布线电路基板以及电子设备的制作方法

专利名称：布线电路基板以及电子设备的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种布线电路基板以及电子设备，详细地说涉及一种柔性布线 电路基板等的布线电路基板、以及采用该基板的手机等的电子设备。
背景技术：
一直以来，在手机、笔记本电脑、摄像机等的各种电子设备的可动部分上 采用柔性布线电路基板。另外，近些年，从数据的高密度化的观点出发，虽然在这样的柔性布线电 路基板上信号必须高频化，但是如果力图实现高频化，则信号布线的传输损耗 将增大。因此，为了降低这样的传输损耗，例如在具有线路、与线路大致平行配置 的屏蔽图形、通过绝缘层(上侧绝缘层)而与线路及屏蔽图形对向配置的导体层 (上侧导体层)、通过绝缘层(下侧绝缘层)而与线路及屏蔽图形对向配置的导体层 (下侧导体层)、以及连接上侧导体层与下侧导体层的导电性支柱的布线基板上，提出对沿着线路的伸长方向延伸到其周围360。包围的这些屏蔽图形、上侧导 体层、下侧导体层、导电性支柱提供接地电位的方案(例如，参照美国专利第 6353189号说明书)。另外，例如在按次序层叠衬底屏蔽层、衬底绝缘层、由多个导体构成的导 体层、保护绝缘层以及保护屏蔽层的连接器中，提出衬底屏蔽层及保护屏蔽层 通过衬底绝缘层及保护绝缘层与导体层连续并包围的方案(例如，参照美国专利 第4926007号说明书)。发明内容例如在操作部和液晶显示部通过旋转轴能够相对旋转地连接的手机等中 所采用的柔性布线电路基板上，通常，纵向两端的各连接端子分别与操作部的 电子元器件和液晶显示部的电子元器件连接，另外纵向途中的柔性布线电路基
板巻绕在旋转轴的周围。因此，如果以旋转轴为中心使操作部和液晶显示部相 对旋转，则纵向途中的柔性布线电路基板沿着旋转轴的圆周方向扭转，承受宽 度方向上变形的应力，由于这样的应力作用，而使信号布线有断线的可能。用美国专利第6353189号说明书中所记载的布线基板和美国专利第 4926007号说明书中所记载的连接器，即使能够降低导体层(线路)的传输损耗， 但与此同时也很难防止由于上述应力作用而引起的导体层的断线。本发明的目的在于提供一种布线电路基板以及采用该基板的电子设备，它 能够防止信号布线的传输损耗，同时能够缓和在使第1壳体和第2壳体相对旋转 时所承受的应力。本发明的布线电路基板，其特征在于，具有在纵向上延伸的绝缘层；包 括被上述绝缘层覆盖且在与上述绝缘层的纵向和厚度方向垂直的方向上互相隔 开一定间隔而并排配置的多个信号布线、以及设置在各上述信号布线的纵向两 端部上且从上述绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被上述绝缘层覆盖、为 了在与其纵向垂直的方向上包围各上述信号布线而形成的接地层，在上述绝缘 层上，在各上述信号布线之间形成沿着其纵向的狭缝。在该布线电路基板中，因为具有为了在与其纵向垂直的方向上包围各信号 布线而形成的接地层，所以即使在由信号布线传输的信号实现高频化的情况 下，也能够使信号布线的传输损耗降低。另外，因为在绝缘层上，在各信号布 线之间形成沿着其纵向的狭缝，所以即使是承受在纵向和厚度方向垂直的方向 上变形的应力的情况下，也能够利用狭缝缓和这样的应力。结果能够有效地防 止由于这样的应力而引起的导体层的断线等损伤，能够确保很好的长期可靠 性。另外，在本发明的布线电路基板中，最好是延伸到其纵向一侧的各上述连 接端子的附近以及其纵向的另一侧的各上述连接端子的附近而形成上述狭缝。在该布线电路基板中，因为延伸到其纵向一侧的各连接端子的附近以及其 纵向的另一侧的各连接端子的附近而形成狭缝，所以不仅能够确保布线电路基 板整体的强度，并且能够更确实地缓和上述应力。另外，本发明的电子设备，其特征在于，具有第l壳体；与上述第l壳体 连接的第2壳体；连接上述第1壳体和上述第2壳体并使其能够相对旋转的连接 部；以及布线电路基板，上述布线电路基板具有在纵向上延伸的绝缘层；包 括被上述绝缘层覆盖且在与上述绝缘层的纵向和厚度方向垂直的方向上互相隔 开一定间隔而并排配置的多个信号布线、以及设置在各上述信号布线的纵向两 端部上且从上述绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被上述绝缘层覆盖、为 了在与其纵向垂直的方向上包围各上述信号布线而形成的接地层，在上述绝缘 层上，在各上述信号布线之间形成沿着其纵向的狭缝，纵向一侧的各上述连接 端子与上述第l壳体的电子元器件连接，纵向另一侧的各上述连接端子与上述 第2壳体的电子元器件连接，而且各上述信号布线在上述连接部的周围，沿着 上述第1壳体和上述第2壳体相对旋转的方向而并排配置。因为该电子设备的各信号布线在上述连接部的周围，沿着第1壳体和第2壳 体相对旋转的方向而并排配置，所以如果第1壳体和第2壳体通过连接部而相对 旋转，则布线电路基板沿着第1壳体和第2壳体相对旋转的方向、即并排配置各信号布线的方向，更具体地说是沿着布线电路基板的纵向和厚度方向垂直的方 向扭转，虽然布线电路基板承受在纵向和厚度方向垂直的方向上变形的应力，但是利用狭缝能够缓和这样的应力。因此，既能够利用连接部使第1壳体和第2壳体顺利地相对旋转，又能够防止连接部的布线电路基板的断线等的损伤，能 够确保很好的长期可靠性。


图l是表示本发明的布线电路基板的一个实施形态的俯视图。图2是在与图1中所示的布线电路基板的纵向垂直的方向上的、纵向途中的部分剖面图。图3是表示图2所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图，(a) 是准备金属支持基板的工序，(b) 是在金属支持基板的上面形成第l绝缘层的工序，(c) 是在第l绝缘层的上面形成第l接地层的工序，(d) 是在第l绝缘层的上面覆盖第l接地层来形成第2绝缘层的工序，(e) 是在第2绝缘层的上面形成导体层和第2接地层的工序，(f) 在第2绝缘层的上面覆盖导体层和第2接地层来形成第3绝缘层的工序。 图4是接着图3表示图2中所示的布线电路基板的制造方法的制造工序图，(g) 是在第2接地层和第3绝缘层的上面形成第3接地层的工序，(h) 是在第3绝缘层的上面覆盖第3接地层来形成第4绝缘层的工序，(i) 是在绝缘层上、在各信号布线间形成多个狭缝的工序， (j)是除去金属支持基板的工序。图5是安装本发明的布线电路基板的、作为本发明电子设备的一个实施形 态的手机的立体图。图6是图5中所示的手机的连接部的布线电路基板的放大立体图。图7是表示本发明的布线电路基板的其它实施形态的制造方法的制造工序图，(a) 是准备在第2绝缘层的两面上层叠了第l金属层和第2金属层的敷金属多 层基材的工序，(b) 是在第2绝缘层的上面形成导体层、同时在第2绝缘层的下面形成接地层 的工序，(c) 是在第2绝缘层的上面覆盖导体层来形成第3绝缘层的工序，(d) 是在第2绝缘层和第3绝缘层上形成第3开口部的工序。 图8是接着图7表示本发明的布线电路基板的其它实施形态的制造方法的制造工序图，(e) 是在下部接地层和第3绝缘层的上面形成侧部接地层和上部接地层的工序，(f) 是在第3绝缘层的上面形成第4绝缘层、同时在第2绝缘层的下面形成第1 绝缘层的工序，(g) 是在绝缘层上、在各信号布线之间形成多个狭缝的工序。 图9是表示本发明的布线电路基板的其它实施形态的制造方法的制造工序图，(a) 是准备在第2绝缘层的两面上层叠第l金属层和第2金属层的敷金属多层 基材的工序，(b) 是在第l金属层的上面形成第2导体层、同时在第2金属层的下面形成第5 接地层的工序，(c) 是形成由第l导体层和第2导体层构成的导体层、同时形成由第4接地层 和第5接地层构成的下部接地层的工序，(d) 是在第2绝缘层的上面覆盖导体层来形成第3绝缘层的工序，(e) 是在第2绝缘层和第3绝缘层上形成第3开口部的工序。 图10是接着图9表示本发明的布线电路基板的其它实施形态的制造方法的制造工序图， (f) 是在下部接地层和第3绝缘层的上面形成侧部接地层和上部接地层的工序，(g) 是在第3绝缘层的上面形成第4绝缘层、同时在第2绝缘层的下面形成第1绝缘层的工序，(h) 是在绝缘层上、在各信号布线之间形成多个狭缝的工序。图ll是本发明的布线电路基板的其它实施形态的部分剖面图，是与图2对应的部分剖面图。
具体实施方式
图l是表示本发明的布线电路基板的一个实施形态的俯视图，图2是表示在 与图1中所示的布线电路基板的纵向(是与后述的信号布线4延长的方向相同的 方向，下面简称为纵向)垂直的方向上的、纵向途中的部分剖面图。另外，在图 l中省略后述的接地层7。在图1中，该布线电路基板l例如是形成为在纵向上延伸的俯视图呈大致矩 形的柔性布线电路基板，例如具有绝缘层2、导体层3、以及接地层7(参照图2)。绝缘层2与布线电路基板1的外形形状相对应，形成为在纵向上延伸的俯视 图呈大致矩形。另外，绝缘层2如图2所示，具有第1绝缘层9、第2绝缘层10、 第3绝缘层11以及第4绝缘层12。绝缘层2通过在厚度方向上依次层叠第1绝缘层 9、第2绝缘层10、第3绝缘层11以及第4绝缘层12而形成。另外，第1绝缘层9、第2绝缘层10、第3绝缘层11以及第4绝缘层12的、纵 向与厚度方向垂直的方向(下面简称为宽度方向)的两端边缘，如图1所示，在俯 视图中形成在同一位置上。另外，在俯视图中，第1绝缘层9和第2绝缘层10的纵向两端边缘形成在同 一位置上，第3绝缘层11和第4绝缘层12的纵向两端边缘形成在同一位置上。另外，第3绝缘层11和第4绝缘层12在纵向上比第1绝缘层9和第2绝缘层10 形成得稍短。即这样形成第3绝缘层11和第4绝缘层12，从而使得第1绝缘层9和 第2绝缘层10的纵向两端边缘从第3绝缘层11和第4绝缘层12的纵向两端边缘露 出。如图2所示，这样形成第2绝缘层10，从而在第1绝缘层9的上面覆盖后述的 第1接地层18，并且形成填充后述的第2接地层19的第1下部25的第1开口部23。 更具体地说，在第1绝缘层9的上面和第1接地层18的上面(除去形成第1开口部23
的部分)、以及宽度方向两侧面上形成第2绝缘层10。另外，在第2绝缘层10上，在后述的第1接地层18的宽度方向两端上贯穿厚 度方向并沿着纵向来形成第1开口部23。这样形成第3绝缘层11，从而在第2绝缘层10的上面覆盖导体层3和后述的 第2接地层19，并且形成填充后述的第3接地层20的第2下部27的第2开口部24。 更具体地说，在第2绝缘层10的上面、后述的信号布线4的上面及宽度方向两侧 面上、第2接地层19的第1上部26的上面(除去形成第2开口部24的部分)以及宽度 方向两侧面上形成第3绝缘层11。另外，在第3绝缘层11上，在第2接地层19的上侧贯穿厚度方向并沿着纵向 来形成第2开口部24。在第3绝缘层11的上面形成第4绝缘层12，从而覆盖第3接地层20。更具体 地说，在第3绝缘层11的上面、第3接地层20的上面以及宽度方向两侧面形成第 4绝缘层12。第1绝缘层9、第2绝缘层10、第3绝缘层11以及第4绝缘层12由相同或者不 同的绝缘材料构成，例如由聚酰亚胺、聚醚腈、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二酯、 聚萘二甲酸乙二酯、聚氯乙烯等合成树脂(在后述的制造方法中，在将第l绝缘 层9、第2绝缘层10、第3绝缘层11以及第4绝缘层12作为图形来形成的情况下， 例如由感光性的合成树脂)构成。最好是由聚酰亚胺构成。第l绝缘层9的厚度例如为3 25(im，最好为5 12.5pm;第2绝缘层10的厚 度例如为5 25pm，最好为10 20pm;第3绝缘层ll的厚度例如为5 25pm，最 好为10 20pm;第4绝缘层12的厚度例如为5 25pm，最好为10 20|im。导体层3形成在第2绝缘层10上，更具体地说，形成在第2绝缘层10的上面， 形成作为布线电路图形，该布线电路图形形成在第2绝缘层10的上面，具有形 成一体的沿着纵向在宽度方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布 线4;以及设置在各信号布线4的纵向两端部上的连接端子5。多个信号布线4例如是用于传输对后述的手机6的显示侧壳体15的显示侧 电子元器件以及操作侧壳体16的操作侧电子元器件输入输出的电信号的部分， 被第3绝缘层11覆盖来形成。另外，信号布线4连接下面叙述的显示侧连接端子 13和操作侧连接端子14。如图1所示，这样形成连接端子5，从而使其从第3绝缘层11和第4绝缘层12 露出，连接端子5具有作为纵向一侧的连接端子的显示侧连接端子13;以及
作为纵向另一侧的连接端子的操作侧连接端子14。在布线电路基板1的纵向一端部上设置多个显示侧连接端子B。更具体地说，各显示侧连接端子13配置在从第3绝缘层11和第4绝缘层12的纵向一端边缘 露出的第2绝缘层10的纵向一端部的上面，并且相互间隔开一定间隔地并排配 置。另外，与各显示侧连接端子13连续地连接各信号布线4的纵向一端部，例 如与手机6的显示侧壳体15的显示侧电子元器件的连接器连接。在布线电路基板1的纵向另一端部上设置多个操作侧连接端子14。更具体 地说，各操作侧连接端子14配置在从第3绝缘层11和第4绝缘层12的纵向另一端 边缘露出的第2绝缘层10的纵向另一端部的上面，并且相互间隔开一定间隔地 并排配置。另外，与各操作侧连接端子14连续地连接各信号布线4的纵向另一 端部，例如与手机6的操作侧壳体16的操作侧电子元器件的连接器连接。导体层3由例如铜、镍、金、焊锡或者这些的合金等的导体材料构成。最 好是由铜构成。另外，当利用后述的添加法来形成导体层3时，如图2的虚线所示，将第2 金属薄膜30介于导体层3和第2绝缘层10的上面之间。导体层3的厚度例如为3 18)im，最好为5 12pm。另外，各信号布线4的 宽度(宽度方向的长度。以下相同)例如为20 40)im，最好为20 30(im，各信号 布线4间的间隔例如为200 800(xm,最好为400 600pm。另外，各连接端子5 的长度(纵向的长度。以下相同)例如为3 20pm，最好为5 10pm。如图2所示，对应各信号布线4而沿着纵向设置多个接地层7。另外，各接 地层7被绝缘层2覆盖，并在宽度方向及厚度方向上包围各信号布线4来分别形 成各接地层7。更具体地说，接地层7具有第1接地层18、第2接地层19以及第3接地层20， 通过在厚度方向上依次层叠第1接地层18、第2接地层19以及第3接地层20，形 成接地层7。另外，该接地层7通过设置在接地层7纵向一端部或者另一端部上 的未图示的接地连接部与地连接(接地)。第1接地层18形成在第1绝缘层9的上面，更具体地说，在第1绝缘层9的上 面形成第1接地层18，从而被第2绝缘层10覆盖。另外，这样形成第1接地层18，从而使得在厚度方向上至少与信号布线4和 第2接地层19是对向的。更具体地说，这样形成各第1接地层18，从而向各信号 布线4的宽度方向两外侧延伸，比下面叙述的第2接地层19的宽度方向两外侧面(宽度方向一侧的第2接地层19的宽度方向一侧面以及宽度方向另一侧的第2接地层19的宽度方向另一侧面)之间要宽。另外，当用后述的添加法形成第1接地层18时，如图2的虚线所示，将第l 金属薄膜29介于第1接地层18和第1绝缘层9的上面之间。第2接地层19形成在第2绝缘层10和第1接地层18上，更具体地说，在第2绝 缘层10和第1接地层18的上面形成第2接地层19，被第3绝缘层11覆盖，并在各 信号布线4的宽度方向两外侧上隔开一定间隔来配置。这些第2接地层19在宽度 方向上夹着各信号布线4而对向配置。另外，各第2接地层19具有连接成一体的 第1下部25和第1上部26,第1下部25填充在第2绝缘层10的第1开口部23内，第l 上部26为了从第1下部25的上端覆盖第1开口部23的宽度方向周边的第2绝缘层 IO的上面，向厚度方向上侧和宽度方向两侧膨胀出去而形成。另外，当用后述的添加法来形成第2接地层19时，如图2的虚线所示，将第 2金属薄膜30介于第2接地层19和从第2绝缘层10的第1开口部23露出的第1接地 层18的上面及第2绝缘层10的第1开口部23的内侧面以及被第2接地层19的第1 上部26覆盖的第2绝缘层10的上面之间。第3接地层20形成在第2接地层19和第3绝缘层11的上面，更具体地说，在 第2接地层19和第3绝缘层11的上面形成第3接地层20，被第4绝缘层12覆盖。另 外，这样形成第3接地层20，从而在厚度方向上至少与信号布线4和第2接地层 19是对向的。更具体地说，各第3接地层20相对各第1接地层18在厚度方向上夹 住各信号布线4而对向配置。另外，各第3接地层20向各信号布线4的宽度方向 两外侧延伸，并形成大于第2接地层19的宽度方向两外侧面之间的宽度。另外，第3接地层20具有连接成一体的第2下部27和第2上部28，第2下部27 填充在第3绝缘层11的第2开口部24内，第2上部28为了从第2下部27的上端覆盖 第2开口部24的宽度方向周边的第3绝缘层11的上面，向厚度方向上侧和宽度方 向两侧膨胀出去，并且为了覆盖第2开口部24之间的第3绝缘层11的上面而形 成。另外，在俯视图内，第3接地层20的第2下部27与第2接地层19的第1下部25 形成在同一位置上。另外，当用后述的添加法来形成第3接地层20时，如图2的虚线所示，将第 3金属薄膜31介于第3接地层20和从第3绝缘层11的第2开口部24露出的第2接地 层19的上面及第3绝缘层11的第2开口部24的内侧面以及被第3接地层20的第2 上部28覆盖的第3绝缘层11的上面之间。另外，第1金属薄膜29、第2金属薄膜30以及第3金属薄膜31由相同或不同 的金属材料构成，例如由铜、铬、金、银、铂、镍、钛、硅、锰、锆及其合金 或者它们的氧化物等构成。最好是由铜和铬构成。另外，第1金属薄膜29、第2 金属薄膜30、第3金属薄膜31的厚度例如为0.01 lpm，最好为0.01 0.1pm。第1接地层18、第2接地层19以及第3接地层20由相同或不同的金属材料构 成，例如由与导体层3的导体材料相同的金属材料构成。最好是由铜构成。第l接地层18的厚度例如为3 18inm，最好为5 12nm，其宽度例如为150 500|im，最好为220 430pm。另外，各第l接地层18之间的间隔例如为80 300pm，最好为100 200pm。第2接地层19的第l上部26的厚度例如为3 18pm，最好为5 12pm，其宽 度例如为25 200iim，最好为50 15(Him。第2接地层19的第1下部25的厚度例 如为2 22(im，最好为5 15iim，其宽度例如为10 100pm，最好为20 50pm。另外，第2接地层19的第1上部26以及与其相邻的信号布线4之间的间隔例 如为50 150nm，最好为75 130pm。第3接地层20的第2上部28的厚度例如为3 18pm，最好为5 12jim，其宽 度例如为150 500^im，最好为220 43(Han。另外，第3接地层20的第2下部27 的厚度例如为2 22pm，最好为5 15pm。另外，各第3接地层20(第2上部28) 之间的间隔例如为80 300pm，最好为100 200pm。另外，在接地层7中，相对于导体层3的信号布线4，第1接地层18构成下部 接地层51，第2接地层19(第1下部25和第1上部26)和第3接地层20的第2下部27构 成侧部接地层52，第3接地层20的第2上部28构成上部接地层53。而且，这样形成该接地层7，从而使下部接地层51和上述接地层53在厚度 方向上夹住各信号布线4，而且使侧部接地层52在宽度方向上夹住各信号布线 4。通过这样，接地层7在宽度方向和厚度方向上围住各信号布线4。然后，如图1所示，在该布线电路基板1的绝缘层2上，在各信号布线4之间 形成多个沿着纵向的狭缝8。更具体地说，如图2所示，与各信号布线4相对应，在宽度方向上相邻配置 的各接地层7之间形成狭缝8。这样形成各狭缝8，从而在厚度方向上贯穿绝缘 层2(第1绝缘层9、第2绝缘层10、第3绝缘层11以及第4绝缘层12)。另外，如图1所示，在俯视图中延伸到显示侧连接端子13的附近和操作侧 连接端子14的附近形成各狭缝8。更具体地说，延伸到第3绝缘层11和第4绝缘层12的纵向一端部与第3绝缘层11和第4绝缘层12的纵向另一端部形成各狭缝 8。另外，在狭缝8的纵向两端部上形成向宽度方向膨胀出去的圆孔22。虽然各狭缝8的大小可根据布线电路基板1的大小和信号布线4的数量而适 当地选择，但是各狭缝8的纵向途中的宽度例如为25 75)iim，最好为30 50nm。 另外，各狭缝8之间的间隔例如为0.23 0.8mm，最好为0.28 0.5mm。另外， 各圆孔22的直径例如为25 75pm，最好为30 75pm，纵向一端部上的各圆孔 22的纵向一端边缘和第3绝缘层11及第4绝缘层12的纵向一端边缘之间的间隔， 与纵向另一端部上的各圆孔22的纵向另一端边缘和第3绝缘层11及第4绝缘层 12的纵向另一端边缘之间的间隔例如相同，例如为5.0mm以下，最好为0.3 l.Omm。接着，参照图3和图4来说明该布线电路基板1的制造方法。 首先，在该方法中，如图3(a)所示，准备金属支持基板32。 如图3(b) 图4(i)所示，金属支持基板32是用于支持绝缘层2、导体层3和接 地层7的基板，并形成为沿着纵向的俯视图呈矩形。作为形成金属支持基板32 的金属材料，采用例如不锈钢、42号合金、铝、铜、铜一铍、磷青铜等。最好 采用不锈钢。金属支持基板32的厚度例如为10 50nm，最好为18 25nm。接着，如图3(b)所示，在该方法中，在金属支持基板32的上面形成第1绝缘层9。例如在金属支持基板32的上面涂敷感光性合成树脂的清漆，干燥后，通过 光掩模进行曝光，在显影后根据需要使其固化，通过这样用上述图形来形成第 l绝缘层9。接着，如图3(c)所示，在该方法中，在第1绝缘层9的上面形成第1接地层18。 例如通过添加法，并用上述图形在第1绝缘层9的上面形成第1接地层18。 首先，用添加法在第1绝缘层9的上面形成第1金属薄膜29。利用溅射，最好是利用铬溅射及铜溅射，层叠铬薄膜和铜薄膜，通过这样来形成第l金属薄膜29。接着，当用与上述图形相反的图形在该第1金属薄膜29的上面形成未图示 的防镀剂之后，在从防镀剂露出的第1金属薄膜29的上面利用电镀并用上述图 形来形成第1接地层18，然后除去防镀剂以及层叠该防镀剂的部分的第l金属薄 膜29。接着，如图3(d)所示，在该方法中，在第1绝缘层9的上面形成第2绝缘层10，
从而覆盖第1接地层18。例如在包含第1接地层18的第1绝缘层9的上面涂敷感光性的合成树脂的清漆，干燥后，通过光掩模进行曝光，在显影后根据需要使其固化，通过这样用上述的形成第1开口部23的图形来形成第2绝缘层10。接着，如图3(e)所示，在该方法中，在第2绝缘层10的上面形成导体层3， 同时在第1接地层18和第2绝缘层10的上面形成第2接地层19。通过与上述第1接地层18的形成相同的添加法，并用上述图形来形成导体 层3和第2接地层19。首先，用添加法在从第2绝缘层10的第1开口部23露出的第1接地层18的上 面，以及在第2绝缘层10的上面(以及第1开口部23的内侧面)，形成第2金属薄膜30。 利用溅射，最好是利用铬溅射及铜溅射，层叠铬薄膜和铜薄膜，通过这样 来形成第2金属薄膜30。接着，当用与导体层3的布线电路图形和第2接地层19的图形相反的图形在 该第2金属薄膜30的上面形成未图示的防镀剂之后，在从防镀剂露出的第2金属 薄膜30的上面(以及形成在第1开口部23的内侧面的第2金属薄膜30的侧面)，利 用电镀形成导体层3和第2接地层19，然后除去防镀剂以及层叠该防镀剂的部分 的第2金属薄膜30。通过这样，能够同时形成导体层3和第2接地层19。接着，如图3(f)所示，在该方法中，在第2绝缘层10的上面形成第3绝缘层 11，从而覆盖导体层3和第2接地层19。例如在包含导体层3和第2接地层19的第2绝缘层10的上面涂敷感光性的合 成树脂的清漆，干燥后，通过光掩模进行曝光，在显影之后根据需要使其固化， 通过这样用上述形成第2开口部24的图形来形成第3绝缘层11。接着，如图4(g)所示，在该方法中，在第2接地层19和第3绝缘层11的上面 形成第3接地层20。通过与上述的第1接地层18的形成相同的添加法，并用上述图形来形成第3 接地层20。首先，用添加法在从第3绝缘层11的第2幵口部24露出的第2接地层19的上 面，以及在第3绝缘层11的上面(以及第2开口部24的内侧面)，形成第3金属薄膜31。 利用溅射，最好是利用铬溅射和铜溅射，层叠铬薄膜和铜薄膜，通过这样 来形成第3金属薄膜31。
接着，当用与第3接地层20的图形相反的图形在该第3金属薄膜31的上面形 成未图示的防镀剂之后，在从防镀剂露出的第3金属薄膜31的上面(以及形成在 第2开口部24的内侧面上的第3金属薄膜31的侧面)，通过电镀形成第3接地层20， 然后除去防镀剂以及层叠该防镀剂的部分的第3金属薄膜31。接着，如图4(h)所示，在该方法中，在第3绝缘层11的上面形成第4绝缘层 12,从而覆盖第3接地层20。例如在包含第3接地层20的第3绝缘层11的上面涂敷感光性的合成树脂的 清漆，干燥后，通过光掩模进行曝光，在显影之后根据需要使其固化，通过这 样用上述图形来形成第4绝缘层12。接着，如图4(i)所示，在该方法中，在绝缘层上，在各信号布线4之间沿着 纵向形成多个狭缝8。狭缝8的形成是通过例如采用等离子、激光的干法刻蚀，或者通过化学刻 蚀等的湿法刻蚀，形成开口，从而在厚度方向上贯穿第4绝缘层12、第3绝缘层 11、第2绝缘层10以及第1绝缘层9。通过这样，如图1所示，延伸到显示侧连接端子13的附近和操作侧连接端 子14的附近，形成在其纵向两端部上形成圆孔22的狭缝8。接着，如图4(j)所示，在该方法中，除去金属支持基板32。例如通过采用碱性水溶液(氯化铁溶液等)等的刻蚀溶液的湿法刻蚀等，来 除去金属支持基板32。通过这样，能够得到布线电路基板l。另外，利用该方法制造的布线电路基板l的厚度例如为150 35(Him，最好 为180 250inm。图5是安装本发明的布线电路基板的、作为本发明电子设备的一个实施形 态的手机的立体图，图6是图5所示的手机的连接部的布线电路基板的放大立体图。接着，参照图5和图6来说明安装像上述那样制造的布线电路基板1的手机6。在图5中，该手机6具有作为第1壳体的显示侧壳体15;作为与显示侧壳体15连接的第2壳体的操作侧壳体16;连接显示侧壳体15和操作侧壳体16使其能够相对旋转的连接部17;以及布线电路基板1(参照图6)。在显示侧壳体15的上面具有液晶显示部36和听筒部37，同时在内部还装有
未图示的作为电子元器件的显示侧电子元器件。操作侧壳体16与显示侧壳体15平行地配置，形成为相同形状，从而使其可与显示侧壳体15重合，在操作侧壳体16的上面具有键盘操作部38和话筒部39， 同时在内部还装有未图示的作为电子元器件的操作侧电子元器件。连接部17具有穿通显示侧壳体15的端部和操作侧壳体16的端部的旋转轴 21。旋转轴21相对于显示侧壳体15和操作侧壳体16固定并且能够旋转。通过这 样，显示侧壳体15和操作侧壳体16能够以旋转轴21作为旋转中心，沿圆周方向 旋转。布线电路基板1参照图1和图6，各信号布线4和各狭缝8设置在连接部17的 周围，从而使各信号布线4和各狭缝8沿着连接部17的旋转轴21的旋转方向(显示 侧壳体15和操作侧壳体16相对旋转的方向)R并排配置。另外，对于布线电路基 板l，在显示侧壳体15中配置布线电路基板1的纵向一端部，其显示侧连接端子 13与显示侧壳体15的显示侧电子元器件的未图示连接器连接，同时在操作侧壳 体16中配置布线电路基板1的纵向另一端部，其操作侧连接端子14与操作侧壳 体16的操作侧电子元器件的未图示连接器连接。于是，对于该手机6，如果以旋转轴21为旋转中心使显示侧壳体15和操作 侧壳体16相对旋转，则如图6所示，布线电路基板1沿着显示侧壳体15和操作侧 壳体16相对旋转的方向、即并排配置各信号布线4的方向扭转，更具体地说沿 着布线电路基板l的宽度方向上扭转，布线电路基板l承受宽度方向上变形的应 力。但是，因为在布线电路基板1的绝缘层2上，在各信号布线4之间形成狭缝8， 所以能够利用狭缝8来缓和这样的应力。因此，既能够利用连接部17使显示侧 壳体15和操作侧壳体16顺利地相对旋转，又能够防止连接部17的布线电路基板 l的信号布线4的断线等的损伤，能够确保很好的长期可靠性。另外，因为该手机6具有的布线电路基板1具有在布线电路基板1的宽度方 向和厚度方向上包围各信号布线4而形成的接地层7，所以即使在利用信号布线 4发送的信号实现高频化时，也能够降低信号布线4的传输损耗。另外，如果使用该布线电路基板1来连接显示侧壳体15的显示侧电子元器 件和操作侧壳体16的操作侧电子元器件的连接器，则与釆用多个具有信号布线 和同心状地包围它的接地布线的同轴电缆来连接的情况相比，能够使手机6的 显示侧电子元器件及操作侧电子元器件与布线电路基板l之间的特性阻抗匹 配。结果能够确实地降低由于这些连接点上的特性阻抗不匹配而引起的传输损耗。而且，在布线电路基板1的狭缝8的纵向两端部上形成圆孔22。因此，在狭 缝8的纵向两端部上能够防止由于形成拐角而引起的裂开。结果，在狭缝8的纵 向两端部上，能够有效地防止向着布线电路基板l的纵向两端边缘裂开等的破 损。另外，在上述的说明中，连接部17是将显示侧壳体15和操作侧壳体16在它 们平行的方向上连接，并使其能够相对旋转，但是在可以在与水平方向垂直的 方向上连接显示侧壳体15和操作侧壳体16，使其能够相对旋转，即能够折叠。 另外，当连接显示侧壳体15和操作侧壳体16使其能够折叠时，虽然未图示，但 是连接部17的旋转轴21在沿着手机6的端部边缘的方向配置，沿着该旋转轴21 的圆周方向并排地配置布线电路基板1的各信号布线4及各狭缝8。另外，在上述说明中，作为电子设备示例说明的是手机6，但是不仅限于 此，也能够例如举出笔记本电脑、摄像机等的具有连接部的各种电子设备等。另外，在上述说明中，是设置1根被1个接地层7包围的信号布线4，但是该 数量不受限制，也可以设置2根或者3根以上。例如，也可以如图ll所示，能够 在宽度方向上隔开一定间隔设置2根被1个接地层7包围的信号布线4。另外，在上述说明中，是延伸到各显示侧连接端子13的附近和各操作侧连 接端子14的附近形成狭缝8，但是狭缝8的位置只要是在各信号布线4之间即可， 例如，虽然未图示，但是也能够只形成在布线电路基板l的纵向大致中间部分 处。最好如图l所示，延伸到各显示侧连接端子13的附近和各操作侧连接端子 14的附近来形成狭缝8。如果这样形成狭缝8，则不仅能够确保布线电路基板l 整体的强度，而且能够确保狭缝8的足够长度，能够更确实地缓和上述应力。接着，参照图7 图11来说明本发明布线电路基板的其它实施形态。另外， 在图7 图11的各附图中，对于上述各部分对应的构件标有相同的参照标号， 并省略其详细的说明。在上述说明中，在布线电路基板1的制造中是采用了金属支持基板32，但 是不仅限于此，例如也能够用敷金属多层基材33来制造布线电路基板1。首先，如图7(a)所示，在该方法中，例如准备在第2绝缘层10的上面预先层 叠第1金属层40、并在第2绝缘层10的下面预先层叠第2金属层41的敷金属多层 基材(敷铜多层基材等)33。
接着，如图7(b)所示，例如当利用减去法在第1金属层40的上面层叠未图示 的干膜抗蚀剂之后，进行曝光和显影，形成与导体层3的布线电路图形相同的图形的未图示的抗蚀剂，同时在第2金属层41的下面层叠未图示的干膜抗蚀剂 之后，进行曝光和显影，形成与下部接地层51相同图形的未图示的抗蚀剂。接 着，在对从抗蚀剂露出的第1金属层40和第2金属层41进行湿法刻蚀之后，除去 抗蚀剂。通过这样，在第2绝缘层10的上面形成导体层3，同时在第2绝缘层10 的下面形成下部接地层51。接着，如图7(c)所示，在该方法中，在第2绝缘层10的上面覆盖导体层3来 形成第3绝缘层11。接着，如图7(d)所示，在该方法中，在第2绝缘层10和第3绝缘层11上贯穿 厚度方向来形成第3开口部42在俯视图内，第3开口部42与上述第2绝缘层10的第1开口部23及第3绝缘层 11的第2开口部24形成在同一位置上，在厚度方向上形成为相同宽度。例如通过利用等离子、激光的干法刻蚀等来形成第3开口部42。接着，如图8(e)所示，在下部接地层51和第3绝缘层11的上面形成侧部接地 层52和上部接地层53。侧部接地层52填充在第2绝缘层10和第3绝缘层11的第3开口部42内，并与 上部接地层53连接为一体来形成。另外，在利用下面叙述的添加法来形成侧部接地层52和上部接地层53时， 将第4金属薄膜46介于侧部接地层52或者上部接地层53与从第2绝缘层10及第3 绝缘层11的第3开口部42露出的下部接地层51的上面、第2绝缘层10及第3绝缘 层11的第3开口部42的内侧面及被上部接地层53覆盖的第3绝缘层11的上面之 间。例如利用添加法或者采用导电性糊剂的印刷法，并用上述图形在下部接地 层51及第3绝缘层11的上面形成侧部接地层52及上部接地层53。首先，用添加法在从第2绝缘层10及第3绝缘层11的第3开口部42露出的下 部接地层51的上面、第3绝缘层11的上面、以及第2绝缘层10及第3绝缘层11的 第3开口部42的内侧面上，形成第4金属薄膜46。利用与上述第2金属薄膜30及 第3金属薄膜31相同的方法来形成第4金属薄膜46。接着，在该第4金属薄膜46的上面用与上部接地层53的图形相反的图形形 成未图示的防镀剂之后，利用电镀在从防镀剂露出的第4金属薄膜46的上面(以
及第3开口部42的内侧面)形成侧部接地层52和上部接地层53，然后，除去防镀 剂以及层叠了该防镀剂的部分的第4金属薄膜46。另外，在采用导电性糊剂的印刷法中，是在例如包含第3开口部42以及从 第3开口部42露出的下部接地层51的第3绝缘层11的上面丝网印刷了导电性糊 剂之后，通过烧结，形成上述图形。作为导电性糊剂，例如可举出有包含上述 金属材料的微粒的导电性糊剂，最好是包含铜微粒的铜糊剂等。通过釆用导电 性糊剂的印刷法，能够以低成本来形成上述图形。在这些方法中，最好是利用添加法来形成上述图形。在整个厚度方向上将侧部接地层52形成为相同宽度，与上述第2接地层19 的第1下部25以及第3接地层20的第2下部27的宽度相同。接着，如图8(f)所示，在该方法中，在第3绝缘层11的上面形成第4绝缘层 12，从而覆盖上部接地层53，同时在第2绝缘层10的下面形成第1绝缘层9，从 而覆盖下部接地层51。例如在包含上部接地层53的第3绝缘层11的上面以及包含下部接地层51的 第2绝缘层10的下面涂敷感光性的合成树脂清漆，干燥后，通过光掩模进行曝 光，在显影之后根据需要使其固化，通过这样用上述图形来形成第4绝缘层12 及第1绝缘层9。另外，第4绝缘层12及第1绝缘层9的形成不受上述方法的限制，例如也可 以将合成树脂预先形成为上述图形的薄膜，然后在包含上部接地层53的第3绝 缘层11的上面以及包含下部接地层51的第2绝缘层10的下面，通过公认的粘接 剂层粘贴该薄膜。接着，如图8(g)所示，在该方法中，在绝缘层2的各信号布线4之间，沿着 纵向形成多个狭缝8。狭缝8的形成利用与上述相同的方法，在厚度方向上对第4绝缘层12、第3 绝缘层ll、第2绝缘层10以及第1绝缘层9进行开口。通过这样，能够得到布线电路基板l。另外，利用该方法制造的布线电路基板l的厚度例如为150 350pm，最好 为180 250iim。如果采用该方法，则因为不使用金属支持基板32，而能够用敷金属多层基 材33来形成布线电路基板1，所以不需要除去金属支持基板32，能够简单地制 造布线电路基板l。 另外，如果采用该方法，则如上所示，因为没必要用2道工序来形成侧部接地层52及上部接地层53，而采用l道工序就能够形成，所以能够更简单地制造布线电路基板l。另外，在用该方法制造的布线电路基板l中，在整个厚度方向上能够用相同宽度形成侧部接地层52。因此，由于不像上述侧部接地层52的第2接地层19 那样，相对于侧部接地层52的第1下部25及第2下部27形成第1上部26的宽度方 向膨出的部分，所以即使仅仅因这样的膨出部分而使侧部接地层52与各信号布 线4接近，也能够确实地确保它们的间隔。另外，在上述说明中，是分别由1层来形成导体层3及下部接地层51，但是 不仅限于此，例如也能够由2层的导体层来形成导体层3，能够由2层下部接地 层来形成下部接地层51。首先，如图9(a)所示，在该方法中，准备敷金属多层基材33。接着，如图9(b)所示，在该方法中，例如在第1金属层40的上面层叠未图示 的干膜抗蚀剂之后，进行曝光和显影，形成与导体层3的布线电路图形相反图 形的未图示的防镀剂，同时在第2金属层41的下面层叠未图示的干膜抗蚀剂之 后，进行曝光和显影，形成与下部接地层51相反图形的未图示的防镀剂。然后， 用添加法在从上侧防镀剂露出的第1金属层40的上面，利用电镀以上述布线电 路图形形成第2导体层48，同时在从下侧的防镀剂露出的第2金属层41的下面， 利用电镀以上述图形形成第5接地层50。接着，如图9(c)所示，在该方法中，例如用减去法，利用刻蚀除去上侧防 镀剂以及层叠了该防镀剂部分的第1金属层40，同时利用刻蚀除去下侧防镀剂 以及层叠了该防镀剂部分的第2金属层41。通过这样，形成由第1导体层47和第 2导体层48的2层组成的导体层3，同时形成由第4接地层49和第5接地层50的2层 组成的下部接地层51。第2导体层48的厚度例如为3 18pm，最好为8 12pm;导体层3的厚度例 如为3 18pm，最好为8 12^im。第5接地层50的厚度例如为3 18^im，最好为8 12pm;下部接地层51的厚度例如为3 18pm，最好为8 15pm。接着，如图9(d)所示，在该方法中，在第2绝缘层10的上面形成第3绝缘层 11，从而覆盖导体层3。另外，第3绝缘层ll的厚度例如为5 25pm，最好为10 20pm。接着，如图9(e)所示，在该方法中，在第2绝缘层10及第3绝缘层11上形成
第3开口部42，从而贯穿厚度方向。接着，如图10(f)所示，在下部接地层51及第3绝缘层11的上面形成侧部接 地层52及上部接地层53。接着，如图10(g)所示，在该方法中，在第3绝缘层11的上面形成第4绝缘层 12，从而覆盖上部接地层53，同时在第2绝缘层10的下面形成第1绝缘层9，从 而覆盖下部接地层51。接着，如图10(h)所示，在该方法中，在绝缘层2的各信号布线4之间，沿着 纵向形成多个狭缝8。通过这样，能够得到布线电路基板l。另外，利用该方法制造的布线电路基板l的厚度例如为150 35(Him，最好 为180 250阿。如果釆用该方法，则通过组合添加法和减去法，能够由第1导体层47及第2 导体层48的2层导体层来形成导体层3，并且能够由第4接地层49及第5接地层50 的2层下部接地层来形成下部接地层51。因此，由于能够简单地增厚信号布线4的厚度，所以既能够实现数据的高 密度化，又增厚下部接地层51的厚度，能够更确实地降低信号布线4的传输损 耗。 .实施例下面表示实施例和比较例，更具体地说明本发明，但是本发明不仅仅限定 于实施例和比较例。 实施例l首先，准备由厚度20pm的不锈钢构成的金属支持基板(参照图3(a))，接着， 在金属支持基板的上面涂敷感光性聚酰胺酸树脂清漆，在干燥之后通过光掩模 进行曝光，在显影之后通过加热使其固化，从而在金属支持基板的上面形成由 厚度12pm的聚酰亚胺构成的第l绝缘层(参照图3(b))。接着，利用铬溅射和铜溅射依次在第l绝缘层的上面形成厚度0.03pm的铬 薄膜和厚度0.07pm的铜薄膜来作为第l金属薄膜，然后，在该第l金属薄膜的上 面用与第l接地层的图形相反的图形形成防镀剂之后，利用进行电镀铜的添加 法，在第l绝缘层的上面形成由铜构成的厚度12)im、宽度30(Him的第l接地层(下 部接地层)。然后，利用化学刻蚀除去防镀剂以及层叠了该防镀剂部分的第l金 属薄膜(参照图3(c))。另外，各第l接地层间的间隔为140Um。
接着，在包含第l接地层的第l绝缘层的上面涂敷感光性聚酰胺酸树脂清 漆，在干燥之后通过光掩模进行曝光，在显影之后通过加热使其固化，从而用形成第l开口部的图形在第l绝缘层的上面形成厚度12pm的第2绝缘层，从而覆 盖第l接地层(参照图3(d))。接着，利用铬溅射和铜溅射依次在从第2绝缘层的第1开口部露出的第1接 地层的上面、以及第2绝缘层的上面(以及第l开口部的内侧面)形成厚度0.03pm 的铬薄膜和厚度0.07pm的铜薄膜来作为第2金属薄膜，然后，在该第2金属薄膜 的上面用与导体层的布线电路图形以及第2接地层的图形相反的图形形成防镀 剂之后，利用进行电镀铜的添加法，在第2绝缘层的上面形成具有形成一体的 信号布线和显示侧连接端子及操作侧连接端子、并由铜构成的厚度12pm的导体 层，同时在第l接地层及第2绝缘层的上面形成具有形成一体的厚度12^im、宽度 140]im的第l上部以及厚度12^im、宽度40(im的第l下部的第2接地层(侧部接地 层)。然后，利用化学刻蚀除去防镀剂以及层叠了该防镀剂部分的第2金属薄膜 (参照图3(e))。各信号布线的宽度为40pm，各信号布线间的间隔为500pm。另外，第2接 地层的第l上部和与其相邻的信号布线之间的间隔为90pm。接着，在包含第2接地层及导体层的第2绝缘层的上面涂敷感光性聚酰胺酸 树脂清漆，在干燥之后通过光掩模进行曝光，在显影之后通过加热使其固化， 从而用形成第2开口部的图形在第2绝缘层的上面形成厚度12nm的第3绝缘层， 从而覆盖导体层和第2接地层(参照图3(f))。另外，连接端子(显示侧连接端子及 操作侧连接端子)从该第3绝缘层的纵向两端部露出，各连接端子的长度为 10mm。接着，利用铬溅射和铜溅射依次在从第3绝缘层的第2开口部露出的第2接 地层的上面、以及第3绝缘层的上面(以及第2开口部的内侧面)形成厚度0.03^im 的铬薄膜和厚度0.07pm的铜薄膜来作为第3金属薄膜，然后，在该第3金属薄膜 的上面用与第3接地层的图形相反的图形形成防镀剂之后，利用进行电镀铜的 添加法，在第2接地层及第3绝缘层的上面形成具有形成一体的由铜构成的厚度 12pm、宽度300)im的第2上部(上部接地层)以及厚度12pm、宽度40pm的第2下部 (侧部接地层)的第3接地层。然后，利用化学刻蚀除去防镀剂以及层叠了该防镀 剂部分的第3金属薄膜(参照图4(g))。另外，各第3接地层间的间隔为140^im。 接着，在包含第3接地层的第3绝缘层的上面涂敷感光性聚酰胺酸树脂清 漆，在干燥之后通过光掩模进行曝光，在显影之后通过加热使其固化，从而用上述图形在第3绝缘层的上面形成厚度12pm的第4绝缘层，从而覆盖第3接地层 (参照图4(h))。接着，通过利用激光的干法刻蚀，延伸到显示侧连接端子的附近和操作侧 连接端子的附近，在绝缘层的各信号布线之间，沿着纵向形成多个在其纵向两 端部上形成圆孔的狭缝(参照图4(i))。各狭缝的纵向途中的宽度为40pm，各狭缝间的间隔为0.5mm，各圆孔的直 径为75pm，纵向一端部上的各圆孔的纵向一端边缘与第3绝缘层及第4绝缘层的 纵向一端边缘之间的间隔，和纵向另一端部上的各圆孔的纵向另一端边缘与第 3绝缘层及第4绝缘层的纵向另一端边缘之间的间隔相同，为0.5mm。接着，通过使用氯化铁水溶液的化学刻蚀，除去金属支持基板(参照图4(j))， 从而制造柔性布线电路基板(参照图l)。另外，该柔性布线电路基板的厚度为 216(im。该柔性布线电路基板在具有显示侧壳体、操作侧壳体、以及以旋转轴为旋 转中心在圆周方向上能够旋转地连接两壳体的连接部的手机的连接部周围，沿 着连接部的旋转轴的旋转方向并排配置柔性布线电路基板的各信号布线以及 狭缝(参照图5及图6)。另外，柔性布线电路基板的显示侧连接端子和手机的显 示侧壳体的显示侧电子元器件的连接器连接，柔性布线电路基板的操作侧连接 端子与手机的操作侧壳体的操作侧电子元器件的连接器连接。然后，以旋转轴为旋转中心，并使显示侧壳体和操作侧壳体在圆周方向上 即使旋转100000周，信号布线的断线也不会发生。比较例l除了形成狭缝以外，与实施例l相同，制造柔性布线电路基板，然后配置 在手机的连接部上。然后，以旋转轴为旋转中心，并使显示侧壳体和操作侧壳体在圆周方向上 旋转20000周，信号布线发生断线。另外，上述说明虽然提供了作为本发明例子的实施形态，但是这不过仅表 示例子，不能进行限定解释。该技术领域的从业者显然清楚的本发明的变形例 也包含在后述的专利要求范围内。
权利要求
1.一种布线电路基板，其特征在于，具有在纵向上延伸的绝缘层；包括被所述绝缘层覆盖且在与所述绝缘层的纵向和厚度方向垂直的方向上互相隔开间隔而并排配置的多个信号布线、以及设置在各所述信号布线的纵向两端部上且从所述绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被所述绝缘层覆盖、为了在与其纵向垂直的方向上包围所述信号布线而形成的接地层，在所述绝缘层上，在各所述信号布线之间形成沿着其纵向的狭缝。
2. 如权利要求l中所述的布线电路基板，其特征在于，所述狭缝是延伸到其纵向 一侧的各所述连接端子的附近和纵向另 一侧的各所 述连接端子的附近而形成的。
3. —种电子设备，其特征在于，具有 第l壳体；与所述第1壳体连接的第2壳体；连接所述第1壳体和所述第2壳体并使其能够相对旋转的连接部；以及 布线电路基板，所述布线电路基板具有在纵向上延伸的绝缘层；包括被所 述绝缘层覆盖且在与所述绝缘层的纵向和厚度方向上垂直的方向上相互隔开间隔 而并排配置的多个信号布线、和设置在各所述信号布线的纵向两端部上且从所述绝 缘层露出的连接端子的导体层；以及被所述绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方 向上包围各所述信号布线而形成的接地层，在所述绝缘层上，在各所述信号布线间 形成沿着其纵向的狭缝，纵向一侧的各所述连接端子与所述第l壳体的电子元器件连接，纵向另一侧的 各所述连接端子与所述第2壳体的电子元器件连接，而且各所述信号布线在所述连 接部的周围，沿着所述第1壳体和所述第2壳体相对旋转的方向而并排配置。
全文摘要
布线电路基板具有在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。
文档编号H05K1/02GK101160017SQ20071018112
公开日2008年4月9日 申请日期2007年10月8日 优先权日2006年10月2日
发明者M·J·麦克卡斯林, V·Y·何, 山崎博司, 胡思汉 申请人:日东电工株式会社