专利名称：用于制造多层电路板的方法
技术领域：
本发明涉及用于制造多层电路板的方法，尤其是，涉及用于制造无芯(coreless) 多层电路板的方法，其形成包括由热塑性树脂制成的分离层(隔离层，separating layer) 的支撑件(support)并允许支撑件简单分离，由此有利于进行随后的工艺，而与板的尺寸无关，并且在支撑件的制造工艺和其制造成本方面是经济的。
背景技术：
按照目前电子产品小型化的趋势，电子产品中包括的部件的尺寸一直在减小。因此，其中具有电子产品的装置芯片(器件芯片，device chip)的封装(package) 的尺寸也被减小，使得对于包括在封装中的板的小型化存在需求。同时，为了使取决于电路的物理距离的环线电感(回线电感，loop inductance) 最小化，板的薄厚度变成重要的因素。尤其是，在半导体领域，对开发用于薄且精细半导体装置的多层电路板存在更多增加的需求，其中基本上要求小型化。然而，考虑到其复杂的制造工艺、高制造成本、和产品可靠性的降低，目前正在开发的具有薄厚度的多层电路板是不利的。尤其是，将占据多层电路板的最大部分的芯去除的无芯方法已经被积极开发。无芯方法的关键点是利用载体(carriers)在薄敷铜层压板(薄敷铜箔层压板，thin copper clad laminate) ((CCL)、铜(Cu)薄膜、和抗焊剂(焊料抗蚀剂，solder resist)上形成电路。图I所示的支撑件(载体)100用于根据相关领域的用于制造无芯多层电路板的方法中。如图I所示，根据相关领域的支撑件100被构造成包括使支撑件坚硬(rigid)并使电路在其最外层上形成的Cu基板30 ;定位在Cu基板30之间的积层绝缘材料10如聚丙二醇(PPG)、味之素(公司)的积层膜(ajinomoto build-up film) (ABF)等；以及定位在其间的释放膜(releasing films) 20。在已经进行电路板的加工(工艺)后，电路板的尺寸减小，同时分离并移除支撑件，其影响随后的工艺。因此，对用于制造多层电路板的方法存在需要，其不受板的尺寸影响并且在分离工艺之后不影响随后的工艺，并且在支撑件的制造工艺的数量和其制造成本方面是经济的。
发明内容
本发明的目的是提供用于制造多层电路板的方法。
根据本发明的示例性实施方式，提供了用于制造多层电路板的方法，该方法包括 形成包括可释放分离层的支撑件；在支撑件上形成绝缘部分从而覆盖支撑件；在绝缘部分中形成通孔(过孔，via hole)并在其上进行图案镀敷(pattern plating);以及通过将热施加至分离层来分离支撑件。可释放分离层可以包括热塑性树脂。支撑件可以包括至少两个铜层。支撑件可以包括多个敷铜层压板。绝缘部分可以包括多个单元绝缘层。
图I是根据相关领域的在用于制造无芯多层电路板的方法中使用的支撑件的截面图；图2是示出了根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法的每个工艺的流程图；图3和图4是根据本发明示例性实施方式的在用于制造多层电路板的方法中使用的支撑件的截面图；以及图5至图7是示出了根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法的每个工艺的截面图。
具体实施例方式在下文中，将参考附图详细地描述示例性实施方式，使得它们可以被本发明所属领域的技术人员很容易实施。在本说明书和权利要求书中使用的术语和词语不应被解释为限于典型的含义或字典定义，而应被解释为具有与本发明的技术范围有关的含义和概念，其基于根据这样的规则发明人可以适当定义术语的概念，以最适当地描述他或她所知道的用于实施本发明的最佳方法。因此，本发明的实施方式和附图中描述的构造仅是最优选的实施方式，并不代表本发明的所有技术精神。因此，本发明应被视为在提交本申请时包括在本发明的精神和范围内包括的所有变化、等价物、和替换。图2是示出了根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法的每个工艺的流程图；图3和图4是根据本发明示例性实施方式的在用于制造多层电路板的方法中使用的支撑件的截面图；以及图5至图7是示出了根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法的每个工艺的截面图。利用根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法，提供其中如图3 所示的铜薄层202对称地形成在热塑性树脂201的两个表面上的支撑件200以及其中如图 4所示的支撑件200对称地形成在敷铜层压板203的两个表面上的支撑件200’作为基础单元。之后，制造多层板的所有操作可以基于支撑件200和200’对称地在支撑件200和200’ 的两个表面上进行。另外，对于本发明所属领域中的技术人员来说，很显然制造多层板的操作诸如在支撑件200和200’的一个表面上形成抗焊层(焊料抗蚀剂层，solder resist layer) (230) 以及在其上形成电路层240可以仅在支撑件200和200’的一个表面上进行。图5至图7将描述这样的实施方式，其中多层基板的制造工艺为在支撑件200和 200’中基于包括敷铜层压板的支撑件200’在支撑件200’的两个表面上对称地进行。因此，应注意的是，除非明确描述，否则在本说明书中说明的用于制造多层电路板的方法为基于图4所示的支撑件200’在支撑件200’的两个表面上对称地进行。利用根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法，如图3和图4所示，首先形成包括热塑性树脂的支撑件200和200’ (SllO)。支撑件200和200通过在热塑性树脂201的两个表面上对称地形成铜薄膜202，或在敷铜层压板203的两个表面上对称地形成支撑件200来制造。支撑件200和200’变成其上形成了多层基板的基底(基层， basement)，并且在每个工艺设备的移动过程(转移过程)期间用来支撑用于形成板的中间产品。移动过程利用支撑件200和200’完成，使得支撑件200和200’可以被称为载体。根据示例性实施方式的支撑件200和200’可以被构造成包括热塑性树脂、铜薄膜和敷铜层压板。在这种情况下，采用铜薄膜和敷铜层压板以使支撑件200和200’坚硬并使电路形成在其上。支撑件200和200’可以由本发明目的范围内的各种材料制成。如图3和图4所示，支撑件200和200’可以具有由热塑性树脂制成的分离层201。 分离层201最初由能够提供释放力的材料制成；然而，在本发明中，分离层201由具有耐热性和耐化学性的热塑性树脂制成，所述热塑性树脂的粘度随着温度逐渐下降或者所述热塑性树脂在预定温度以上立即分解。即，具有在工艺期间稳定但在预定温度以上由于粘度降低可易于分解或分解的特性的热塑性树脂可以用于形成分离层201，而与其种类无关。尤其是，作为分离层201，可以使用乙酸盐(或酯)聚合物、烯烃聚合物、橡胶型聚合物、或它们的混合物。在基于乙酸盐的聚合物的情况下，可以使用醋酸纤维素、乙酸乙烯酯等，而在橡胶型聚合物的情况下，可以使用丁基橡胶聚合物、乙烯丙烯二烯单体(ethylene propylene diene monomer) (EPDM)橡胶聚合物等。然后，如图5所示，在支撑件200’的Cu层的顶面上形成绝缘层210，从而覆盖支撑件200’(S120)。根据本实施方式，绝缘层可以由具有绝缘性质的任何材料制成，但不限于此，并且优选由聚丙二醇(PPG)、味之素(公司)积层膜(ABF)等制成。如上面所描述的，在形成绝缘层210之后，在绝缘层210上形成电路层220，如图5 所示(S130)。根据本实施方式，电路层220可以是薄铜层。电路层220通过在金属箔(SP， 铜箔)上形成电路图案而形成。根据本实施方式，电路层220可以通过下面的5个操作 (S131至S135)来形成。首先，将金属箔堆叠在绝缘层210上(S131)。在这种情况下，金属箔可以被堆叠成与绝缘层210的表面相对，在所述表面中形成有粗糙度。这样做的原因是为了确保绝缘层 210与金属箔之间的粘附。然后，在金属箔上形成电路图案，并且为此，首先在金属箔上形成与电路图案相对应的抗镀剂(镀敷抗蚀剂，plating resist) (S132)。即，抗镀剂在除了其中待形成电路图案部分之外的部分中形成。如上面所描述的，在除了其中待形成电路图案部分之外的部分中形成的抗镀剂可以允许镀层在其中待形成电路图案的部分中形成。然后，在利用抗镀剂形成的金属箔上形成镀层(S133)。根据本实施方式，镀层可以通过利用电极电镀金属箔来形成。如上面所描述的，镀层在除了其中形成抗镀剂的部分以外的部分上形成，从而形成电路图案。然后，除去抗镀剂(镀敷抗蚀剂)(S134)。当抗镀剂被除去时，暴露通过镀敷层形成的电路图案。在这种情况下，由于抗镀剂被除去，金属箔以及电路图案暴露在外面。因此， 闪蚀(快速蚀刻，flash etch)暴露的金属箔以将其除去(S315)。闪蚀，蚀刻工艺之一，对于本发明所属领域中的技术人员来说是显然的，因此将省略其详细描述。然后，可以形成穿过绝缘部分270的通孔230并且图案镀敷，如图5所示(S140)。 通孔230用于层间连接，并且用于形成通孔230的工艺对于本发明所属领域中的技术人员来说是显然的，因此将省略其详细描述。根据本实施方式，绝缘层210可以包括至少一个单元绝缘层，其中可以在每个单元绝缘层上形成电路层或者可以在其中形成穿过每个单元绝缘层的通孔230。在如上面所描述的形成绝缘层210之后，取决于层的数目，重复操作S120、S130、 和S140，由此完成期望的层，如图6所示。在这种情况下，铜层202、绝缘层210、电路层220、和通孔230统称为电路堆叠单元 300。参考图7，电路堆叠单元300通过将热施加至热塑性树脂制成的分离层201而与支撑件200分离(S150)。如上面所描述的，分离层201由当施加热量时具有释放力的热塑性材料制成，使得电路堆叠单元300可容易地从支撑件200分离。根据本实施方式的用于制造多层电路板的方法的所有操作基于支撑件200在支撑件200的两个表面上对称地进行，使得在分离操作之后可以获得两个多层电路板。当多层电路板的制造工艺在支撑件200的仅一个表面上进行时，可以获得单个多层电路板，其对于本发明所属领域中的技术人员来说是显然的。然后，根据一般积层工艺，作为最外层的抗焊层(焊料抗蚀剂层)在绝缘层上形成。抗焊剂(焊料抗蚀剂，solder resist)可以是膜型抗焊剂(SR)、液体型抗焊剂、或干膜抗焊剂(DFSR)。抗焊剂可以由具有任何形状的绝缘材料制成，如聚酰亚胺、FR4、味之素 (公司)积层膜(ABF)、双马来酰亚胺-三嗪(BT)、聚四氟乙烯(PTFE)、液晶聚合物(LCP) 等。根据本实施方式，形成抗焊层，使得多层电路板具有对称性，以便由此获得电路板翘曲的减少和其封装可靠性。然后，使抗焊层经受激光直接烧蚀(LDA)工艺和焊球凸点工艺，由此完成用于封装的多层电路板。利用根据本发明示例性实施方式的用于制造多层电路板的方法，能简单地分离支撑件，由此有利于进行随后的工艺，而与板的尺寸无关，并且在支撑件的制造工艺和其制造成本方面是经济的。虽然用于说明的目的，已经公开了本发明的优选实施方式，但本领域技术人员将理解，在不背离如在所附权利要求中公开的本发明的精神和范围的情况下，各种更改、增加和替换是可能的。因此，这样的更改、增加和替换还应当被理解为落在本发明的范围内。
权利要求
1.一种用于制造多层电路板的方法，所述方法包括形成包括可释放分离层的支撑件；在所述支撑件上形成绝缘部分，从而覆盖所述支撑件； 在所述绝缘部分中形成通孔并在其上进行图案镀敷；以及通过将热施加至所述分离层来分离所述支撑件。
2.根据权利要求I所述的方法，其中，所述可释放分离层包括热塑性树脂。
3.根据权利要求I所述的方法，其中，所述支撑件包括至少两个铜层。
4.根据权利要求I所述的方法，其中，所述支撑件包括多个敷铜层压板。
5.根据权利要求I所述的方法，其中，所述绝缘部分包括多个单元绝缘层。
全文摘要
本发明公开了用于制造多层电路板的方法，尤其是用于制造无芯多层电路板的方法，其形成包括由热塑性树脂制成的分离层的支撑件并允许支撑件简单分离，由此有利于进行随后的工艺，而与板的尺寸无关，并且在支撑件的制造工艺和其制造成本方面是经济的。所述方法包括形成包括可释放分离层的支撑件；在所述支撑件上形成绝缘部分，从而覆盖所述支撑件；在所述绝缘部分中形成通孔并在其上进行图案镀敷；以及通过将热施加至所述分离层来分离所述支撑件。
文档编号H05K3/46GK102595808SQ201210006330
公开日2012年7月18日 申请日期2012年1月10日 优先权日2011年1月11日
发明者吴昌建, 弗兰克斯·孙, 张兑银, 李锡元 申请人:三星电机株式会社