专利名称：一种电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电路板设计技术领域，特别涉及一种电路板。
技术背景现阶段，各种电子产品中电路板的设计已经变得尤为重要。电路板上，通常 含有电源接口、信号输入接口及信号输出接口，并且会连接有各种电子器件，例 如连接有电阻、电容、电感线圏、电源芯片、驱动芯片、输入控制芯片、输出控 制芯片，逻辑控制芯片等等，以实现电路板不同的功能。目前，如何更优化芯片 间的连线，及如何更加节省电路板的面积，是在电i 各板设计时需要重点考虑的。目前，电路板设计的过程中通常根据已确定元件及功能的需要，考虑预留焊 盘的位置，如果电路板制作完成后，想要实现其他功能或芯片连接，只能重新更 换电路板。这样就会造成成本的巨大浪费。因此，现有技术存在缺陷，有待于进 一步改进和发展。 实用新型内容本实用新型为了解决现有技术上的不足，特别涉及一种电路板。 一种电路板，包括至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片；各集成电路芯片同一列的相邻管脚，其间距为一距离集合的其中一项，所述 距离集合是一固定值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一自然数；任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在 所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。本实用新型所述电路板，还包含电源模块、信号输入接口模块及信号输出 接口模块，各组集成电路芯片以串联或并联方式后，分别与电源模块、信号输入 接口模块、信号输出接口模块相连接。本实用新型所述的电路板，其仅包括两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，第 一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路芯片 在所述电路板上的焊盘位置，全部重合设置，并且，第一组集成电路芯片的管脚，与第二组集成电路芯片的管脚，全部重合连接；或，第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路 芯片在所述电路板上的焊盘位置，部分重合设置，并且，第一组集成电路芯片的 管脚，与第二组集成电路芯片的管脚，部分重合连接。本实用新型实施例中，同一集成电路芯片的同一列管脚，相邻管脚之间的间 距相等。本实用新型实施例中，所述双列直线式集成电^各芯片采用DIP双列直插式封 装、S0P小外型封装、SSOP缩小型封装或TSOP薄小外形封装。本实用新型实施例中，各集成电路芯片组中，各芯片的间隔为至少1个管脚 的标准焊盘间距。本实用新型的有益效果，采用本实用新型的设计方法及电路板，在可以最大 限度地减少电路板的使用面积的情况下，方便用户有更多的品质选择，以便在不 更换电路板的情况下，可获得更多的功能，从而在降低风险及生产成本的基础上 实现最大限度的产品多样化生产。
图1为本实用新型实施例1和2的示意图； 图2为本实用新型实施例3的示意图； 图3为本实用新型实施例4的示意图； 图4为本实用新型实施例5的示意图； 图5为本实用新型实施例6的示意图。
具体实施方式
以下结合附图及优选实施例对本实用新型做进一步详细阐述，实施例并不理 解为对本实用新型的限制。 实施例1参照附图图l，本实用新型提供了一种电路板，其中，各组集成电路芯片均 含有至少一个芯片，将任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它 组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。较好的是，对于同一个芯片的同一列管脚，将相邻管脚之间的间距设为相等。 或者，对于同一组集成电路芯片的各个芯片，将其相邻管脚之间的间距设为相等。本实施例中，设置两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片；将第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路芯 片在所述电路板上的焊盘位置，全部重合设置，并将第一组集成电路芯片的管脚， 与第二组集成电路芯片的管脚，全部重合连接；即——对应地共用定义相同的电 路板连线。此外，本电^各板中采用DIP双列直插式封装方式、SOP小外型封装方式、SS0P 缩小型封装方式或TS0P薄小外形封装方式，对所述双列直线式集成电路芯片进 行封装。釆用本实用新型所述的电路板，可以最大限度的节省电路板的空间，从而节 省了成本，其中，通过重复利用焊盘，连接上不同的芯片，还可以实现不同的功 能，即实现了产品的多样化。实施例2参照附图图l,本实用新型还提供了一种电路板，其包括至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片；各 集成电路芯片同一列的相邻管脚，其间距为一距离集合的其中一项，所述距离集 合是一固定值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一 自然数；任一组集 成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上 的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。例如，同一集成电路芯片的同一列管脚，相邻管脚之间的间距相等。又如， 各集成电路芯片组中，各芯片的间隔为至少l个管脚的标准焊盘间距。参照附图图l,本例为一种电路板IOO，图中仅表述了该电路板的一部分， 其中，图中所示电路板含有电源模块101、信号输入接口模块102及信号输出接 口模块103,电源模块101与信号输入接口模块102相连。电源模块、信号输入 接口模块及信号输出接口模块，各组集成电路芯片以串联或并联方式后，分别与电源模块、信号输入接口模块、信号输出接口模块相连接。本实施例中，集成电 路芯片107、 109和110均采用DIP双列直插式封装方式。需要说明的是,含有上述模块的电路板100不应理解为对本实用新型的限制， 在现有电路技术中，其余各种电路连接并不超出本实用新型的限制。电路板100上预留了 2个等宽度的焊盘位置108,且焊盘位置采用上下排布， 此处需要说明的是，也可以采用左右排布或者斜向一定角度排布，只要2个焊盘 位置108设置在一条直线上即可。其中，焊盘与焊盘之间的距离为1个管脚的标准焊盘间距，实际应用中，距离也可以为其他间距；且2个焊盘位置均含有2个输入管脚的连接点和2个输出 管脚的连接点，各焊盘的输入管脚连接点106分别与所述信号输入接口模块102 连接，其输出管脚连接点105分别与所述信号输出接口模块103连接。此处，需 要说明的，焊盘与焊盘之间的距离还可以为任意的标准焊盘间距的整数倍，例如 2个管脚的间距，5个管脚的间距等，此为本领域技术人员公知常识，在此不再 赘述。本实施例中的电路板IOO,在其焊盘位置108,可以焊接第一芯片组，其含 有2个集成电路芯片，即集成电路芯片109及芯片110,它们分别与2个焊盘位 置108完全重合，且集成电路芯片110及集成电^^芯片109各含有2个输入管脚、 2个输出管脚。在所述焊盘位置108，还可以焊接第二芯片组，其含有一个集成电路芯片107， 该集成电路芯片107含有4个输入、输出管脚，也完全与焊盘位置108重合。通过本实施例可以看出，在电路板100的焊盘位置108上，既可以分别焊接 一个集成电路芯片IIO和一个集成电路芯片109,也可以焊接一个集成电路芯片 107,即可以——对应:l也共用定义相同的电赠4反连接，实现相同的功能。A^而可 以不更换电路板，就可以安装不同的芯片，实现不同功能。而且通过焊盘位置108 的复用，还大大节省了电路板100的空间，节省了成本。实施例3参照附图图2，本实用新型实施例与实施例2不同之处在于，电3各板100上 预留有2个焊盘位置，其中一个焊盘位置含有4个输入连接点、4个输出连接点， 另一个焊盘位置含有2个输入连接点、2个输出连接点。此外，本实施中，第一芯片组为集成电路芯片109和110,第二芯片组为集 成电路芯片107,它们均采用SOP小外型封装方式。 其余与实施例2相同，在此不再赘述。通过本实施例，可以根据客户的个性化需求，定制不同的电路板，以安装不 同种集成电路芯片，实现不同种的功能，节省了成本。 实施例4参照附图图3，本实用新型实施例与实施例2不同之处在于，电3各板100上 预留了3个焊盘位置，其中第一焊盘位置各含有4个输入连接点、4个输出连接 点，第二焊盘位置与第三焊盘位置均各含有2个输入连接点、2个输出连接点。第一芯片组为集成电路芯片109、芯片110和芯片120，且它们均采用SSOP 缩小型封装方式，与预留焊盘位置完全重合。第二芯片组为集成电路芯片111，也采用SSOP缩小型封装方式，且分别含有 8个输入管脚和8个输出管脚，也与预留焊盘位置完全重合。其余与实施例2相同，在此不再赘述。通过本实施例，可以看出，采用此方式，可以更加节省电路板空间。 实施例5参照附图图4，本实施例与实施例2不同之处在于，电路板100上预留了3 个焊盘位置，其中第一焊盘位置各含有4个输入连接点、4个输出连接点，第二 焊盘位置与第三焊盘位置均各含有2个输入连接点、2个输出连接点。第一芯片组含有3个集成电路芯片，分别为集成电路芯片109、集成电路芯 片IIO和集成电路芯片120,且它们均采用SSOP缩小型封装方式，且与预留焊盘 位置完全重合。9第二芯片组含有2个集成电路芯片112和集成电路芯片113,其中，集成电路芯片112分别含有5个输入管脚和5个输出管脚，集成电路芯片113分别含有3个输入管脚和3个输出管脚。
通过本实施例可以看出，当预留有多个焊盘位置时，可以在焊盘位置有多种集成电路芯片连接，在不更换电路板的情况下，实现更多种的功能。
实施例6
参照附图图5，本实施例与实施例2不同之处在于，电路板100上预留了3个焊盘位置，其中第一焊盘位置各含有4个输入连接点、4个输出连接点，第二焊盘位置与第三焊盘位置均各含有2个输入连接点、2个输出连接点。
第一芯片组含有3个集成电路芯片，分别为集成电路芯片109、集成电路芯片IIO和集成电路芯片120，且它们均采用SSOP缩小型封装方式，并与预留焊盘位置完全重合。
第二芯片组含有一个集成电路芯片114，也采用SSOP缩小型封装方式，其中集成电路芯片114不完全覆盖预留的3个焊盘位置，且只与其中部分连接点焊接。
通过本实施例可以看出，当预留有多个焊盘时，可以在焊盘位置焊接与焊盘位置完全重合的集成电路芯片，也可以焊接，不完全重合的芯片，提高的电路板的利用率，且在不更换电路板的情况下，实现更多的功能。
通过以上实施例对本实用新型进行了进一步揭示，但是本实用新型的范围并不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，以上各模块可用所属技术领域人员了解的相似或等同模块来替换。
权利要求1、一种电路板，其特征在于，包括至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片；各集成电路芯片同一列的相邻管脚，其间距为一距离集合的其中一项，所述距离集合是一固定值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一自然数；任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。
2、 根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，还包含电源模块、信号 输入接口模块及信号输出接口模块，各组集成电路芯片以串联或并联方式后，分 别与电源模块、信号输入接口模块、信号输出接口模块相连接。
3、 根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，其仅包括两组宽度 相同的双列直线式集成电路芯片，第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路芯片 在所述电路板上的焊盘位置，全部重合设置，并且，第一组集成电路芯片的管脚， 与第二组集成电路芯片的管脚，全部重合连接；或，第一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置、以及第二组集成电路 芯片在所述电路板上的焊盘位置，部分重合设置，并且，第一组集成电路芯片的 管脚，与第二组集成电路芯片的管脚，部分重合连接。
4、 根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，同一集成电路芯片 的同一列管脚，相邻管脚之间的间距相等。
5、 根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述双列直线式集 成电路芯片采用DIP双列直插式封装、SOP小外型封装、SSOP缩小型封装或TSOP 薄小外形封装。
6、 根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，各集成电路芯片组 中，各芯片的间隔为至少1个管脚的标准焊盘间距。
专利摘要本实用新型公开了一种电路板。所述电路板为设置至少两组宽度相同的双列直线式集成电路芯片，对于各集成电路芯片同一列的相邻管脚，将其间距设为一距离集合的其中一项，所述距离集合是一固定值的1倍至N倍所组成的集合，N为大于1的任一自然数；其中，各组集成电路芯片均含有至少一个芯片；将任一组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置，与其它组集成电路芯片在所述电路板上的焊盘位置对应设置，至少部分管脚重合连接。采用本实用新型的电路板，可以最大限度地减少电路板的使用面积的情况下，方便用户有更多的品质选择。
文档编号H05K1/18GK201290199SQ20082012305
公开日2009年8月12日 申请日期2008年10月20日 优先权日2008年10月20日
发明者松 商 申请人:北京巨数数字技术开发有限公司