专利名称：一种覆金属膜的柔性印制电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电路板，尤其是涉及一种覆金属膜的柔性印制电路板。
背景技术：
随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展。目前在柔性电路板(FPC)行业，很多产品的屏蔽层都是通过在柔性电路板 (FPC)外层丝印银浆，可是一旦产品用于动态的弯曲且弯曲半径较大时，对银浆的厚度和饶曲性能以及丝印过程提出了很高的要求。在目前条件下，这种情况多是采取在产品外面压两层柔性电路板屏蔽层，如此一来，势必提高了成本、延长了制作时间，而且厚度的增加也不利于产品的饶曲性能。
发明内容本实用新型目的是提供一种覆金属膜的柔性印制电路板。以解决现有技术所存在的电路板制造耗时长、成本高、板体较厚等技术问题。为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是一种覆金属膜的柔性印制电路板，包括电路板基材和覆盖膜，所述覆盖膜采用真空覆膜，该真空覆膜下垂接触线路板，形成轻压力，从而使膜与线路板面更好结合；所述覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。本实用新型结构合理，通过在柔性印制电路板上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜，体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性，而且工艺简单，生产效率较高，具推广价值。
图I是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。图I是本实用新型的结构示意图。由图I可知，一种覆金属膜的柔性印制电路板， 包括电路板基材I和覆盖膜3，所述覆盖膜3采用真空覆膜，该真空覆膜下垂接触电路板，形成轻压力，从而使膜与线路板面更好结合；所述覆盖膜3表面溅射一层金属屏蔽层2。通过在柔性印制电路板上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜， 体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性。
权利要求1.一种覆金属膜的柔性印制电路板，包括电路板基材和覆盖膜，其特征是，所述覆盖膜采用真空覆膜，该真空覆膜下垂接触线路板，形成轻压力，从而使膜与线路板面更好结合； 所述覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。
专利摘要一种覆金属膜的柔性印制电路板，包括电路板基材和覆盖膜，所述覆盖膜采用真空覆膜，该真空覆膜下垂接触线路板，形成轻压力，从而使膜与线路板面更好结合；所述覆盖膜表面溅射一层金属屏蔽层。本实用新型结构合理，通过在柔性印制电路板上采用真空覆膜，大大提高了覆膜结合力，致密的金属膜，体现出良好的电气性能，替代了原有的丝印银浆屏蔽层，可降低厚度，更显柔性印制电路板特性，而且工艺简单，生产效率较高，具推广价值。
文档编号H05K1/02GK202353927SQ20112046861
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者楼宇星 申请人:深圳市三德冠精密电路科技有限公司