专利名称：一种电路板连接片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电路板辅件技术领域，尤其是一种电路板连接片。
背景技术：
在电路板生产过程中，常需在电路板上焊接连接片。而连接片多为纯镍或镀镍连接片，当采用锡焊将其焊接到电路板上时，由于锡与镍之间的化学性差异，连接片与电路板之间无法形成牢固的合金层，导致合金层剥离或断裂强度不够，因此电路板与连接片的焊接结构强度较差，容易造成连接片从电路板上脱落或焊接强度不够等品质问题。特别是采用无铅或无卤素锡膏进行回流焊焊接时，焊接结构的焊接强度会进一步下降，难以保证产品质量稳定性。为此，本单位曾设计过一种能实现电路板与连接片高强度焊接的连接片， 即在连接片与电路板的焊接面设置锡层，利用先设有的锡层有助与锡膏、镍形成的合金层更加牢固，这种连接片一定程度上增强了焊接结构强度，但采用这种设有铜层的连接片尚没有彻底解决连接片与电路板之间焊接稳定性问题。
发明内容有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是提供一种能与电路板焊接后形成稳定、高强度焊接结构的电路板连接片。为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案是一种电路板连接片，包括焊接在电路板上的连接片本体，所述连接片本体与电路板焊接的表面预先设置有锡层。由于本实用新型的连接片本体表面先设置有锡层，在焊接时，连接本体表面上的锡层与焊锡之间无化学性差异，因此能够在连接片与电路板之间形成牢固的合金层，从而形成稳定、高强度的焊接结构，有效避免容易造成连接片从电路板上脱落或焊接强度不够等品质问题。根据需要，上述锡层可以为镀锡层或镍锡复合层。其中制作锡层的锡可以选择普通锡、雾锡、高温锡或者合金锡等。本发明人经过研究发现，锡层厚度宜为O. 000Γ0. 1_，这样既能满足焊接时在连接片本体与电路板之间形成足以保障焊接结构稳定性和强度的合金层，同时节约锡料成本。其中锡层厚度更优选为O. 00Γ0. 03_。上述连接片本体为纯镍质或镀镍质连接片本体。本实用新型的制作方式可以有两种方式，具体实施时，可以先在制作连接片本体的纯镍质或镀镍质板材上用于与电路板相焊接的表面上设置锡层，然后再冲压成型连接片本体，亦可以先将制作连接片本体的纯镍质或镀镍质板材冲压成连接片本体，再在连接片本体用于与电路板相焊接的表面上设置锡层。与现有技术相比，本实用新型具有如下优点由于本实用新型的连接片本体表面设置有锡层，在焊接时，连接本体表面上的锡层与焊锡之间无化学性差异，因此能够在连接片与电路板之间形成牢固的合金层，从而形成稳定、高强度的焊接结构，有效避免容易造成连接片从电路板上脱落或焊接强度不够等品质问题。本发明人通过实验测试，结果表明将该电路板连接片焊接到电路板上后，与传统的连接片相比，焊接结构强度提高一倍以上，而且有害物质及其它环保指标均达到国家、国际相关规定的标准。
图I为本实用新型焊接到电路板上时的截面图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型进行进一步详细描述。如图I所示，本实施例揭示的是一种电路板连接片，包括焊接在电路板I上的连接片本体2，该连接片本体2为纯镍或镀镍质连接片本体，连接片本体2与电路板I焊接的表面设置有锡层3。其中锡层3为镀锡层，制作锡层的锡选择普通锡，锡层厚度为O. 003 O. 008 mm。 由于本实用新型的连接片本体表面设置有锡层，在焊接时，连接本体表面上的锡层与焊锡之间无化学性差异，因此能够在连接片与电路板之间形成牢固的合金层，从而形成稳定、高强度的焊接结构，有效避免容易造成连接片从电路板上脱落或焊接强度不够等品质问题。具体实施时，先在制作连接片本体的纯镍质板材上用于与电路板相焊接的表面上设置锡层，然后再冲压成型连接片本体。上述实施例是本实用新型的优选实施方式，除此之外，本实用新型还可以有其他实现方式。也就是说，在没有脱离本实用新型构思的前提下，任何显而易见的替换也应落入本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种电路板连接片，包括焊接在电路板(I)上的连接片本体(2)，其特征在于所述连接片本体(2 )与电路板(I)焊接的表面设置有锡层(3 )。
2.根据权利要求I所述的电路板连接片，其特征在于所述锡层(3)为镀锡层或镍锡复
3.根据权利要求I或2所述的电路板连接片，其特征在于所述锡层(3)厚度为0. 0001^0. 1_。
4.根据权利要求3所述的电路板连接片，其特征在于所述连接片本体(2)为纯镍质或镀镍质连接片本体。
专利摘要本实用新型涉及一种电路板连接片，包括焊接在电路板上的连接片本体，所述连接片本体与电路板焊接的表面设置有锡层。所述锡层为镀锡层或镍锡复合层。所述锡层厚度为0.0001~0.1mm。所述连接片本体为纯镍质或镀镍质连接片本体。由于本实用新型的连接片本体表面设置有锡层，在焊接时，连接本体表面上的锡层与焊锡之间无化学性差异,因此能够在连接片与电路板之间形成牢固的合金层,从而形成稳定、高强度的焊接结构，有效避免容易造成连接片从电路板上脱落或焊接强度不够等品质问题。
文档编号H05K1/02GK202385380SQ201120420759
公开日2012年8月15日 申请日期2011年10月31日 优先权日2011年10月31日
发明者丁春平, 刘永添 申请人:惠州市佳雅实业有限公司, 惠州市蓝微电子有限公司