专利名称：移印布线方法
技术领域：
本发明涉及一种移印布线方法，属于触控面板感应线迹和电极走线制程技术领域。
背景技术：
移印机能够在不规则对象表面印刷文字、图形图案，应用领域广泛，操作灵活简单。自动化的发展使移印技术已经成为技术密集型产业，可以满足触控面板布线的精密加工的需要，提高生产效率、降低生产成本。伴随新材料的出现并结合移印工艺来实现触控面板布线更为高效。本发明创造根据触控面板布线工艺精密要求，特别选取光学级PET (PolyethyleneTer印hthalate，聚对苯二甲酸乙二醇酯)基膜、玻璃基膜作为布线基材，让触控面板产品轻薄、透光性好。高分子导电材料(如纳米银、碳纳米管)的引入，用于移印触控面板感应线迹和电极走线，不用采用电镀、蚀刻等化学工艺方法来实现触控面板的布线，所以移印自动化生产对环境友好、污染少。移印线迹的牢靠程度会直接影响触感电信号的传输。为了防止移印线迹的脱落断裂， 采用紫外光高效环保地固化移印线迹。本发明创造使用新材料基膜作为移印印刷膜结合高分子导电材料，实现高效移印布线生产触控面板。环保的紫外光固化线迹保证了移印线迹可靠品质。本发明创造方法安全简单生产成本低，减少面板的厚度和重量，便于采用新的工艺标准化量产，并且提高触控面板的透光率。
发明内容
技术问题本发明针对移印布线触控面板，利用PET基膜或者玻璃基膜作为印刷膜，将高分子导电材料与固化剂结合增加印刷线迹的牢固品质，提出一种产品良率和触控精准度高，能提高生产效率的移印布线方法。技术方案本发明公开了一种移印布线方法，包括步骤在千级无尘室中进行；印刷膜为光学级PET基膜；将金属材质的第一过渡棍、第二过渡棍和滚印压头圆柱面相切设置；其中，滚印压头圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；高分子导电材料由第一过渡辊和第二过渡辊圆柱面相切处加注，过渡辊与滚印压头的转动使高分子导电材料均勻的涂布在滚印压头圆柱表面；印刷膜的一面与滚印压头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；滚印头和承印体合成牵引压力将高分子导电材料印制在印刷膜表面，形成串联感应单元组和电极走线；用130摄氏度的温度对完成印制的印刷膜烘烤15分钟。上述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。光学级PET基膜的厚度为50微米 200微米；串联感应单元组和电极走线的厚度为1000A 1500A;串联感应单元组的线迹宽度为1微米 10微米。另种移印布线方法，包括步骤在万级无尘室中进行；印刷膜为玻璃基膜；在印刷膜的单面涂覆可固化高分子导电材料；热硅胶滚压印头的圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；印刷膜涂覆含可固化高分子导电材料的一面与热硅胶滚压印头的圆柱表面相切， 印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；热硅胶滚压印头和承印体合成牵引压力在印刷膜表面形成串联感应单元组和电极走线；用120摄氏度 137摄氏度的温度对完成烫印的印刷膜烘烤14分钟 16分钟；紫外光固化串联感应单元组和电极走线；其中，紫外光的波长为365纳米，紫外光的强度为60J/cm2 · s lOOJ/cm2 · s，紫外激光的光照时间3分钟 6分钟。上述玻璃基膜的厚度为0. 1毫米 3毫米；金属串联感应单元组和电极走线的厚度为1000A 1500A;金属串联感应单元组的线迹宽度为1微米 10微米。可固化高分子导电材料的固化剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂。高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。热硅胶滚压印头的温度为130摄氏度 145摄氏度，压力为0.4Pa 0.7Pa，烫印时间6秒 9秒。有益效果本发明公开了一种移印布线方法，通过使用新材料基膜作为移印印刷膜结合高分子导电材料，实现高效移印布线生产触控面板。环保的紫外光固化线迹保证了移印线迹可靠品质。本发明创造方法安全简单生产成本低，减少面板的厚度和重量，便于采用新的工艺标准化量产，并且提高触控面板的透光率。
图1是本发明的金属材质滚印压头的工艺示意框图。图2是本发明的热硅胶滚印压头的工艺示意框图。
具体实施例方式下面是本发明的具体实施例来进一步描述图1所示，本发明的一种移印布线方法，包括步骤在千级无尘室中进行；印刷膜为光学级PET基膜；将金属材质的第一过渡棍、第二过渡棍和滚印压头圆柱面相切设置；其中，滚印压头圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；高分子导电材料由第一过渡辊和第二过渡辊圆柱面相切处加注，过渡辊与滚印压头的转动使高分子导电材料均勻的涂布在滚印压头圆柱表面；印刷膜的一面与滚印压头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；滚印头和承印体合成牵引压力将高分子导电材料印制在印刷膜表面，形成串联感应单元组和电极走线；
用130摄氏度的温度对完成印制的印刷膜烘烤15分钟。
所述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。光学级PET基膜的厚度为50微米 200微米；串联感应单元组和电极走线的厚度为1000A 1500A;串联感应单元组的线迹宽度为1微米 10微米。
另种移印布线方法，包括如下步骤在万级无尘室中进行；
印刷膜为玻璃基膜；
在印刷膜的单面涂覆可固化高分子导电材料；
热硅胶滚压印头的圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
印刷膜涂覆含可固化高分子导电材料的一面与热硅胶滚压印头的圆柱表面相切， 印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
热硅胶滚压印头和承印体合成牵引压力在印刷膜表面形成串联感应单元组和电极走线；
用120摄氏度 137摄氏度的温度对完成烫印的印刷膜烘烤14分钟 16分钟；
紫外光固化串联感应单元组和电极走线；其中，紫外光的波长为365纳米，紫外光的强度为60J/cm2 · s lOOJ/cm2 · s，紫外激光的光照时间3分钟 6分钟。
所述玻璃基膜的厚度为0. 1毫米 3毫米；金属串联感应单元组和电极走线的厚度为1000A 1500A;金属串联感应单元组的线迹宽度为1微米 10微米。可固化高分子导电材料的固化剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂。高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。热硅胶滚压印头的温度为130摄氏度 145摄氏度，压力为0.4Pa 0.7Pa，烫印时间6秒 9秒。
实施例1
移印布线方法，包括步骤在千级无尘室中进行；
印刷膜为光学级PET基膜；
将金属材质的第一过渡棍、第二过渡棍和滚印压头圆柱面相切设置；其中，滚印压头圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
高分子导电材料由第一过渡辊和第二过渡辊圆柱面相切处加注，过渡辊与滚印压头的转动使高分子导电材料均勻的涂布在滚印压头圆柱表面；
印刷膜的一面与滚印压头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
滚印头和承印体合成牵引压力将高分子导电材料印制在印刷膜表面，形成串联感应单元组和电极走线；
用130摄氏度的温度对完成印制的印刷膜烘烤15分钟。
所述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。光学级PET基膜的厚度为50微米； 串联感应单元组和电极走线的厚度为ioooA;串联感应单元组的线迹宽度为ι微米。
实施例2
移印布线方法，包括步骤在千级无尘室中进行；
印刷膜为光学级PET基膜；
将金属材质的第一过渡棍、第二过渡棍和滚印压头圆柱面相切设置；其中，滚印压头圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
高分子导电材料由第一过渡辊和第二过渡辊圆柱面相切处加注，过渡辊与滚印压头的转动使高分子导电材料均勻的涂布在滚印压头圆柱表面；
印刷膜的一面与滚印压头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
滚印头和承印体合成牵引压力将高分子导电材料印制在印刷膜表面，形成串联感应单元组和电极走线；
用130摄氏度的温度对完成印制的印刷膜烘烤15分钟。
所述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。光学级PET基膜的厚度为200微米； 串联感应单元组和电极走线的厚度为1500A;串联感应单元组的线迹宽度为10微米。
实施例3
移印布线方法，包括步骤在千级无尘室中进行；
印刷膜为光学级PET基膜；
将金属材质的第一过渡棍、第二过渡棍和滚印压头圆柱面相切设置；其中，滚印压头圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
高分子导电材料由第一过渡辊和第二过渡辊圆柱面相切处加注，过渡辊与滚印压头的转动使高分子导电材料均勻的涂布在滚印压头圆柱表面；
印刷膜的一面与滚印压头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
滚印头和承印体合成牵引压力将高分子导电材料印制在印刷膜表面，形成串联感应单元组和电极走线；
用130摄氏度的温度对完成印制的印刷膜烘烤15分钟。
所述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。光学级PET基膜的厚度为150微米； 串联感应单元组和电极走线的厚度为1200A;串联感应单元组的线迹宽度为5微米。
实施例4:
移印布线方法，包括如下步骤在万级无尘室中进行；
印刷膜为玻璃基膜；
在印刷膜的单面涂覆可固化高分子导电材料；
热硅胶滚压印头的圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
印刷膜涂覆含可固化高分子导电材料的一面与热硅胶滚压印头的圆柱表面相切， 印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
热硅胶滚压印头和承印体合成牵引压力在印刷膜表面形成串联感应单元组和电极走线；
用120摄氏度的温度对完成烫印的印刷膜烘烤16分钟；
紫外光固化串联感应单元组和电极走线；其中，紫外光的波长为365纳米，紫外光的强度为60J/cm2 · s，紫外激光的光照时间6分钟。
所述玻璃基膜的厚度为0. 1毫米；金属串联感应单元组和电极走线的厚度为 ioooA;金属串联感应单元组的线迹宽度为ι微米。可固化高分子导电材料的固化剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂。高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。热硅胶滚压印头的温度为130摄氏度，压力为0. 7Pa，烫印时间9秒。
实施例5:
移印布线方法，包括如下步骤在万级无尘室中进行；
印刷膜为玻璃基膜；
在印刷膜的单面涂覆可固化高分子导电材料；
热硅胶滚压印头的圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
印刷膜涂覆含可固化高分子导电材料的一面与热硅胶滚压印头的圆柱表面相切， 印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
热硅胶滚压印头和承印体合成牵引压力在印刷膜表面形成串联感应单元组和电极走线；
用137摄氏度的温度对完成烫印的印刷膜烘烤14分钟；
紫外光固化串联感应单元组和电极走线；其中，紫外光的波长为365纳米，紫外光的强度为lOOJ/cm2 · s，紫外激光的光照时间3分钟。
所述玻璃基膜的厚度为3毫米；金属串联感应单元组和电极走线的厚度为1500A; 金属串联感应单元组的线迹宽度为10微米。可固化高分子导电材料的固化剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂。高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。热硅胶滚压印头的温度为145摄氏度，压力为0. 4Pa，烫印时间6秒。
实施例6:
移印布线方法，包括如下步骤在万级无尘室中进行；
印刷膜为玻璃基膜；
在印刷膜的单面涂覆可固化高分子导电材料；
热硅胶滚压印头的圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；
印刷膜涂覆含可固化高分子导电材料的一面与热硅胶滚压印头的圆柱表面相切， 印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；
热硅胶滚压印头和承印体合成牵引压力在印刷膜表面形成串联感应单元组和电极走线；
用130摄氏度的温度对完成烫印的印刷膜烘烤15分钟；
紫外光固化串联感应单元组和电极走线；其中，紫外光的波长为365纳米，紫外光的强度为80J/cm2 · s，紫外激光的光照时间5分钟。
所述玻璃基膜的厚度为2毫米；金属串联感应单元组和电极走线的厚度为1300A; 金属串联感应单元组的线迹宽度为7微米。可固化高分子导电材料的固化剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂。高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。热硅胶滚压印头的温度为140摄氏度，压力为0. 6Pa，烫印时间8秒。
权利要求
1.一种移印布线方法，包括如下步骤，其特征在于所述步骤在千级无尘室中进行； 印刷膜为光学级PET基膜；将金属材质的第一过渡棍、第二过渡棍和滚印压头圆柱面相切设置；其中，滚印压头圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案；高分子导电材料由第一过渡辊和第二过渡辊圆柱面相切处加注，过渡辊与滚印压头的转动使高分子导电材料均勻的涂布在滚印压头圆柱表面；印刷膜的一面与滚印压头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；滚印头和承印体合成牵引压力将高分子导电材料印制在印刷膜表面，形成串联感应单元组和电极走线；用130摄氏度的温度对完成印制的印刷膜烘烤15分钟。
2.如权利要求1所述移印布线方法，其特征在于所述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。
3.如权利要求1所述移印布线方法，其特征在于所述光学级PET基膜的厚度为50微米 200微米；串联感应单元组和电极走线的厚度为1000A 1500A;串联感应单元组的线迹宽度为1微米 10微米。
4.一种移印布线方法，包括如下步骤，其特征在于所述步骤在万级无尘室中进行； 印刷膜为玻璃基膜；在印刷膜的单面涂覆可固化高分子导电材料； 热硅胶滚压印头的圆柱表面设置串联感应单元组和电极走线图案； 印刷膜涂覆含可固化高分子导电材料的一面与热硅胶滚压印头的圆柱表面相切，印刷膜的另一面与承印体的圆柱表面相切；热硅胶滚压印头和承印体合成牵引压力在印刷膜表面形成串联感应单元组和电极走线.一入 ，用120摄氏度 137摄氏度的温度对完成烫印的印刷膜烘烤14分钟 16分钟； 紫外光固化串联感应单元组和电极走线；其中，紫外光的波长为365纳米，紫外光的强度为60J/cm2 · s lOOJ/cm2 · s，紫外激光的光照时间3分钟 6分钟。
5.如权利要求4所述移印布线方法，其特征在于所述玻璃基膜的厚度为0.1毫米 3毫米；金属串联感应单元组和电极走线的厚度为1000A 1500A;金属串联感应单元组的线迹宽度为1微米 10微米。
6.如权利要求4所述移印布线方法，其特征在于所述可固化高分子导电材料的固化剂为自由基光引发剂和阳离子光引发剂。
7.如权利要求4所述移印布线方法，其特征在于所述高分子导电材料为纳米银或者碳纳米管。
8.如权利要求4所述移印布线方法，其特征在于所述热硅胶滚压印头的温度为130 摄氏度 145摄氏度，压力为0. 4Pa 0. 7Pa，烫印时间6秒 9秒。
全文摘要
本发明公开了一种移印布线方法，属于触控面板感应线迹和电极走线制程技术领域。本发明通过使用新材料基膜作为移印印刷膜结合高分子导电材料，实现高效移印布线生产触控面板。环保的紫外光固化线迹保证了移印线迹可靠品质。本发明创造方法安全简单生产成本低，减少面板的厚度和重量，便于采用新的工艺标准化量产，并且提高触控面板的透光率。
文档编号H05K3/12GK102510673SQ20111034428
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月4日 优先权日2011年11月4日
发明者陈栋南 申请人:牧东光电(苏州)有限公司