专利名称：一种柔性电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域。
背景技术：
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的 可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在 手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品；但是由于柔性电路板易折弯性能也带 来贴装在其上面的元器件容易剥离、焊脚锡裂的问题，特别是针对面积小的电路板，往往采 用整版元器件贴装后再分切成单片的加工方式，冲切制程中的强力震动也会加剧焊脚锡裂 的风险，带来质量隐患，而这类问题较难用功能测试的方式完全检出，使柔性电路板质量的 可靠性降低。
实用新型内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种柔性电路板，可以增强元器件引脚区域 的强度以及抗震的效果，提高电路板的可靠性。为达到上述目的，本实用新型的技术方案是一种柔性电路板，包括软性基板、元 器件，元器件焊接在软性基板上，在元器件的引脚和软性基板上覆盖一层胶水层。上述的柔性电路板，所述的胶水层为无影胶。上述的柔性电路板，所述的胶水层覆盖在元器件的四周。本实用新型由于在元器件的引脚和软性基板上覆盖一层胶水层，加大了元器件与 软性基板的接触面积，在受到同等外力作用的条件下，胶水层可以承受大部分的应力，元器 件焊脚所受的力大幅度的减小，加强了元器件与软性基板的结合强度与抗震效果，避免了 柔性电路板在后段的加工或折弯过程中出现零件剥离、锡裂的问题，提高整个柔性电路板 的可靠性。
图1是本实用新型结构图。
具体实施方式
以下结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。图1所示，一种柔性电路板，包括软性基板1、元器件2，元器件2焊接在软性基板 1上，在元器件2的引脚和软性基板1上覆盖一层胶水层3。胶水层1选用无影胶层，既加工方便又不影响柔性电路板的外观。胶水层1可覆盖在元器件2周边的一部分也可在元器件2四周均有覆盖，当胶水 层1覆盖在元器件2的四周时，进一步提高元器件2和软性基板1的结合强度。本实用新型的胶水层的涂覆可利用点胶机完成，预先把需要点胶的区域可以通过电脑资料输入点胶机电脑，再把柔性电路板与点胶机的台面上相应点对位后，点胶机就可 自动在元器件的四周上胶，点完胶的产品的后段加工方式与未点胶的产品一样，不会因为 增加点胶而使操作复杂化。
权利要求1.一种柔性电路板，包括软性基板、元器件，元器件焊接在软性基板上，其特征在于 在元器件的引脚和软性基板上覆盖一层胶水层。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板，其特征在于所述的胶水层为无影胶。
3.根据权利要求1或2所述的一种柔性电路板，其特征在于所述的胶水层覆盖在元 器件的四周。
专利摘要本实用新型公开一种柔性电路板，包括软性基板、元器件，元器件焊接在软性基板上，在元器件的引脚和软性基板上覆盖一层胶水层；优选所述的胶水层为无影胶；所述的胶水层覆盖在元器件的四周；本实用新型可以增强元器件引脚区域的强度以及柔性电路板的抗震效果，提高电路板的可靠性。
文档编号H05K1/02GK201910975SQ20102068846
公开日2011年7月27日 申请日期2010年12月27日 优先权日2010年12月27日
发明者刘美才 申请人:瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司