专利名称：一体化铝壳体机箱的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种机箱，特别是一种应用于严苛工业环境的交换机等产品的机 箱。
背景技术：
机箱主要是放置和固定各电器配件，其主要作用为承托和保护电器配件，同时还 必须具备良好的电磁辐射的屏蔽性、防尘性及散热性。现有的机箱一般内设支架，通过支架 将外壳固定，外壳的各面板系拼接在一起，面板之间的拼接缝处受加工工艺的影响易导致 机箱整体屏蔽电磁辐射的性能不稳定，同时防尘性不好。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种一体化铝壳体机箱，本实用新型具有更强的电磁辐 射屏蔽性、良好的防尘性及散热性，同时电器配件的安装维护更方便。为实现上述目的，采用以下技术方案一体化铝壳体机箱，所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成，机箱面板外表 面设置有利于散热的凸棱。所述机箱内侧壁设置有用来插入电路板的导槽。本实用新型的有益效果为，铝材整体压铸机箱①改变了原机箱内置框架加固定 外面板形成机箱的加工方法，加工工艺更为简单；②解决了现有技术中外壳接缝工艺不成 熟导致电磁辐射屏蔽性不稳定的问题，大大提高了机箱屏蔽功能，可提高整机的抗干扰性 能；③提高了机箱的防尘性能，有效维护机箱内置配件的工作环境，延长配件的使用寿命， ④具有良好的散热性能，改变了现有机箱通过散热孔散热的模式，面板具有更好的热传导 性，同时机箱面板外表面设置凸棱增大散热面积，提高散热效果，无需风扇；⑤机箱侧壁内 置导槽，用于设备电路板卡的安装，使机箱内置配件的安装及维护更为方便，外形也更加美 观。
下面根据实施例和附图对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述一体化铝壳体机箱的结构示意图。图中1、机箱；2、上面板；3、下面板；4、凸棱；5、导槽。
具体实施方式
如图1所示为本实用新型所述的一体化铝壳体机箱1，除前后面板外由铝材整体 压铸形成，所述铝壳体还可采用铝材表面发黑氧化的工艺处理，提高机箱外壳的耐腐蚀性、 表面硬度及防护等级。在机箱1的上面板2和下面板3表面压铸形成平行排列的凸棱4，增大散热面积，使机箱通过带凸棱的铝壳体直接散热，既达到了良好的散热效果，同时避免了 现有机箱通过散热孔散热导致防尘效果不好的问题。机箱1内壁设置导槽5，用于设备电路 板卡的安装，使机箱内置配件的安装及维护更为方便。
权利要求一体化铝壳体机箱，其特征在于，所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成，机箱面板外表面设置有利于散热的凸棱。
2.根据权利要求1所述的一体化铝壳体机箱，其特征在于，所述机箱内侧壁设置有用 来插入电路板的导槽。
专利摘要本实用新型公开了一种一体化铝壳体机箱，所述机箱除前后面板外由铝材整体压铸形成，机箱面板外表面设置有利于散热的凸棱，其机箱内侧壁设置有用来插入电路板的导槽。具有更强的电磁辐射屏蔽性、良好的防尘性及散热性，同时电器配件的安装维护更方便，外形也更加美观。
文档编号H05K5/04GK201639891SQ201020105088
公开日2010年11月17日 申请日期2010年2月1日 优先权日2010年2月1日
发明者马建平 申请人:北京欧迈特数字技术有限责任公司