专利名称：金属基覆铜箔板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种金属^a铜箔板，属电路板材料技术。
背景技术：
用于通iTUf莫块电源板、LED工程照明基板和汽油发动机电子点火器板 等的金属M铜箔板，已有技术大多是三层复合结构，它由金属基f反、粘接 层和铜箔复合粘结组成，例如4受^/>告号CN200980202Y。也有少M二层 复合结构，它由铜箔与粘接层复合粘结组成。
上述已有的金属M铜荡板，由于其粘接层或称复合材料层的热阻较 大， 一般均在0.5以上。由于其散热性能不够理想，因而仍易产生铜箔与粘 接层分离，耐压较低，而易击穿等问题，从而严重影响其耐久工作性能，尤 其是当用作LED照明基板时，由于差^反过热，^it成光衰竭甚至烧坏LED 发光两极管。 发明内容
本实用新型旨在提供一种热阻小，耐压高和环保的金属_^1_铜箔板，以 克服已有技术的不足。
本实用新型实现其目的的技术方案是 一种金属^^a铜箔板，由金属基 板、粘接层和铜箔依次复合粘结组成，其创新点在于，所述粘接层是热阻<
0.5的不含溴的散热绝缘粘接层。
由以上所给出的技术方案可以明了 ，本实用新型的主要创新点在于二个
方面， 一是粘接层的热阻降低到0.5或0.5以下；二是津诚层是不含溴的绝缘 津W妻层，从而有效实现其所要实现的目的。 本实用新型的进一步创新点在于
金属J^反是铝板或铜板或钢板。但不局限于此。可以根据实际需要，采 用其它特种^r属J^反，甚至还可以采用陶资J41。
津m层是纳米级孩i细颗粒状三氧化二铝、氮化硼和氮化铝三者中的一种 或二种或三种与不含溴的双酚A环,脂类树脂的混合物津M妄层。但不局限 于此。由于氮化铝或氮化铝与氮化硼的混合物，与所述环,脂构成的粘"t妻 层，具有优越的导热性能和耐压性能，因而本实用新型予以积才及推荐。
三氧化二铝、氮化硼和氮化铝的粒径《50纳米。这是经过反复实验所选 的最佳方案。实验证明，其粒径越小，则其热阻越小。
金属_^^反的厚度在0.5 5rnrn范围内，津M妄层的厚度在0.05~0.5醒范围
3内，铜箔的厚度在0.01~O.2mm范围内。所述由三种不同厚度的金属皿、津m层和铜箔组成三层结构的本实用新型的工作性能，实验结果是4艮好的。它可以满足所述使用领域的不同工作条件的要求。
上述技术方案得以实施后的技术质量检测结果显示，本实用新型的热阻<0.45，耐压&ij 35KV/mm，均达到或超过国家标准。
图l是本实用新型务沐实施方式的结构示意图。
具体实施方式
一种典型的具体实施方式
，如附图1所示。
一种金属^l^铜箔板，由金属基板l、粘接层2和铜箔3依次复合粘结组成。所述粘接层2是热阻《0.5的不含溴的散热绝缘津诚层。金属基tl 1是铝板。粘接层2是纳米级微细颗粒状氮化硼和氮化铝与不含溴的双酚A环Wt脂类树脂的混合物净嫌层。氮化硼和氮化铝的粒径均《50纳米。金属基板l的厚度在0.5~5細范围内，咪碟层2的厚度在0.05~0.5画范围内，铜箔3的厚度在0.01^).2mm范围内。
另一种具体实施方式
，如附图1所示。
一种^r属l^^铜箔板，除了粘接层2是氮化铝与所述环，脂混合物，以及金属基板1为lmm厚的钢板外，其它均如同具体实施方式
之一。
如务沐实施方式^"所描述的本实用新型的粘接层2的制备方法的简要描迷是，将重量百分比为所述环,月旨50%,所述AIN400/0，固化剂双f^5°/0，促进剂咪峻类5%,与上it^、料重量相等的溶剂丙酮，经均匀拌和后，加热模注固化即成。
而本实用新型的制备方法，如同中国专利授权公告号CN200980202Y说明书所描述的。
本实用新型的佳月范围，不受本说明书描述的限制。
权利要求1、一种金属基覆铜箔板，由金属基板(1)、粘接层(2)和铜箔(3)依次复合粘结组成，其特征在于，所述粘接层(2)是热阻≤0.5的不含溴的散热绝缘粘接层。
2、 ^L据权利要求1所述的金属^t铜箔板，其特征在于，金属M (1) 是铝板或铜板或钢板。
3、 根据权利要求1所述的金属J^铜箔板，其特絲于，津 层(2) 是纳米级微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼和氮化铅三者中的一种或二种或三 种与不含溴的双酚A环犟浙脂类树脂的混合物津战层。
4、 根据权利要求3所述的金属^t铜箔板，其特征在于，三氧化二紹、 氮化硼和氮化铝的粒径《50纳米。
5、 根据权利要求1所述的金属1^铜箔板，其特絲于，金属狄(1) 的厚度在0.5~5mm范围内，津碟层(2)的厚度在0,05~0.5mm范围内，铜箔(3 )的厚>1在0.01~0.2mm范围内。
专利摘要本实用新型公开了一种金属基覆铜箔板，由金属基板(1)、粘接层(2)和铜箔(3)依次复合粘结组成，以其所述粘接层(2)是热阻≤0.5的不含溴的散热绝缘粘接层为主要特征。且所述粘接层(2)是纳米级微细颗粒状三氧化二铝、氮化硼和氮化铝三者中的一种或二种或三种与不含溴的双酚A环氧树脂类树脂的混合物粘接层。具有热阻小，耐压高和环保等特点。
文档编号H05K1/05GK201267054SQ200820185660
公开日2009年7月1日 申请日期2008年9月11日 优先权日2008年9月11日
发明者邵建良, 钱立成 申请人:常州市超顺电子技术有限公司