软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
【专利摘要】一种软硬结合电路基板，其包括：软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片，第三导电线路层及第四导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区。第一压合胶片其连接于所述压合区。第二压合胶片及第三压合胶片形成于芯层基板及软性电路板的压合区两侧。第一、第二及第三压合胶片内均形成有电连接体，软性电路板的导电线路层通过所述电连接体与第三导电线路层及第四导电线路层相互电导通。本发明还提供一种所述软硬结合电路基板的制作方法、一种软硬结合电路板及其制作方法。
【专利说明】软硬结合电路基板、软硬结合电路板及制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种软硬结合电路基板及其制作方法、软硬结合电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002]印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献 Takahashi, A.0oki, N.Nagai, A.Akahoshi, H.Mukoh, A.Wajima, M.Res.Lab, High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880， IEEETrans, on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992， 15(4):1418-1425。
[0003]软硬结合电路板是同时包括有相互连接的软板与硬板的电路板结构，其既能够具有软性电路板的挠折性，也可以包括硬性电路板的硬度。在软硬结合电路板的制作过程中，通过在软性线路板上逐层压合绝缘层和导电层，然后将导电层制作形成导电线路层的方式形成。这样，在软硬结合电路板的制作过程中，需要进行多次压合及导电线路制作步骤，使得软性结合电路板的制作工艺较长，软硬结合电路板制作的效率低下。
【发明内容】
[0004]因此，有必要提供一种软硬结合电路基板及其制作方法、软硬结合电路板及其制作方法，以能提供一种软硬结合电路板的软性电路板与硬性电路板之间相互电连通。
[0005]一种软硬结合电路基板，包括软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第三导电线路层及第四导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体及设置于第一压合胶片本体中的多个第一电连接体，所述第一压合胶片本体具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第二压合胶片和第三压合胶片分别压合于第一压合胶片的相对两侧，且也位于压合区的相对两侧，第四导电线路层形成于第二压合胶片远离第一压合胶片的表面，第五导电线路层形成于第三压合胶片远离第一压合胶片的表面，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第二电连接体及多个第三电连接体，第二压合胶片本体具有与暴露区对应的第二开口，所述多个第二电连接体、多个第三电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与所述第四导电线路层相接触，所述多个第二电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第三电连接体还与多个第一电连接体一一对应接触，所述第三压合胶片包括第三胶片本体、多个第四电连接体及多个第五电连接体，第三胶片本体具有与暴露区对应的第三开口，所述多个第四电连接体、多个第五电连接体均设置于第三胶片本体中且均与第五导电线路层相接触，所述多个第四电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第五电连接体还与多个第一电连接体一一对应接触。
[0006]一种软硬结合电路基板的制作方法，包括步骤:提供软性电路板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区；提供第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第一铜箔及第二铜箔，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体及设置于第一压合胶片本体中的多个第一电连接体，所述第一压合胶片本体具有与软性电路板相对应的第一开口，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第二电连接体及多个第三电连接体，第二压合胶片本体具有与暴露区对应的第二开口，所述多个第二电连接体、多个第三电连接体均设置于第二压合胶片本体，所述多个第二电连接体与所述压合区相对应，所述多个第三电连接体与多个第一电连接体一一对应接触，所述第三压合胶片包括第三胶片本体、多个第四电连接体及多个第五电连接体，第三胶片本体具有与暴露区对应的第三开口，所述多个第四电连接体、多个第五电连接体均设置于第三胶片本体中，所述多个第四电连接体与所述压合区相对应，所述多个第五电连接体还与多个第一电连接体一一对应；压合所述软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第一铜箔及第二铜箔，使得所述软性电路板配合于第一压合胶片的第一开口内，所述第二压合胶片和第三压合胶片分别压合于第一压合胶片的相对两侧，且也位于压合区的相对两侧，第一铜箔形成于第二压合胶片远离第一压合胶片的表面，第二铜箔形成于第三压合胶片远离第一压合胶片的表面，所述第一铜箔及第二铜箔通过第一电连接体、与所述第一电连接体对应连通的第三电连接体及第五电连接体电连通，所述第二电连接体电连接软性电路板的压合区与第一铜箔，所述第四电连接体电连接软性电路板的压合区与第二铜箔；以及选择性去除部分第一铜箔形成第三导电线路层，选择性去除部分第二铜箔形成第四导电线路层，所述第三导电线路层及第四导电线路层通过第一电连接体、与所述第一电连接体对应连通的第三电连接体及第五电连接体电连通，所述第二电连接体电连接软性电路板的压合区与第三导电线路层，所述第四电连接体电连接软性电路板的压合区与第四导电线路层。
[0007]—种软硬结合电路板，包括压合在一起的所述的软硬结合电路基板、第一连接胶片及第一外层基板，所述第一连接胶片压合于所述第一外层基板及所述软硬电路基板的第三导电线路层之间，所述第一外层基板包括依次设置的第五导电线路层、第四绝缘层及第六导电线路层，所述第四绝缘层中形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第一导电孔，所述第一连接胶片包括第一连接胶片本体及设置于第一压合胶片本体内的多个第六电连接体，所述第三导电线路层与第五导电线路层通过所述多个第六电连接体相互电导通，所述第一外层基板及第一连接胶片本体内形成有与所述软性电路板暴露区对应的开口，以使得所述所述软性电路板暴露出。
[0008]一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤:采用所述软硬结合电路基板的制作方法制作形成软硬结合电路基板；提供第一外层基板及第一连接胶片，所述第一外层基板包括依次设置的第五导电线路层、第四绝缘层及第六导电线路层，第四绝缘层内形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第一导电孔，所述第一连接胶片内形成有多个贯穿第一连接胶片的第六电连接体；压合所述第一外层基板、第一连接胶片及软硬结合电路基板，所述多个第六电连接体将第三导电线路层及第一外层基板的第五导电线路层相互电导通；以及沿着暴露区与压合区的交界线，形成贯穿第一外层基板和第一连接胶片的第一切口，去除第一切口环绕的该部分第一外层基板和第一连接胶片，从而得到软硬结合电路板。
[0009]与现有技术相比，本技术方案提供的软硬结合电路板及其制作方法，在进行制作过程中，采用印刷金属导电膏的方式形成导电孔，相比于现有技术中电用电镀形成导电孔的方式，可以提高软硬结合电路板的信赖性，并降低软硬结合电路板的制作成本。另外，由于本技术方案中先通过在连接胶片或者基板中通过印刷的方式形成塞孔物，相比于现有技术逐层层压并逐层导通的方式，能够减少软硬结合电路板制作过程中压合的次数，提高软硬结合电路板制作的效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本技术方案实施例提供的软性电路板的剖面示意图。
[0011]图2是本技术方案实施例提供的第一压合胶片的剖面示意图。
[0012]图3是本技术方案实施例提供的第二压合胶片的剖面示意图。
[0013]图4是本技术方案实施例提供的第三压合胶片的剖面示意图。
[0014]图5至图7是本技术方案实施例提供的第一压合胶片制作过程各步骤的示意图。
[0015]图8是本技术方案提供的第一铜箔及第二铜箔的剖面示意图。
[0016]图9是压合软性电路板、第一压合基板、第二压合胶片、第三压合胶片、第一铜箔及第二铜箔后的剖面示意图。
[0017]图10是本技术方案制作形成的软硬电路板基板的剖面示意图。
[0018]图11是本技术方案提供的第一连接胶片的剖面示意图。
[0019]图12是本技术方案提供的第二连接胶片的剖面示意图。
[0020]图13是本技术方案提供的第一外层基板的剖面示意图。
[0021]图14是本技术方案提供的第二外层基板的剖面示意图。
[0022]图15至图17是本技术方案实施例提供的第一外层基板制作过程各步骤的示意图。
[0023]图18是压合第一外层基板、第一连接胶片、软硬电路板基板、第二连接胶片及第二外层基板得到的多层电路基板的剖面示意图。
[0024]图19是在图18的多层电路基板形成第一切口和第二切口后的剖面示意图。
[0025]图20是将图19第一切口和第二切口内的材料去除后的剖面示意图得到软硬结合电路板的剖面示意图。
[0026]图21是在图20的软硬结合电路板形成外层防焊层的剖面示意图。
[0027]主要元件符号说明 _
【权利要求】
1.一种软硬结合电路基板，包括软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第三导电线路层及第四导电线路层，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体及设置于第一压合胶片本体中的多个第一电连接体，所述第一压合胶片本体具有与软性电路板相对应的第一开口，所述软性电路板收容于第一开口，所述第二压合胶片和第三压合胶片分别压合于第一压合胶片的相对两侧，且也位于压合区的相对两侧，第四导电线路层形成于第二压合胶片远离第一压合胶片的表面，第五导电线路层形成于第三压合胶片远离第一压合胶片的表面，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第二电连接体及多个第三电连接体，第二压合胶片本体具有与暴露区对应的第二开口，所述多个第二电连接体、多个第三电连接体均设置于第二压合胶片本体中且均与所述第四导电线路层相接触，所述多个第二电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第三电连接体还与多个第一电连接体一一对应接触，所述第三压合胶片包括第三胶片本体、多个第四电连接体及多个第五电连接体，第三胶片本体具有与暴露区对应的第三开口，所述多个第四电连接体、多个第五电连接体均设置于第三胶片本体中且均与第五导电线路层相接触，所述多个第四电连接体还与压合区相接触并电性相连，所述多个第五电连接体还与多个第一电连接体一一对应接触。
2.如权利要求1所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板包括依次设置的第二绝缘层、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层及第三绝缘层，所述第二绝缘层形成有与多个第二电连接体一一对应的多个第一开孔，每个第二电连接体穿过一个对应的第一开孔与第一导电线路层相接触并电性连接，所述第三绝缘层成有与多个第四电连接体一一对应的多个第二开孔，每个第四电连接体穿过一个对应的第二开孔与第二导电线路层相接触并电性连接。
3.如权利要求2所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板还包括第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层位于所述暴露区，所述第一电磁屏蔽层形成于第二绝缘层表面，所述第二电磁屏蔽层形成于第三绝缘层表面。
4.如权利要求3所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板还包括第一覆盖膜和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜位于所述暴露区，所述第一覆盖膜形成于第一电磁屏蔽层表面，所述第二覆盖膜形成于第二电磁屏蔽层表面。
5.如权利要求2所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板包括两个压合区，所述暴露区位于所述两个压合区之间，所述第一导电线路层中及第二导电线路层中的导电线路均自其中一个压合区经过暴露区延伸至另一个压合区。
6.如权利要求1所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软性电路板的暴露区的一侧表面被铜箔覆盖，所述软性电路板的暴露区的另一侧表面也被铜箔覆盖。
7.如权利要求1所述的软性结合电路基板，其特征在于，所述第一电连接体、第二电连接体、第三电连接体及第四电连接体的材质为导电膏。
8.一种软硬结合电路基板的制作方法，包括步骤: 提供软性电路板，所述软性电路板包括暴露区及连接于所述暴露区的压合区； 提供第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第一铜箔及第二铜箔，所述第一压合胶片包括第一压合胶片本体及设置于第一压合胶片本体中的多个第一电连接体，所述第一压合胶片本体具有与软性电路板相对应的第一开口，所述第二压合胶片包括第二压合胶片本体、多个第二电连接体及多个第三电连接体，第二压合胶片本体具有与暴露区对应的第二开口，所述多个第二电连接体、多个第三电连接体均设置于第二压合胶片本体，所述多个第二电连接体与所述压合区相对应，所述多个第三电连接体与多个第一电连接体一一对应接触，所述第三压合胶片包括第三胶片本体、多个第四电连接体及多个第五电连接体，第三胶片本体具有与暴露区对应的第三开口，所述多个第四电连接体、多个第五电连接体均设置于第三胶片本体中，所述多个第四电连接体与所述压合区相对应，所述多个第五电连接体还与多个第一电连接体--对应； 压合所述软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第一铜箔及第二铜箔，使得所述软性电路板配合于第一压合胶片的第一开口内，所述第二压合胶片和第三压合胶片分别压合于第一压合胶片的相对两侧，且也位于压合区的相对两侧，第一铜箔形成于第二压合胶片远离第一压合胶片的表面，第二铜箔形成于第三压合胶片远离第一压合胶片的表面，所述第一铜箔及第二铜箔通过第一电连接体、与所述第一电连接体对应连通的第三电连接体及第五电连接体电连通，所述第二电连接体电连接软性电路板的压合区与第一铜箔，所述第四电连接体电连接软性电路板的压合区与第二铜箔；以及 选择性去除部分第一铜箔形成第三导电线路层，选择性去除部分第二铜箔形成第四导电线路层，所述第三导电线路层及第四导电线路层通过第一电连接体、与所述第一电连接体对应连通的第三电连接体及第五电连接体电连通，所述第二电连接体电连接软性电路板的压合区与三导电线路层 ，所述第四电连接体电连接软性电路板的压合区与第四导电线路层。
9.如权利要求8所述的软硬结合电路基板的制作方法，其特征在于，所述第一电连接体、第二电连接体、第三电连接体及第四电连接体均通过印刷导电膏并固化导电膏形成。
10.如权利要求8所述的软硬结合电路基板的制作方法，其特征在于，所述软性电路板包括依次设置的第二绝缘层、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层及第三绝缘层，所述第二绝缘层形成有与多个第二电连接体一一对应的多个第一开孔，每个第二电连接体穿过一个对应的第一开孔与第一导电线路层相接触并电性连接，所述第三绝缘层成有与多个第四电连接体一一对应的多个第二开孔，每个第四电连接体穿过一个对应的第二开孔与第二导电线路层相接触并电性连接。
11.如权利要求10所述的软硬结合电路基板的制作方法，其特征在于，所述软硬电路板还包括第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层位于所述暴露区内，所述第一电磁屏蔽层形成于第二绝缘层上，所述第二电磁屏蔽层形成于第三绝缘层上。
12.如权利要求8所述的软硬结合电路基板的制作方法，其特征在于，在压合所述软性电路板、第一压合胶片、第二压合胶片、第三压合胶片、第一铜箔及第二铜箔时，部分第一铜箔附着于软性电路板的暴露区的一侧，部分第二铜箔附着于暴露区的另一侧，在选择性去除部分第一铜箔得到第三导电线路层，选择性去除部分第二铜箔得到第四导电线路层时，附着于暴露区的第一铜箔及第二铜箔未被去除。
13.一种软硬结合电路板，包括压合在一起的如权利要求1所述的软硬结合电路基板、第一连接胶片及第一外层基板，所述第一连接胶片压合于所述第一外层基板及所述软硬电路基板的第三导电线路层之间，所述第一外层基板包括依次设置的第五导电线路层、第四绝缘层及第六导电线路层，所述第四绝缘层中形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第一导电孔，所述第一连接胶片包括第一连接胶片本体及设置于第一压合胶片本体内的多个第六电连接体，所述第三导电线路层与第五导电线路层通过所述多个第六电连接体相互电导通，所述第一外层基板及第一连接胶片本体内形成有与所述软性电路板暴露区对应的开口，以使得所述所述软性电路板暴露出。
14.一种软硬结合电路板，包括压合在一起的如权利要求1所述的软硬结合电路基板、第一外层基板、第二外层基板、第一连接胶片及第二连接胶片，所述第一连接胶片压合于所述第一外层基板及所述软硬电路基板的第三导电线路层之间，所述第二连接胶片压合于所述第二外层基板及所述软硬电路基板的第四导电线路层之间，所述第一外层基板包括依次设置的第五导电线路层、第四绝缘层及第六导电线路层，第四绝缘层中形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第一导电孔，所述第一连接胶片包括第一连接胶片本体及设置于第一连接胶片本体内的多个第六电连接体，所述第三导电线路层与第五导电线路层通过所述第六电连接体相互电导通，所述第二外层基板包括依次设置的第七导电线路层、第五绝缘层及第八导电线路层，第五绝缘层中形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第一导电孔，所述第二连接胶片包括第二连接胶片本体及设置于第二连接胶片本体内的多个第七电连接体，所述第四导电线路层与第七导电线路层通过所述第七电连接体相互电导通，所述第一连接胶片本体、第一外层基板、第二连接胶片本体及第二外层基板中形成有与软性电路板的暴露区对应的开口，使得软性电路板的暴露区的两侧分别暴露出。
15.一种软硬结合电路板，包括压合在一起的如权利要求1所述的软硬结合电路基板、多个第一外层基板、多个第二外层基板、多个第一连接胶片及多个第二连接胶片，所述第一外层基板及第一连接胶片压合于所述软硬电路板基板的第三导电线路层一侧，所述第一外层基板包括第四绝缘层、第五导电线路层及第六导电线路层，第四绝缘层内形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第一导`电孔，所述第一连接胶片内形成有多个贯穿第一连接胶片的第六电连接体，多个第一连接胶片及多个第一外层基板相互交替设置，相邻的两个第一外层基板之间只有一个第一连接胶片，所述第一连接胶片与第三导电线路层相邻，所述第六电连接体电导通与其相邻的导电线路层，所述第二外层基板及第二连接胶片压合于所述软硬电路板基板的第四导电线路层一侧，所述第二外层基板包括第五绝缘层、第七导电线路层及第八导电线路层，第五绝缘层内形成有多个电导通第七导电线路层及第八导电线路层的第二导电孔，所述第二连接胶片内形成有多个贯穿第二连接胶片的第七电连接体，多个第二连接胶片及多个第二外层基板相互交替设置，相邻的两个第二外层基板之间只有一个第二连接胶片，一个所述第二连接胶片与第四导电线路层相邻，所述第七电连接体电导通与其相邻的导电线路层。
16.如权利要求13至15任一项所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第六电连接体及第七电连接体的材料为导电膏。
17.如权利要求13至15任一项所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板包括依次设置的第二绝缘层、第一导电线路层、第一绝缘层、第二导电线路层及第三绝缘层，所述第二绝缘层形成有与多个第二电连接体一一对应的多个第一开孔，每个第二电连接体穿过一个对应的第一开孔与第一导电线路层相接触并电性连接，所述第三绝缘层成有与多个第四电连接体一一对应的多个第二开孔，每个第四电连接体穿过一个对应的第二开孔与第二导电线路层相接触并电性连接。
18.如权利要求17所述的软硬结合电路基板，其特征在于，所述软硬电路板还包括第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层，所述第一电磁屏蔽层和第二电磁屏蔽层位于所述暴露区内，所述第一电磁屏蔽层形成于第二绝缘层，所述第二电磁屏蔽层形成于第三绝缘层。
19.如权利要求13至15任一项所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述软性电路板包括两个压合区，所述暴露区位于所述两个压合区之间，所述第一导电线路层中及第二导电线路层中的导电线路均自其中一个压合区经过暴露区延伸至另一个压合区。
20.如权利要求13至15任一项所述的软硬结合电路板，其特征在于，所述第二导电孔内填充满导电骨。
21.一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤: 采用如权利要求8所述的软硬结合电路基板的制作方法制作形成软硬结合电路基板； 提供第一外层基板及第一连接胶片，所述第一外层基板包括依次设置的第五导电线路层、第四绝缘层及第六导电线路层，第四绝缘层内形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第一导电孔，所述第一连接胶片内形成有多个贯穿第一连接胶片的第六电连接体； 压合所述第一外层基板、第一连接胶片及软硬结合电路基板，所述多个第六电连接体将第三导电线路层及第一外层基板的第五导电线路层相互电导通； 沿着暴露区与压合区的交界线，形成贯穿第一外层基板和第一连接胶片的第一切口，去除第一切口环绕的该部分第一外层基板和第一连接胶片，从而得到软硬结合电路板。
22.—种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤: 提供如权利要求1所述的软硬结合电路基板； 提供第一外层基板、第一连接胶片、第二外层基板及第二连接胶片，所述第一外层基板包括第四绝缘层、第五导电线路层及第六导电线路层，第四绝缘层内形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第二导电孔，所述第一连接胶片内形成有多个贯穿第一连接胶片的第六电连接体，所述第二外层基板包括第五绝缘层、第七导电线路层及第八导电线路层，第五绝缘层内形成有多个电导通第七导电线路层及第八导电线路层的第二导电孔，所述第二连接胶片内形成有多个贯穿第二连接胶片的第七电连接体； 压合第一外层基板、第一连接胶片、软硬电路板基板、第二连接胶片及第二外层基板，所述第六电连接体将第三导电线路层及第一外层基板相互电导通，所述第七电连接体将第四导电线路层及第二外层基板相互电导通； 沿着暴露区的边界线，形成贯穿第一外层基板的第一连接胶片的第一切口，将被第一切口环绕的第一外层基板及第一连接胶片去除，得到软硬结合电路板。
23.一种软硬结合电路板的制作方法， 包括步骤: 提供如权利要求1所述的软硬结合电路基板； 提供多个第一外层基板、多个第一连接胶片、多个第二外层基板及多个第二连接胶片，每个所述第一外层基板包括第四绝缘层、第五导电线路层及第六导电线路层，第四绝缘层内形成有多个电导通第五导电线路层及第六导电线路层的第二导电孔，每个所述第一连接胶片内形成有多个贯穿第一连接胶片的第六电连接体，每个所述第二外层基板包括第五绝缘层、第七导电线路层及第八导电线路层，第五绝缘层内形成有多个电导通第七导电线路层及第八导电线路层的第二导电孔，每个所述第二连接胶片内形成有多个贯穿第二连接胶片的第七电连接体； 压合多个第一外层基板、多个第一连接胶片、软硬电路板基板、多个第二连接胶片及多个第二外层基板，多个第一外层基板及多个第一连接胶片压合于第三导电线路层一侧，多个第一外层基板及多个第一连接胶片相互交替设置，相邻的两个第一外层基板之间只有一个第一连接胶片，所述第一连接胶片与第三导电线路层相邻，所述第六电连接体电导通与其相邻的导电线路层，所述第二外层基板及第二连接胶片压合于所述软硬电路板基板的第四导电线路层一侧，所述第二外层基板包括第五绝缘层、第七导电线路层及第八导电线路层，第五绝缘层内形成有多个电导通第七导电线路层及第八导电线路层的第二导电孔，所述第二连接胶片内形成有多个贯穿第二连接胶片的第七电连接体，多个第二连接胶片及多个第二外层基板相互交替设置，相邻的两个第二外层基板之间只有一个第二连接胶片，一个所述第二连接胶片与第四导电线路层相邻，所述第七电连接体电导通与其相邻的导电线路层；以及 沿着暴露区的边界线，形成贯穿第一外层基板的第一连接胶片的第一切口，将被第一切口环绕的第一外层基板、第一连接胶片去除，得到软硬结合电路板。
24.如权利要求21至23任一项所述的软硬结合电路板的制作方法，所述第一外层基板的制作方法包括步骤: 提供双面覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜箔层、第四绝缘层及第二铜箔层； 在第一铜箔层的远离第四绝缘层的表面形成第二可剥保护胶层； 在覆铜基板中形成仅贯穿第二可剥保护胶层、第一铜箔层及第四绝缘层的多个第一盲孔，并在每个第一盲孔内填充导电膏形成多个第一导电孔； 去除第一可剥保护胶层；以及 选择性去除部分第一铜箔层形成第五导电线路层，选择性去除部分第二铜箔层形成第六导电线路层。
25.如权利要求21至23任一项所述的软硬结合电路板的制作方法，所述第一外层基板的制作方法包括步骤: 提供双面覆铜基板，所述覆铜基板包括第一铜箔层、第四绝缘层及第二铜箔层； 在铜箔基板的两个相对表面分别形成第二可剥保护胶层； 在覆铜基板中形成贯穿第二可剥保护胶层及铜箔基板多个通孔，并在每个通孔内填充导电膏形成多个第一导电孔； 去除第一可剥保护胶层；以及 选择性去除部分第一铜箔层形成第五导电线路层，选择性去除部分第二铜箔层形成第六导电线路层。
【文档编号】H05K3/36GK103635005SQ201210301581
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月23日 优先权日:2012年8月23日
【发明者】刘于甄 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司