专利名称：电子模组的制作方法
技术领域：
本发明是有关于一种电子模组，且特别是有关于一种增加模组内的空间利用率的 电子模组。
背景技术：
随着电子产业的进步，各式各样的电子产品也不断地推陈出新，例如个人数字化 助理(Personal Digital Assistant, PDA)、可携式电脑及智能型移动电话(Smart Phone) 等消费性电子产品，不仅体积日益轻薄短小，价格日趋便宜，功能上更趋多元化，令消费性 电子产品应用已非过去单纯的通讯、编辑或记事，尚具备其它功能，如支援高速上网、下载 游戏、线上购物等无线数据通讯功能，成为大多数人们生活及工作上不可或缺的部分。以无线数据通讯及电脑的整合应用来说，以往受到频宽的限制，无法承受太大的 传输量，但现今的智能型移动电话已经采用功能更强的第三代移动通讯技术(3G)，除了可 传输语音，还具有个人信息管理功能、上网收发电子邮件(E-mail)功能、阅读新闻、下载信 息功能、影像传输等，因此，其内部整合各个零件而开发出多种电子模组，负责执行及管理 操作系统所需的信息。请参考图1电子模组的剖面示意图，此电子模组100内具有多个电子元件110，其 通过电路板120与主机电路板(未绘示)电性连接，以使电子元件110可依照主机电路板 上微处理器的指令执行上述功能。然而，电路板120的面积有限，若仅将电子元件110配置 于单一平面上，将无法容纳更多的电子元件110，且电子元件110的高度落差若太大也会影 响空间的利用率，无法缩小电子模组100的高度。此外，若以金属盖板130覆盖上述电子元 件110并固定于电路板120上，虽可防止电磁波干扰及增加结构强度，但金属盖板130会增 加成本，且金属盖板130对于模组内原本已经不够的配置空间并无任何改善措施，势必无 法符合薄形化的要求。据此，如何设计一种无需金属盖板的电子模组，又能增加模组内的空 间利用率，实为业界亟欲解决的问题。
发明内容
本发明提供一种电子模组，无须金属盖板，且模组内的电子元件的数量增加，以提 高空间利用率。本发明提出一种电子模组，包括多个电子元件以及一壳体部。壳体部具有一电路 载板、一电路盖板以及一电路侧板，电路侧板固定地支撑在电路载板与电路盖板之间，电路 盖板通过电路侧板与电路载板电性连接，这些电子元件分别设置在电路载板与电路盖板 上，且电路载板、电路盖板以及电路侧板围成一空间，用以容纳电子元件。在本发明一实施例中，上述电子元件配置在电路载板与电路盖板的相对二表面 上。在本发明一实施例中，上述电子元件利用高度落差的设计配置在空间中，以增加 空间的利用率。
在本发明一实施例中，上述部分电子元件在空间中的高度方向上相互重叠。在本发明一实施例中，上述电路盖板利用一开口显露出至少一电子元件，以减少 电路盖板的高度。在本发明一实施例中，上述电路载板位于壳体部的底面，用以承载电路盖板以及 电路侧板。在本发明一实施例中，上述电路侧板环绕于壳体部的周围，以形成一环状结构。在本发明一实施例中，上述电路盖板位于壳体部的顶面，并覆盖于电路侧板上。在本发明一实施例中，上述电路载板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。在本发明一实施例中，上述电路盖板为印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板。在本发明一实施例中，上述电路侧板为一连接器，连接器具有多个连接端子，电性 连接电路载板及电路盖板。在本发明一实施例中，上述电路侧板为一线路板，线路板具有多个连接端子，电性 连接电路载板及电路盖板。在本发明一实施例中，上述连接端子包括导电凸块、导电膜或导电针脚。在本发明一实施例中，上述壳体部还包括一金属层，覆盖于电路盖板上，以形成一 金属屏蔽盖板。在本发明一实施例中，电子模组包括射频模组、网际网路模组、通讯模组或影像传 输模组。基于上述，本发明电子模组以电路盖板取代现有的金属盖板，又能增加电子元件 的数量，让容纳空间得知充分的利用，以提高模组内的空间利用率，让电子模组的体积更 小。此外，电子模组以连接器或线路板作为电路侧板，环绕于壳体部周围，可同时具有信号 传输及结构上的接合强度，方便组装。为让本发明上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详 细说明如下。
图1为现有技术一种电子模组的剖面示意图； 图2为本发明一实施例电子模组的剖面示意图； 图3为本发明另一实施例电子模组的剖面示意图,主要元件符号说明100-电子模组；110--电子元件；120130-金属盖板；200--电子模组；202210-电子元件；220--电路载板；230240-电路侧板；242--连接端子；250300-电子模组；C-？？纳空间；0-3212-第一电子元件；214--第二电子元件。
具体实施例方式
图2为本发明一实施例电子模组的剖面示意图。此电子模组200可配置在一消费性电子产品内，且支持操作系统的指令，以进行模组化的功能。电子模组200例如是射频模 组、网际网路模组、通讯模组或影像传输模组等，此电子模组200可配置于主机电路板(未 绘示)上，且电子模组200内具有多个电子元件210，其通过电路载板220与主机电路板电 性连接，以使电子元件210可依照主机电路板上之微处理器的指令执行上述功能。值得注意的是，电子模组200的壳体部202具有一电路载板220、一电路盖板230 以及一电路侧板对0。电路载板220位于壳体部202的底面，用以承载电路盖板230以及电 路侧板对0。电路侧板240环绕于壳体部202的周围，以形成一环状结构，并固定地支撑在 电路载板220与电路盖板230之间。电路盖板230位于壳体部202的顶面，其覆盖于电路 侧板240上，并通过电路侧板240与电路载板220电性连接。此外，多个电子元件210配置于电路载板220、电路盖板230以及电路侧板MO围 成的一容纳空间C，以构成一电子模组。为了提高模组内的空间利用率，这些电子元件210 配置于电路载板220与电路盖板230的相对二表面上，且这些电子元件210可利用高度落 差的设计，将较小尺寸的电子元件(第一电子元件212及第二电子元件214)分别配置在 上、下两侧，以使部分电子元件210在容纳空间C中的高度方向上相互重叠。由此可知，除 了电路载板220上可配置一部分电子元件210之外，电路盖板230上亦可配置另一部分电 子元件210，以使原先仅有的单一电路平面变成有二个电路平面可加以利用。因此，这些电 子元件210不需全部配置于单一平面上，而是可分散地配置于相对二表面上，可利用的面 积因而变大，相对地，电子元件210的数量也可增加，又可利用高度落差来重叠一部分电子 元件210，让容纳空间C中不要有太多的剩余空间，以提高空间的利用率。经比较图1及图 2可知，本发明的电子模组200的空间利用率较高，电路载板220的尺寸可缩小，让电子模组 200的体积更小。接着，图3为本发明另一实施例电子模组的剖面示意图。此电子模组300内具有 多个电子元件210。壳体部202的构成大致上如上述实施例电路载板220、电路盖板230以 及电路侧板对0，在此不再重述，不同的是，电路盖板230利用一开口 0显露出至少一电子 元件210，让此电子元件210的顶部几乎保持在电路盖板230所在的高度或超过，故电路盖 板230的高度不需因为部分电子元件210的高度较高而改变，甚至可减少电路盖板230的 高度，进而缩小电子模组300的整体尺寸。承上所述，在图1及图2中，电路载板220及电路盖板230可为相同材质的基板或 不同材质的基板，例如是印刷电路基板、陶瓷基板或半导体基板；较佳的是，为半导体基板， 但在本发明不加以限定。此外，电路侧板240可为一连接器，连接器具有多个连接端子M2， 固定在一绝缘体二表面上，用以提供所需的信号传输及结构上的接合，以电性连接电路载 板220及电路盖板230。又，电路侧板240可为一线路板，线路板具有多个连接端子M2，这 些连接端子242可通过贯穿线路板的导通孔而电性配置于线路板二表面上，用以提供所需 的信号传输及结构上的接合，以电性连接电路载板220及电路盖板230。在本实施例中，连 接端子242型态众多，例如是导电凸块、导电膜或导电针脚，本发明不加以限制。再者，在图1及图2中，壳体部202还可具有一金属层250，其覆盖于电路盖板230 上，以使电路盖板230的外表面具有一金属涂料。此金属涂料例如以贴附金属箔片或以全 面电镀方式镀于电路盖板230上，以形成一金属屏蔽盖板。此金属屏蔽盖板可取代现有的 金属盖板，故不需再以现有的金属盖板来防止电磁波干扰或增加结构的强度。在本实施例中，金属 层250之材质众多，例如为铜、铝、镁或其合金，本发明不加以限制。由于本发明基 板较佳为半导体基板，因此可不需另行设置金属层，即可达成防止电磁波干扰的目的。由此可知，电路盖板230位于壳体部202的顶部，并覆盖于电路侧板240上，若选 用硬性的材质，使其结构上不易变形，以当做保护电子元件210的盖板，其外表面镀上可防 止电磁波干扰的金属层250，内表面又有多余的空间可配置电子元件210，故电子模组200、 300无需再加装金属盖板，又能增加模组内的空间利用率，解决了业界存在已久的问题，实 为可供产业上利用的发明。综上所述，本发明电子模组以电路盖板取代现有的金属盖板，又能增加电子元件 的数量，让容纳空间得知充分的利用，以提高模组内的空间利用率，让电子模组的体积更 小。此外，电子模组以连接器或线路板作为电路侧板，环绕于壳体部之周围，可同时具有信 号传输及结构上的接合强度，组装上更方便。再者，电子元件分散于上、下两侧，让电路载板 的层数可少于现有的电路板的层数，例如由六层变为四层，其余层数则置于另一侧的电路 盖板，故不必局限于将全部的层数置于同一侧。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽 管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解其依然 可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替 换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精 神和范围。
权利要求
1.一种电子模组，包括多个电子元件；以及，一壳体部，具有一电路载板、一电路盖板以及一电路侧板，该电路侧板固定地支撑在该 电路载板与该电路盖板之间，该电路盖板通过该电路侧板与电路载板电性连接，所述电子 元件分别设置在该电路载板与该电路盖板上，且该电路载板、该电路盖板以及该电路侧板 围成一空间，用以容纳所述电子元件。
2.根据权利要求1所述的电子模组，其中所述电子元件配置于该电路载板与该电路盖 板的相对二表面上。
3.根据权利要求1所述的电子模组，其中部分所述电子元件在该空间中的高度方向上相互重叠。
4.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路载板位于该壳体部的底面，用以承载 该电路盖板以及该电路侧板。
5.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路侧板环绕于该壳体部的周围，以形成 一环状结构，且该电路侧板为一连接器，该连接器具有多个连接端子，电性连接该电路载板 及该电路盖板。
6.根据权利要求5所述的电子模组，其中所述连接端子包括导电凸块、导电膜或导电 针脚。
7.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路盖板位于该壳体部的顶面，并覆盖于 该电路侧板上。
8.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路载板为印刷电路基板、陶瓷基板或半 导体基板。
9.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路盖板为印刷电路基板、陶瓷基板或半 导体基板。
10.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电路侧板为一线路板，该线路板具有多个 连接端子，电性连接该电路载板及该电路盖板。
11.根据权利要求10所述的电子模组，其中所述连接端子包括导电凸块、导电膜或导 电针脚。
12.根据权利要求1所述的电子模组，其中该壳体部还包括一金属层，覆盖于该电路盖 板上，以形成一金属屏蔽盖板。
13.根据权利要求1所述的电子模组，其中该电子模组包括射频模组、网际网路模组、 通讯模组或影像传输模组。
全文摘要
本发明提供一种电子模组，包括多个电子元件以及一壳体部。壳体部具有一电路载板、一电路盖板以及一电路侧板，电路侧板固定地支撑在电路载板与电路盖板之间，电路盖板通过电路侧板与电路载板电性连接，且电路载板、电路盖板以及电路侧板围成一空间，用以容纳电子元件。
文档编号H05K7/14GK102056448SQ20091020934
公开日2011年5月11日 申请日期2009年11月4日 优先权日2009年11月4日
发明者方颢儒, 朱德芳, 钟兴隆, 钟匡能 申请人:环旭电子股份有限公司