专利名称：防翘曲刚性印刷线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及印刷线路板制造领域，尤其是一种防翘曲刚性印刷线路板。
背景技术：
近年来，由于半导体技术快速发展，印制线路板的安装密度不断向高度化方向发展，随着高密度化安装，在印制线路板的安装エ序，由于印制线路板产生的弯曲或扭曲，严重的影响了安装的合格率。故，需要一种新的技术方案以解决上述问题
发明内容
本发明的目的是针对现有技术存在的不足，提供一种防翘曲刚性印刷线路板。为实现上述发明目的，本发明防翘曲刚性印刷线路板可采用如下技术方案一种防翘曲刚性印刷线路板，包括印制线路板主体部分和非印制线路板部分的废弃板，所述废弃板上的辅助图形面积与辅助图形之间互相间隔的缝隙面积之比相等；印制线路主体部分上的主图形面积与辅助图形之间互相间隔的缝隙面积之比相等。与背景技术相比，本发明通过废弃板上的辅助图形面积与辅助图形之间互相间隔的缝隙面积之比相等；印制线路主体部分上的主图形面积与辅助图形之间互相间隔的缝隙面积之比相等，这样印制线路板主体部分和废弃板上各层残铜率基本相等，当温湿度发生变化时，印制线路板主体部分和废弃板的伸縮可基本相同，则可大幅度降低印制线路板的翘曲、扭曲。
图I是本发明防翘曲刚性印刷线路板的结构示意图。图2为图I中废弃板的放大示意图。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方式
，进ー步阐明本发明，应理解这些实施方式仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。请參阅图I所示，本发明公开ー种防翘曲刚性印刷线路板1，包括印制线路板主体部分2和非印制线路板部分的废弃板3，所述废弃板3上的辅助图形31面积与辅助图形31之间互相间隔的缝隙面积32之比相等；印制线路主体部分上的主图形(未图示)面积与辅助图形31之间互相间隔的缝隙面积32之比相等，这样印制线路板主体部分2和废弃板3上各层残铜率基本相等，当温湿度发生变化吋，印制线路板主体部分2和废弃板3的伸縮可基本相同，则可大幅度降低印制线路板I的翘曲、扭曲。印制线路板主体部分2上的主图形是两层以上图形。
权利要求
1.一种防翘曲刚性印刷线路板，其特征在于包括印制线路板主体部分和非印制线路板部分的废弃板，所述废弃板上的辅助图形面积与辅助图形之间互相间隔的缝隙面积之比相等；印制线路主体部分上的主图形面积与辅助图形之间互相间隔的缝隙面积之比相等。
2.如权利要求I所述的防翘曲刚性印刷线路板，其特征在于印制线路板主体部分上的主图形是两层以上图形。
全文摘要
一种防翘曲刚性印刷线路板，通过废弃板上的辅助图形面积与辅助图形之间互相间隔的缝隙面积之比相等；印制线路主体部分上的主图形面积与辅助图形之间互相间隔的缝隙面积之比相等，这样印制线路板主体部分和废弃板上各层残铜率基本相等，当温湿度发生变化时，印制线路板主体部分和废弃板的伸缩可基本相同，则可大幅度降低印制线路板的翘曲、扭曲。
文档编号H05K1/02GK102711370SQ20121018922
公开日2012年10月3日 申请日期2012年6月8日 优先权日2012年6月8日
发明者钱小进 申请人:镇江华印电路板有限公司