专利名称：布线电路基板集合体的制作方法
技术领域：
本发明关于布线电路基板集合体，更具体为有关多块布线电路基板以互相隔开一定间隔排列配置的状态、支持在支持框上的布线电路基板集合体。
背景技术：
在由金属薄板形成的支持基板上依次形成基底绝缘层、导体图形、及覆盖绝缘层的带电路的悬浮支架基板在其制造过程中，在对金属薄板加工后，多块带电路的悬浮支架基板以互相隔开一定间隔排列配置的状态，支持在由金属薄板形成的支持框上。
例如，曾提出过以下所述的方案，即在制造表面上有多根布线导体图形的磁头用悬浮支架元件时，以卷成卷筒状的状态准备好成为该悬浮支架元件的基体的带状金属片，然后想要将所述金属片作为工件，在其表面划定规定图形的区域，将多个悬浮支架元件及其布线导体作为一体形成，则采取依次对该工件施加多个步骤的布线图形处理的方法，而且在所述布线图形处理用的各个处理部分间的工件传递是以卷成卷筒状的状态进行(参照特開平10-320736号公报)。
用这种方法，除去边缘的图形，利用一部分的连接部以保持在基板上的状态形成悬浮支架(特開平10-320736号公报，参照图8)。
另外，还提出一种制造安装磁头后的悬浮支架的方法，即在互相连接之同时，还保持近似平面的状态，并形成具有连接用导体图形的多片柔性片，将有磁头元件的滑块装在各柔性片上，或在安装磁头用IC芯片后再装具有磁头元件的滑块，并使安装后的柔性片互相分开(参照特開平11-195214号公报)。
然而，带电路的悬浮支架基板根据其目的及用途，为了具有弯曲性，要除去部分支持基板形成弯曲部，但这样的弯曲部在对金属薄板加工后，有时因支持在支持框上的状态而损坏。
发明内容
本申请之目的在于提供一种能有效防止支持在支持框上的布线电路基板弯曲部的损坏的布线电路基板集合体。
本申请是一种布线电路基板集合体，它包括多块布线电路基板和支持框，所述布线电路基板具有由金属薄板形成的支持基板、由形成于所述支持基板上的树脂薄膜构成的基底绝缘层、形成于所述基底绝缘层上的导体图形、以及为了覆盖所述导体图形而由形成于所述基底绝缘层上的树脂薄膜构成的覆盖绝缘层；所述支持框对多块所述布线电路基板互相之间隔开一定的间隔以排列配置的状态进行支持，在所述布线电路基板集合体中，其特点是至少一块所述布线电路基板具有除去所述支持基板的弯曲部，所述支持框具有与所述弯曲部连接的连接部。
另外，本申请中，最好所述连接部中至少一部分只由形成所述基底绝缘层及/或所述覆盖绝缘层的树脂薄膜形成。
另外，本申请中，所述布线电路基板最好是带电路的悬浮支架基板。
本申请的布线电路基板集合体中，至少在一块布线电路基板上形成除去支持基板后的弯曲部，但该弯曲部连接支持框的连接部。因此，能有效防止支持框支持的布线电路基板弯曲部的破损。
图1为表示本发明的布线电路基板集合体一实施方式即布线电路基板支持板的俯视图。
图2为表示图1示出的布线电路基板支持板的主要部分放大俯视图。
图3为与图2对应的布线电路基板支持板的主要部分放大仰视图。
图4为图2及图3示出的第2连接部的主要部分放大图。
(a)为与图2对应的主要部分放大俯视图。
(b)为与图3对应的主要部分放大仰视图。
图5为说明图1示出的布线电路基板支持板制造方法用的、沿图1的A-A线断面图的制造工序图，(a)为准备金属薄板的工序。
(b)为在金属薄板上与多块布线电路基板对应作为图形形成多层基底绝缘层、以及与各基底绝缘层连续的第2连接部的工序。
(c)为在各基底绝缘层上分别形成导体图形的工序。
(d)为在各基底绝缘层上为了覆盖各导体图形而分别形成覆盖绝缘层的工序。
(e)为用抗蚀剂覆盖金属薄板上的支持基板、外框、中框、及第1连接部的对应部分的工序。
(f)将从抗蚀剂露出的金属薄板进行刻蚀的工序。
(g)为表示除去抗蚀剂的工序。
图6为和图3示出的第2连接部不同的实施方式的第2连接部(金属薄板形成为和树脂薄膜相同的宽度、从背面看以近似矩形保留的形态)的主要部分放大仰视图。
图7为和图3示出的第2连接部不同的实施方式的第2连接部(金属薄板形成为作为比树脂薄膜宽度要窄的凸部保留的形态)的主要部分放大仰视图。
图8为和图3示出的第2连接部不同的实施方式的第2连接部(金属薄板形成成比树脂薄膜宽度要宽的凸部保留的形态)的主要部分放大仰视图。
图9为和图2示出的第2连接部不同的实施方式的第2连接部(形成两个第2连接部，在它们之间架设有架设部的形态)的主要部分放大俯视图。
具体实施例方式
图1为表示本发明的布线电路基板集合体一实施方式即布线电路基板支持板的俯视图。图2为表示图1示出的布线电路基板支持板的主要部分放大俯视图。图3为与图2对应的布线电路基板支持板的主要部分放大仰视图。在图2中，后述的覆盖绝缘层7被省略。
图1中，该布线电路基板支持板1包括多块布线电路基板2、及支持多块布线电路基板2的支持框3。
多块布线电路基板2在支持框3内互相隔开一定间隔纵横排列配置。布线电路基板2为带电路的悬浮支架基板，安装有硬盘驱动器的磁头(图中未示出)，使该磁头边阻止磁头和磁盘相对运动时的气流，和磁盘之间保持微小的间隙，边支持该磁头，连接磁头和读写基板用的导体图形6一体地形成。
各布线电路基板2如图5(g)所示，包括支持基板4(参照图3，在图5示出的图1的A-A线断面图中未表现出来)；形成于该支持基板4上的基底绝缘层5；形成于该基底绝缘层5上的导体图形6；以及为了覆盖该导体图形6、而形成于基底绝缘层5上的覆盖绝缘层7。
支持基板4如图2及图3所示，由俯视近似L形的金属薄板21(参照图5(a))构成，在其前端部(长度方向一端部)开有安装磁头用的万向接头8的穿孔，另外，在其后端部(长度方向另一端部)开有将布线电路基板2安装在硬盘驱动器上用的安装孔9。
基底绝缘层5由树脂薄膜形成，如图5(g)所示，包括形成在支持基板4的导体图形6的部分，形成作为规定的图形。
导体图形6如图2所示，具有多条布线10、磁头一侧连接端11、及外部一侧连接端12，并形成一体。多条布线10沿支持基板4的长度方向延伸，在其宽度方向上，互相隔开规定间隔排列配置。
磁头一侧连接端11配置在支持基板4的前端部，与各布线10对应分别设置。各磁头一侧连接端11从各布线10的前端部开始连续形成一体，沿支持基板4的宽度方向互相隔开规定间隔配置。该磁头一侧连接端11与磁头(图中未示出)连接。
外部一侧连接端12配置于支持基板4的后端部，与各布线10对应分别设置。各外部一侧连接端11从各布线10的后端部开始连续形成一体，沿支持基板4的宽度方向互相隔开规定间隔配置。该外部一侧连接端12与读写基板的连接端(图中未示出)连接。还有，各布线10的宽度例如为5～500μm，最好为10～200μm，互相相邻的一对布线10间的间隔例如为5～500μm，最好为10～200μm。
覆盖绝缘层7由树脂薄膜形成，如图5(g)所示，在基底绝缘层5上覆盖布线10，并形成作为规定的图形，使磁头一侧连接端11及外部一侧连接端12露出。
另外，在各(所有的)布线电路基板2上形成使布线电路基板2弯曲用的弯曲部20。如图3所示，在布线电路基板2的长度方向中间，通过除去支持基板4，在各布线电路基板2上形成弯曲部20。更具体为在布线电路基板2的长度方向的中间，在与该长度方向正交的全部宽度方向上，从后面看近似带状地除去支持基板4。通过这样，弯曲部20由基底绝缘层5、导体图形6及覆盖绝缘层7形成，通过除去支持基板4，从而使其具有柔性。由此，布线电路基板2在该弯曲部20处能弯曲(折弯)。
支持框3如图1所示，具有外框13、中框14及连接部15。外框13由金属薄板21(参照图5(a))形成，形成作为一种俯视近似矩形的框体，包围排列配置的多块布线电路基板2。
中框14由金属薄板21(参照图5(a))和外框13一体形成，是在外框13内，架设在外框13的中间，并配置于互相相邻的布线电路基板2之间。该中框14包括在图1中将互相相邻的布线电路基板2左右分割的纵框16；和在图1中将互相相邻的布线电路基板2上下分割的横框17，靠互相正交配置的纵框16和横框17，将多块布线电路基板2分割成棋盘状。而且在各布线电路基板2上如图2及图3所示，在其左右方向两外侧隔开规定间隔相邻配置纵框16(左右方向两端的布线电路基板2的某一侧为外框13)，在其上下方向两外侧隔开规定间隔相邻配置横框17(上下方向两端的布线电路基板2的某一侧为外框13)。
在各布线电路基板2上设置连接部15，使得连接部分连接在各布线电路基板2的左右方向两外侧隔开规定间隔配置的各纵框16(左右方向两端的布线电路基板2的某一侧为外框13)、和配置在其间的布线电路基板2，它具有第1连接部18及第2连接部19。
第1连接部18在各布线电路基板2上沿左右方向分别架设在布线电路基板2的后端部的左右方向两侧端部和相对于它们在左右方向上对向的各纵框16之间。该第1连接部与形成布线电路基板2及中框14的金属薄板21(参照图5(a))连续一体形成。
第2连接部19在各布线电路基板2上沿左右方向分别架设在布线电路基板2的弯曲部20的左右方向两端部和相对于它们在左右方向上对向的各纵框16之间。该第2连接部19与形成布线电路基板2的基底绝缘层5的树脂薄膜连续一体形成。更具体为该第2连接部19如图4(a)及图4(b)所示，俯视近似形成矩形，做成从基底绝缘层5开始一直连续延伸至纵框16的左右方向的中间。而且，第2连接部19的凸出端部(日文游端部)固定于纵框16一侧的表面。
通过这样，各布线电路基板2借助在其长度方向上隔开规定间隔配置的第1连接部18及第2连接部19，支持在隔开规定间隔相邻的纵框16之间。
还有，纵框16和弯曲部20的间隔L1例如为50μm～1mm，在第2连接部19上，其宽度方向(和第2连接部19的长度方向(纵框16和弯曲部20对向的方向)正交的方向)长度W1例如为50μm～1mm。另外，固定于纵框16的一侧表面上的凸出端部的长度L2例如为20μm～3mm。
以下，参照图5对制造该布线电路基板支持板1的方法进行说明。
按照该方法，首先如图5(a)所示，准备金属薄板21。金属薄板21如图1所示，做成俯视近似矩形的平板，例如可以用由不锈钢、42号合金、铝、铜一铍、磷青铜等形成的金属箔。从刚性、耐腐蚀性及加工性等考虑，最好用不锈钢箔。另外，金属薄板21的厚度例如为10～100μm，最好为18～30μm。
然后，按照该方法，如图5(b)所示，在金属薄板21上与多块布线电路基板2对应形成多层基底绝缘层5和与基底绝缘层5连续的第2连接部19，形成作为将各基底绝缘层5及第2连接部19一体形成的图形。
作为形成基底绝缘层5及第2连接部19的树脂薄膜例如可以用由聚酰亚胺树脂、聚酰胺亚胺树脂、丙烯树脂、聚醚腈树脂、聚醚磺树脂、聚对苯二甲酸乙二酯树脂、聚苯二甲酸乙二酯树脂、聚氯乙烯树脂等合成树脂形成的树脂薄膜。其中，从耐热性及耐化学品腐蚀性考虑，最好用聚酰亚胺树脂形成的树脂薄膜。另外，从图形的微细加工的方便性考虑，则最好由感光树脂形成，更理想为由感光聚酰亚胺树脂(感光性聚酰胺酸树脂)形成。
在形成一体具有基底绝缘层5及第2连接部19的图形时，例如将感光树脂(感光性聚酰胺酸树脂)的凡立水涂在金属薄板21的整个面上，干燥后，通过光掩模曝光，接着进行显影，通过这样成为与多块布线电路基板1对应的图形后，再利用加热使其固化。通过这样，如图2所示，在金属薄板21上互相隔开规定的间隔以纵横排列的状态形成俯视近似L形的基底绝缘层5。与各基底绝缘层5连续形成第2连接部19。
还有基底绝缘层5及第2连接部19的厚度例如为3～30μm，最好为5～15μm。
然后，按照该方法，如图5(c)所示，在各基底绝缘层5上分别形成导体图形6。
可以例如用由铜、镍、金、焊料、或它们的合金形成的金属箔作为导体图形6，从导电性、价格贵贱、加工性等考虑，最好用铜箔。另外，对于形成导体图形6无特别限制，例如可以采用添加法或减去法等公知的制作导体图形的方法。
如图2所示，与基底绝缘层5对应分别形成导体图形6，各导体图形6如上所述，形成作为具有一体的多根布线10、磁头一侧连接端11及外部一侧连接端12的图形。还有，导体图形6的厚度例如为3～30μm，最好为8～18μm。
然后，按照该方法，如图5(d)所示，在各基底绝缘层5上分别形成覆盖绝缘层7，以覆盖各导体图形6。
作为形成覆盖绝缘层7的树脂薄膜，例如可以用和基底绝缘层5同样的树脂薄膜。最好由感光树脂形成，更理想为由感光聚酰亚胺树脂(感光性聚酰胺酸树脂)形成。
为了形成覆盖绝缘层7，例如将感光树脂(感光性聚酰胺酸树脂)的凡立水涂在含基底绝缘层5及第2连接部19的金属薄板21的整个面上后，借助光掩模曝光，再进行显影，通过这样形成被覆各布线10并将与磁头一侧连接端11及外部一侧连接端12对应的部分开口的各基底绝缘层5的图形后，经加热使其固化。通过这样，与各基底绝缘层5对应形成多个覆盖绝缘层7。还有覆盖绝缘层7的厚度例如为5～20μm，最好为7～15μm。
以下，按照这一方法，如图5(e)～图5(g)所示，通过部分地除去金属薄板21，得到具有多块布线电路基板2、和支持多块布线电路基板2的支持框3的布线电路基板支持板1。
更具体为，首先如图5(e)所示，用抗蚀剂22覆盖金属薄板21的支持基板4(除去万向接头8及安装孔9对应的部分)、外框13、中框14、及第1连接部18对应的部分。抗蚀剂22采用液体抗蚀剂或干膜光致抗蚀剂，利用公知的曝光、显影的制作布线图形的方法来形成。
此后，如图5(f)所示，对从抗蚀剂22露出的金属薄板21进行刻蚀，蚀例如将氯化铁水溶液等作为腐蚀液进行湿法刻蚀。利用这种刻蚀，金属薄板21加工成与各布线电路基板2的支持基板4、外框13、中框14及第1连接部18对应的形状。
然后，如图5(g)所示，通过利用剥离或腐蚀除去抗蚀剂，得到布线电路基板支持板1。
在如此得到的布线电路基板支持板1上如图3所示，为了确保弯曲性，各布线电路基板2上，形成除去支持基板4的弯曲部20，但该弯曲部20在支持框3上，与配置在互相相邻的布线电路基板2之间的中框14的纵框16通过第2连接部19连接。因而，能有效地防止支持框3支持的各布线电路基板2的弯曲部20破损。
然后，在该布线电路基板支持板1上，各布线电路基板2靠切断刀具切断第1连接部18及第2连接部19，通过这样从支持框3分离出来，供使用。
在这样使用时，该布线电路基板支持板1上，第2连接部19在其所有的部分上除去金属薄板21，只靠与弯曲部20的基底绝缘层5连续的树脂薄膜来形成。因而，切断后的第2连接部19即使保留于弯曲部20上，该保留的第2连接部19和弯曲部20同样地具有柔性，能弯曲。其结果，能防止如第2连接部19由金属薄板21形成时那样，在弯曲部20弯曲时，由于保留的第2连接部19的接触而使弯曲部20断裂、或者，在弯曲部20弯曲时，由于保留的第2连接部19的刚性而使弯曲部20裂开。
另外，在从支持框3分离各布线电路基板2时，能减少切断第2连接部19时切断刀具的损伤。
因此，这种布线电路基板支持板1如上所述那样，适于用作在支持基板4上依次形成基底绝缘层5及导体图形6及覆盖绝缘层7、并用支持框3支持作为带电路的悬浮支架基板用的多块布线电路基板2的布线电路基板支持板1。
另外，上述说明中，第2连接部19只靠与弯曲部20的基底绝缘层5连续的树脂薄膜形成其所有的部分，但也可以如图6～图8所示，由与纵框16连续的金属薄板21形成其一部分。还有，图6～图8中，只示出第2连接部19的背面，但其表面和图4(a)一样。另外，图6～图8示出的第2连接部19可以利用和上述图5示出的方法同样的方法来形成。
图6中，从纵框16向弯曲部20至第2连接部19的长度方向中间，金属薄板21做成以和树脂薄膜相同宽度，从后面看保留近似矩形的形状。该图6示出的第2连接部19中，在其长度方向中间形成边界23，该边界23为下面两部分之间的边界，一部分是沿宽度方向(与长度方向正交的方向)残留金属薄板21，由金属薄板21和树脂薄膜形成的纵框16一侧的部分，另一部分是除去金属薄板21，只由树脂薄膜形成的弯曲部20一侧的部分。因此，在将各布线电路基板2从支持框3上分离时，若使切断刀具沿该边界23切入树脂薄膜，则金属薄板21的凸出端部引导切断刀具的切入，能简易而且划一地从支持框3上将各布线电路基板2分离。
还有，在图6示出的第2连接部19上，金属薄板21的长度方向的长度L3例如为小于等于1mm，树脂薄膜的长度方向的长度L4例如为20μm～1mm。另外，它们的宽度方向的宽度W2例如为50μm～1.2mm。
另外，图7中，从纵框16向弯曲部20，金属薄板21形成为作为比树脂薄膜宽度要窄的凸部保留。在图7示出的第2连接部19中，在纵框16一侧，在作为凸部保留的金属薄板21的宽度方向两侧，露出树脂薄膜。由此，第2连接部19的柔性比图6示出的第2连接部19大，并能有效防止支持框3支持的各布线电路基板2的弯曲部20的破损，同时，还在金属薄板21和树脂薄膜间的边界23上，利用金属薄板21引导切断刀具的切入，能简易而又划一地将各布线电路基板2从支持框3上分离出来。
还有，在图7示出的第2连接部19上，作为凸部保留的金属薄板21的宽度方向的宽度W3例如小于等于1.2mm。
另外，图8中，从纵框16向弯曲部20，金属薄板21形成为作为比树脂薄膜宽度要宽的凸部保留。在图8示出的第2连接部19上，对于金属薄板21和树脂薄膜间的边界23，由于作为凸部保留的金属薄板21的宽度要宽，所以与图6示出的第2连接部19相比，在将各布线电路基板2从支持框3上分离出来时，如使切断刀具沿作为凸部保留的金属薄板21的凸出端部切入树脂薄膜，则能顺利地引导切断刀具在边界23处切入。其结果能更加简易而又划一地将各布线电路基板2从支持框3上分离出来。
还有，在图8示出的第2连接部19上，作为凸部保留的金属薄板21的宽度方向的宽度W4例如为50μm～1.2mm。
另外，如图9所示，在布线电路基板2的长度方向上互相隔开规定的间隔形成两个第2连接部19，再在各第2连接部19的纵框16上形成的树脂薄膜的凸出端部之间，架设和它们由树脂薄膜一体形成的架设部24，也能加强各第2连接部19在纵框16一侧的刚性。通过这样进行加强，能更进一步防止支持框3支持的各布线电路基板2弯曲部20的破损。还有，图9中，只表示第2连接部19的表面，其背面和图4(b)一样。另外，图9示出的第2连接部19能用和上述图5示出的方法同样的方法形成。
还有，上述说明中，第2连接部19至少其一部分只由基底绝缘层5的树脂薄膜形成，但根据其目的及用途，至少其一部分也可以做成只由覆盖绝缘层7的树脂薄膜组成，另外，也可以只由基底绝缘层5及覆盖绝缘层7的双方的树脂薄膜形成，再有也可以由金属薄板21和树脂薄膜或只由金属薄板21形成。
另外，由于可与布线电路基板2的形状对应适当形成支持框3，所以对于由上述纵框16及横框17组成的支持框3无任何限制，另外第1连接部18及/或第2连接部19可与外框13连接，再有，外框13或中框14也可不设。
还有，上述说明提供作为本发明的示例的实施形态，但这仅是示例而已，不应狭义地进行解释，本技术领域的业内人士了解本发明而作的变形例当然包括在后述的权利要求的范围内。
权利要求
1.一种布线电路基板集合体，其特征在于，包括多块布线电路基板、以及支持框，所述布线电路基板具有由金属薄板形成的支持基板、由形成于所述支持基板上的树脂薄膜构成的基底绝缘层、形成于所述基底绝缘层上的导体图形、以及为了覆盖所述导体图形而由形成于所述基底绝缘层上的树脂薄膜构成的覆盖绝缘层；所述支持框对多块所述布线电路基板互相之间隔开一定的间隔以排列配置的状态进行支持，至少一块所述布线电路基板具有除去所述支持基板的弯曲部，所述支持框具有与所述弯曲部连接的连接部。
2.如权利要求1所述的布线电路基板集合体，其特征在于，所述连接部中至少一部分只由形成所述基底绝缘层及/或所述覆盖绝缘层的树脂薄膜形成。
3.如权利要求1所述的布线电路基板集合体，其特征在于，所述布线电路基板是带电路的悬浮支架基板。
全文摘要
本发明提供一种布线电路基板集合体，它能有效地防止支持框上支持的布线电路基板的弯曲部的破损。在支持基板(4)上形成基底绝缘层(5)、导体图形(6)、及覆盖绝缘层(7)的多块布线电路基板(2)，利用支持框(3)，以互相隔开规定的间隔排列配置，这样形成布线电路基板支持板(1)，在该布线电路基板支持板(1)上，对各布线电路基板(2)除去支持基板(4)，形成确保弯曲性用的弯曲部(20)，同时，在该弯曲部(20)和支持框(16)之间架设第2连接部(19)。通过这样，能有效地防止支持框(3)上支持的布线电路基板(2)的弯曲部(20)的破损。
文档编号H05K3/00GK1826034SQ20061000465
公开日2006年8月30日 申请日期2006年1月27日 优先权日2005年1月31日
发明者船田靖人, 竹内嘉彦, 金川仁纪, 大泽徹也 申请人:日东电工株式会社