专利名称：元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种元^f牛嵌入式(component-embedded )多层印刷线路板及其制造方法。
背景技术：
元件嵌入式印刷线路板是这样一种结构，其具有嵌入到具有多 层布线图案的印刷线聘4反内部的元件。研究和开发不断集中在将元 件嵌入式印刷线路板应用于变得越来越小且被赋予更多功能的高 级电子产品(诸如移动设备等)上。至今，元件嵌入式印刷线路板 多数应用于封装板中的倒装芯片安装封装板或系统，以便提高电效 率和便于检查。但是，当将一个元件嵌入到印刷线路板中(诸如移动设备的主 板中)时，将元件嵌入到板中的效果通常是最大的，这对于移动产 品变得小型化和多功能化非常有利。
图1是根据现有技术的元件嵌入式多层印刷线路板的截面图。现有4支术中的嵌入过程通过以下方法进4亍通过多层布线图案来加 工腔体，并将元件嵌入到该腔体中。在这种传统的嵌入工艺中，只 能在完成印刷线路板的制造之后才能进行板的检查。其只不过是在 制造印刷线路板的现有方法中添加形成腔体的工序而已。此外，当添加越来越多的限制时，诸如对于对抗静电的措施等，程，所以该方法具有低制造效率的风险。完成后进行的检查还造成 难以准备对抗措施的缺陷。而且，可能难以优化布线图案的设计， 由于除了用作印刷线路板的有源电路的芯层之外，层积(build-up) 层也用来电连4妾至该嵌入元件。发明内容本发明的 一 方面在于提供元件嵌入式多层印刷线蹈4反以及制 造该元件嵌入式多层印刷线路板的方法，通过执行多个单元工序， 然后通过随后的层叠工序完成元件嵌入式多层印刷线赠4反，该方法 提高了产量，解决了完成后进行检查的问题，并优化了布线图案设 计。要求保护本发明的一个方面提供了一种元件嵌入式多层印刷 线路板，包括第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在 第一线游4反上，并且对应于形成在第一线路一反上的布线图案，至少 一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上， 并且对应于所述导电凸块，在第二线聘^反的表面上形成有布线图 案。元件也可以嵌入到第二线路4反中。第一线路板可以包括多个元件，所述多个元件具有在一侧上结 合的电极，其中至少一个所述元件的电极可以面对第 一线路板的一
侧而嵌入，而至少另 一个元件的电才及可以面对第一线路才反的相对侧 而嵌入。在这种情况下，期望电极面对第一线^"板一侧而嵌入的元 件的凄t量与电才及面对第一线^各板另一侧而嵌入的元件的^t量相对 应。而且，根据使用布线的那些元件的输入端子和输出端子的密度 和/或根据元件的数量，可以优化面对每一侧而嵌入的元件的布置。所要求保护本发明的另 一方面提供了 一种制造元件嵌入式多层印刷线路板的方法，该方法包括制造第一线路板和第二线路板， 第 一线路板和第二线路板中嵌入有至少 一个元件，并具有形成在至 少一个表面上的布线图案；通过使对应于布线图案的至少一个导电 凸块穿透绝缘板，而制造中间层；以及将第二线路板层叠在第一线 3各板上，而中间层插入在第二线蹈4反与第 一线鴻^反之间。制造第一线^各板和第二线^各板的步骤可以包括在芯板的表面在芯板的 一 侧上层叠胶带并通过将腔体中的元件从芯4反的相对侧 插入到胶带上而将元件安装在胶带上；在芯板的相对侧上层叠绝缘 层，移除月交带，并且之后在芯才反的一侧上层叠该绝纟彖层；以及在绝 缘层的至少一个表面上形成布线图案。制造中间层的步骤可以包括通过印刷并固化导电糊状物而在 线路板上或在单独的支撑板上形成至少一个导电凸块；在支撑板或 线路板上层叠绝缘板，使得导电凸块穿透绝缘板；以及移除支撑板。在第 一 线路板与第二线路板中间插入有中间层的情况下，在第 一线路板上层叠第二线路板的步骤可以包括对齐第一线路板、中 间层和第二线路板，使得导电凸块和布线图案电连接；按压中间插 入有中间层的第 一线鴻^反和第二线游4反；以及在第一线赠4反和第二 线路板的至少一个表面上施加阻焊剂。
所要求保护本发明的又一方面提供了 一种制造元件嵌入式多层印刷线路板的方法，该方法包括制造第一线路板和第二线路板， 第一线路板和第二线路板中嵌入有至少一个元件，并具有形成在至 少一个表面上的布线图案；通过对应于布线图案在第一线^各板上印 刷导电糊状物而在第一线聘4反上形成至少一个导电凸块；在第一线 另各才反上层叠绝缘板，〗吏得导电凸块穿透该绝纟彖纟反；以及将第二线^各 板层叠在绝缘板上，使得第 一线路板和第二线路板通过导电凸块电 连接。本发明的其它方面和优点将在下面的描述中部分地阐述，并且 从该描述中部分将变得显而易见，或可以通过实施本发明而获知。
图1是根据现有技术的元件嵌入式多层印刷线路板的截面图； 图2是根据本发明实施例的元件嵌入式多层印刷线路板的截面图；图3A是示出了根据本发明实施例的制造元件嵌入式多层印刷 线雄4反的方法的流禾呈图；图3B是示出了根据本发明另一实施例的制造元件嵌入式多层 印刷线路板的方法的流程图；图4A、图4B、图4C和图4D是示出了才艮据本发明实施例的制 造元件嵌入式多层印刷线蹈^反的过程的示图；图5A、图5B、图5C和图5D是示出了才艮据本发明另一实施例 的制造元件嵌入式多层印刷线路板的过程的示图6A、图6B、图6C、图6D和图6E是示出了根据本发明实 施例的制造元件嵌入式多层印刷线路板的过程的示图；图7A、图7B和图7C是示出了根据本发明实施例的制造中间 层的过程的示图；图8A和图8B是示出了根据本发明另一实施例的制造中间层 的过^E的示图。
具体实施方式
下面，将参照附图更详细地描述根据本发明某些实施例的元件 嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。附图中，与图号无关，那些 相同或相应的部件标以相同的参考标号，并省略重复性描述。图2是根据本发明实施例的元件嵌入式多层印刷线路板的截面 图。图2中示出了第一线蹈^反10、布线图案12和22、元件14和 16、第二线路板20、中间层30、导电凸块32、以及绝^彖才反34。(埋入凸块互连技术)层叠而形成的元件嵌入式多层印刷线路板。"B2it"是能够简单且容易地层叠板或层的技术，在该技术中， 将糊状物印刷在支撑板(诸如铜箔等)上，以形成凸块，并层叠绝 缘板，以制造糊状物凸块板。B2it不仅可以应用于多层板的层叠工 艺，而且可以用来制造4翁入在才反之间的中间层30，如同本发明。嵌入到线路板中的一些元件14、 16可以"面朝上，，地嵌入， 即，使电才及面向一个方向，而其它元件可以"面朝下"地嵌入，即， 电才及面向另一方向，乂人而用于与元4牛14、 16电连4妄的布线图案可 以均匀地(evenly)布置在外反的两侧上，由此可以进^亍线^各布置的 优化设计，同时还可以提高嵌入板的机械特性，诸如刚性和抗翘曲 性等。也就是说，根据本实施例，可以通过单独地制造两个板(即嵌入有元件14、 16的第一线路才反10和第二线路才反20 )，然后将线路 板层叠在一起，而两个线路板之间插入有中间层30，来制造印刷线 路板。中间层30可以介于第一线路板10与第二线路板20之间， 并且可以用来使在第一线路板10表面上形成的布线图案12以及在 第二线路板20表面上形成的布线图案22绝缘，同时在需要的部位 中提供电通^各。因此，中间层30可以以绝缘板34作为基部而制成，而导电凸 块32穿透绝錄4反34的某些部位。；故导电凸块32穿透的位置可以 是需要在第一线路板10与第二线路板20之间进行电连接的位置。 即，穿透中间层30的导电凸块32可以安装在绝缘板34上，且位 于需要在第一线鴻4反10和第二线^各板20的表面上形成的布线图案 12、 22之间进行电连接的位置中。导电凸块32可以是由导电材料制成的"柱状"结构类型的， 并且形成为使得其穿透绝缘板34，以便在绝缘板34的两侧上露出。 穿透绝缘板34的导电凸块32可以通过采用所谓的"Cu (铜)柱" 工艺而形成，该工艺是通过在元4牛的电4及上形成铜凸块而形成电连 接的。嵌入于线路板中的元件14、 16 (诸如IC等)可以构造成在元 件的一侧上具有电极。在将元件14、 16嵌入到板中时，可以对应 于元件14、 16的电极而在板的表面上设计布线图案，使得在元件 与板之间进行电连接。因此，在嵌入元件14、 16的过程中，形成 于线踏4反上的布线图案的i殳计可以耳又决于电才及所面向的方向。例 如，如果所有元件的电才及都面朝下，则布线图案可以i殳计成集中在 线路^反的朝下表面上，然而如果所有元件的电才及都面朝上，则布线 图案可以设计成集中在线路板的朝上表面上。在本实施例中，如果多个元件14、 16嵌入到第一线路板10和 /或第二线路板20中， 一些元件14、 16可以以电极面向第一线路板 一侧的方式嵌入，而其它的元4牛可以以电4及面向线赠4反相乂寸侧的方 式嵌入。因此，由于用于电连接至元件14、 16的布线图案可以才黄 过线路板的两侧均匀地设置，所以可以优化布线图案设计。而且， 由于布线图案可以由此而i殳置在线赠4反的两侧上，所以存在可以l是 高机械强度(诸如刚性和抗翘曲性)的更大可能性。例如，在两个元件14、 16啫P嵌入到第一线3各才反10和第二线^各 一反20中的情况下，如图2所示，通过^)夸it/f牛14之一以电才及面向第 一线絲4反一侧的方式嵌入，而将另一元件16的电才及以电4及面向第 一线路板相对侧的方式嵌入，换句话说，通过使电极面向第一线路 板一侧而嵌入的元件的数量等于电极面向第 一线路板另 一侧而嵌 入的元件的数量，可以最大化上述的优化线^各和增加刚性的效果。图3A是示出了根据本发明实施例的制造元件嵌入式多层印刷 线路板的方法的流程图，图3B是示出了根据本发明另一实施例的 制造元件嵌入式多层印刷线路板的方法的流程图，图4A至图4D 是示出了才艮据本发明实施例的制造元件嵌入式多层印刷线^各才反的 过程的示图，而图5A至图5D是示出了才艮据本发明另一实施例的 制造元件嵌入式多层印刷线鴻4反的过程的示图。图4A至图4D以 及图5A至图5D中示出了第一线路玲反10、布线图案12和22、元 件14和16、第二线路々反20、中间层30、导电凸块32、纟色纟彖4反34 以及阻焊剂40。如上所述，如果单独地制造每个嵌入板并且之后通过层叠它们 而将该板作为一个整体来制造，则每个嵌入板的性能可以在中间阶 4殳才企查，并且最终再次检查成品，乂人而可以最小^f匕成品中的击夹陷， 并使产量最大化。这里，线路板可以通过生产线单独地制造，在该生产线中消除了那些可能对元件14、 16有害的因素(诸如静电)。即，在将元件 14、 16嵌入到芯层中并将布线图案板层叠到两侧上以最小化板的翘 曲之后，可以进行优化布线图案的设计，如上所述。为了制造根据本实施例的印刷线路板，可以首先制造第一线路 板10和第二线鴻^反20 ( 100 )，第一线路板和第二线路板具有嵌入 到内部的元4牛14、 16和形成在表面上的布线图案12、 22，如图4A 和图4B以及图5A和图5B所示。后面将描述用于将元件14、 16 嵌入到每个线3各板中并形成布线图案12、 22的单元过程。而且，可以制造中间层30 ( 110)，在需要电连接的位置处穿透 纟色全彖—反34的导电凸块32可以结合于该中间层，乂寸应于第一线赠4反 10和第二线路板20的相对布线图案12、 22。在一些情况下，在支 撑板上形成这些导电凸块32并使导电凸块32穿透绝缘板之后，可 以蚀刻支撑板。后面将描述通过使导电凸块32穿透绝缘板34而制 造中间层30的单元过程。可替换地，如图3B和图5A至图5D中所7>开的，取代单独地 制造中间层，可以制造嵌入有元件以及表面上形成有布线图案的第 一和第二线路板(200),在第一和第二线鴻^板之一的表面上印刷导 电糊状物以形成导电凸块(210)，层叠绝缘板使得导电凸块穿透绝 桑彖才反，以形成对应于上述中间层的中间层(220),然后层叠第一或 第二线赠4反中的另一个，以电连^妄两个线鴻^反。在完成第 一线路板10、第二线路板20和中间层30的制造之后， 可以一夸第二线鴻^反20层叠在第一线鴻4反10上，而中间层插入到第 一线路板10与第二线路板之间(120),如图4C所示。如上所述， 通过形成对应于第 一线路板10或第二线路板20的布线图案的导电 凸块32并使导电凸块32穿透绝缘板，然后在考虑位置对齐的同时 继续层叠过程，还可以形成中间层30。由于考虑形成在第一线絲4反 10或第二线蹈^反20的表面上的布线图案12、 22而爿寻导电凸块32 制成为穿透中间层30,所以第一线路板10和第二线路板20可以彼可以对齐第一线路板IO、中间层30和第二线路板20，使得中 间层30的导电凸块32与第 一线路板10和第二线路板20的布线图 案12、 22电连接(122)。由于从制造过程开始就考虑到电连接而 制造出每个线路板和中间层3 0,所以可以根据某 一 基准点而全面地 对齐线路板和中间层30。接着，可以将第一线路板10和第二线路板20按压在一起 (124)，以电连4妄在每个线鴻4反表面上形成的布线图案12、 22和 穿透中间层30的导电凸块32。在此过禾呈中，导电凸i夫32可以以图 4D所示的形式交替，以4是高电连接的可靠性。最后，通过将阻焊剂40施加在印刷线路板的表面上，即施力口 在第一线^各板10和第二线^各板20的每个表面上(如图4D所示)， 并在可能需要电连4妄至外部的部4立上开口和镀金，而进4于表面处理 过程。这样，可以完成元件嵌入式多层印刷线路板的制造。图6A至图6E是示出了根据本发明实施例的制造元件嵌入式多 层印刷线if各板的过程的示图。图6A至图6E中7>开了芯4反1、内部 电3各3、月空体5、月交带7、绝^彖层9、布线图案12以及元4牛16。为了制造各自嵌入有元件16和表面上形成有布线图案12的单 元板，用于制造上述的线路板，即根据本实施例的印刷线路板，可
以首先在芯4反1的表面上形成内部电^各3，并且可以在^寺嵌入元^f牛 16的位置中加工腔体5，该腔体是一种通孔，如图6A所示。接着，如图6B,可以将胶带7附在芯板1的一侧上，同时可 以将元件16从芯板的相对侧插入到胶带7上的腔体5中(104)。 胶带7是附于芯板1一侧并封闭腔体5 —侧的元件，因此可以由具 有这种性能的材料制成。很显然，可以使用阻热防灰式胶带，以便 月交带7可以经受在层积过程期间施加于芯玲反1的热量，并且在移除 胶带7的过程期间不在元件16和芯板1的表面上留下杂质。才妻着，如图6C所示，可以在芯才反1的相义于侧上层叠并固4匕绝 纟彖层9,以填充嵌入有元件16的腔体5空间，并且可以在芯才反1上 层叠用于形成外部电^各的层积层。*接着，如图6D,可以移除附于 芯板l一侧上的胶带，之后可以层叠绝缘层9并固化之(106),从 而可以在芯才反1的所述一侧上层叠层积层。在层叠绝纟彖层9之前可 以进行清洁过程，以去除在移除胶带7之后残留在芯板1表面上的 杂质。最后，可以在层叠于具有嵌入元件16的芯板1任一侧上的绝 缘层9的表面上形成布线图案12,如图6E，以完成线路板的制造。在制造线鴻4反的上述过程中，即，在将元件16嵌入到芯板1 中并在芯板1上形成线路板12的过程中，通过使绝缘层9的厚度 在芯板1的任一侧上都均匀，水平地嵌入多个元件16 (如图4A至 图4D或图5A至图5D所示)，并4吏一些元4牛16面朝上而嵌入并且 其它元件面朝下而嵌入，可以将在芯纟反l两侧上形成的布线图案12 设计成均匀地分布。
例如，在元件16面朝下嵌入的情况下，如图6A至图6E所示， 可以有利于另外嵌入的元件水平地嵌入且面朝上，以继续根据本实 施例的制造印刷线路板的过程，如图4A至图4D所示。随着嵌入元件16数量的增加，电连接至元件16的布线图案12 的设计可能变得越来越复杂，并且随着布线图案12更加复杂化， 层叠在芯板1任一侧上的层积层的数量也可能增加。如上所述，在 线路板的制造最终完成之后，利用在形成布线图案12的过程中所 使用的焊盘等，可以进行嵌入到板中的每个元件的电检查。图7A至图7C是示出了根据本发明实施例的制造中间层的过 程的示图，而图8A和图8B是示出了根据本发明另一实施例的制造 中间层的过禾呈的示图。图7A至图7C以及图8A和图8B中7>开了 支撑板28、中间层30、导电凸块32以及绝缘板34。在单独制造参照图6A至图6E描述的用于制造线路板的单元板 (即根据本实施例的印刷线路板)之后，可以层叠并电连接这些单 独制造的元件嵌入式线路板，以最终制造根据本实施例的印刷线路 板。在本实施例中，在层叠和电连4妄线路才反的过程中可以-使用中间 层30，其中如上所述，中间层30可以构造成具有穿透绝錄4反34的 导电凸块32。如上所述，制造中间层30的方法可以包括这样的过 程，诸如用固化的导电糊状物穿透绝缘材料的"B2it"过程，施加 阻焊剂和利用焊并+凸块的方法，以及将铜层作为柱状而设置以实施 电通路的所谓"铜柱"过程。下面的描述将解释采用"B2it"过程 制造中间层30的实例。 首先，如图7A,可以在支撑才反28上印刷并固4匕糊状物凸块， 以形成导电凸块32 ( 112)。如上所述，导电凸块32可以在线聘4反 之间可能需要电连接的位置中形成。支撑板28可以由铜箔等制成，以便其可以在之后用作布线图 案，但在本实施例中，支撑板28可以是在层叠绝缘板34之后被移 除的元件，因此可以由在其上印刷导电糊状物的提供结构支撑的材 料制成。接着，如图7B，可以在支撑板28上层叠绝缘板34 ( 114)。在 此过程中，糊状物凸块的部位，即导电凸块32，可以穿透绝缘板 34并突出到绝缘板34的表面之上。由于导电凸块32可以穿透绝缘 板34并露出，所以中间层30可以用来电连接层叠在任一侧上的线路板。为了使导电凸块32穿透绝缘板34，导电糊状物的材料具有的 硬度可以大于绝續4反34的硬度。在结合导电凸块32以穿透绝缘板34之后，可以移除用于印刷 糊状物凸块的支撑板28 (116),以完成中间层30的制造。如前面所述，为了省去使用支撑板28的过程，可以在布线图 案上印刷导电糊状物，其中在布线图案上第一线路板10或第二线 路板20连接以形成导电凸块32,如图8A，并且可以设置绝缘板 34，使得其被导电凸块32穿透，如图8B,以完成中间层30的制造。才艮据本发明的上述某些实施例，通过4吏元件嵌入到印刷线^各板 的内部，可以赋予电子产品更小的尺寸和更多的功能。而且，通过 单独地制造嵌入有元件的线聘^板，然后将这些线路4反以中间插入有 中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况等，以 使产量最大化。每个嵌入4反还可以用作内插件。此外，通过在线路^反中以面朝上或面朝下的结构对称地嵌入多 个元件，并在对应于每个元件的电极的部位中形成布线图案，可以 优化布线图案的布置，并可以最小化布线图案的翘曲。虽然已参照具体实施例详细描述了本发明的精神，但这些实施例只是为了示出的目的，并不用于限制本发明。应该iU只到，在不 背离本发明的范围和精神的前提下，本领域技术人员可以对这些实 施例进行变化或修改。
权利要求
1.一种元件嵌入式多层印刷线路板，包括第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在所述第一线路板上，并且对应于形成在所述第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透所述中间层；以及第二线路板，其层叠在所述中间层上，并且对应于所述导电凸块，在所述第二线路板的表面上形成有布线图案。
2. 根据权利要求1所述的元件嵌入式多层印刷线路板，其中，所 述第二线鴻^反中嵌入有元件。
3. 根据权利要求1所述的元件嵌入式多层印刷线路板，其中，所 述第一线路板包括多个元件，所述多个元件具有在一侧上结合 的电才及，至少 一个所述元件的电一及面对所述第 一线^各板的一侧而 嵌入，并且至少另 一个所述元件的电极面对所述第 一线路板的相对 侧而嵌入。
4. 根据权利要求3所述的元件嵌入式多层印刷线路板，其中，以 电极面对所述第 一 线路板 一 侧的方式而嵌入的所述元件的数 量与以电极面对所述第一线路板另 一侧的方式而嵌入的所述 元件的数量相对应。
5. —种制造元件嵌入式多层印刷线路4反的方法，所述方法包括制造第一线路板和第二线路板，所述第一线;咯板和所述 第二线路板中嵌入有至少一个元件，并具有形成在其至少一个表面上的布线图案；通过使对应于所述布线图案的至少一个导电凸块穿透绝 缘板，而制造中间层；以及将所述第二线路板层叠在所述第一线路板上，而中间层 4翁入在所述第二线蹈^反与所述第一线鴻4反之间。
6. 根据权利要求5所述的方法，其中，制造所述第一线路板和所 述第二线;咯板的步骤包括在芯板的表面上形成内部电路并在所述芯板中对应于要 嵌入所述元件的位置处加工腔体；在所述芯板的 一 侧上层叠力交带，并通过将所述腔体中的 所述元件乂人所述芯板的相对侧插入到"交带上而将所述元件安 装在所述胶带上；在所述芯板的相对侧上层叠绝缘层，移除所述胶带，并 且之后在所述芯一反的一侧上层叠所述绝纟彖层；以及在所述绝纟彖层的至少 一个表面上形成所述布线图案。
7. 根据权利要求5所述的方法，其中，制造所述中间层的步骤包 括通过印刷至少一个糊状物凸块而在支撑— 反上形成所述导 电凸块；在所述支撑板上层叠所述绝缘板，使得所述导电凸块穿 透所述绝纟彖纟反；以及移除所述支撑板。
8. 根据权利要求5所述的方法，其中，所述层叠步骤包括对齐所述第一线鴻4反、所述中间层和所述第二线路斗反， 使得所述导电凸块和所述布线图案电连接；4安压中间插入有所述中间层的所述第 一线蹈4反和所述第 二线赠4反；以及在所述第一线路板和所述第二线蹈4反的至少一个表面上 施加阻焊剂。
9. 一种制造元件嵌入式多层印刷线路板的方法，所述方法包括制造第一线蹈4反和第二线游4反，所述第一线鴻4反和所述 第二线路板中嵌入有至少一个元件，并具有形成在其至少一个表面上的布线图案；通过只于应于所述布线图案在所述第一线赠4反上印刷导电 糊状物而在所述第 一线絲4反上形成至少 一个导电凸块；在所述第一线路板上层叠绝缘板，使得所述导电凸块穿 透所述绝缘板；以及将所述第二线路板层叠在所述绝缘板上，使得所述第一 线鴻4反和所述第二线路板通过所述导电凸块电连接。
全文摘要
本发明提供了一种元件嵌入式多层印刷线路板及其制造方法。元件嵌入式多层印刷线路板包括第一线路板，其中嵌入有元件；中间层，其层叠在第一线路板上，并且对应于形成在第一线路板上的布线图案，至少一个导电凸块穿透该中间层；以及第二线路板，其层叠在中间层上，并且对应于所述导电凸块，在第二线路板的表面上形成有布线图案，该元件嵌入式多层印刷线路板可以有助于形成更小尺寸和更多功能的电子产品，并且通过单独地制造嵌入有元件的线路板，然后将这些线路板以中间插入有中间层的方式层叠，可以提前检查出每个线路板的缺陷情况，同时这种方法可以与现有表面安装方法一起使用，以增加有效的安装面积。
文档编号H05K1/16GK101128091SQ20071014524
公开日2008年2月20日 申请日期2007年8月17日 优先权日2006年8月17日
发明者李斗焕, 裵元哲, 金承九, 金汶日 申请人:三星电机株式会社