专利名称：散热装置及具有此散热装置的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种散热装置，特别涉及ー种用于电子装置的散热装置。
背景技术：
近年来，风扇常用来设置于电子装置内，以对此电子装置进行散热。当风扇运转时，风扇于电子装置内会产生ー强制对流，此强制对流用以引导外部环境的冷空气流入电子装置内。进入电子装置内的冷空气与电子装置内的电子元件所产生的热能进行热交换后，再通过电子装置的开ロ排至外部环境。然而，为了加强进入电子装置的冷空气对电子元件的降温的效果，电子装置还具有一与电子装置接触的散热鳍片。通过散热鳍片可快速地让电子元件的热量散发至电子装置内的空气中。如此ー来，风扇所产生的強制对流将可快速地让电子装置内部的热空气通过开ロ流至外部环境。 然而，由于部分热空气在流至外部环境的过程中，会被电子装置位于开ロ处的壳体挡住，被壳体挡住的热空气又会被风扇吸回电子装置内，所以部分热空气无法流至外部环境而持续累积于电子装置内部。如此ー来，电子装置内的温度将持续攀升而恐导致电子元件有死机的疑虑。因此，如何让电子装置内部的热空气可有效地排至外部环境将是设计人员应着手的问题之一。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热装置及具有此散热装置的电子装置，藉以解决现有技术所存在电子装置内部的热空气无法有效地排至外部环境的问题。—实施例所揭露的电子装置，其包括ー壳体、一发热元件、ー散热装置及ー风扇。其中，壳体具有一容置空间及连通容置空间的ー开ロ。壳体于形成开ロ处包括一上壁面及一下壁面。发热元件设置于容置空间。散热装置设置于容置空间，而散热装置包括一第一散热鳍片、一第二散热鳍片及ー热管。其中，第二散热鳍片包括一本体、一第一导风板及一第二导风板。第一导风板与第二导风板位于本体与第一散热鳍片之间以构成一流体通道。这些流体通道连通开ロ。流体通道具有相対的一进气端及ー排气端。第一散热鳍片的位于排气端的这对导风板的间距小于上壁面及下壁面的间距，并且这对导风板介于上壁面及下壁面之间。热管接触于发热元件及第一散热鳍片与第二散热鳍片。风扇设置于容置空间并位于流体通道的进气端，风扇用以驱动ー气体流过流体通道并排出开ロ。一实施例所揭露的散热装置，适于设置于ー电子装置，电子装置包括具有一容置空间的ー壳体。壳体还具有一连通容置空间的ー开ロ，壳体于形成开ロ处包括一上壁面及一下壁面。电子装置包括一位于容置空间的发热元件，而散热装置包括一第一散热鳍片、一第二散热鳍片及ー热管。其中，第二散热鳍片包括一本体、一第一导风板及一第二导风板。第一导风板与第二导风板位于本体与第一散热鳍片之间以构成一流体通道。流体通道连通开ロ，流体通道具有相対的一进气端及ー排气端。第一散热鳍片的位于排气端的这对导风板的间距小于上壁面及下壁面的间距，并且这对导风板介于上壁面及下壁面之间。热管接触于发热元件及第一散热鳍片与第二散热鳍片。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
图I为第一实施例的掀开ー侧板的电子装置的立体示意图；图2为图I的散热装置的立体示意图；图3为图I的剖视示意图；图4为第二实施例的掀开ー侧板的电子装置的立体示意图；图5为第三实施例的掀开ー侧板的电子装置的立体示意图。其中，附图标记 10电子装置100壳体110容置空间120开ロ130上壁面140下壁面200主机板300发热元件400散热装置410第一散热鳍片420第二散热鳍片421本体422第一导风板423、426第一板体424、427第二板体425第二导风板428延伸段430流体通道431进气端432排气端440热管500风扇
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述请參阅图I至图3，本实施例的电子装置10可以是台式计算机、笔记型计算机或平板计算机。而本实施例以笔记型计算机作为下述说明，但不以此为限。本实施例的电子装置10包括一壳体100、一主机板200、一发热兀件300、一散热装置400及ー风扇500。壳体100具有一容置空间110及连通容置空间110的ー开ロ 120。并且，壳体100于形成开ロ 120处包括一上壁面130及一下壁面140。上壁面130与下壁面140具有ー间距dl。主机板200设置于容置空间110内。发热元件300与风扇500分别电性连接于主机板200。本实施例的散热装置400设置于容置空间110内，且散热装置400包括一第一散热鳍片410、一第二散热鳍片420及ー热管440。第二散热鳍片420包括一本体421、一第一导风 板422及一第二导风板425。第一导风板422与第二导风板425自本体421的相对两侧边朝向第一散热鳍片410凸出。换句话说，第一导风板422与第二导风板425位于本体421与第一散热鳍片410之间，并且第一导风板422、第二导风板425、本体421与第一散热鳍片410共同构成一流体通道430。且流体通道430连通开ロ 120。流体通道430具有相対的一进气端431及一排气端432，第二散热鳍片420的位于排气端432的第一导风板422与第二导风板425的间距d2小于上壁面130及下壁面140的间距dl，并且第一导风板422与第二导风板425介于上壁面130及下壁面140之间。换言之，流体通道430的排气端432的通道尺寸小于开ロ 120的尺寸，并且流体通道430的排气端432对准开ロ 120的位置，所以壳体100不会遮蔽住流体通道430。热管440接触于发热元件300、第一散热鳍片410及第ニ散热鳍片420，用以将发热元件300的热量通过热管440传导至第一散热鳍片410与第二散热鳍片420上。接着说明第一导风板422与第二导风板425的结构。第一导风板422包括一第一板体423与一第二板体424。第二导风板425包括一第一板体426与一第二板体427。其中，ニ第一板体423、426分别连接ニ第二板体424、427。且ニ第一板体423、426位于第一导风板422与第二导风板425的排气端432, ニ第二板体424、427位于第一导风板422与第二导风板425的进气端431。并且，第一板体423、426与第二板体424、427夹ー倾角Θ。换句话说，第一导风板422的第一板体423朝向第二导风板425的第一板体426倾斜，第二导风板425的第一板体426朝向第一导风板422的第一板体423傾斜。其中，ニ第一板体423、426与ニ第二板体424、427分别为一平板。因此，ニ第一板体423、426的最小间距d2位于流体通道430的排气端432。且ニ第一板体423、426的最小间距d2小于上壁面130与下壁面140的间距dl，以及ニ第一板体423,426的末端的位置介于上壁面130与下壁面140之间。在部分的实施例中，为了增加散热装置400的散热表面积，第二散热鳍片420的数量是ー个以上，并且让第二散热鳍片420相互并排以构成多个流体通道430。另外，让ニ第一板体423、426的最小间距d2小于上壁面130与下壁面140的间距的方法并不限于第一实施例所描述的方法。以下将以第二实施例作为说明。由于第一实施例与第二实施例相似，故以下将对第一实施例与第二实施例的差异处提出说明。请參阅图4。本实施例的散热装置400设置于容置空间110内，且散热装置400包括一第一散热鳍片410、一第二散热鳍片420及ー热管440。第二散热鳍片420包括一本体421、一第一导风板422及一第二导风板425。第一导风板422与第二导风板425位于本体421与第一散热鳍片410之间以构成一流体通道430。
流体通道430具有相対的一进气端431及一排气端432。热管440接触于发热元件300、第一散热鳍片410及第ニ散热鳍片420，用以将发热元件300的热量通过热管440传导至第一散热鳍片410与第二散热鳍片420上。接着说明第一导风板422与第二导风板425的结构。本实施例的第一导风板422包括一第一板体423与一第二板体424。第二导风板425包括一第一板体426与一第二板体427。其中，ニ第一板体423、426分别连接ニ第二板体424、427。且ニ第一板体423、426位于第一导风板422与第二导风板425的排气端432, ニ第二板体424、427位于第一导风板422与第二导风板425的进气端431。并且，第一板体423、426具有ー弯折。换句话说，第一导风板422的第一板体423朝向第二导风板425的第一板体426弯折，第二导风板425的第一板体426朝向第一导风板422的第一板体423弯折。因此，ニ第一板体423、426的最小间距d2位于流体通道430的排气端432。且ニ第一板体423、426的最小间距d2小于上壁面130与下壁面140的间距dl，以及ニ第一板体423,426的末端的位置介于上壁面130与下壁面140之间。·
接着再用第三实施例来说明另一种让ニ第一板体423、426的最小间距d2小于上壁面130与下壁面140的间距的方法。请參阅图5，本实施例的散热装置400设置于容置空间110内，且散热装置400包括一第一散热鳍片410、一第二散热鳍片420及ー热管440。第二散热鳍片420包括一本体421、一第一导风板422及一第二导风板425。第一导风板422与第二导风板425位于本体421与第一散热鳍片410之间以构成一流体通道430。流体通道430具有相対的一进气端431及一排气端432。热管440接触于发热元件300、第一散热鳍片410及第ニ散热鳍片420，用以将发热元件300的热量通过热管440传导至第一散热鳍片410与第二散热鳍片420上。接着说明第一导风板422与第二导风板425的结构。本实施例的第一导风板422包括一第一板体423、一第二板体424以及第二导风板425包括一第一板体426与一第二板体427。其中，ニ第一板体423、426分别连接ニ第二板体424、427。且ニ第一板体423、426位于第一导风板422与第二导风板425的排气端432, ニ第二板体424、427位于第一导风板422与第二导风板425的进气端431。其中，第二散热鳍片还包括ー对延伸段428，这对延伸段428分别连接ニ第一板体423、426，并且分别自ニ第一板体423、426朝向开ロ 120的方向延伸。让这对延伸段428位于开ロ 120的上壁面130与下壁面140之间。因此，这对延伸段428的最小间距d2位于流体通道430的排气端432。且这对延伸段428的最小间距d2小于上壁面130与下壁面140的间距dl，以及这对延伸段428的末端的位置介于上壁面130与下壁面140之间。上述实施例所揭露的散热装置及具有此散热装置的电子装置，是利用将位于排气端的第一导风板与第二导风板之间距制作成小于开ロ的上壁面与下壁面的间距。所以让流体通道的尺寸小于开ロ的尺寸。再利用将流体通道的排气端对准开ロ，以避免受到壳体的阻挡。因此，当气体流过流体通道后，会直接通过开ロ流至电子装置外部。而不会受到电子装置的壳体的阻挡而被吸回电子装置内部。故当气体与发热元件所散发的热量进行热交換而变成热空气时，可全部通过流体通道排出电子装置，进而降低电子装置内部的温度。
当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这 些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种电子装置，其特征在于，包括 一壳体，具有一容置空间及连通该容置空间的一开口，该壳体于形成该开口处包括一上壁面及一下壁面； 一发热元件，设置于该容置空间； 一散热装置，设置于该容置空间，该散热装置包括一第一散热鳍片、一第二散热鳍片及一热管，该第二散热鳍片包括一本体、一第一导风板及一第二导风板，该第一导风板与该第二导风板位于该本体与该第一散热鳍片之间以构成一流体通道，该流体通道连通该开口，该流体通道具有相对的一进气端及一排气端，该第二散热鳍片的位于该排气端的该第一导风板与该第二导风板的间距小于该上壁面及该下壁面的间距，并且该第一导风板与该第二导风板介于该上壁面及该下壁面之间；该热管接触于该发热元件及该第一散热鳍片与该第二散热鳍片；及 一风扇，设置于该容置空间并位于该流体通道的该进气端，该风扇用以驱动一气体流过该流体通道并排出该开口。
2.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该第一导风板及该第二导风板各包括位于该进气端的一第二板体及位于该排气端的一第一板体，该第二板体与该第一板体夹一倾角，让该第一导风板的该第一板体的末端朝向该第二导风板的该第一板体倾斜，该对第一板体的最小间距位于该流体通道的该排气端，且该对第一板体的最小间距小于该上壁面与该下壁面的间距，以及该对第一板体的末端介于该上壁面及该下壁面间。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，每一该第一板体及每一该第二板体分别为一平板。
4.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，每一该导风板包括位于该进气端的一第二板体及位于该排气端的一第一板体，该第一板体具有一朝向该流体通道的一侧的弯折，该对第一板体的最小间距小于该上壁面与该下壁面的间距，以及该对第一板体的末端介于该上壁面及该下壁面间。
5.根据权利要求I所述的电子装置，其特征在于，该第二散热鳍片还包括一对延伸段，该对延伸段分别自该第一导风板及该第二导风板的该排气端朝向该开口的方向延伸，让该第二散热鳍片的该对延伸段位于该开口内并介于该上壁面及该下壁面之间。
6.一种散热装置，适于设置于一电子装置，该电子装置包括具有一容置空间的一壳体，该壳体还具有一连通该容置空间的一开口，该壳体于形成该开口处包括一上壁面及一下壁面，该电子装置包括一位于该容置空间的发热元件，其特征在于，该散热装置包括 一第一散热鳍片； 一第二散热鳍片，包括一本体、一第一导风板及一第二导风板，该第一导风板与该第二导风板位于该本体与该第一散热鳍片之间以构成一流体通道，该流体通道连通该开口，该流体通道具有相对的一进气端及一排气端，该第一散热鳍片的位于该排气端的该对导风板的间距小于该上壁面及该下壁面的间距，并且该对导风板介于该上壁面及该下壁面之间；及 一热管，接触于该发热元件及该第一散热鳍片与该第二散热鳍片。
7.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，该第一导风板及该第二导风板各包括位于该进气端的一第二板体及位于该排气端的一第一板体，该第二板体与该第一板体夹一倾角，让该第一导风板的该第一板体的末端朝向该第二导风板的该第一板体倾斜，该对第一板体的最小间距位于该流体通道的该排气端，且该对第一板体的最小间距小于该上壁面与该下壁面的间距，以及该对第二板体的末端介于该上壁面及该下壁面之间。
8.根据权利要求7所述的散热装置，其特征在于，每一该第一板体及每一该第二板体分别为一平板。
9.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，每一该导风板包括位于该进气端的一第二板体及位于该排气端的一第一板体，该第一板体具有一朝向该流体通道的一侧的弯折，该对第一板体的最小间距小于该上壁面与该下壁面的间距，以及该对第一板体的末端介于该上壁面及该下壁面之间。
10.根据权利要求6所述的散热装置，其特征在于，该第二散热鳍片还包括一对延伸段，该对延伸段分别自该第一导风板及该第二导风板的该排气端朝向该开口的方向延伸，让该第二散热鳍片的该对延伸段位于该开口内并介于该上壁面及该下壁面之间。
全文摘要
一种散热装置及具有此散热装置的电子装置，散热装置用以设置于一电子装置，电子装置具有一开口，且电子装置于形成开口处具有一上壁面及一下壁面。散热装置包括一流体通道及位于流体通道的相对两侧的一对导风板。这对导风板的间距小于上壁面与下壁面的间距。且这对导风板位于上壁面与下壁面之间。让电子装置内部的热空气流过流体通道后，不会遇到阻挡物而直接由开口排至电子装置外。
文档编号H05K7/20GK102833982SQ201110166849
公开日2012年12月19日 申请日期2011年6月15日 优先权日2011年6月15日
发明者王信义, 林春龙 申请人:英业达股份有限公司