专利名称：电路板的连接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置内的电路板结构，尤其涉及一种电路板的连接结构。
背景技术：
随着科技进步，电子装置的效能日益增强，使得电子装置内部的电子元件越来越多，因此为了容置更多的电子元件，电路板的面积势必也要增加，并同时维持电子装置的外观具备轻薄短小的特点。因此在不增加电路板的面积，而又必须容置更多电子元件的情况下，目前采用在主电路板上增加一子电路板的方式，以避免增加电路板的水平面积，又可达到容纳更多的电子元件的目的。现有电路板的连接结构主要具有一主电路板、一子电路板及多个支承柱，子电路板平行设置于主电路板上，且各支承柱底端固定在主电路板及顶端连接有子电路板，以撑起子电路板固置在主电路板上方。借此，使子电路板与主电路板呈垂直堆叠以缩小布设的水平面积，同时，子电路板与主电路板之间可以容置有电子元件，且子电路板上也可设置一些电子元件，以达到有效利用电子装置的内部空间的目的。然而，上述的连接结构为提高主电路板与子电路板结合的稳定度，必须在主电路板和子电路板之间增加更多的支承柱，以避免子电路板摇晃或脱离原先预设的位置；另外， 为了使支承柱可以承受子电路板及子电路板上的电子元件的载重，支承柱必须具有一定的接触面积以分散受力，因此支承柱的直径越大稳固性越佳。但是主电路板上的电子元件设置过于密集下，电子元件之间的间距狭小，例如交换器(Switch)内部设有并列的多个连接端口，则无法架设直径较大或数量较多的支承柱，而导致主电路板与子电路板结合的稳定度不足。有鉴于此，本实用新型的目标为解决上述的问题。 发明内容本实用新型的一目的，在于提供一种电路板的连接结构，其能够有效地利用电子装置的内部空间，同时也大幅提高电路板之间结合的稳定度。为了达成上述的目的，本实用新型提供一种电路板的连接结构，连接结构结合于一第一电路板及一第二电路板，该连接结构包括一承载体，该承载体具有一顶壁及自该顶壁形成有二侧壁，该二侧壁分别具有一卡合部及一锁固部，该承载体借由该卡合部及该锁固部固定在所述第一电路板，所述第二电路板固置在该顶壁。在本实用新型一实施例中，该承载体为开口向下的框型板(即呈一π型板)并相对形成有一容置空间。在本实用新型一实施例中，还包括一支承柱及一螺固元件，该支承柱的一端固定在所述第一电路板，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设该穿孔锁固在该支承柱的另一端。[0010]在本实用新型一实施例中，该卡合部为一插销，所述第一电路板设有一缺口，该插销对应所述缺口卡掣。在本实用新型一实施例中，该卡合部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该锁固部为一延板，该延板设有一通孔，所述第一电路板设有一透孔，该螺固元件穿设所述透孔并对应该通孔锁固。在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该顶壁设有一贯孔，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设所述穿孔并对应该贯孔锁固。在本实用新型一实施例中，该连接结构包括一承载体，该承载体具有一顶壁及自该顶壁形成有二侧壁，该二侧壁分别具有一卡合部及一卡接部，该承载体借由该卡合部及该卡接部固定在所述第一电路板，所述第二电路板固置在该顶壁。在本实用新型一实施例中，该承载体为开口向下的框型板(即呈一π型板)并相对形成有一容置空间。在本实用新型一实施例中，还包括一支承柱及一螺固元件，该支承柱的一端固定在所述第一电路板，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设该穿孔锁固在该支承柱的另一端。在本实用新型一实施例中，该卡合部为一插销，所述第一电路板设有一缺口，该插销对应所述缺口卡掣。在本实用新型一实施例中，该卡合部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。在本实用新型一实施例中，该卡接部为一扣具，所述第一电路板设有一缺口，该扣具对应所述缺口卡掣。在本实用新型一实施例中，还包括一螺固元件，该顶壁设有一贯孔，所述第二电路板设有一穿孔，该螺固元件穿设所述穿孔并对应该贯孔锁固。本实用新型还具有以下功效，本实用新型电路板之间呈垂直堆叠以缩小布设的水平面积，同时本实用新型连接结构设有容置空间可设置电子元件，以达到有效地利用电子装置的内部空间的目的。另外，电子装置内的电子元件设置过于密集，电子元件之间的间距狭小下，本实用新型在组装上仍具有良好的便利性。又，配合本实用新型装设的位置及大小，即可承受电路板及电路板上的电子元件的载重，使本实用新型连接结构能大幅提高电路板之间结合的稳定度。再者，本实用新型支撑方式为面对面接触，而不足处再加装支承柱加强，以避免电路板之间发生偏位或分离的问题。
图1为本实用新型连接结构的立体组合图。图2为本实用新型连接结构的立体分解图。图3为本实用新型连接结构的剖视示意图。图4为本实用新型连接结构的另一剖视示意图。图5为本实用新型连接结构的组合示意图。图6为本实用新型连接结构的另一立体分解图。[0028]图7为本实用新型连接结构的另一组合示意图。图8为本实用新型连接结构的又一组合示意图。图9为本实用新型连接结构的使用状态示意图。图10为本实用新型连接结构的另一使用状态示意图。图11为本实用新型连接结构另一实施例的立体分解图。图12为本实用新型连接结构又一实施例的立体分解图。图13为本实用新型连接结构又一实施例的剖视示意图。其中，附图标记说明如下100…第一电路板101 …缺口102…透孔200…第二电路板201…穿孔300…第一连接端口400…第二连接端口500…电子元件1…承载体11…顶壁111…贯孔12…侧壁121…卡合部122…锁固部123…卡接部13…容置空间2…支承柱3…螺固元件4…插销5…延板51…通孑L6…扣具C…机壳
具体实施方式
有关本实用新型的详细说明及技术内容，将配合附图说明如下，然而附图仅作为说明用途，并非用于局限本实用新型。请参考图1至图5所示，本实用新型提供一种电路板的连接结构，其结合于电子装置内的第一电路板100及第二电路板200，且第一电路板100上装设有第一连接端口 300及第二连接端口 400，第二电路板200上装设有电子元件500，其中第一电路板100相对第二连接端口 400两侧分别设有缺口 101及透孔102，此连接结构主要包括承载体1。[0061]承载体1为开口向下的框型板(即呈π型板)，此承载体1具有顶壁11及自顶壁 11两侧形成有侧壁12，并相对π型板的形状而形成有容置空间13，顶壁11设有贯孔111， 各侧壁12分别具有卡合部121或锁固部122，承载体1借由卡合部121及锁固部122固定在第一电路板100，第二电路板200固置在顶壁11 ；详细说明如下，卡合部121为插销4，插销4对应缺口 101卡掣，锁固部122为延板5，延板5设有通孔51，且通孔51内设有内螺纹， 同时本实用新型更包括螺固元件3，此螺固元件3为螺丝，此螺固元件3穿设透孔102并对应通孔51锁固，以使承载体1固定在第一电路板100上。请参考图6至图8所示，本实用新型又包括支承柱2，支承柱2的一端固定在第一电路板100，且第二电路板200设有穿孔201，螺固元件3穿设穿孔201锁固在支承柱2的另一端；另外，顶壁11上的贯孔111内设有内螺纹，螺固元件3穿设穿孔201并对应贯孔111 锁固，以让第二电路板200的两端分别固定在承载体1及支承柱2。图7及图8所示为本实用新型连接结构的组合示意图，承载体1借由卡合部121 及锁固部122固定在第一电路板100上，而第二电路板200又锁固在承载体1上，以使第一电路板100及第二电路板200呈垂直堆叠以缩小布设的水平面积，同时，容置空间13内可设置有第二连接端口 400等电子元件，且第二电路板200上也可设置一些电子元件500，以达到有效地利用电子装置的内部空间的目的。另外，第一连接端口 300及第二连接端口 400之间的间隙狭小时，因侧壁12及卡合部121呈片状，因此可顺利放置在第一连接端口 300及第二连接端口 400之间的间隙中， 同时，如图3及图4所示，卡合部121为呈L型板的插销4，此插销4插入缺口 101，并移动承载体1，使插销4经由缺口 101卡掣在第一电路板100，而另一侧锁固部122为延板5，螺固元件2穿设透孔102并对应通孔51锁固，而使承载体1的一端经由插销4卡掣在第一电路板100及另一侧锁固在第一电路板100，以固定承载体1在第一电路板100上。借此，电子装置内的电子元件设置过于密集，电子元件之间的间距狭小下，本实用新型在组装上仍具有良好的便利性。再者，现有的连接结构为提高主电路板与子电路板结合的稳定度，及承受子电路板及子电路板上的电子元件的载重，必须在主电路板和子电路板之间增加更多的支承柱， 以避免子电路板摇晃或脱离原先预设的位置；相较下，本实用新型支承柱3仅为加强连接结构的组合稳固性，其并非必要的组合元件，详细说明如下，第二电路板200与承载体1的接触面为顶壁11，此顶壁11的受力面积远大于支承柱3的受力面积，故可将受到的外力均勻分配至承载体1上，因此配合承载体1装设的位置及顶壁11面积的大小，即可承受第二电路板200及第二电路板200上的电子元件500的载重，而不需额外在第一电路板100及第二电路板200之间加装支承柱3，使本实用新型连接结构能大幅提高电路板之间结合的稳定度。请参考图9和图10所示，电子装置具有外壳C包覆第一电路板100及第二电路板 200，此时摇晃外壳C时，本实用新型因具有高度的稳定性，因此第一电路板100及第二电路板200不会有偏位或分离的情况，详细说明如下，现有的连接结构，其利用各支承柱底端固定在主电路板及顶端连接有子电路板，以撑起子电路板固置在主电路板上方，使其支撑方式为点对点接触，导致稳定度不足，容易发生子电路板偏移或脱离原先预设的位置，使子电路板压制到容置在主电路板和子电路板之间的电子元件，导致电子元件与电路板接触不良；但本实用新型的第二电路板200是固定在承载体1上，其支撑方式为面对面接触，而不足处再以加装支承柱3加强，以避免第一电路板100及第二电路板200之间发生偏位或分离的问题。图11所示为本实用新型连接结构另一实施例，其中各侧壁12分别具有卡合部121 或卡接部123，且卡合部121及卡接部123分别为呈L型板的插销4，再参考图6的组合方式，第二电路板200 —侧锁固在顶壁11，又各插销4插入各缺口 101，并移动承载体1，使插销4经由缺口 101卡掣在第一电路板100，同时，第二电路板200的另一侧经由支承柱3结合在第一电路板100，此时支承柱3为本实施例的必要元件，而使第二电路板200的一侧经由插销4卡掣在第一电路板100及另一侧经由支承柱3锁固在第一电路板100，以固定承载体1在第一电路板100上。借此，电子装置内的电子元件设置过于密集，电子元件之间的间距狭小下，本实用新型在组装上仍具有良好的便利性。图12及图13所示为本实用新型连接结构又一实施例，其中各侧壁12分别具有卡合部121或卡接部123，且卡合部121及卡接部123分别为呈叉状的扣具6，再参考图6的组合方式，压制扣具6两侧使各扣具6插入各缺口 101，同时扣具6会产生回复力并经由缺口 101和第一电路板100弹性卡掣，又第二电路板200锁固在顶壁11，使承载体1借由卡合部121、卡接部123及顶壁11结合第一电路板100与第二电路板200，此时支承柱3在本实施例仅为加强连接结构的组合稳固性，其并非必要的组合元件。借此，电子装置内的电子元件设置过于密集，电子元件之间的间距狭小下，本实用新型在组装上仍具有良好的便利性。综上所述，本实用新型的电路板的连接结构，确可达到预期的使用目的，而解决现有的缺陷，遂依专利法提出申请。
权利要求1.一种电路板的连接结构，结合于一第一电路板(100)及一第二电路板000)，其特征在于，该连接结构包括一承载体(1)，该承载体(1)具有一顶壁(11)及自该顶壁(11)形成有二侧壁(12)，该二侧壁(1 分别具有一卡合部(121)及一锁固部(122)，该承载体(1)借由该卡合部(121)及该锁固部(12 固定在所述第一电路板(100)，所述第二电路板(200) 固置在该顶壁(11)。
2.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该承载体(1)为开口向下的框型板并相对形成有一容置空间(13)。
3.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一支承柱(2)及一螺固元件(3)，该支承柱O)的一端固定在所述第一电路板(100)，所述第二电路板(200)设有一穿孔001)，该螺固元件(3)穿设该穿孔(201)锁固在该支承柱(2)的另一端。
4.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡合部(121)为一插销 G)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该插销(4)对应所述缺口(101)卡掣。
5.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡合部(121)为一扣具 (6)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该扣具(6)对应所述缺口(101)卡掣。
6.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一螺固元件(3)，该锁固部(12 为一延板(5)，该延板( 设有一通孔(51)，所述第一电路板(100)设有一透孔 (102)，该螺固元件(3)穿设所述透孔(102)并对应该通孔(51)锁固。
7.如权利要求1所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一螺固元件(3)，该顶壁(11)设有一贯孔(111)，所述第二电路板(200)设有一穿孔001)，该螺固元件C3)穿设所述穿孔O01)并对应该贯孔(111)锁固。
8.一种电路板的连接结构，结合于一第一电路板(100)及一第二电路板000)，其特征在于，该连接结构包括一承载体(1)，该承载体(1)具有一顶壁(11)及自该顶壁(11)形成有二侧壁(12)，该二侧壁(1 分别具有一卡合部(121)及一卡接部(123)，该承载体(1)借由该卡合部(121)及该卡接部(12 固定在所述第一电路板(100)，所述第二电路板(200) 固置在该顶壁(11)。
9.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，该承载体(1)为开口向下的框型板并相对形成有一容置空间(13)。
10.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一支承柱(2)及一螺固元件(3)，该支承柱O)的一端固定在所述第一电路板(100)，所述第二电路板(200)设有一穿孔001)，该螺固元件(3)穿设该穿孔(201)锁固在该支承柱O)的另一端。
11.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡合部(121)为一插销 G)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该插销(4)对应所述缺口(101)卡掣。
12.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡合部(121)为一扣具 (6)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该扣具(6)对应所述缺口(101)卡掣。
13.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，该卡接部(123)为一扣具 (6)，所述第一电路板(100)设有一缺口(101)，该扣具(6)对应所述缺口(101)卡掣。
14.如权利要求8所述的电路板的连接结构，其特征在于，还包括一螺固元件(3)，该顶壁(11)设有一贯孔(111)，所述第二电路板(200)设有一穿孔(201)，该螺固元件(3)穿设所述穿孔O01)并对应该贯孔(111)锁固。
专利摘要本实用新型提出一种电路板的连接结构，其结合于一第一电路板及一第二电路板，此连接结构包括一承载体，承载体具有一顶壁及自顶壁形成有二侧壁，二侧壁分别具有一卡合部及一锁固部，承载体借由卡合部及锁固部固定在第一电路板，第二电路板固置在顶壁。借此，达到有效地利用电子装置的内部空间，同时也大幅提高电路板之间结合的稳定度。
文档编号H05K1/14GK202050593SQ20112016416
公开日2011年11月23日 申请日期2011年5月20日 优先权日2011年5月20日
发明者杨文豪 申请人:达创科技(东莞)有限公司