封装基板、其制作方法及封装结构的制作方法
【专利摘要】一种封装基板的制作方法，包括步骤：提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，其包括一包括第一表面及第二表面的柔性绝缘层以及一形成于第一表面上的铜箔层；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个贯通所述第一表面及第二表面的切口；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，所述多个切口对应处的所述导电线路层在所述绝缘层侧裸露出来，形成第一铜垫；切割以获得多个片状的柔性单面线路板；在片状的柔性单面线路板上形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，形成封装基板。本发明还提供一种采用上述方法得到的封装基板及具有所述封装基板的封装结构。
【专利说明】封装基板、其制作方法及封装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种封装基板、其制作方法及具有所述封装基板的封装结构。
【背景技术】
[0002]封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
[0003]当电子产品的体积日趋缩小，所采用的基板结构的体积和线路间距也必须随之减小。然而，在目前现有的基板结构和工艺技术能力下，要使基板再薄化和线路间距再缩小的可能性很小，不利于应用在小型尺寸的电子产品上。因此，如何开发出新颖的薄型整合性基板，不但工艺快速简单又适合量产，以符合应用电子产品对于尺寸、外型轻薄化和价格的需求，实为相关业者努力的一大重要目标。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，有必要提供一种封装基板、其制造方法及封装结构，以降低基板的整体厚度并降低制造成本，以符合市场产品轻薄化和低成本的需求。
[0005]一种封装基板的制作方法，其包括以下步骤:提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，所述卷带式的柔性单面覆铜基板包括一柔性绝缘层以及一铜箔层，所述柔性绝缘层包括相对的第一表面及第二表面，所述铜箔层覆盖于所述柔性绝缘层的第一表面；通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个切口，所述多个切口贯通所述柔性绝缘层的第一表面及第二表面；通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，从而将卷带式的柔性单面覆铜基板制成卷带式的柔性单面线路板，其中，每个切口均被导电线路图形所覆盖，由多个切口从所述柔性绝缘层侧裸露出来的所述部分导电线路图形构成多个第一铜垫，每个导电线路图形均包括至少一个第一铜垫；切割所述卷带式的柔性单面线路板，以获得多个片状的柔性单面线路板，每个片状的柔性单面线路板均包括一个导电线路图形及其对应的部分柔性绝缘层；在每个片状的柔性单面线路板的所述导电线路图形的表面部分区域以及导电线路图形的间隙形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，从而形成封装基板，所述第二铜垫位于所述封装基板的边缘，所述第三铜垫位于所述封装基板的中间区域。
[0006]一种封装基板，其通过上述的封装基板的制作方法制作而成，所述封装基板包括柔性绝缘层、导电线路图形以及防焊层，所述柔性绝缘层包括相对的第一表面及第二表面，所述导电线路图形形成于所述绝缘层的第一表面上，所述柔性绝缘层具有至少一个贯通所述第一表面及第二表面的切口，所述导电线路图形覆盖所述至少一个切口，由所述至少一个切口从所述柔性绝缘层侧裸露出来的所述部分导电线路图形构成至少一个第一铜垫，所述防焊层覆盖导电线路图形的部分区域以及导电线路图形的间隙，所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，所述第二铜垫位于所述封装基板的边缘，所述第三铜垫位于所述封装基板的中间区域。
[0007]—种封装结构，其包括电子元器件及如上述的封装基板，所述电子元器件具有引脚，所述导电材料与第二表面相齐平的表面形成有一导电金属垫，所述电子元器件的引脚与所述导电金属垫电连接。
[0008]本技术方案的封装基板、其制作方法及封装结构通过卷对卷加工装置对卷带状的柔性覆铜基板进行激光切口、形成线路等操作，形成卷带状的柔性线路板，之后再将卷带状的柔性线路板切割成片状的柔性线路板，从而可以提升产品的制作效率。另外，本技术方案的封装基板、其制作方 法及封装结构所使用的绝缘材料为柔性材料，其可以做的较薄，并且，本技术方案的封装基板为单层，整体厚度较薄，制作方法简单，可降低制造成本，符合市场产品轻薄化和低成本的需求。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本技术方案实施例提供的片状的柔性单面线路板的剖面示意图，所述柔性双面线路板包括依次叠合的柔性绝缘层及导电线路图形。
[0010]图2是本技术方案实施例提供的卷带式的柔性单面线路板的形成方法示意图。
[0011]图3是本技术方案实施例提供的柔性单面覆铜基板的剖面示意图。
[0012]图4是本技术方案实施例提供的在图3中的柔性单面覆铜基板上形成多个切口后的剖面示意图。
[0013]图5是本技术方案实施例提供的将图4的铜箔层及柔性绝缘层上覆盖干膜的剖面示意图。
[0014]图6是本技术方案实施例提供的在图1的片状的柔性单面线路板上形成防焊层的剖面示意图。
[0015]图7是本技术方案实施例提供的在图6的柔性单面线路板的柔性绝缘层上形成薄铜层的剖面示意图。
[0016]图8是本技术方案实施例提供的将图7的柔性单面线路板薄铜层上压合干膜后的剖面示意图。
[0017]图9是本技术方案实施例提供的在图8的柔性单面线路板上形成第一金垫及第二金垫并去除所述薄铜层上的干膜及去除所述薄铜层后的剖面示意图。
[0018]图10是本技术方案实施例提供的在图9的柔性单面线路板的切口内填充导电材料从而形成柔性封装基板后的剖面示意图。
[0019]图11是本技术方案实施例提供的在图10的柔性封装基板的柔性绝缘层的第二表面上背衬支撑板后的剖面示意图。
[0020]图12是本技术方案实施例提供的封装结构的剖面示意图。
[0021]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种封装基板的制作方法，其包括以下步骤: 提供一个卷带式的柔性单面覆铜基板，所述卷带式的柔性单面覆铜基板包括一柔性绝缘层以及一铜箔层，所述柔性绝缘层包括相对的第一表面及第二表面，所述铜箔层覆盖于所述柔性绝缘层的第一表面； 通过卷对卷工艺在所述卷带式的柔性单面覆铜基板上形成多个切口，所述多个切口贯通所述柔性绝缘层的第一表面及第二表面； 通过卷对卷工艺将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形，从而将卷带式的柔性单面覆铜基板制成卷带式的柔性单面线路板，其中，每个切口均被导电线路图形所覆盖，由多个切口从所述柔性绝缘层侧裸露出来的所述部分导电线路图形构成多个第一铜垫，每个导电线路图形均包括至少一个第一铜垫； 切割所述卷带式的柔性单面线路板，以获得多个片状的柔性单面线路板，每个片状的柔性单面线路板均包括一个导电线路图形及其对应的部分柔性绝缘层； 在每个片状的柔性单面线路板的所述导电线路图形的表面部分区域以及导电线路图形的间隙形成防焊层，使所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，从而形成封装基板，所述第二铜垫位于所述封装基板的边缘，所述第三铜垫位于所述封装基板的中间区域。
2.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，将所述铜箔层制作形成多个导电线路图形的方法包括步骤: 在所述铜箔层上压合第一干膜及所述柔性绝缘层的第二表面上压合第二干膜； 对所述第一干膜进行选择性曝光，对所述第二干膜进行整面曝光，经过显影后，蚀刻所述铜箔层以形成多个导电线路图形；以及 剥除所述第一干膜及第二干膜，以使多个导电线路图形及所述柔性绝缘层的第二表面完全露出。
3.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在形成所述第二铜垫及第三铜垫之后，所述封装基板的制作方法还包括步骤: 在所述柔性绝缘层的第二表面、所述切口的内壁以及所述第一铜垫上形成一层连续的薄铜层； 在所述薄铜层上压合第三干膜，并对所述第三干膜整面曝光使所述第三干膜发生交联聚合； 在所述第二铜垫及第三铜垫上电镀金，在所述第二铜垫表面形成第一金垫及在所述第三铜垫表面形成第二金垫；以及 去除所述第三干膜及所述薄铜层。
4.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在形成防焊层之后还在所述切口内填充导电材料，所述导电材料充满所述切口，所述导电材料与所述第一铜垫紧密结合，且与所述柔性绝缘层的第二表面相齐平。
5.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，在形成防焊层之后，所述封装基板的制作方法还包括在所述柔性绝缘层的第二表面上背衬支撑板的步骤，所述支撑板包括一承载板及粘结于所述承载板上的胶粘层，所述支撑板的粘胶层粘结于所述柔性绝缘层的第二表面上。
6.如权利要求1所述的封装基板的制作方法，其特征在于，所述卷带式的柔性单面线路板包括多个沿其长度方向依次连接的线路板单元，沿每个线路板单元的边界切割所述卷带式的柔性单面线路板，以获得多个片状的柔性单面线路板。
7.一种封装基板，其通过权利要求1所述的封装基板的制作方法制作而成，所述封装基板包括柔性绝缘层、导电线路图形以及防焊层，所述柔性绝缘层包括相对的第一表面及第二表面，所述导电线路图形形成于所述绝缘层的第一表面上，所述柔性绝缘层具有至少一个贯通所述第一表面及第二表面的切口，所述导电线路图形覆盖所述至少一个切口，由所述至少一个切口从所述柔性绝缘层侧裸露出来的所述部分导电线路图形构成至少一个第一铜垫，所述防焊层覆盖导电线路图形的部分区域以及导电线路图形的间隙，所述导电线路图形上未覆盖防焊层的部位构成至少一个第二铜垫及至少一个第三铜垫，所述第二铜垫位于所述封装基板的边缘，所述第三铜垫位于所述封装基板的中间区域。
8.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于，所述切口内填充满导电材料，所述导电材料与所述第一铜垫紧密结合，且与所述柔性绝缘层的第二表面相齐平。
9.如权利要求7所述的封装基板，其特征在于，所述柔性绝缘层的第二表面上背衬有一支撑板，所述支撑板包括一承载板及粘结于所述承载板上的胶粘层，所述支撑板的粘胶层粘结于所述柔性绝缘层的第二表面上。
10.一种封装结构，其包括电子元器件及如权利要求8所述的封装基板，所述电子元器件具有引脚，所述导电材料与第二表面相齐平的表面形成有一导电金属垫，所述电子兀器件的引脚与所述导电金属垫 电连接。
11.如权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述第二铜垫表面形成有第一金垫，所述封装结构还包括一线路板，所述线路板包括一绝缘基底及导电线路层，所述导电线路层与所述第一金垫电连接。
【文档编号】H05K1/02GK103517558SQ201210204790
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2012年6月20日 优先权日:2012年6月20日
【发明者】许哲玮, 许诗滨 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司