专利名称：一种控制电路的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型属于控制电路板的封装。
背景技术：
现有的逆变电焊机控制电路包含多路输出开关电源电路、脉宽调制电路及驱动输 出电路三部分，其控制电路元件集中在印刷电路板即PCB板上，电路工作频率较高，主要的 发热元件是开关管和高频变压器，发热元件产生的热量传递到散热器，通过散热器散发到 空气中。PCB板上的电气元件及电路板裸露，电路工作时电路板上的元件产生的热量散发到 空气中。为了保证发热元件的正常工作，发热元件通常靠散热器散发元件产生的热量，而散 热器要占居PCB板较多的空间，使控制电路板的尺寸变大；一般情况下逆变电焊机的工作 环境恶劣，控制电路PCB板与电焊机主电路中的功率元件均安装在电焊机箱体中，箱体中 的轴流风机对功率元件强制散热，长时间工作后PCB板上累积大量灰尘或导电碎屑，引起 控制电路故障。
发明内容本实用新型的目的就是提供一种控制电路板的封装结构。实现本实用新型目的的解决方案是包括金属底壳4、绝缘散热硅胶5，特别是在金 属底壳4的中部放置有控制电路板6，在控制电路板6的上下面是绝缘散热硅胶5，绝缘散 热硅胶5填满金属底壳4，控制电路板6上设置的高频变压器1、散热器2、电位器调节旋钮 7、输入和输出插接件3露在绝缘散热硅胶5及金属底壳4外。金属底壳4和绝缘散热硅胶5上设有安装孔7。本实用新型的优点是利用绝缘散热硅胶的固化作用，使控制电路板、绝缘散热硅 胶和金属底壳封装成型为模块化结构。电路元件工作时产生的热量传递到散热器，散热器 的部分热量直接散发到空气中，另外一部分热量由散热器传递到绝缘散热硅胶，由于绝缘 散热硅胶的表面积与控制电路板单面面积相当，散热硅胶与空气接触，带走绝缘散热硅胶 的部分热量，绝缘散热硅胶的另外部分热量传递到控制电路板封装的金属底壳，金属底壳 与电焊机金属箱体相连，这样，绝缘散热硅胶的热量最终传递到电焊机箱体。控制电路固化 封装成模块结构，可有效避免控制电路板上累积灰尘或导电碎屑，进而引起控制电路故障， 使控制电路在恶劣环境工况下减小了故障发生概率，提高控制电路的可靠性。防止控制电 路的技术细节泄露。
图1是本实用新型的封装后的立体图。图2是本实用新型的封装结构示意图。
具体实施方式
根据控制电路板6的外形制作金属底壳4，金属底壳4的安装孔7与控制电路板6 上的安装孔一致。控制电路板组装焊接并调试完成后，首先在金属底壳4的安装孔7插塞 圆柱杆，圆柱杆的外径大于固定控制电路板6的螺钉外径，然后在底壳4中浇注绝缘散热硅 胶5，浇注的绝缘散热硅胶5高度不超过金属底壳4高度的一半，再将控制电路板6水平放 在金属底壳4中浇注的绝缘散热硅5胶面上，再次浇注绝缘散热硅胶5在控制电路板6的 元件面，粘稠状的绝缘散热硅胶5的面可稍高于金属底壳4，在表面张力的作用下，绝缘散 热硅胶5不能溢出底壳4。在散热硅胶5完全固化之前取出插塞在金属底壳5和控制电路 板6安装孔中的圆柱杆，在控制电路板6和金属底壳4的安装孔6处形成通孔。控制电路 板6上的高频变压器1、散热器2、输入和输出插接件3、调整用的电位器调节旋钮外露出绝 缘散热硅胶5。绝缘散热硅胶5固化后将控制电路板6和金属底壳4封装成模块。控制电 路板6上的输入和输出插接件3与外部电路连接，电位器调节旋钮用来对电路进行微小调 離
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权利要求1.一种控制电路的封装结构，包括金属底壳G)、绝缘散热硅胶(5)，其特征是在金属 底壳的中部放置有控制电路板(6)，在控制电路板(6)的上下面是绝缘散热硅胶(5)， 绝缘散热硅胶( 填满金属底壳G)，控制电路板(6)上设置的高频变压器(1)、散热器 O)、输入和输出插接件C3)露在绝缘散热硅胶( 及金属底壳(4)夕卜。
2.根据权利要求1所说的控制电路的封装结构，其特征是所说的金属底壳(4)和绝缘 散热硅胶( 上设有安装孔(7)。
专利摘要一种控制电路的封装结构。本实用新型是在金属底壳的中部放置有控制电路板，在控制电路板的上下面是绝缘散热硅胶，绝缘散热硅胶填满金属底壳，控制电路板上设置的高频变压器、散热器、输入和输出插接件露在硅胶及金属底壳外。本实用新型的优点是利用绝缘散热硅胶的固化作用，使控制电路板、绝缘散热硅胶和金属底壳封装成型为模块化结构。提高控制电路板的散热性，有效避免控制电路板上累积灰尘或导电碎屑，提高控制电路的可靠性，防止控制电路的技术细节泄露。
文档编号H05K5/04GK201878469SQ201020574699
公开日2011年6月22日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者任晓军, 杨永清, 王永刚, 陈建业 申请人:兰州电源车辆研究所有限公司