专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种电子元件散热装置。
背景技术：
随着电子产业的迅速发展，电子元件如中央处理器(CPU)等的运算速度大幅度提 高，其产生的热量也随之剧增，如何将电子元件的热量散发出去，以保证其正常运行，一直 是业界重视的问题。为有效散发中央处理器在运行过程中产生的热量，业界通常在电子元 件表面加装一散热器，从而使电子元件自身温度维持在正常运行范围内。在一些电子系统如计算机内，不仅中央处理器需要装设散热器进行散热，同时中 央处理器周围的一些电子芯片如英特尔(INTEL)主板上的北桥(MCH)、南桥(ICH)同样也需 要进行冷却处理，否则将影响整个系统的正常运行。以往，通常是在利用一较大的散热器同 时覆盖中央处理器和周边电子芯片进行散热。该散热器具有一同时与多个电子元件如中央 处理器和其他电子芯片接触的导热基板，然而，由于产品自身存在的公差以及电子元件之 间的高度不等原因，难于将预先设计好的导热基板紧密安装到电子元件上，而使导热基板 与电子元件之间的接触存在间隙，严重影响到散热器对多个电子元件的散热效果。
发明内容
有鉴于此，实有必要提供一种对多个电子元件进行散热并安装灵活的散热装置。一种散热装置，用于对电路板上的第一电子元件和第二电子元件进行散热，包括 安装在第一电子元件上的一第一基座和安装在第二电子元件上的一第二基座，所述第二基 座与第一基座活动连接。上述散热装置的第一基座和第二基座可分别安装在多个电子元件上进行散热，且 由于所述第二基座与第一基座活动连接，即使电子元件之间的高度不等或者存在一定的公 差的情况下，也可将基座分别灵活安装到各个电子元件上并保证基座与电子元件之间紧密 接触。下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。
图1是带有本发明一实施例中散热装置安装于电路板上的立体组合图。图2是图1中散热装置的分解图。图3是图1中散热装置的部分分解图。图4是图2中扣具组合的放大图。图5是图1中散热装置的部分分解倒置图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种散热装置，用于对电路板上的第一电子元件和第二电子元件进行散热，其特征 在于包括一用于安装在第一电子元件上的第一基座和一用于安装在第二电子元件上的第 二基座，该第二基座与第一基座活动连接。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述第二基座与第一基座枢接。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于还包括一散热片组、将第一基座与 散热片组导热连接的一第一热管和将第二基座与散热片组导热连接的一第二热管。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述第一基座向一侧延伸有一定位板， 所述第二基座一侧向外延伸有一与所述定位活动连接的连接部。
5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述定位板上设有凸台，所述连接部一 端开设有容置所述凸台的连接孔，一螺钉插置于凸台内而将连接部与定位板活动连接。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述螺钉具有一头部，所述连接件夹置 于所述头部与定位板之间，且所述头部与定位板之间的距离大于连接部的厚度，所述连接 孔的孔径大于凸台的外径而小于头部的外径。
7.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述第一基座向另一侧延伸有一托架， 所述散热片组承放于所述托架上，所述第一热管和第二热管的冷凝段均插设于该散热片组 内。
8.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于还包括安装于第一基座上面的一风扇， 所述散热片组位于风扇一侧并正对风扇的出风口，所述散热片组包括由风扇向外延伸的若 干散热片，所述散热片远离风扇的一端同向弯折。
9.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于所述托架包括向外延伸的二延伸部和 连接二延伸部的一承接部，所述散热片组的中部承接于承接部上，所述承接部两端缘向上 凸设有抵在散热片组相对两侧的二限位凸部。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于所述第一基座包括一安装架和结合于 安装架底部的一底板，所述安装架包括一基部和由基部向外延伸的四安装脚，所述第一热 管具有夹设于基部与底板之间的蒸发段，所述安装脚末端形成安装筒，每一安装筒容置有 一安装件，所述托架的二延伸部由相邻两安装脚的安装筒周缘向外延伸，所述安装脚的一 侧向外延伸有固定臂，所述固定臂的末端形成承接并固定风扇的一固定筒。
全文摘要
一种散热装置，用于对电路板上的第一电子元件和第二电子元件进行散热，包括安装在第一电子元件上的一第一基座和安装在第二电子元件上的一第二基座，所述第二基座与第一基座活动连接。上述散热装置的第一基座和第二基座可分别安装在多个电子元件上进行散热，且由于所述第二基座与第一基座活动连接，即使电子元件之间的高度不等或者存在一定的公差的情况下，也可将基座分别灵活安装到各个电子元件上并保证基座与电子元件之间紧密接触。
文档编号H05K7/20GK102111984SQ20091031208
公开日2011年6月29日 申请日期2009年12月23日 优先权日2009年12月23日
发明者杨健 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司