构造及特点，现举以下较佳实施例并配合附图进行说明。
如图1所示，为本发明一较佳实施例所提供的在基板上设置透明导电层的方法，包含有以下的步骤A、在一暂时基板10上设置一透明导电层20如图2所示，暂时基板10可以硅晶片、玻璃、石英或金属等材质制成，暂时基板10具有一平坦表面12，其表面平均粗糙度(Ra)在10nm以下，最好表面平均粗糙度在5nm以下。透明导电层20是以氧化铟锡(Indium Tin Oxide；ITO)所制成；透明导电层20可以溅镀法(sputtering process)、蒸镀法(evaporation)、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition process)或是溶凝胶(Sol-gel process)等方式设置在暂时基板10的平坦表面12上。或者可以直接取用业界所具有的具透明导电(ITO)层的玻璃。
如图2A所示，透明导电层20具有一第一侧22以及一第二侧24，其中第一侧22直接贴附在暂时基板10的平坦表面12上。由于第一侧22是直接贴附在暂时基板10的平坦表面12上，因此第一侧22具有与平坦表面12接近的表面粗糙度，而第二侧24则相对于第一侧22具有较大的表面粗糙度。
B、移除透明导电层20的预定部分，以形成一电路布局(pattern)如图3所示，应用习知的蚀刻法(etching process)将透明导电层20的预定部分移除，使其形成一预定的电路布局(pattern)。
C、设置一隔绝层30以覆盖透明导电层20如图4所示，隔绝层30可以氧化硅、氮化硅、聚合体(Polymer)、钻石(Diamond)或类碳钻石(Diamond Like Carbon；DLC)所制成；隔绝层30可以溅镀法(sputteringprocess)、蒸镀法(evaporation)、化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition process)或是溶凝胶(Sol-gel process)等方式设置在暂时基板10上，并覆盖透明导电层20的第二侧24。
设置隔绝层30的目的在于隔绝水气与氧气，如需要加强隔绝的功能，可以不同的材料重复本步骤，设置复数个隔绝层。
D、在隔绝层30上设置一基板40基板40可以玻璃、塑料或是可挠式塑料等材料所制成，其可采用直接键合(directbonding)、阳极键合(anodic bonding)、低键合(low temperature bonding)、中间介质键合(Intermediate bonding)、粘着键合(Adhesive bonding)、雷射熔融键合等键合方法与隔绝层30结合。
如图5所示，在本实施例中，基板40是利用粘着剂与隔绝层30结合，因此在基板40与隔绝层30之间具有一胶层50。使基板40可稳固地与隔绝层30与透明导电层20结合。胶层50一般均具有可挠性，因此当应用于可挠式平面显示器时，可增加显示器的可挠性，避免在弯曲后产生龟裂的现象。
E、移除暂时基板10，使透明导电层20的第一侧22暴露移除暂时基板10的方法可以是研磨或蚀刻，其中蚀刻法可以采用化学蚀刻(chemical etching)或是电浆蚀刻(plasma etching)。若暂时基板10为氧化硅时，化学蚀刻所使用的蚀刻剂可以是氢氟酸(HF)溶液，在本实施例中是先以机械研磨的方式大量与快速地移除暂时基板10，待仅剩少部分残余的暂时基板10时，再利用蚀刻的方式，移除剩余的暂时基板10。
如以蚀刻法移除暂时基板10时，最好选取一蚀刻剂(例如氢氟酸)，其对于暂时基板具有较大的侵蚀力，但对透明导电层(ITO层)造成的损害较小。
如图6、图6A所示，当暂时基板10被完全移除后，透明导电层20表面粗糙度较大的第二侧24则位于内侧，而表面粗糙度较小的第一侧22反位于外侧。根据测试的结果显示，第一侧22的平均表面粗糙度(Ra)大约＜1nm，而最大粗糙高度(Rpv)则＜10nm以下，最好是表面粗糙度(Ra)＜0.5nm，而最大粗糙高度(Rpv)＜6nm。
如图6所示，本发明所欲提供的具有透明导电层20的基板40即完成，并可以此为基材，进一步制作光电组件。例如可在透明导电层20的第一侧22上依序设置一发光层60以及一背面电极层70，如图7所示，形成一自发光性发光装置。
下面详细说明有关于本发明的几个特征本发明最主要的特征在于利用暂时基板10的平坦表面12使透明导电层20形成一具有较小表面粗糙度的第一侧22(步骤A)，之后将透明导电层20转换(transfer)至基板40上，而且在转换的过程中，使透明导电层20翻转，造成第一侧22位于外侧(步骤D)。因此，本发明所提供的具有透明导电层的基板，其透明导电层具有表面粗糙度较小的表面。由此，当电压加入透明导电层20后，具有较小表面粗糙度的第一侧22可使尖端放电的现象减弱。
步骤B所述的使透明导电层20形成为一电路布局的步骤为一选择步骤，应根据实际需要决定是否要进行此步骤。而步骤B也可在透明电极层20转换至基板40后(即步骤E)后再进行。但最好是在步骤A后即进行使透明导电层20形成为一电路布局的步骤。
胶层50除提供结合力与可挠性之外，经过选择适当的材料，胶层50还具有阻绝水气的功用(即与隔绝层30相同的功能)。因此在实际中，可仅提供胶层50而不提供隔绝层40，这样胶层50便同时具有结合力、提供可挠性以及阻绝水气的功效。
权利要求
1.一种在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于包含有下列步骤在一暂时基板上设置一透明导电层，所述暂时基板具有一平坦表面，所述透明导电层具有一第一侧及一第二侧，所述第一侧直接贴附在所述暂时基板的平坦表面上；将一基板与所述透明导电层的第二侧结合；移除所述暂时基板。
2.如权利要求1所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于还包含有移除所述透明导电层的预定部位，使之形成一电路布局的步骤。
3.如权利要求1所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于还包含有在所述基板与所述透明电极层的第二侧之间设置一隔绝层的步骤。
4.如权利要求3所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于还包含有在所述基板与所述隔绝层之间设置一胶层的步骤。
5.如权利要求4所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于所述胶层具有可挠性。
6.如权利要求1所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于还包含有在所述基板与所述透明电极层的第二侧之间设置一胶层的步骤。
7.如权利要求6所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于所述胶层具有可挠性。
8.如权利要求1所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于移除所述暂时基板的方法包含有研磨所述暂时基板以移除一部份，再利用蚀刻法移除所述暂时基板的其余部分。
9.如权利要求1所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于所述暂时基板的平坦表面的平均粗糙度在10nm以下。
10.如权利要求1所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于所述透明导电层的第一侧的平均粗糙度在1nm以下。
11.如权利要求1所述的在基板上设置透明导电层的方法，其特征在于所述透明导电层的第一侧的平均粗糙度最好在0.5nm以下。
全文摘要
本发明公开了一种在基板上设置透明导电层的方法，包含有下列步骤在一暂时基板上设置一透明导电层，其中暂时基板具有一平坦表面，透明导电层具有一第一侧及一第二侧，其中第一侧直接贴附在暂时基板的平坦表面上；移除透明电极层的预定部位，使之形成一电路布局；设置一隔绝层覆盖透明电极层；将一基板与隔绝层结合，以及移除暂时基板，使透明导电层的第一侧暴露。
文档编号H05B33/12GK1599519SQ03157169
公开日2005年3月23日 申请日期2003年9月17日 优先权日2003年9月17日
发明者廖宗能, 陈志伦, 李俊锜 申请人:辅祥实业股份有限公司