专利名称：一种印刷电路板的减薄铜层方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷电路板的制造方法，尤其涉及一种印刷电路板的减薄铜层方法。
背景技术：
如图1和图2所示，目前的印刷电路板01(简称PCB)通常是采用两面都覆盖有铜层02的覆铜板，印刷电路板01上设有多个导通孔03，导通孔03的内壁电镀有铜层04，以连通印刷电路板01两面上的铜层02。在上述印刷电路板01的制造过程中，经常需要减薄铜层02，以降低线路制作的难度，提高线路图形的精细度。目前，主要采用磨板的方式来减薄铜层02。如图3所示，利用安装在压力机上的磨刷05 (或砂带)对印刷电路板01表面上的铜层02进行研磨，使得印刷电路板01表面上的铜层021变薄，形成较薄的铜层，以达到技术要求。上述通过磨板方式来减薄铜层的工艺，其加工设备简单，成本较低。但是，上述通过磨板方式来减薄铜层02的工艺，其加工效率较低，每次研磨仅能除去1 3微米厚的铜层，通常每个印刷电路板01需研磨2 3次；另外，如图4所示，最重要的是导通孔03拐角处的铜层02容易被磨薄，甚至导通孔03的孔口处铜层02被磨穿。由于导通孔03拐角处的铜层02被磨薄，该处的铜层02在焊接过程中容易断裂，致使导通孔03无法导通；此外， 述通过磨板方式来减薄铜层02的工艺存在局限性，无法应用于厚度小于0. 4mm的印刷电路板，因为在磨板过程中，此类较薄的印刷电路板01受摩擦力的牵引，其尺寸会严重变形。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种印刷电路板的减薄铜层方法，这种印刷电路板的减薄铜层方法适用于各种厚度的印刷电路板，能够将印刷电路板表面上的铜层一次性减薄到所要求的厚度，并且避免导通孔处铜层的损伤。采用的技术方案如下一种印刷电路板的减薄铜层方法，其特征在于包括如下步骤步骤一、在印刷电路板的两面上各覆盖一层干膜；步骤二、采用图形转移工艺，在导通孔的相应位置形成导通孔遮掩膜，并除去其它区域的干膜；步骤三、采用蚀刻药水对导通孔遮掩膜所覆盖区域之外的铜层进行蚀刻，通过控制蚀刻时间，将铜层减薄到所要求的厚度；步骤四、去掉导通孔遮掩膜；步骤五、对印刷电路板进行水洗、烘干。上述导通孔遮掩膜应能完全覆盖导通孔，即是导通孔遮掩膜的尺寸需大于导通孔的尺寸。蚀刻药水与铜层进行反应，使得铜层被减薄，通过控制蚀刻时间，一次性将铜层减薄到所要求的厚度；而由干膜形成的导通孔遮掩膜对导通孔进行遮掩，阻止蚀刻药水进入导通孔内部，蚀刻药水无法与导通孔的孔口拐角及内壁的铜层发生反应，从而使得导通孔的孔口拐角处的铜层保持原来的厚度，避免导通孔处铜层的损伤；由于不存在摩擦力的牵引，不会造成较薄的印刷电路变形，因此这种减薄铜层的方法能够适用于各种厚度的印刷电路板。为了能够准确将铜层减薄到所要求的厚度，作为本发明的优选方案，其特征在于 所述步骤三中，除控制蚀刻时间外，还配合控制蚀刻压力、蚀刻药水温度和蚀刻药水浓度， 对蚀刻过程进行控制，使蚀刻后铜层表面的平整度控制在+/-Ι.Ομπι以内。为了使得平整度更高，优选将蚀刻压力控制在5-20psi(磅/平方英寸)的范围内；将蚀刻药水温度控制在20-35°C的范围内；将蚀刻药水浓度控制在10-20g/L的范围内。为了达到工艺简单的目的，作为本发明进一步的优选方案，其特征在于步骤二中，所述图形转移工艺包括对干膜进行曝光、显影和激光蚀刻。为了达到铜层减薄效果更好的目的，作为本发明进一步的优选方案，其特征在于 所述步骤三中，蚀刻药水通过喷淋的方式喷洒到铜层的表面。通过喷淋的方式将蚀刻药水喷洒到铜层表面，能够在铜层上积存蚀刻药水的积存量更少的情况下，对铜层进行均勻减薄，进一步避免蚀刻药水腐蚀导通孔遮掩膜所覆盖区域的铜层，减薄效果更好。在其它具体方案中，还可以将印刷电路板浸泡到蚀刻药水中，对铜层进行减薄。本发明与现有技术相比具有如下优点这种减薄铜层的方法适用于各种厚度的印刷电路板，能够一次性将印刷电路板表面上的铜层减薄到所要求的厚度，并且避免导通孔处铜层的损伤。
图1是现有一种双面覆盖铜层并且带有导通孔的印刷电路板的正视图；图2是图1沿A-A的剖视图；图3是现有技术中采用磨板方式来减薄铜层的工艺示意图；图4是现有技术中采用磨板方式来减薄铜层后，导通孔拐角受损的示意图；图5是本发明优选实施方式中，在印刷电路板表面覆盖干膜的示意图；图6是本发明优选实施方式中，在导通孔的相应位置形成导通孔遮掩膜的示意图；图7是本发明优选实施方式中，在铜层表面喷淋蚀刻药水，进行减薄铜层的示意图；图8是本发明优选实施方式中，减薄铜层后，未去掉导通孔遮掩膜的示意图；图9是本发明优选实施方式中，减薄铜层后，并且去掉导通孔遮掩膜后的示意图。
具体实施例方式下面结合附图和本发明的优选实施方式做进一步的说明。这种印刷电路板的减薄铜层方法，包括如下步骤步骤一、如图5所示，在印刷电路板1两面的铜层2的表面上各覆盖一层干膜3 ；步骤二、如图6所示，对干膜3进行曝光、显影和激光蚀刻，在导通孔4的相应位置形成导通孔遮掩膜5，并除去其它区域的干膜3 ；
步骤三、如图7和图8所示，在铜层2的表面喷洒蚀刻药水，对导通孔遮掩膜5所覆盖区域之外的铜层进行蚀刻，通过控制蚀刻时间，以及将蚀刻压力控制在20psi，将蚀刻药水温度控制在35°C，将蚀刻药水浓度控制在20g/L，使蚀刻后铜层2表面的平整度控制在 +/-1. Oym 以内；步骤四、如图9所示，去掉导通孔遮掩膜；步骤五、对印刷电路板1进行水洗、烘干。蚀刻药水与铜层2进行反应，使得铜层2被减薄，通过控制蚀刻时间，将铜层2 — 次性减薄到所要求的厚度；而由干膜3形成的导通孔遮掩膜5对导通孔4进行遮掩，阻止蚀刻药水进入导通孔4内部，蚀刻药水无法与导通孔4的孔口拐角的铜层2及内壁的铜层 6发生反应，从而使得导通孔4的孔口拐角处的铜层2保持原来的厚度，避免导通孔4处铜层2的损伤；由于不存在摩擦力的牵引，不会造成较薄的印刷电路变形，因此这种减薄铜层的方法能够适用于各种厚度的印刷电路板1。在其它实施方式中，蚀刻压力控制在5psi，将蚀刻药水温度控制在20°C的范围内；将蚀刻药水浓度控制在10g/L的范围内。在其它实施方式中，蚀刻压力控制在15psi，将蚀刻药水温度控制在18°C的范围内；将蚀刻药水浓度控制在15g/L的范围内。在其它实施方式中，还可以将印刷电路板浸泡到蚀刻药水中，对铜层进行减薄。
权利要求
1.一种印刷电路板的减薄铜层方法，其特征在于包括如下步骤步骤一、在印刷电路板的两面上各覆盖一层干膜；步骤二、采用图形转移工艺，在导通孔的相应位置形成导通孔遮掩膜，并除去其它区域的干膜；步骤三、采用蚀刻药水对导通孔遮掩膜所覆盖区域之外的铜层进行蚀刻，通过控制蚀刻时间，将铜层减薄到所要求的厚度；步骤四、去掉导通孔遮掩膜；步骤五、对印刷电路板进行水洗、烘干。
2.如权利要求1所述的减薄铜层方法，其特征在于所述步骤三中，除控制蚀刻时间外，还配合控制蚀刻压力、蚀刻药水温度和蚀刻药水浓度，对蚀刻过程进行控制，使蚀刻后铜层表面的平整度控制在+/-1. 0 μ m以内。
3.如权利要求2所述的减薄铜层方法，其特征在于蚀刻压力控制在5-20psi的范围内；将蚀刻药水温度控制在20-35° C的范围内；将蚀刻药水浓度控制在10-20g/L的范围内。
4.形转移工艺包括对干膜进行曝光、显影和激光蚀刻。
5.如权利要求1或2或3所述的减薄铜层方法，其特征在于所述步骤三中，蚀刻药水通过喷淋的方式喷洒到铜层的表面。
全文摘要
本发明涉及一种印刷电路板的减薄铜层方法，包括在印刷电路板的两面覆盖干膜，并形成覆盖住导通孔的导通孔遮掩膜，然后采用蚀刻药水与导通孔遮掩膜所掩盖区域之外的铜层进行反应，减薄铜层，最后再进行除膜、水洗和烘干。通过控制蚀刻时间，能够一次性将铜层减薄到所要求的厚度；由干膜形成的导通孔遮掩膜对导通孔进行遮掩，阻止蚀刻药水进入导通孔内部，蚀刻药水无法与导通孔的孔口拐角及内壁的铜层发生反应，从而使得导通孔的孔口拐角处的铜层保持原来的厚度，避免导通孔处铜层的损伤；由于不存在摩擦力的牵引，不会造成较薄的印刷电路变形，因此这种减薄铜层的方法能够适用于各种厚度的印刷电路板。
文档编号H05K3/06GK102427670SQ201110351090
公开日2012年4月25日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者何润宏, 时焕英, 林旭荣, 陈汉真 申请人:汕头超声印制板(二厂)有限公司, 汕头超声印制板公司