专利名称：一种旋转式的电路板的排版方法
一种旋转式的电路板的排版方法本发明涉及一种旋转式的电路板的排版方法。 [背景技术]目前的电路板的排版方法，在生产上容易出现经纬向颠倒，导致图形涨缩不一致， 而引起后工序生产报废问题。为此，有必要解决上述问题。本发明克服了上述技术的不足，提供了一种旋转式的电路板的排版方法，该方法生产时在同一电路板上不会由于经纬向颠倒而导致图形涨缩不一致，避免了工序生产报废的问题。为实现上述目的，本发明采用了下列技术方案一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于包括如下步骤步骤一开料，开出满足符合设计要求尺寸的电路板板面；步骤二 贴干膜，于内层各层贴上干膜；步骤三内层图形转移，利用菲林曝光技术，将内层的图形转移到板面上；步骤四图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；步骤五退干膜，将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；步骤六压合叠层，将内、外层各层全部叠在一起；步骤七压合，将内、外层各层压在一起，压合后测量涨缩系数，确定菲林的补偿方向，经向按经向参数补偿，纬向按纬向参数补偿；步骤八机械钻孔，钻出内、外层各层的导通孔及打元件孔；步骤九沉铜导通，在孔内沉上铜，将各层全部连通；步骤十板电，加厚孔内铜及板面上的铜；步骤十一贴干膜，将外层贴上干膜；步骤十二 外层图形转移，利用菲林曝光技术，将外层的图形转移到板面上；步骤十三成型，锣出成品外形。在步骤五和步骤六中间还依次进行图形检查步骤，棕化步骤；图形检查是指用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象；棕化是指粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。在步骤十二和步骤十三中间还依次进行图形电镀步骤，图形蚀刻步骤，图形检查步骤；图形电镀是指加厚孔内铜厚及图形铜厚；图形蚀刻是指用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；图形检查是指用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象。在图形检查步骤之后还依次进行绿油步骤，丝印文字步骤，绿油是指将绝缘作用的液体丝印在板面上；丝印文字将文字丝印在板上，打元件时按此文字识别。在步骤十三之后还进行电测步骤，电测是指进行开短路测试。
在电测步骤之后还进行表面处理步骤，表面处理是指在电路板面上镀上抗氧化膜。在表面处理步骤之后还进行成品检查步骤，成品检查是检查产品的功能及外观。在成品检查步骤之后还进行包装步骤将检查合格的电路板包装。本发明的有益效果是1、同一电路板上不会出现经伟向颠倒而导致图形涨缩不一致，而引起后工序生产报废等问题。2、此种排版方式可提升物料利用率10%以上。
图1为本发明的流程图。 [具体实施方式
]一种旋转式的电路板的排版方法，包括如下步骤步骤一开料，开出满足符合设计要求尺寸的电路板板面；步骤二 贴干膜，于内层各层贴上干膜；步骤三内层图形转移，利用菲林曝光技术，将内层的图形转移到板面上；步骤四图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；步骤五退干膜，将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出；步骤六压合叠层，将内、外层各层全部叠在一起；步骤七压合，将内、外层各层压在一起，压合后测量涨缩系数，确定菲林的补偿方向，经向按经向参数补偿，纬向按纬向参数补偿；菲林再次分开补偿，保证批量生产板压合后与后工序制程达到11的效果；步骤八机械钻孔，钻出内、外层各层的导通孔及打元件孔；步骤九沉铜导通，在孔内沉上铜，将各层全部连通；步骤十板电，加厚孔内铜及板面上的铜；步骤十一贴干膜，将外层贴上干膜；步骤十二 外层图形转移，利用菲林曝光技术，将外层的图形转移到板面上；步骤十三成型，锣出成品外形。步骤五和步骤六中间还依次进行图形检查步骤，棕化步骤；图形检查是指用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象；棕化是指粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。在步骤十二和步骤十三中间还依次进行图形电镀步骤，图形蚀刻步骤，图形检查步骤；图形电镀是指加厚孔内铜厚及图形铜厚；图形蚀刻是指用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；图形检查是指用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象。在图形检查步骤之后还依次进行绿油步骤，丝印文字步骤，绿油是指将绝缘作用的液体丝印在板面上；丝印文字将文字丝印在板上，打元件时按此文字识别。在步骤十三之后还进行电测步骤，电测是指进行开短路测试。在电测步骤之后还进行表面处理步骤，表面处理是指在电路板面上镀上抗氧化膜。在表面处理步骤之后还进行成品检查步骤，成品检查是检查产品的功能及外观。
在成品检查步骤之后还进行包装步骤将检查合格的电路板包装。
权利要求
1.一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于包括如下步骤 步骤一开料，开出满足符合设计要求尺寸的电路板板面； 步骤二 贴干膜，于内层各层贴上干膜；步骤三内层图形转移，利用菲林曝光技术，将内层的图形转移到板面上； 步骤四图形蚀刻，用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留； 步骤五退干膜，将贴上的干膜全部退掉，将铜面及线路露出； 步骤六压合叠层，将内、外层各层全部叠在一起；步骤七压合，将内、外层各层压在一起，压合后测量涨缩系数，确定菲林的补偿方向， 经向按经向参数补偿，纬向按纬向参数补偿；步骤八机械钻孔，钻出内、外层各层的导通孔及打元件孔； 步骤九沉铜导通，在孔内沉上铜，将各层全部连通； 步骤十板电，加厚孔内铜及板面上的铜； 步骤十一贴干膜，将外层贴上干膜；步骤十二 外层图形转移，利用菲林曝光技术，将外层的图形转移到板面上； 步骤十三成型，锣出成品外形。
2.根据权利要求1所述的一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于，在步骤五和步骤六中间还依次进行图形检查步骤，棕化步骤；图形检查是指用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象；棕化是指粗化内层各层的铜面及线面，使其后工序压合时层与层之间良好的结合。
3.根据权利要求1所述的一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于，在步骤十二和步骤十三中间还依次进行图形电镀步骤，图形蚀刻步骤，图形检查步骤；图形电镀是指加厚孔内铜厚及图形铜厚；图形蚀刻是指用蚀刻药水将不需要的位置全部蚀掉，需要的位置则保留；图形检查是指用扫描仪器检查出线路的开短路不良现象。
4.根据权利要求3所述的一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于，在图形检查步骤之后还依次进行绿油步骤，丝印文字步骤，绿油是指将绝缘作用的液体丝印在板面上； 丝印文字将文字丝印在板上，打元件时按此文字识别。
5.根据权利要求4所述的一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于，在步骤十三之后还进行电测步骤，电测是指进行开短路测试。
6.根据权利要求1所述的一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于，在电测步骤之后还进行表面处理步骤，表面处理是指在电路板面上镀上抗氧化膜。
7.根据权利要求1所述的一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于，在表面处理步骤之后还进行成品检查步骤，成品检查是检查产品的功能及外观。
8.根据权利要求1所述的一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于，在成品检查步骤之后还进行包装步骤将检查合格的电路板包装。
全文摘要
本发明公开了一种旋转式的电路板的排版方法，其特征在于包括如下步骤开料，贴干膜，内层图形转移，图形蚀刻，退干膜，压合叠层，压合，机械钻孔，沉铜导通，贴干膜，成型。所述压合是指将内、外层各层压在一起。压合后测量涨缩系数，确定菲林的补偿方向，经向按经向参数补偿，纬向按纬向参数补偿；菲林再次分开补偿，保证批量生产板压合后与后工序制程达到1∶1的效果；本发明的方法可以使得生产时在同一电路板上不会由于经纬向颠倒而导致图形涨缩不一致，避免了工序生产报废的问题。
文档编号H05K3/00GK102307431SQ20111019986
公开日2012年1月4日 申请日期2011年7月16日 优先权日2011年7月16日
发明者朱忠星, 王斌, 谢兴龙, 陈华巍, 陈毅 申请人:中山市达进电子有限公司