专利名称：电路板叠加装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种电路板叠加装置，特别是关于一种在大电路板上叠加另一小电路板，并通过相对设置的扣件将小电路板固定在大电路板上的扣合结构。
背景技术：
电器的电路板必须要有电源供应才能工作，以往供应电路板(Printed Circuit Board，PCB)电源的电源模块(power module)是另一独立构件，该电源模块必须用导线连接电路板，因此增加了组装的麻烦与不便；并且电路板与电源模块必须分别固定，因此，必须要有较大的固定空间以装设电路板及电源模块，这样增加了整体组装结构的复杂度，并且增加组装后的整体体积，所以无法达到轻薄短小的目的。
为简化电路板与电源模块分别固定的麻烦与不便，在面积较大的母电路板上叠装具有小面积的电源模块电路板，如图4A及图4B所示，在母电路板50与电源模块电路板60之间以多个铜柱70架高并固定，在母电路板50与电源模块电路板60上分别设有相对的穿孔501、601，该铜柱70的上下两端分别具有阳螺纹701与阴螺纹702，用螺丝703穿过母电路板50的穿孔501并螺入铜柱70底端的阴螺纹702，将铜柱70固定在母电路板50上，再将铜柱70顶端的阳螺纹701穿过电源模块电路板60的穿孔601并用螺帽704锁固，从而将电源模块电路板60组装在铜柱70顶端，如此即可将电源模块电路板60叠装在母电路板50上，从而减少分别固定组装的麻烦与不便，并且减少组装空间以缩小体积。
但用铜柱70将电源模块电路板60叠装在母电路板50上的方式，该铜柱70的上下两端必须分别用螺帽704与螺丝703组装，因此组装时组件较多，增加组装的复杂程度，所以组装比较麻烦和不便。
此外，该电源模块电路板60与母电路板50之间的电性连接是以排线的方式连接，这样在电源模块电路板60及母电路板50上必须分别装置用于插接排线的连接器(图中未标示)，再将排线(图中未标示)的两端分别插接在电源模块电路板60及母电路板50的连接器上，使电源模块电路板60及母电路板50连接；或将排线其中一端焊在任意一个电路板上，而排线另一端为连接器，使该排线的另一端插接在另一电路板上，同样能连接。
再者，若叠装在母电路板50上的电源模块电路板60损坏而必须进行维修时，则必须先将电源模块电路板60上的螺帽704拆下，然后将连接的排线拆下，如此才能将电源模块电路板60取下；将新的电源模块电路板60换装在母电路板50上前，较佳的换装方式是先将排线插接两电路板，然后再将电源模块电路板60套在铜柱70顶端，接着一一将螺帽704螺合在铜柱70顶端的阳螺纹701上，因此换装的动作比较麻烦不便，造成换装维修的困扰。
此外，该电源模块电路板60必须钻制穿孔601才可供铜柱70穿置，而在电源模块电路板60上钻孔则增加制造的程序，故增加制造成本；并且在电路板上必须预留穿孔601的面积及支撑面，使得电源模块电路板60的面积增大，相对地，即减少电路板可用的面积，如此即无法充分利用电路板有限的面积空间，达到缩小面积的目的。
实用新型内容为克服上述现有技术的缺点，本实用新型的主要目的在于提供一种电路板叠加装置，借由两个相对设置在主电路板上的扣件夹靠在副电路板边缘即可固定副电路板。
本实用新型的又一目的在于提供一种电路板叠加装置，其借由两个相对的扣件夹靠在副电路板边缘，可避免占用副电路板的面积，使副电路板的面积可被充分利用。
本实用新型的再一目的在于提供一种电路板叠加装置，其借由两个扣件将副电路板扣装在主电路板上，简化组装结构以减少组装的过程，便于组装。
本实用新型的另一目的在于提供一种电路板叠加装置，其借由两个扣件将副电路板扣装在主电路板上，便于拆卸副电路板。
为达上述目的，本实用新型的电路板叠加装置包括一主电路板；至少一叠装在主电路板上的副电路板；至少两个立设在主电路板上的扣件，在该扣件上设有弹性勾，使该弹性勾压扣在副电路板的边缘上，将副电路板固定装设在主电路板上。
由于该副电路板仅借由扣件相对夹靠即可固定在主电路板上，因此可避免固定结构占用副电路板的面积，使副电路板的面积可被充分利用，相对地即可缩小副电路板的使用面积，达到缩小面积的目的。
由于该副电路板以扣件扣装在主电路板上，因此可避免用螺丝或螺帽组装固定的麻烦与不便，仅利用扣件的弹性勾压靠在副电路板上即可完成组装，因此在组装动作上较快速方便，可提高组装效率。
又该副电路板是以扣件组装固定在主电路板上，该扣件的弹性勾上设有推片，借由该推片将弹性勾推离副电路板，即可将副电路板取下，因而便于换装维修副电路板。
图1A是本实用新型的电路板叠加装置的剖视分解示意图；图1B是本实用新型的电路板叠加装置的剖视组合示意图；图2是本实用新型的电路板叠加装置的另一连续堆栈实施的剖视示意图；图3是本实用新型的电路板叠加装置的又一金字塔堆栈的剖视示意图；图4A是现有的电路板叠装的立体示意图；以及图4B是现有的电路板叠装的组装剖视示意图。
具体实施方式
实施例1图1A及图1B分别为本实用新型的剖视分解示意图及组装剖视示意图，如图所示，本实用新型包括主电路板10、至少一个副电路板20及至少二个扣件30；其中该扣件30是以螺丝40穿过主电路板10而螺入扣件30底端，以将扣件30立设固定在主电路板10上，且该扣件30相对设置，并在该扣件30上设有弹性勾301，可将副电路板20装设在两个相对的扣件30之间，且使该扣件30的弹性勾301压靠在副电路板20边缘上，即将副电路板20叠装固定在主电路板10上。
另该副电路板20的底面设有多个支撑销201，使该副电路板20能叠放在主电路板10上，并用扣件30将副电路板20叠装在主电路板10上面。
由于该副电路板20仅借由两扣件30的弹性勾301左右压靠在边缘上，从而可避免固定结构占用副电路板20的面积，使得副电路板20能充分利用可使用的有限面积，如此即可缩小副电路板20的面积空间，达到缩小面积的目的。
此外，该扣件30是在柱状体中间设有倒U形状的镂空部以形成悬臂状的弹性勾301，使该弹性勾301能弹性摆动，并在弹性勾301的末端形成勾端301a，从而借由该勾端301a压靠在副电路板20的板面上，使得两个相对的扣件30左右夹住副电路板20，并借由其上的弹性勾301向下压靠副电路板20，如此即可稳固将副电路板20夹装固定在主电路板10上。
另该扣件30的弹性勾301上设有推片301b，借由该推片301b将弹性勾301向外推开，使该弹性勾301的勾端301a不压靠在副电路板20上，如此即可取下副电路板20，而不须像现有构造一样必须手拆卸螺丝，所以便于拆卸以进行换装及维修。
实施例2图2是本实用新型的实施例2，该副电路板20上能再叠装至少另一副电路板20′，往上堆栈的副电路板20′同样借由其底面的支撑销201′靠在下一层副电路板20的上面，而该扣件30的弹性勾301则压靠在位于最顶面的副电路板20′上，使该主电路板10上可连续叠装多个副电路板20及20′。若在主电路板10上连续叠装多个副电路板20、20′，则选用同等高度的扣件30，将多个堆栈的副电路板20、20′夹装在主电路板10上。
上述实施方式是三层式连续堆栈的结构，但也可以是四层、五层……等，可根据设计的使用需求而继续往上连接堆栈，并依堆栈的层数选用相同高度的扣件30，即可将连续堆栈的装置组接在主电路板10上。
实施例3图3是本实用新型的实施例3的立体图，在主电路板10上通过相对立设的扣件30夹装固定副电路板20，而在该副电路板20上再另立设相对的扣件30′，借由该扣件30′将另一副电路板20′固定在副电路板20上，可如金字塔般连续堆栈副电路板20、20′。
上述实施例虽是三层式的金字塔型堆栈结构，但如四层、五层……等，则可以上述方式类推，可根据实际需求连续堆栈更多层的金字塔型结构。
权利要求1.一种电路板叠加装置，其特征在于，该电路板叠加装置包括主电路板；至少一副电路板，其叠装在主电路板上；至少两个扣件，其立设在主电路板上，该扣件上设有弹性勾，该弹性勾压扣在副电路板上，以将副电路板固定装设在主电路板上。
2.如权利要求1所述的电路板叠加装置，其特征在于，该扣件是以螺丝穿过主电路板而螺入扣件底端，将扣件固定在主电路板上。
3.如权利要求1所述的电路板叠加装置，其特征在于，该扣件的弹性勾上设有一个推片，借由该推片将弹性勾向外推开，使该弹性勾不压靠在副电路板上，将副电路板取下。
4.如权利要求1所述的电路板叠加装置，其特征在于，该副电路板上可再叠装至少另一副电路板，使该主电路板上连续叠装多个副电路板。
5.如权利要求1或4所述的电路板叠加装置，其特征在于，该扣件的弹性勾压靠在位于最顶面的副电路板上。
6.如权利要求4所述的电路板叠加装置，其特征在于，该副电路板上立设有多个扣件，借由该扣件将另一副电路板固定在副电路板上。
7.如权利要求1所述的电路板叠加装置，其特征在于，该副电路板的底面设有多个支撑销，使该副电路板平整叠置在主电路板上。
专利摘要一种电路板叠加装置包括主电路板、至少一副电路板、至少两个扣件；该电路板叠加装置主要在主电路板上叠装至少一副电路板，并在主电路板上位于副电路板侧边装设有至少两相对的扣件，在该扣件上设有弹性勾，使该扣件的弹性勾压靠在副电路板的边缘上，即可利用扣件将副电路板固定装设在主电路板上，从而可避免固定结构占用副电路板的面积，使副电路板能被充分利用；且简化组装结构以降低组装的程序，便于组装，便于拆卸副电路板。
文档编号H05K1/14GK2684524SQ20042000722
公开日2005年3月9日 申请日期2004年3月15日 优先权日2004年3月15日
发明者徐振忠 申请人:英业达股份有限公司