专利名称：固定装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种固定装置，特别是一种用以使导热板与电路板的发热组件 相互贴合的固定装置。
背景技术：
随着计算机运算性能的提升，内部电子组件，例如中央处理单元(Central Processing Unit, CPU)处理数据的速度越来越高，且内部的电子组件的尺寸 趋于微型化，从而使得单位面积上的组件密集度也越来越高，相关电子组件的 发热密度亦随之增加，此时，如果热量不能及时排出的话，过高的温度将严重 影响计算机运作上的稳定性及效率，还会造成电子组件寿命的縮短。因此，可 快速散除热能的散热器成为了计算机装置不可或缺的配备之一。
为使散热器与电子零组件稳固且紧密地接触，以达到较佳的散热效能。现 有的固定散热器所采用的方式是使用螺丝穿设在散热器及电路板上相对应的 螺孔中，以使散热器与电子零组件紧密接触。然而，由于散热器必须配置多个 螺栓以使散热器稳固地贴合于电子零组件表面，这样，在散热器固定在电路板 上的锁合过程中，容易由于各个螺栓锁合的力道过大或不均，而产生电路板或 是散热器变形的情况，或是由于螺栓松脱而导致散热器脱离开电子零组件表 面。
如图1及图2所示，为了解决散热器容易从电子零组件上松脱，以及电路 板容易变形的问题，在散热器20的导热板21上方加设有一弹片11，并在电 路板30相对于散热器20的另一侧设置一支架12，弹片11通过多个螺栓13 依序穿设过穿孔14及固定孔22而锁合于支架12上，以提供一向下推抵的力 量，使弹片11压抵导热板21，贴合于电路板30上的电子组件31。
以弹片压抵散热器贴合于电子组件的方式，虽可解决仅以螺栓将散热器锁 合在电路板上所产生的问题。但相对而言，制造厂商必须额外加设一弹片，这 样将会导致组装过程的步骤过于繁复、生产效率的降低以及制造成本的增加，
不符合制造产业目前讲求降低成本及提高生产效率的要求。
此外，台湾第M284952号专利案公开了一种散热机构的固定装置，其包 括有设置在散热座上的固定件、设置在主机板一侧的底座、以及活动枢设在底 座上的至少一扣件。散热座设置在主机板相对于底座的另一侧，且固定件穿设 过主机板，并与扣件的多个支脚相互嵌扣，使得散热座通过底座的推抵力量而 与发热组件紧密贴合。
上述第M284952号专利案虽可改善散热座与发热组件之间紧密贴合的问 题，但仍与现有的通过弹片压抵散热器贴合在电子组件的方式相同，均采用通 过二独立构件的相互结合，以产生一推抵力量，而使散热座与发热组件相互贴 合的设计想法。
若能将具弹性的固定组件与支架主体进行一个整体的结合设计，在制作成 本与装配速度上将可获得更大的成效。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种固定装置，以改良现有技术中，应用在散热 器的固定装置为二个独立构件，从而导致的组装步骤过于繁复、制造成本增加、 以及生产效率不高等问题。
为了实现上述目的，本发明公开了一种固定装置，该固定机构包括有一支 架、多个弹性部及多个锁固组件，以将导热板与电路板上的至少一发热组件相 互贴合，在该导热板与该电路板上分别设有相对应的多个固定孔。该支架设置 在电路板相对于导热板的另一侧，且支架上设有多个对应于固定孔的穿孔。各 个弹性部的一端设置在支架上，另一端具有锁合孔。锁固组件分别穿设过固定 孔及穿孔而锁合于锁合孔，以使支架与电路板相互结合，并令弹性部产生一推 抵在电路板的力量，以将导热板常态贴合于发热组件。
本发明所公开的固定装置，其支架与弹性部为一体成形的结构，并可提供 给散热装置一推抵力量，以使导热板与发热组件常态相互贴合，大幅简化了固 定装置的零组件数量、降低了制造成本、并能提高生产效率。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的 限定。
图1为现有技术的分解示意图2为现有技术的立体组合图3为本发明第一实施例的分解示意图;
图4为本发明第一实施例的立体组合图;
图5为本发明第一实施例的侧视图6为本发明第二实施例的分解示意图;
图7为本发明第三实施例的分解示意图;
图8为本发明第三实施例的立体组合图。
其中，附图标记
11 —弹片
12 —支架 13—螺栓
14 —穿孔 20 —散热器 21—导热板 22 —固定孔
30 —电路板
31 —电子组件 100—固定装置 110—支架 lll一穿孔 112—锁固组件 113 —中空区域 115—绝缘垫 120—弹性部 121_压縮段 122_弯折段 123—锁合孔
200 —散热器 210—导热板 220_固定孔 300—电路板 310—发热组件
具体实施例方式
请参阅图3、图4及图5所示，此为本发明第一实施例的图式。本发明的 固定装置100用以将一散热器200的导热板210与电路板300上的发热组件 310相互贴合，该发热组件310可为南、北桥芯片，或是中央处理单元(CPU) 等产生高热能的电子组件，且该导热板210及电路板300分别开设有相互对应 的多个固定孔220。
固定装置IOO包括有一支架110、以均等角度排列在支架IIO上的多个弹 性部120以及多个锁固组件112。支架110设置在电路板300相对于导热板210 的另一侧面上，支架110具有多个对应于固定孔220的穿孔111。弹性部120 的一端设置在支架110上，并从该端形成一压縮段121，以及从压縮段121延 伸并悬置于支架IIO上方的弯折段122，该弯折段122对应于穿孔111及固定 孔220的位置处设有一锁合孔123。其中，弹性部120、穿孔111及锁固组件 112的数量与设置位置可根据实际使用需求而设计，并不以本实施例所公开的 三个及相应位置为限。
锁固组件112依序穿设过固定孔220、穿孔111，并锁合在锁合孔123上， 以使支架110的一侧贴合于电路板300。弹性部120的压縮段121由于锁固组 件112的向下施力而受压变形并产生一作用力，以使弯折段122朝电路板300 的方向推抵，使导热板210常态贴合于发热组件310，以达到较佳的散热效果。
其中，本发明的锁固组件112用以提供一固持力量，以使导热板210、电 路板300及固定装置100相互结合。本实施例所使用的锁固组件112为螺栓， 也可以选择插销、铆钉等任何可提供固定作用的构件，此锁固组件并不以本发 明实施例公开的螺栓为限。
请继续参阅图3至图5。如图所示，本发明所公开的支架110的中央位置 处设有一中空区域113，用以容设电路板300上的各个电性接点，以使支架110
得以完全贴合于电路板300。为了避免支架110与电路板300相互接触所造成 的短路问题，本发明的支架110由一非导电的材质所制成，或是如图6所示， 可在支架110朝向电路板300的一侧上加设一绝缘垫115，以防止电路板300 发生短路。
如图3所示，本发明的弹性部120可选择从中空区域113的内侧缘延伸形 成压縮段121，并且弯折段122朝向支架110的外侧缘延伸；或者是，弹性部 120的压縮段121从支架110的外侧缘延伸形成，且弯折段122朝向中空区域 113的内侧缘悬置延伸。此外，弹性部120也可通过铆接或冲压的方式，而形 成于中空区域113的内侧缘，或是支架110的外侧缘位置。
本发明的弹性部120在形成中空区域113的同时，即预留了形成弹性部 120所需的材料及形状，弹性部120从中空区域113的内侧缘向外弯折而成。 以此方式形成弹性部120，不仅可以大幅节省制造固定装置IOO所需的材料使 用量，还可以同时降低整体的制造成本。
本发明的支架IIO除了图3所公开的三角造型外，也可如图7及图8所示， 将支架110的外观设计为圆形造型，以满足不同型态的电路板300的电路布线。 当然，也可以将支架110变化设计为与电路板300相互配合的方形、多边形、 或是不规则形状，并不以本实施例为限。
本发明的固定装置为一体成形的结构，其具有简化固定装置的零组件数 量、降低制造成本以及提高生产效率等优点，改善了现有固定装置采用二独立 组件相互结合所产生的问题。此外，在形成支架的中空区域的同时，事先预留 了形成弹性部所需的材料，并从中空区域的内侧缘向外弯折而形成弹性部，从 而可以大幅节省制造固定装置所需的耗材，还降低了整体的制造成本。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情 况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但 这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种固定装置，用以使一导热板与一电路板上的至少一发热组件相互贴合，该导热板与该电路板分别具有相互对应的多个固定孔，其特征在于，该固定装置包括有一支架，设置在该电路板相对于该导热板的另一侧，该支架具有多个穿孔，该穿孔对应于该固定孔；多个弹性部，该弹性部的一端设置在该支架上，另一端具有一锁合孔；多个锁固组件，该锁固组件分别穿过该固定孔及该穿孔而锁合于该锁合孔，以使该弹性部推抵该导热板常态贴合于该发热组件。
2、 如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，其中各该弹性部的该端 从该支架延伸形成一压縮段，并从该压縮段延伸而形成一弯折段，该弯折段悬 置于该支架，并具有该锁合孔。
3、 如权利要求2所述的固定装置，其特征在于，其中该支架具有一中空 区域，且该压縮段从该中空区域的内侧缘延伸。
4、 如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，其中该支架由一非导电 材质所构成。
5、 如权利要求1所述的固定装置，其特征在于，其中该支架朝向该电路 板的一侧设有一绝缘垫。
全文摘要
本发明涉及一种固定装置，用以使导热板与电路板上的发热组件相互贴合。该固定装置包括有一支架、多个弹性部及多个锁固组件。该支架设置在电路板相对于导热板的另一侧，弹性部的一端设置在支架上，锁固组件分别穿过导热板、电路板及支架，而锁合于弹性部，以使弹性部将导热板常态贴合于发热组件。
文档编号H05K7/20GK101369177SQ20071014526
公开日2009年2月18日 申请日期2007年8月17日 优先权日2007年8月17日
发明者杨智凯, 王锋谷 申请人:英业达股份有限公司