专利名称：软性电路板的零件组装方法
技术领域：
本发明是关于一种软性电路板工艺技术，特别是关于一种软性电路板的 零件组装方法。
背景技术：
查在软性电路板的技术领域中，业者已发展出各种不同的制造技术，其 主要工艺大部份是将软性电路板经整板、打完零件后再成型，而成型的方式
一般可分为铣槽(Routing)方式及模具冲模方式。经过一片一片地成型步骤之 后，再一片一片地作电子组件的表面黏着(SMD)或焊接，以将该各个电子组件 焊固在该软性电路板的预定位置。
在采用表面黏着技术时，典型的已知步骤是先进行印锡膏的步骤，将锡 膏依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板的表面，然后取置所需的电 子组件定位于该软性印刷电路基板的预定位置、再以回焊炉回焊(Reflow)以加 热该软性印刷电路基板上的锡膏使该等电子组件焊固于该软性印刷电路基板 的预定位置上。在完成上述一序列的步骤之后，即可收料及进行成品的检査。
在此类相关技术中，业者已发展出不同的工艺方法以及制造设备。例如 在中国台湾发明专利公告编号第520624号中，其揭露出一种软性电路板的制 造方法，其制造方法主要包括A.将金属薄板裁切成附有料带的预设电路；B. 配合该预设电路而裁切上、下绝缘薄膜；C.以治具使上、下绝缘薄膜包覆于 金属薄板外，并固定其相对位置；D.对整体施以相对长时间的相对高温高压; E.精修成形。
又如中国台湾新型专利公告编号第553589号中，其是为一软性电路板的 表面黏着技术，其提供一以连续式挠性电路板为基板的表面黏着技术设备，
5以将复数电子组件藉表面黏着技术安装至一挠性电路板，该设备包括一进料
单元，以整巻连续的带状形式输出该挠性电路板； 一锡膏形成单元，自该进 料单元输入该挠性电路板，以将锡膏依一预定图型形成于该挠性电路板的至 少一表面； 一组件取置单元，自该锡膏形成单元输入该经形成锡膏的挠性电 路板，以将该等电子组件依复数预定位置配置于该挠性电路板供锡膏形成的 该表面； 一锡焊单元，自该组件取置单元输入该经配置该等电子组件的挠性 电路板，以加热该挠性电路板上的锡膏使该等电子组件焊固于该挠性电路板; 一收料单元，自该锡焊单元输入该经焊固该等电子组件的挠性电路板；及一 控制单元，控制上述单元的各别及整体的运作。
又如中国台湾新型专利公告编号第524164号中，其是为一用于表面黏着 技术电路板回焊工艺的治具组件，其具有一可承载电路板的治具基板，该治 具基板顶面设有至少二用以定位电路板的固定针、对应于电路板上预定设置 电子组件数量的定位针以及数间隔短柱，设于治具基板上的固定针可对应贯 设于电路板非图案化线路区域处，该设于治具基板上的定位针分别对应电路 板一预定电子组件装置处，且凸伸出电路板顶面固定电子组件，该间隔短柱 短于固定针及定位针的长度。
又如美国发明专利第6，166，915号专利案中，揭露一种电路板的制造方式。 在一支撑薄膜上以沉积(depositing)方式将未固化的电路板材料涂布于其上，之 后利用烘烤(curing)方式在支撑薄膜上固化电路板。形成电子布线并将电子组 件安装于电子布线中央，且于安装电子组件后再涂布一层包附层。最后将支 撑薄膜移除，而完成后的电路板硬度由支撑薄膜上固化电路板及包附层的材 料与厚度决定。
发明内容
本发明所欲解决的技术问题
然而，在实行前述已知的软性电路板电子组件的表面黏着技术时，欲在
6软性电路板的表面印上锡膏、以及在软性电路板的预定位置放置电子组件的 步骤中， 一般都需一提供支撑力的支撑层。
为能避免执行移除提供软性电路板支撑力的支撑层过程中有可能会有损 伤已经黏着或焊固在电路板上零件的风险，可藉由如具有支撑薄膜的电路板 的前案，将完成安装于电路板上电子布线中央的电子组件再涂布一层包附层 于电子组件与电子布线外围加以保护。
缘此，本发明的主要目的即是提供一种提高工艺安全性的软性电路板的 零件组装方法，其在执行软性电路板的电子组件组装方式时无需涂布一包附 层，且可降低电子组件受到损伤的风险。
本发明解决问题的技术手段
本发明为解决已知技术的问题所采用的技术手段是在一制备完成的软性 印刷电路基板对其进行成型步骤并保留未断区，且于成型后的软性印刷电路 基板藉由一黏着层胶附一己结合有支撑层的抗应力层于软性电路印刷基板的 背面。黏着层是可为热硬化或是感压材料的混合剂。
经过一整平步骤，将锡膏依照一预定图型印刷形成于软性印刷电路基板 的表面，再取电子组件装置定位于软性印刷电路基板上的电子组件定位区域。 经过回焊加热步骤，使该软性印刷电路基板上的锡膏使电子组件焊固于该软 性印刷电路基板的电子组件定位区域，最后先将该支撑层以现有常用的方式 予以去除，再移除胶附于软性电路印刷基板背面的抗应力层及黏着层。
于本发明中，抗应力层所选用的材料是为一聚酯薄膜例如涤纶
(Polyethylene Terephthalate， PET)、聚亚酰胺膜(Polyimide， PI)或是玻璃纤维 等可用于阻抗应力材料。而支撑层所选用的材料是为一金属基材(Metal Substmtes)或是塑料板等材料，用以提供在印刷或置放电子组件时所需要的足 够的机械强度。
本发明对照先前技术的功效
经由本发明所采用的技术手段，可以使软性电路板在进行电子组件的组装过程中，藉由黏着层胶附于软性印刷电路基板背面的抗应力层与支撑层以 可降低电子组件受到损伤的风险。
降低电子组件受到损伤的风险是透过抗应力层所选用的材料以减少软性 电路板在脱离支撑层时所产生的应力，且当软性电路板在印刷及放置电子组 件时，支撑层所选用的材料可提供足够的机械强度以供电子组件组装之用。 而不必如具有支撑薄膜的电路板的前案中尚需要于安装电子组件后再涂布一 层具有保护电子组件功能的包附层，最后再将支撑薄膜移除。
图1是显示本发明软性电路板零件组装方法的第一实施例流程图； 图2是显示在采用本发明技术时所制备的一软性印刷电路基板的立体示 意图3是显示本发明中将软性印刷电路基板、抗应力层与的支撑曾藉由黏 着层胶附结合时的剖视图4是显示本发明软性电路板零件组装方法的第二实施例流程图； 图5是显示本发明软性电路板零件组装方法的第三实施例流程图； 图6是显示本发明软性电路板零件组装方法的第四实施例流程图。
附图标号
1软性印刷电路基板
11电子组件定位区域
12焊着区域
13光学参考点
2黏着层
3支撑层
4抗应力层
具体实施例方式
首先参阅图1所示，其是显示本发明软性电路板的零件组装方法的流程 图。而图2是显示在采用本发明技术时所制备的一软性印刷电路基板的立体
示意图。兹同时配合图l及图2对本发明作一详细说明如后。
在执行本发明的工艺方法时，首先于步骤101中，先制备出一软性印刷 电路基板1。在该软性印刷电路基板1上间隔地设置复数个电子组件定位区域 11，并在该每一个电子组件定位区域ll的预设间距位置配置有复数个焊着区 域12。此外，为了在工艺中能达到定位的效果，故在该软性印刷电路基板1 上的适当位置可设置数个光学参考点13。
在完成软性印刷电路基板1的制备后，接着对软性印刷电路基板1进行 成型步骤(步骤102)。此成型步骤是可采用已知铣槽或是模具冲模方式予以成 型。在该软性印刷电路基板1完成成型步骤后，于软性印刷电路基板1上除 了各个电子组件定位区域11仍留有未断区在软性印刷电路基板1上(步骤 103)。
之后在软性印刷电路基板1的背面以黏着层2胶附有一已结合有支撑层3 的抗应力层4于软性印刷电路基板1的背面(步骤104)。支撑层3所选用的材 料是可为金属或是塑料板等可提供足够机械强度的材料，而抗应力层4所选 用的材料是可为聚酯薄膜PET(Polyethylene Terephthalate)、聚亚酰胺膜 PI(Polyimide)或是玻璃纤维等可用以阻抗应力材料。于图3中是显示软性印刷 电路基板1与抗应力层4藉由黏着层2胶着结合时的剖视图。
在完成上述的步骤后，经过简易的整平过程(步骤105)后，即可对该软性 印刷电路基板1进行印锡膏(焊着材料)的步骤(步骤106)，以将锡膏依一预定 图型印刷形成于该软性印刷电路基板的焊着区域。
然后，取置所需的电子组件定位于该软性印刷电路基板1的电子组件定 位区域ll(步骤107)。再以己知的技术将支撑层3予以去除(步骤108)，并经 由回焊炉回焊以加热软性印刷电路基板1上的锡膏使电子组件焊固于该软性
9印刷电路基板1的电子组件定位区域11上(步骤109)。
在完成上述的一序列步骤后，即可以已知的技术将抗应力层4予以去除 (步骤110)。最后，可进行成品的检査(步骤111)。
图4所示是显示本发明第二实施例的软性电路板零件组装方法的流程图。 在此一实施例中，其大部份的步骤皆与图1所示的实施例流程相同，故相同 的步骤乃标示以相同的步骤编号。
在图1所示的实施例流程中，其步骤106中是以锡膏作为焊着材料依一 预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板的焊着区域，再于步骤109中以回 焊方式使该软性印刷电路基板1上的锡膏加热，使电子组件焊固于该软性印 刷电路基板1的电子组件定位区域11上。而在本发明的第二实施例中(参阅图 4所示)，其是在步骤106a中以一般电路组件构装方式将焊着材料形成于该软 性印刷电路基板的焊着区域，而在步骤109a中以烘烤方式使电子组件焊固于 该软性印刷电路基板的电子组件定位区域11。
图5所示是显示本发明第三实施例的软性电路板零件组装方法的流程图。 在此一实施例中，其大部份的步骤皆与图1所示的实施例流程相同，故相同 的步骤乃标示以相同的步骤编号。
在图1所示的实施例流程中，其步骤107之后将支撑层3予以去除(步骤 108)，再以回焊炉回焊加热软性印刷电路基板1上的锡膏使电子组件焊固于该 软性印刷电路基板1的电子组件定位区域11上(步骤109)。
而在本发明的第三实施例中(参阅图5所示)，执行完步骤107后跳过步骤 108接至步骤109。另于步骤109后加入以已知技术先将支撑层3移除(步骤 210)后，再将抗应力层4予以去除(步骤211)。
图6所示是显示本发明第四实施例的软性电路板零件组装方法的流程图。 在此一实施例中，其大部份的步骤皆与图5所示的实施例流程相同，故相同 的步骤乃标示以相同的步骤编号。
在图5所示的实施例流程中，其步骤106中是以锡膏作为焊着材料依一
10预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板的焊着区域，再于步骤109中以回
焊方式使该软性印刷电路基板1上的锡膏加热，使电子组件焊固于该软性印 刷电路基板1的电子组件定位区域11上。而在本发明的第四实施例中(参阅图
6所示)，其是以步骤106a中的一般电路组件构装方式将焊着材料形成于该软 性印刷电路基板的焊着区域与步骤109a中的以烘烤方式使电子组件焊固于该 软性印刷电路基板的电子组件定位区域11取代图5实施例的步骤106与步骤 109。
藉由以上的实施例说明可知，本发明所提供的软性电路板的零件组装方 法确能降低了电子组件受到损伤的风险，故本发明确具高度的产业利用价值。
惟以上的实施例说明，仅为本发明的较佳实施例说明，凡精于此项技术 的相关人员当可依据本发明的上述实施例说明而作其它种种的改良及变化。 然而这些依据本发明实施例所作的种种改良及变化，当仍属于本发明的发明 精神及以上所界定的专利范围内。
权利要求
1. 一种软性电路板的零件组装方法，该方法包括下列步骤(a)制备一软性印刷电路基板，在该软性印刷电路基板上设置复数个电子组件定位区域及焊着区域；(b)对该软性印刷电路基板进行成型步骤；(c)将已结合有一支撑层的一抗应力层藉由一黏着层胶附于该软性印刷电路基板的背面；(d)将焊着材料依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板的焊着区域；(e)取置电子组件定位于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域；(f)将该支撑层予以去除；(g)将该软性印刷电路基板上的焊着材料进行加热步骤，使电子组件焊固于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域；(h)将该抗应力层予以去除。
2. 如权利要求1所述的软性电路板的零件组装方法，其中该制备的软性印 刷电路基板上更设置数个光学参考点。
3. 如权利要求1所述的软性电路板的零件组装方法，其中该抗应力层所选 用的材料是为聚酯薄膜、聚亚酰胺膜与玻璃纤维。
4. 如权利要求1所述的软性电路板的零件组装方法，其中该支撑层所选用 的材料是为金属板与塑料板。
5. 如权利要求1所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(b)中，该 成型步骤是采用铣槽方式予以成型。
6. 如权利要求1所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(b)中，该 成型步骤是采用模具冲模方式予以成型。
7. 如权利要求1所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(d)之前，更包括将该软性印刷电路基板整平的步骤。
8. 如权利要求1所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(d)中的焊着材料是以锡膏作为焊着材料，而在步骤(g)中是以回焊加热方式使电子组件 焊固于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域。
9. 如权利要求1所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(d)中的焊 着材料是以电路组件构装方式将该焊着材料形成于该软性印刷电路基板的焊 着区域，而在步骤(g)中是以烘烤方式使电子组件焊固于该软性印刷电路基板 的电子组件定位区域。
10. —种软性电路板的零件组装方法，该方法包括下列步骤(a) 制备一软性印刷电路基板，在该软性印刷电路基板上设置复数个电子 组件定位区域及焊着区域；(b) 对该软性印刷电路基板进行成型步骤；(c) 将已结合有一支撑层的一抗应力层藉由一黏着层胶附于该软性印刷电 路基板的背面；(d) 将焊着材料依一预定图型印刷形成于该软性印刷电路基板的焊着区域；(e) 取置电子组件定位于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域；(f) 将该软性印刷电路基板上的焊着材料进行加热步骤，使电子组件焊固 于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域；(g) 先将该支撑层予以去除；(h) 再移除胶附着于该软性印刷电路基板背面的抗应力层。
11. 如权利要求IO所述的软性电路板的零件组装方法，其中该制备的软性 印刷电路基板上更设置数个光学参考点。
12. 如权利要求IO所述的软性电路板的零件组装方法，其中该软支撑层所 选用的材料是为聚酯薄膜、聚亚酰胺膜与玻璃纤维。
13. 如权利要求IO所述的软性电路板的零件组装方法，其中该硬支撑层所选用的材料是为金属板与塑料板。
14. 如权利要求10所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(b)中，该成型步骤是采用铣槽方式予以成型。
15. 如权利要求10所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(b)中， 该成型步骤是采用模具冲模方式予以成型。
16. 如权利要求IO所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(d)之前， 更包括将该软性印刷电路基板整平的步骤。
17. 如权利要求10所述的软性电路板的零件组装方法，其中歩骤(d)中的 焊着材料是以锡膏作为焊着材料，而在步骤(f)中是以回焊加热方式使电子组 件焊固于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域。
18. 如权利要求10所述的软性电路板的零件组装方法，其中步骤(d)中的焊着材料是以电路组件构装方式将该焊着材料形成于该软性印刷电路基板的 焊着区域，而在步骤(f)屮是以烘烤方式使电子组件焊固于该软性印刷电路基 板的电子组件定位区域。
全文摘要
一种软性电路板的零件组装方法，该方法是在一制备好的软性印刷电路基板上设置有复数个电子组件定位区域及焊着区域，再对该软性印刷电路基板进行成型步骤并留有未断区域。藉由黏着层胶附已结合有支撑层的抗应力层于软性电路印刷基板的背面，再将焊着材料依一预定图型印刷形成于焊着区域。于取置电子组件定位在该软性印刷电路基板的电子组件定位区域之后，再经过一加热步骤使该软性印刷电路基板上的焊着材料将电子组件焊固于该软性印刷电路基板的电子组件定位区域。最后先将该支撑层以习用的方式予以去除，再移除抗应力层及黏着层。
文档编号H05K3/30GK101489357SQ200810001379
公开日2009年7月22日 申请日期2008年1月16日 优先权日2008年1月16日
发明者林崑津, 苏国富 申请人:易鼎股份有限公司