专利名称：一种均温板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种均温板及其制造方法，尤其涉及一种制造弯折的均温板，以提高制造的良品率，降低成本，更加符合各种类型的电子组件的散热需求的均温板及其制造方法。
背景技术：
公知应用于电子组件散热模块的均温板，其结构与制造方法，主要为以高导热材料制成一平板；在该平板内形成一中空的容置空间；在该容置空间中设置有毛细组织，并在该容置空间中设置一波浪形支撑组件，形成对该容置空间上、下板壁间的支撑；接着，在该容置空间内填充工作流体，并进行容置空间的封合，制成均温板。
利用上述公知制造过程所制造的均温板仅能制成平板式结构，因制成的均温板为呈非真空密闭结构，若需要进行弯折，改变均温板的外型，在均温板使用时的冷缩热胀的温度变化，可能造成均温板破裂而报废的缺陷，因而制成的良品率差。再者，上述公知的制造过程制作的均温板，仅能制成平板结构，相对仅能由一端面相对电子组件热贴合，在另一端面设置散热鰭片组。因此，要提高散热效率，则需增加散热鰭片的设置数量，由此，将产生散热模块的高度增加，造成热传导速度缓慢并导致散热效率不佳等情况。
本
发明内容
本发明的主要目的在于解决上述现有技术中存在的缺陷。本发明将均温板重新制作，以提高制造过程中的良品率，降低成本，以符合各种类型的电子组件散热的需求。
为了实现上述目的，本发明的均温板制造方法，包括提供组成均温板的上、下板，并将该上、下板制成组成容置空间的板体；对该上、下板进行设定的几何形状弯折制造，将至少一个经扁状化的热管进行与该上、下板相匹配形状的弯折；将该已弯折的热管设置在该上、下板组成的容置空间中并可涂布结合剂；对该上、下板进行封合或涂布结合剂，组成所述的均温板，然后进行热熔结合，将该上、下板完成热熔后的均温板取出冷却结合，完成所述均温板的制造。
根据上述本发明的制造方法所形成的均温板，包括一可结合为一体的弯折的上、下板；所述上、下板组成一容置空间；在所述容置空间设置至少一与所述上、下板形状相匹配的热管。
本发明的均温板及其制造方法能够提高制造过程中的良品率，降低成本，以符合各种类型的电子组件散热的需求。
附图的简要说明图1为本发明的均温板制造方法的步骤流程图；图2为本发明的均温板第一实施例的组合剖视图；图3为本发明的均温板第一实施例的上、下板的组合剖视图；图4为本发明的均温板第二实施例的上、下板的组合剖视图；图5为本发明的均温板第三实施例的上、下板的组合剖视图；图6为本发明的均温板第四实施例的立体图；图7为本发明的均温板第五实施例的立体图。
附图中，各标号所代表的部件列表如下1-均温板 2-热管11-上板 12-下板13-容置空间 111、121-外结合片14、14’-凹槽 步骤100～11具体实施方式
有关本发明的技术内容及详细说明，现配合
如下图1为本发明一优选实施例的均温板制造方法流程图。本发明的均温板制造方法，至少包括步骤100提供可组成一体的均温板1的上、下板11、12，并在上、下板11、12的相对端面冲制容置空间13，如图3至图5所示。
步骤102对上、下板11、12进行弯折，即将上、下板11、12分别根据预定制成均温板1的形状设计需求进行弯折，如弯折成图2所示的L形或图6所示的U形、或S形，如图7所示。接着步骤104提供至少一个经扁状化的扁状热管2，并对其进行与上、下板11、12的形状相匹配的弯折，如图2所示。
步骤106将步骤104中已弯折成型的热管2设置在同样在步骤102已完成预定形状弯折的上、下板11、12组成的容置空间13中；并可进一步在热管2与上、下板11、12的贴合面间涂布结合剂，如锡膏或4450胶，以配合后续热熔制造过程。热熔该结合剂并填充在热管2与上、下板11、12之间的空隙中，使热管2与上、下板11、12结合为一体，如图2所示。
步骤108对上、下板11、12进行封合，将设置在容置空间13内的热管2同时封合为一体，如图2、图4所示，且可进一步根据上、下板11、12封合的密闭性，而在上、下板11、12的接合面上涂布结合剂，利用后续的热熔制造过程使上、下板11、12的封合可获得较佳的封密性；上、下板11、12的封合方式，可采用铆合、扣合、嵌合、点焊、镙纹连接、胶合等结合方式中的一种。
步骤110将经步骤108含热管2封合一体的上、下板11、12送入高温炉或回焊炉对涂布于上、下板11、12接合面间及与热管2的接合面间的结合剂进行热熔结合，使其组合为一体，成为本发明的均温板。
步骤112将步骤112经过热熔结合工序后的均温板取出，并放置使其冷却结合。
步骤114经冷却而结合一体，完成本发明的均温板的制造，如图1、图6、图7所示。
上述的均温板制造方法步骤106中所进行的扁状热管的弯折，在具体制造过程中，可在热管扁化制作成型后，即在本发明的均温板制造方法的工序前，先根据预设的上、下板11、12弯折形状对该热管进行相匹配形状的弯折。
利用本发明的均温板制造方法，经各制造步骤后，即可制成预设的弯折的均温板。由于均温板1采用上、下板11、12相结合为一体，由此，即可在结合前进行各种预定形状的弯折成型，配合同样可预先根据预定形状弯折的，设置在上、下板11、12间进行热传递作用的扁状热管2，利用简单的制造工序与结合过程，将已弯折的上、下板11、12及扁状热管2结合为一体，形成弯折的均温板。不仅制造工序与制造过程简单，提高了制造的良品率，也降低了制造成本，并且更适合设置在各种类型的电子组件上。
制造方法步骤102、104及106可分别或同时在制造过程中进行，即将上、下板11、12与扁状热管2分别进行弯折，并将扁状热管2设置在上、下板11、12间的容置空间13中；或将扁状热管2设置在上、下板11、12的容置空间13后，同时对其组合进行弯折；且根据需求可进一步在热管2与上、下板11、12的相对贴合面间涂布结合剂，以配合后续热熔制造工序；热熔结合剂并填充在热管2与上、下板11、12间组合空隙中，使热管2与上、下板11、12结合为一体。
本发明的上述制造方法，步骤106中热管2与上、下板11、12的组合，若上、下板11、12与热管2间的平整压合的密合，足以让上、下板11、12内壁与热管2表面紧密贴合时，在上、下板11、12的内壁与热管2表面间可不需要填入结合剂加强结合；同样可根据情况在上、下板11、12结合处也可不需要涂布结合剂加强结合。因此在步骤108中，上、下板11、12封合完成后，本发明的制造方法，即不需再经过高温设备的热熔制造过程，即完成本发明的均温板的制造。
根据本发明的具体制造方法所制成的均温板，如图2至图5所示的弯折的均温板，包括上、下板11、12以及设置在上、下板11、12内的扁状热管2，如图2所示。
上、下板11、12结合以组成封闭状态的均温板1，并在上、下板11、12间组合形成一容置空间13，用于设置扁状热管2。上、下板11、12，在一具体实施例中，为在上板11或下板12的一端面形成一凹槽14，即由一上板11或下板12制成有凹槽14的板体，以配合未成型凹槽的下板12或上板11封闭组成容置空间13，如图3所示。
上、下板11、12组成具有容置空间13的均温板1，在其它具体实施例中，上、下板11、12可分别制成具有凹槽14、14’的板体，且呈可相对利用凹槽套装结合一体，并形成容置空间13，如图4所示；或如图5所示，将上、下板11、12分别以相同形状制成具有凹槽14、14’与外结合片111、121的板体；并与外结合片111、121密闭结合为一体，组成均温板1，并由上、下板11、12的凹槽组成一容置空间13。又上、下板11、12在结合一体制成均温板1前，可配合弯折制造过程，将上、下板11、12分别以相同形状进行弯折，以组成任意几何或具有多形状的均温板1，如图2所例示的L型或图6所示的U形、或S型，如图7所示。
扁状热管2设置在上、下板11、12组成均温板1的容置空间13中，作为热传递的媒介。热管2经扁化制程加工，以提高与上、下板11、12进行热传递的接触面积，并可根据所设置的上、下板11、12暨容置空间13的弯折形状，利用弯折加工成型为相匹配的形状并设置在上、下板11、12的容置空间13中，以与容置空间13组装一体，如图2至图5所示。
上、下板11、12与热管2在组合为一体前，配合弯折制造过程弯折为预定的几何形状，以构成具有多形状的均温板，以提供与散热鰭片组更多不同型式的散热模块，以适用于各种电子组件、箱壳。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此即限制本发明的专利范围，凡是运用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利范围内。
权利要求
1.一种均温板制造方法，其特征在于，所述制造方法包括提供组成均温板的上、下板，并所述上、下板制成组成容置空间的板体；对所述上、下板进行弯折；提供至少一扁状热管，利用弯折制造工序将所述扁状热管弯折成与上、下板的形状相匹配的形状；将所述已弯折的扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间中，再进行上、下板的封合；及，对所述上、下板及热管进行热熔结合，将所述上、下板完成热熔过程后的均温板取出冷却结合，完成所述均温板的制造。
2.如权利要求1所述的均温板制造方法，其特征在于所述方法进一步包括将上、下板利用弯折制造方法弯折为各种形状，如L形、U形、S形中的一种。
3.如权利要求1所述的均温板制造方法，其特征在于所述方法进一步包括在设置于容置空间内的扁状热管与上、下板相贴合面间涂布结合剂，以及在上、下板的接合面涂布结合剂，以配合后续的热熔制造过程，热熔所述结合剂以填充在热管与上、下板间的空隙中，使所述热管与上、下板接合面结合为一体。
4.如权利要求1所述的均温板制造方法，其特征在于所述制法进一步包括所述上、下板的封合采用铆合、扣合、嵌合、点焊、螺纹连接、胶合等结合方式中的一种，并进一步根据需求在上、下板接合面上体涂布结合剂，配合热熔制造过程使上、下板获得完全封密。
5.如权利要求1所述的均温板制造方法，其特征在于所述方法进一步包括在热熔结合制造过程中，将所述上、下板封合，送入高温炉或回焊炉进行结合剂的热熔，并在后续的冷却过程中结合为一体。
6.一种均温板制造方法，共特征在于，所述制造方法包括提供组成所述均温板的上、下板，并将所述上、下板制成组成容置空间的板体；将至少一扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间后，同时一体进行弯折加工，再对所述上、下板进行封合；及，对所述上、下板及热管进行热熔结合，将所述上、下板完成热熔制造后的均温板取出冷却结合，完成均温板的制造。
7.一种均温板制造方法，其特征在于，所述制造方法包括提供组成均温板的上、下板，并将所述上、下板制成组成容置空间的板体；将所述上、下板进行弯折；提供至少一扁状热管，并利用弯折制造工序将所述扁状热管弯折成与上、下板的形状匹配的形状；将所述已弯折的扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间中，再对所述上、下板进行封合，即完成所述均温板的制造。
8.一种均温板制造方法，其特征在于，所述制造方法包括提供组成均温板的上、下板，并将所述上、下板制成组成容置空间的板体；将至少一扁状热管设置在所述上、下板组成的容置空间后，同时一体进行弯折制造，再对所述上、下板进行封合，即完成所述均温板的制造。
9.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括可结合为一体的弯折的上、下板，并由所述上、下板组成一容置空间；在所述容置空间设置至少一弯折成形状与所述上、下板的形状相匹配的热管。
1O.如权利要求9所述的均温板，其特征在于所述上或下板中的一个形成具有凹槽的板体，并与未形成所述凹槽的下板或上板进行封闭，形成所述容置空间暨组成所述均温板。
11.如权利要求9所述的均温板，其特征在于所述上、下板分别为具有凹槽的板体，所述两板体利用所述凹槽套装结合为一体，形成所述容置空间暨组成所述均温板。
12.如权利要求9所述的均温板，其特征在于所述上、下板为分别制成形状相同的具有凹槽与外结合片的板体，利用外结合片密闭结合一体，形成所述容置空间暨组成所述均温板。
13.一种均温板，其特征在于，所述均温板包括一具有弯折形状的均温板，在其内形成有一容置空间；至少一弯折的热管设置在所述容置空间内。
全文摘要
一种均温板及其制造方法，该方法及成品包括有提供组成均温板的上、下板，并制成可组成容置空间的板体，再对该上、下板进行设定几何形状的弯折，将至少一经扁状化的热管进行与该上、下板相匹配形状的弯折，将该已弯折的热管设置在该上、下板组成的容置空间中并在其缝隙中涂布结合剂；对该上、下板进行封合或涂布结合剂，组成弯折的均温板，然后再进行热熔结合，将该上、下板完成热熔结合的均温板取出冷却结合，即完成本发明的均温板的制造。
文档编号G12B15/06GK1798495SQ20041010177
公开日2006年7月5日 申请日期2004年12月22日 优先权日2004年12月22日
发明者林国仁, 许建财, 崔惠民 申请人:珍通科技股份有限公司