专利名称：多层电路板的区块式布线方法
技术领域：
本发明提供一种经由多层电路板上的凸块焊垫(bumper pad)来设置(route)多个信号绕线(signal trace)的方法，尤指一种于多层电路板上设置多个信号绕线及多个屏蔽绕线(shielding trace)的区块式布线方法。
背景技术：
在具有高度发展的计算机技术的现代社会中，包括有多个集成电路的计算机系统已经广泛地运用在各个不同领域里。举例来说，具有自动控制系统的家用设备、行动通讯装置以及个人计算机都是利用集成电路来实现某些特定功能。集成电路的主体是由现有半导体制造工艺所生产的小片(die)构成，该小片的制造工艺始于制造晶片(wafer)，然后，每一个晶片再被分成多个区块，因此，便可藉由现有半导体制造工艺于每个区块中形成多个电路，最后，晶片上每个加工过的区块便进一步地被切割成多个小片。当获得所需的小片后，仍需使用特殊方式将该小片电连接于一电路，例如一印刷电路板(printed circuit board，PCB)上。因此，该小片便能够从印刷电路板上获得所需的操作电压以执行一预定操作。举例来说，假设一小片的功能对应于一编码电路，所以，当该编码电路接收到适当的操作电压后，该小片就能对印刷电路板所输入的数据进行编码处理，并将完成编码后的数据回传至印刷电路板。
某些集成电路的小片，例如现有的引线接合小片(wire-bond IC die)，于其小片周围设置金属连接垫(metal bonding pad)，用来作为端点以连接该小片与外部信号，例如控制信号，电源端以及接地端。一般而言，引线接合小片设置于一塑料或陶瓷封装体(package)里，且封装体上有多个接脚(pin)，所以小片周围的金属连接垫与封装体上的接脚便需接线来完成所需连接。
然而，上述的封装方式有其限制第一，因为只有小片周围才有连接垫，所以对于一特定大小的小片而言，其所可设置的连接垫的数目也受到面积大小的限制，此外，然而随着科技的进展，小片中所容纳的逻辑栅数量也越来越多，所以对于连接垫的需求也随之增加，特别是用来连接电源端与接地端的连接垫；第二，当所有连接垫都设置于小片的周围时，此时便需要额外布线以将信号(特别是电源端与接地端的信号)传递至小片内部的逻辑电路；第三，在引线接合小片中，用来连接小片与封装体上接脚的金属线会产生额外的阻抗值(resistance)与电感值(inductance)而恶化小片的效能。
为了改善上述问题，倒装晶片封装(flip-chip packaging)已成为今日优选的封装方式。倒装晶片封装技术使得封装体的整体尺寸可更紧密，且相对于引线接合小片，该小片与外部电子零件连结的连接所产生的阻抗值与电感值更小。另外，因为该小片与电源端与接地端的联机距离缩短，所以能获得较高品质的电源供应。然而，即使是应用倒装晶片封装技术，小片的实际大小仍无可避免地需受小片上分布的凸块焊垫的大小与数量所影响。由于市场激烈竞争，因此不断刺激企业来研发与生产尺寸更小的，更有效的，以及高效能的产品，因此如何缩小产品尺寸以符合生产成本考量已成为一重要课题。
为了达到节省空间的优点，电子系统中也应用多层基板(例如一电路板)的技术。现今多层基板可应用不同的制造方式来生产，例如多层基板可以是薄片堆栈基板(laminated substrate)或积沉基板(build-up substrate)，而于上述不同的制造方式所生成的多层基板中，由于积沉基板上的信号线路的线宽可细至30μm，所以积沉基板最适合应用于多接脚数需求的装置以扩展现有电路板的电路密度。请参阅图1与图2，图1为现有于六层增层式基板12上配置一小片10的示意图，而图2为图1所示的六层增层式基板12的示意图。六层增层式基板12包括四个内层12A、12B、12E、12F，用于配置多个信号绕线，其中每个内层可提供线宽/线距为25μm/25μm的接线以及径长110μm的导通孔12G。另外的二层12C、12D各自提供线宽/线距为100μm/100μm的接线及440μm的导通孔12H。基于上述六层增层式基板12的结构，当应用六层增层式基板12时，只有四个内层12A，12B，12E，及1 2F可用来布置信号绕线，因为剩下的两层12C，12D之间可提供较大的导通孔(440μm)12H来提供电源与接地，所以上述两层12C，12D则不宜让信号绕线经过。
请参阅图3，图3为图1所示的框示区域14的放大示意图。图3所示的实施例显示多个信号绕线18自小片10电连接至图2所示的六层增层式基板12。图3的实施例显示所有的信号绕线都被设计成电连接至内层12A，12B，所以，多个信号绕线18可根据位于内层12A或12B而分为位于第一层的信号绕线18(1)与第二层的信号绕线18(2)。请参阅图4，图4为设置于图1、3所述的小片10上的凸块焊垫20的示意图。多个凸块焊垫20用来作为小片10的输入/输出的端点。图1或图3所示的信号绕线18可被连接至相对应的凸块焊垫20， 其中凸块焊垫20可能位于小片边缘区域(dieperiphery)22或是小片中心区域24。
请回头参阅图1与图2，当信号绕线18自小片10的凸块焊垫20处开始设置时，图1所示的虚线区域16并不足以容纳如此大孔径的导通孔12H。因此仅有少数的信号绕线18可直接向下设置至内层12E，12F。这也解释了为何信号绕线18几乎都分布于图3所示的上两层的内层12A、12B。
如图4所示，当使用倒装晶片封装技术(flip-chip packaging)时，一个标准的小片10包括数以百计的凸块焊垫20，如何将上百条信号绕线18布线至小片10上的适当位置是一件相当复杂的工作。除此之外，大量的凸块焊垫20必须紧密排置以使得基板12上的绕线空间可被有效地利用，同时，这也表示六层积沉基板12必须于一区域中提供更加紧密的布线以及更佳的弹性于设置所要的信号绕线18。无可避免地，高密度的信号绕线分布及较小的小片尺寸都使得信号绕线18之间的间隔极小，也就是恶化信号绕线18之间具有的串音效应(cross-talk effect)，其中大部分是电容性的串音效应(capacitivecross-talk)，所以上述串音效应便会进一步地降低信号品质。
发明内容
因此，本发明的主要目的在于提供一种利用区块式布线方法以于多层电路板上设置多个信号绕线与屏蔽绕线，以解决上述问题。
本发明提出一种在多层基板(电路板)上设置对应多个凸块焊垫(bumper pad)的多个信号绕线(signal trace)的方法。本发明方法根据一特殊排列方法来将多个凸块焊垫组成多个凸块焊垫区块，此外，多个信号绕线仅布线至多层基板的第一层与第二层，而第三层则用于电源端与接地端的电连接。除此之外，多个屏蔽绕线穿插第一层与第二层上多个信号绕线之间，用来提供屏蔽效果。此外，本发明方法可应用于倒装晶片封装技术，引线接合技术，卷带式自动接合(tape automatic bonding)技术，以及其它封装技术。
本发明中，凸块焊垫于凸块焊垫区块中对应一特定排列。多个第一层绕线设计成一直线的走向，而第二层绕线则转换方向以避免与位于第一层的绕路于垂直面上互相平行，因此，此一简单且好用的排列方式轻易地从各个凸块焊垫分配至相对应的信号绕线。
本发明揭露一种在一多层电路板(multi-layer circuit board)上设置对应多个凸块焊垫(bumper pad)的多个信号绕线(signal trace)的布线方法，该多层电路板包括有至少有一第一层与一第二层。该布线方法包括有依据多个三角单元(triangle unit)来排列该多个凸块焊垫；在该第一层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线；在该第二层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线，该第二层的该多个信号绕线未于垂直面与该第一层的多个信号绕线平行；以及在该第一与第二层的多个信号绕线之间设置多个屏蔽绕线(shielding trace)。
再者，本发明另揭露一种区块式布线方法，用来在一多层电路板(multi-layer circuit board)上设置对应多个凸块焊垫(bumper pad)的多个信号绕线(signal trace)的布线方法，该多层电路板包括有至少有一第一层与一第二层。该区块式布线方式包括有依据一特殊排列方式将该多个凸块焊垫规划成一凸块焊垫区块；指定对应该凸块焊垫区块中多个凸块焊垫的多个信号绕线为设置于该第一层上的多个第一层绕线；指定对应该凸块焊垫区块中多个凸块焊垫的多个信号绕线为设置于该第二层上的多个第二层绕线；以一直线方式来设置该多个第一层绕线；以一转折方式设置该多个第二层绕线以使该多个第二层绕线未垂直地平行于该多个第一层绕线；以及屏蔽该多个第一层绕线与该多个第二层绕线。
此外，本发明又揭露一种设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线的方法，其应用于一多层电路板(multi-layer circuit board)上的一小片(die)。该方法包括有使用设置于该小片的小片边缘区域(periphery area)的多个凸块焊垫；使用设置于该小片的小片中心区域(center area)的多个电源端/接地端凸块焊垫；指定对应多个凸块焊垫的多个信号绕线为设置于该第一层上的多个第一层绕线；指定对应多个凸块焊垫的多个信号绕线为设置于该第二层上的多个第二层绕线，其中该第二层垂直地位于该第一层的下方；以一直线方式来设置该多个第一层绕线；以一转折方式来设置该多个第二层绕线以使该多个第二层绕线未垂直地位于该多个第一层绕线的下方；以及经由自该多个电源端/接地端凸块焊垫设置多个屏蔽绕线来屏蔽该多个第一层绕线与该多个第二层绕线。
图1为现有于六层增层式基板上配置一小片的示意图。
图2为图1所示的六层增层式基板的示意图。
图3为图1所示的区域的放大示意图。
图4为设置于图1、3所述的小片上的凸块焊垫的示意图。
图5为多个凸块焊垫与多个相对应信号绕线的第一种配置示意图。
图6为图5所示的多层基板中一部分的立体示意图。
图7为多个凸块焊垫的第二种配置与图5所示的凸块焊垫的第一种配置的示意图。
图8为本发明应用于图7所示的凸块焊垫区块的布线方法的流程图。
图9为图7所示的凸块焊垫区块与其相对应的信号绕线与屏蔽绕线的示意图。
图10为从图5所示的实施例改良至图9所示的实施例的示意图。
图11为本发明方法应用于图10所示的实施例E的流程图。
图12为图10所示的实施例E的剖面图。
图13为本发明于一小片设置多个凸块焊垫与相对应第一层绕线的示意图。
简单符号说明10 小片 12 六层增层式基板22、92 小片边缘区域 24、94 小片中心区域12A、12B、12C、内层 12H、12G 导通孔12D、12E、12F、82A 82B、82C18(1)、18(2)、信号线路 20、31～38、51～凸块焊垫39～46、59～66、 58、9088、8967～74 屏蔽线路 82 多层基板
84、86 凸块焊垫区块具体实施方式
请参阅图5，图5为部分凸块焊垫31～38与多个信号绕线39～46的第一种摆设示意图。此凸块焊垫的摆设与多接脚数小片的小片尺寸有高度相关，对于倒装晶片封装而言，小片尺寸(图1与图4所示的小片10)受两项要素影响，也就是凸块焊垫的数量以及相对应信号线绕所需占用的面积。如图5所示，凸块焊垫31～38配置于多层基板82上，该多层基板82包括至少一第一层82A与一第二层82B(第二层82B位于第一层82A的正下方)。多层基板82可为图2所示的六层增层式基板12(第一层82A可对应到内层12A，以及第二层82B可对应到内层12B)或者是任何多层电路板(multi-layercircuit board)。依现行制造工艺技术，两凸块焊垫之间的距离(称为凸块焊垫间距)所对应的最小值为227μm，而任一凸块焊垫的径长(width)则为110μm。于多层基板82上的第一层82A上，多个信号绕线39～42分别自多个凸块焊垫31、32、35、36向外设置，而信号绕线的最小线宽为25μm以及相邻两绕线的最小线距也为25μm。经过简单的计算后，凸块焊垫31与凸块焊垫35之间尚留有112μm(227-115＝112)的距离，也就是上述间隙仅能容许单一信号绕线穿越，因此对应到凸块焊垫33、34、37、39的信号绕线43～46(图中虚线标示的线路)便只能设置于第二层82B上。
请特别注意凸块焊垫31或凸块焊垫35不可规划为电源连接垫或是接地连接垫，若此二凸块焊垫规划为接地连接垫或是电源连接垫的功能，则将失去两条相对应的信号绕线，因此便需要规划更多的凸块焊垫及更大范围的小片边缘区域(图4中所示小片边缘区域22)以符合凸块焊垫数的需要，因此上述方法并非一节省成本的方法。基于上述的考量，因此一种更有效的凸块焊垫的排列便用来达到减少小片尺寸的目的，请参阅图4，图4为排列于图1所示的小片10上的多个凸块焊垫20的示意图。小片边缘区域22设置有对应小片10的所有输入/输出信号绕线的凸块焊垫，也就是说，所有对应输入/输出信号的信号绕线涵盖了整个小片10的周围，也就是小片边缘区域22，而小片10的中心区域24则包括对应电源端/接地端的凸块焊垫。
根据图5所示的多个凸块焊垫31～38的摆置方式，所有的信号绕线39～46都可在小片边缘区域22紧密摆置以避免任何可用空间的浪费。在高密度的布线状况下，以及在绕线散布开来之前，两相邻绕线的间距非常小(如先前所述，最小线距为25μm)，因此绕线之间相互的电磁干扰便成为影响传输信号品质的重要因素。请参阅图5，信号绕线39～46的布线不是平行地位于同一层就是平行地位于不同层，如此一来，信号绕线间的干扰不只来自同一层的邻近信号绕线，也会来自不同层上的信号绕线。以第一层82A为例，信号绕线39～42必定会因为距离太近与缺乏屏蔽保护而严重地受到邻近绕线的干扰。将两层(第一层82A与第二层82B)纳入考虑，因为空间不足，所以已经没有任何空间可放置屏蔽线路以维护信号品质。
请参阅图6，图6为图5所示的多层基板82中一部分的立体示意图。信号绕线39～41位于多层基板82的第一层82A，而另三条信号绕线43～45则位于多层基板82的第二层82B，此外，第一层82A与第二层82B之间另有一层47作为一绝缘层。当信号绕线39、41、44同时运作时，显而易见地，信号绕线40会受到水平及垂直方向的三条相邻信号绕线39、41、44的严重干扰，因为图2所示的增层式基板12中，第一层82A与第二层82B仅相距30μm，所以上述信号绕线造成的干扰在图2所示的增层式基板12中将会更为显著，因此，在降低或至少不大幅增加小片尺寸的前提下，便需要一种全新的凸块焊垫与布线的配置方式来提升信号品质。
基于上述提到有关现行制造工艺技术所具有的线宽与线距限制，本发明阐述如何适当的摆置凸块焊垫，电源端/接地端的凸块焊垫，以及多层基板82上凸块焊垫所设置的信号绕线的布线。请回顾图5，如同先前所述，两相邻凸块焊垫之间距容许范围内(227μm)只有一条信号绕线得以通过。为了清楚地说明新的凸块焊垫配置与上述图5中凸块焊垫配置之间的不同，因此使用与定义一种凸块焊垫区块(bumper-tile block)。请参阅图7，图7为凸块焊垫51～58的第二种配置与图5所示的凸块焊垫31～38的第一种配置的示意图。八个凸块焊垫31～38被视为对应第一种排列方式的第一凸块焊垫区块84，而另外八个凸块焊垫51～58则是对应第二种排列方式的第二凸块焊垫区块86，每一个凸块焊垫区块，不论是第一凸块焊垫区块84或第二凸块焊垫区块86都包括八个凸块焊垫，用来连接八条分布在多层基板82(例如图2所示的六层增层式基板12)中第一层82A与第二层82B的信号绕线增层式。请注意，对应八个凸块焊垫51～58的新的第二种配置方式为本发明关于凸块焊垫51～58的设置的一种实施例，而对第二凸块焊垫区块86的微小更动也属本发明范畴，下列叙述将会详细说明从第一凸块焊垫区块84进步至第二凸块焊垫区块86的过程。
首先，每个凸块焊垫区块可被视为由多个不同形状的单元所组成。请参阅图7，原本的第一凸块焊垫区块84可视为由多个方形单元84a组成，而第一种配置方式的特性已于图5所示的实施例中说明。根据本发明的技术，新的凸块焊垫区块改由多个三角单元86a(如图7所示)所组成，而这些三角单元86a的每一边对应相同的长度，此外，凸块焊垫区块86中所有凸块焊垫间距皆与原先凸块焊垫区块84中的凸块焊垫间距相同，然而，因为每一组成单元的形状改变，因此凸块焊垫区块所占据面积(其决定了小片尺寸)也有所改变。第一凸块焊垫区块的宽度为342μm(最小凸块焊垫间距+凸块焊垫宽度，也就是227+115＝342(μm))，长度为796μm(最小凸块焊垫间距+凸块焊垫宽，也就是681+115＝796(μm))；在新的配置中，凸块焊垫区块86的宽度为455.5μm(1.5*最小凸块焊垫间距+凸块焊垫宽，也就是340.5+115＝455.5(μm))，长度为700μm(1.5* *最小凸块焊垫宽+凸块焊垫宽，也就是590+115＝700(μm))。经由上述简易计算可见第二凸块焊垫区块86的配置造成宽度增加，但是长度却缩短，所以该新配置方式并不会额外大幅地增加小片的尺寸，但却能充分利用本发明的特点。
根据上述第二凸块焊垫区块86的配置，一种布线方法揭露以自多层基板82上多个(8个)凸块焊垫连接相对应的多个(8个)信号绕线。如前所述，信号绕线分布于多层基板82的第一层82A及第二层82B，请参阅图8，图8为本发明应用于图7所示的凸块焊垫区块86的布线方法的流程图，其操作步骤如下步骤100在多个三角单元上配置多个凸块焊垫；步骤lOl在第一层上，从多个凸块焊垫配置相对应的多个信号绕线步骤102在第二层上，从多个凸块焊垫配置相对应的多个信号绕线，但是该多个信号绕线不可位于该第一层中现有信号绕线的正下方；以及步骤103分别在该第一与第二层的多个信号绕线之间配置多个屏蔽绕线。
请注意依据每一个单元的形状并不限定为正三角形，而不同形状的三角形也可用来设计本发明中每一个单元，除此之外，凸块焊垫区块86的凸块焊垫数量并不受限于八个，而可按照实际需求来加以调整。请参阅图9，图9为图7所示的凸块焊垫区块86与其相对应的信号绕线与屏蔽绕线的示意图。如图9所示，多层基板82上的凸块焊垫51～58与源自凸块焊垫51～58的多个信号绕线59～62皆位于多层基板82的第一层82A，另外四条信号绕线63～66与其相对应的凸块焊垫53、54、57、58则分配到第二层82B，而第二层上的线路则布满斜线来表示。请注意第一层82A的屏蔽绕线67～70(细线)穿插于信号绕线59～62之间以提供第一层82A上相邻两信号绕线的干扰屏蔽功能。同理，第二层82B上四条屏蔽绕线71～74(细线且填满斜线)穿插于四条信号绕线63～66之间以提供第二层82B上相邻两信号线的干扰屏蔽功能。
图9所示的布线方式可从图5所示的实施例一步一步地改良而成。请参阅图10，图10为从图5所示的实施例改良至图9所示的实施例的示意图。
图10包括五个实施例A～E，其中涵盖图5及图9所示的实施例，而图E为与图9完全相同的实施例。实施例A由图5的实施例修改而来，而源自凸块焊垫33、34、37、38的信号绕线43～46于离开凸块焊垫33、34、37、38后便立即转向以避免位于第一层的信号绕线39～42的正下方。然后，于实施例B中，凸块焊垫区块经由调整而对应图7与图9所示的第二凸块焊垫区块86，同时建立一布线规则来设置所有的信号绕线18第一层82A中的所有的信号绕线18全部改走直线，而第二层82B的信号绕线于离开相对应凸块焊垫时便转向。因此，所有的信号绕线互相错开以避免不同层的绕线位于同一垂直面上，至此只解决掉垂直干扰的问题。然而，同一层信号绕线之间的水平干扰需要更进一步的方法来解决，也就是加入屏蔽绕线。请参阅实施例C，其显示第一层(上层)上信号绕线59～62与穿插其间的屏蔽绕线67～70的设置。同理，请参阅实施例D，其显示第二层82B(下层)上信号绕线63～66与穿插其间的屏蔽绕线71～74的设置。于组合实施例C与实施例D的装置特性后即产生最终所需的实施例E。
基于图10所示的实施例E与上述布线规则，本发明揭露另一种布线方法的详细实施例以于多层基板82上第二凸块焊垫区块86设置多个(8个)凸块焊垫与多个(8个)信号绕线。请参阅图11，图11为本发明方法应用于图10所示的实施例E的流程图，其操作步骤如下步骤200按照一特殊方式将多个凸块焊垫规划为一凸块焊垫区块，且该多个凸块焊垫构成多个三角单元；
步骤201配置对应该凸块焊垫区块中的多个凸块焊垫的多个信号绕线，用来作为布线于第一层上的第一层绕线，而依据图10所示的实施例E，第一层绕线即为信号绕线为59～62；步骤202配置对应该凸块焊垫区块中的多个凸块焊垫的多个信号绕线，用来作为布线于第二层上的第二层绕线，而依据图10所示的实施例E，第二层绕线即为信号绕线为63～66；步骤203以一直线走向来设置多个第一层绕线；步骤204设置中多个第二层绕线具有一转折以使其不位在第一层绕线的正下方；步骤205在第一层上，每两相邻的第一层绕线间加入一第一层屏蔽绕线，如图10所示的实施例E，第一层屏蔽绕线即为屏蔽绕线67～70；以及步骤206在第二层上，每两相邻的第二层绕线间加入一第二层屏蔽绕线，如图10所示的实施例E，第二层屏蔽绕线即为屏蔽绕线71～74。
此一简易且有效的布线规则，也就是第一层82A上的信号绕线走直线，以及第二层82B上的信号绕线于离开相对应凸块焊垫而转向，提供一方法来解决如何设置信号绕线于一具有大量凸块焊垫的小片80(小片80对应图1所示的小片10)上的问题。为强调本发明此一结构，另有一图12来加以说明。图12为图10所示的实施例E的剖面图，也为图9所示的实施例的剖面图。显而易见地，多层基板82还包括一第三层82C，其位于第二层82B之下，用来作为一接地平面。信号绕线59、60为位于多层基板82中第一层82A的第一层绕线(图11中定义)，而信号绕线63、64为位于多层基板82中第二层82B的第二层绕线。信号绕线60被位于其两边的第一层屏蔽绕线67、68及位于其正下方的第二层屏蔽绕线72所屏蔽，因此，除了几条边缘的信号绕线(例如信号绕线59)外，第一层82A中每一条信号绕线都被三条屏蔽绕线所包围，其中两条与该信号绕线在水平方向平行，而另一条在垂直方向与之平行。同理，第二层信号绕线也具有同样的特性，以信号绕线63为例，其两旁分别受到两条屏蔽绕线71、72所保护，除此之外，第一层还有屏蔽绕线67位于其正上方，而其正下方则是第三层82C。因此，第二层82B上的任一条信号绕线不只受到三条屏蔽绕线所保护，还有位于其正下方的接地平面(第三层82C)。依据本发明布线方法，所有的信号绕线皆可受到完整的保护，而电容性干扰(capacitive interference)也可被有效地降低。
最后，与信号绕线相连的所有凸块焊垫组成一小片边缘区域92。请参阅图13，图13为本发明于一小片80设置多个凸块焊垫90与相对应第一层绕线88的示意图。小片80包括一中心区域94以及一小片边缘区域92。图13所示的实施例与图4所示的实施例相似，其适用上述本发明的实施例的特点。所有的信号绕线(包括第一层绕路88)都均匀地分布，且与屏蔽绕线(接地端)交错，而图13中只以虚线来表示第一层屏蔽绕线89。对于小片80的每一边缘来说，每一第一层绕路88都与屏蔽绕线89平行并向前直走，直到到达其相对应导通孔，因此第一层绕路88便可连接至相对应焊锡球(soldering ball)；再者，所有信号绕线(包括第一层绕线88)都自小片边缘区域92上相对应凸块焊垫90起开始向外设置，而其余对应电源端或接地端的凸块焊垫则放置在小片80的中心区域24。
本发明提出一种新的布线方法，可用于倒装晶片封装技术使得多层基板中多个凸块焊垫可被连接至多个信号绕线，该多个凸块焊垫聚集形成多个凸块焊垫区块，且依据多个三角单元的方式来排列。当本发明方法实施时，多个信号绕线分布在多层基板的第一及第二层，而多层基板的第三层则用于连接电源端或是接地端，除此之外，在第一层与第二层中，多个屏蔽绕线则在不需使用额外空间的情形下配置于多个信号绕线之间以提供干扰屏蔽功能。
以上所述仅为本发明的优选实施例，凡本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰，皆应属本发明专利的涵盖范围。
权利要求
1.一种在一多层电路板(multi-layer circuit board)上设置对应多个凸块焊垫(bumper pad)的多个信号绕线(signal trace)的布线方法，该多层电路板包括有至少有一第一层与一第二层，该布线方法包括有依据多个三角单元(triangle unit)来排列该多个凸块焊垫；在该第一层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线；在该第二层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线，该第二层的该多个信号绕线未于垂直面与该第一层的多个信号绕线平行；以及在该第一与第二层的多个信号绕线之间设置多个屏蔽绕线(shieldingtrace)。
2.如权利要求1所述的布线方法，其中该多层电路板还包括有一第三层，用来作为一接地平面(ground plane)，且该多个屏蔽绕线连接于该第三层。
3.如权利要求2所述的布线方法，其中该第二层垂直地位于该第一层的下方，以及该第三层垂直地位于该第二层的下方。
4.如权利要求1所述的布线方法应用于一倒装晶片封装(flip-chippackaging)技术，一引线接合技术，一卷带式自动接合技术，以及其它封装技术。
5.一种区块式布线方法，用来在一多层电路板(multi-layer circuit board)上设置对应多个凸块焊垫(bumper pad)的多个信号绕线(signal trace)，该多层电路板包括有至少有一第一层与一第二层，该区块式布线方法包括有依据一特殊排列方式将该多个凸块焊垫规划成一凸块焊垫区块；指定对应该凸块焊垫区块中多个凸块焊垫的多个信号绕线为设置于该第一层上的多个第一层绕线；指定对应该凸块焊垫区块中多个凸块焊垫的多个信号绕线为设置于该第二层上的多个第二层绕线；以一直线方式来设置该多个第一层绕线；以一转折方式设置该多个第二层绕线以使该多个第二层绕线未垂直地平行于该多个第一层绕线；以及屏蔽该多个第一层绕线与该多个第二层绕线。
6.如权利要求5所述的区块式布线方法，其还包括有在该多层电路板的第一层上的每两相邻第一层绕线之间设置一第一层屏蔽绕线；以及在该多层电路板的第二层上的每两相邻第二层绕线之间设置一第二层屏蔽绕线。
7.如权利要求6所述的区块式布线方法，其中该多层电路板还包括有一第三层，用来作为一接地平面，该区块式布线方法还包括有利用连接至该第三层的每一第一层屏蔽绕线来进行接地；以及利用连接至该第三层的每一第二层屏蔽绕线来进行接地。
8.如权利要求7所述的区块式布线方法，其中该第二层垂直地位于该第一层的下方，以及该第三层垂直地位于该第二层的下方。
9.如权利要求5所述的区块式布线方法，其中每一凸块焊垫区块包括有八个凸块焊垫，其排列对应多个正三角单元，且该八个凸块焊垫对应八个可传输输入/输出信号的信号绕线。
10.如权利要求9所述的区块式布线方法，其中该凸块焊垫区块设置于一小片(die)的一边缘区域(periphery area)。
11.如权利要求5所述的区块式布线方法应用于一倒装晶片封装(flip-chip packaging)技术以及其它封装技术。
12.如权利要求5所述的区块式布线方法，其中该多层电路板为一六层增层式基板(6-layer build-up substrate)或一应用于高接脚数的任何多层板。
13.一种设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线的方法，其应用于一多层电路板(multi-layer circuit board)上的一小片(die)，该方法包括有使用设置于该小片的小片边缘区域(periphery area)的多个凸块焊垫；使用设置于该小片的小片中心区域(center area)的多个电源端/接地端凸块焊垫；指定多个凸块焊垫以特殊方式排列；指定对应多个凸块焊垫的多个信号绕线为设置于该第一层上的多个第一层绕线；指定对应多个凸块焊垫的多个信号绕线为设置于该第二层上的多个第二层绕线，其中该第二层垂直地位于该第一层的下方；以一直线方式来设置该多个第一层绕线；以一转折方式来设置该多个第二层绕线以使该多个第二层绕线未垂直地位于该多个第一层绕线的下方；以及经由自该多个电源端/接地端凸块焊垫设置多个屏蔽绕线来屏蔽该多个第一层绕线与该多个第二层绕线。
14.如权利要求13所述的方法，其中该多个信号绕线可传输多个输入/输出信号，用来连接该小片与设置于该多层电路板上的多个外部组件。
15.如权利要求13所述的方法，其中该多个凸块焊垫可组成多个凸块焊垫区块。
16.如权利要求15所述的方法，其中每一凸块焊垫区块包括有八个凸块焊垫，其排列对应多个正三角单元。
17.如权利要求13所述的方法，其中该多个屏蔽绕线包括有配置于该第一层的多个第一层屏蔽绕线以及配置于该第二层的多个第二层屏蔽绕线。
18.如权利要求17所述的方法，其还包括有在该多层电路板的第一层上的每两相邻第一层绕线之间设置每一第一层屏蔽绕线；以及在该多层电路板的第二层上的每两相邻第二层绕线之间设置每一第二层屏蔽绕线。
19.如权利要求18所述的方法，其中该多层电路板还包括有一第三层，用来作为一电源/接地平面，该方法还包括有利用连接至该第三层的每一第一层屏蔽绕线来进行接地；以及利用连接至该第三层的每一第二层屏蔽绕线来进行接地。
20.如权利要求13所述的方法，其中该多层电路板为一六层增层式基板(6-layer build-up substrate)或应用于高接脚数的任何多层板。
21.如权利要求13所述的方法应用于一倒装晶片封装(flip-chippackaging)技术或其它封装技术。
全文摘要
本发明提供一种在一多层电路板上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线的布线方法，该多层电路板包括有至少有一第一层与一第二层。该布线方法包括有依据多个三角单元来排列该多个凸块焊垫，在该第一层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线，在该第二层上设置对应多个凸块焊垫的多个信号绕线，该第二层的该多个信号绕线未于垂直面与该第一层的多个信号绕线平行，以及在该第一与第二层的多个信号绕线之间设置多个屏蔽绕线。
文档编号H05K3/46GK1681378SQ20041003354
公开日2005年10月12日 申请日期2004年4月6日 优先权日2004年4月6日
发明者方重尹, 赵梓翔, 苏怡硕 申请人:矽统科技股份有限公司