电路板及扩展座的制作方法
【专利摘要】一种电路板，该电路板上形成有第一接地层及第二接地层，该第一接地层与第二接地层相互绝缘设置。该电路板上焊接有高通元件，该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间。该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的高频信号返回电流可经由高通元件流至第二接地层。本发明还提供一种扩展座。
【专利说明】电路板及扩展座
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板及扩展座。
【背景技术】
[0002]两个电子设备(例如第一电子设备、第二电子设备)之间通常通过扩展座来进行电性连接，以便于将第二电子设备的数据通过扩展座传输至第一电子设备。其中第一电子设备包括有天线组件。扩展座内设置有电路板，电路板上设置有相互绝缘的第一接地层、第二接地层，其中，当扩展座电性连接第一电子设备及第二电子设备时，第一接地层与第一电子设备的地线电性连接，第二接地层与第二电子设备的地线电性连接。并且当第二电子设备通过扩展座传输高频信号(以高频数字信号为例进行说明)给第一电子设备时，高频信号返回电流将通过第一电子设备的地线流至第一接地层，由于第二接地层与第一接地层绝缘设置，高频信号(高于或等于6MHz倍频的高频信号都会向空中辐射)将向空中辐射并到达第一接地层，使得高频信号返回电流到达第一接地层并流至第二电子设备的地线，从而构成了一个完整的高频信号返回电流通路。上述高频信号为高速信号，也即第二电子设备通过扩展座传输高速信号给第一电子设备。业界通常会从频率角度来定义高速电路和高速信号:通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ-50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路或者信号占整个电路的系统达到一定的分量，如1/3以上，那么该电路为高速电路，相关的信号为高速信号；因此高频信号为高速信号。
[0003]然而，由于高频信号全部是通过向空中辐射的方式使得高频信号返回电流从第二接地层到达第一接地层，将导致电磁干扰过强，不满足产品设计要求。
[0004]为了解决上述问题，业界提出了另外一种做法，即将第一接地层、第二接地层合并成一个整体接地层，也即第一接地层与第二接地层电性连接在一起了。同时该整体接地层与第一电子设备的地线及第二电子设备的地线电性连接，因此当第二电子设备通过扩展座传输高频信号给第一电子设备时，高频信号返回电流将通过第一电子设备的地线依次流至整体接地层及第二电子设备的地线，形成一个完整的高频信号返回电流通路。由于第一接地层与第二接地层电性连接在一起了，所以高频信号返回电流可直接通过整体接地层流至第二电子设备的地线，也即高频信号中的大部分不会向空中辐射产生电磁干扰，只有高频信号中的小部分向空中辐射产生电磁干扰；因此可满足产品设计对电磁干扰的要求。然而，由于第一电子设备包括一天线组件，而当扩展座电性连接第一电子设备及第二电子设备时，上述由第一接地层、第二接地层合并成的整体接地层会与第一电子设备的地线电性连接，导致第一电子设备的接地面积扩大了，进而导致天线增益下降，不满足产品设计对天线增益的要求。
【发明内容】
[0005]鉴于此，有必要提供一种与第一电子设备及第二电子设备连接并可满足天线增益设计要求及电磁干扰设计要求的扩展座。[0006]还有必要提供一种应用于上述扩展座中的电路板。
[0007]—种电路板，该电路板上形成有第一接地层及第二接地层，该第一接地层与第二接地层相互绝缘设置。该电路板上焊接有高通元件，该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间。该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的高频信号返回电流可经由高通元件流至第二接地层。
[0008]—种扩展座，其包括壳体、安装于壳体上的第一接口及第二接口、设置于壳体内的接地结构，第一接口及第二接口用于分别与第一电子设备及第二电子设备插接，第一接口与第二接口电性连接。接地结构包括电路板、形成于该电路板上且相互绝缘设置的第一接地层及第二接地层、焊接于电路板上的高通元件。第一接地层通过第一接口与第一电子设备的地线电性连接，第二接地层通过第二接口与第二电子设备的地线电性连接；该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间。当第二电子设备依次通过第二接口及第一接口传输高频信号给第二电子设备时；该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，第一电子设备的地线接收到的高频信号返回电流依次流至第一接口、第一接地层、高通元件、第二接地层、第二接口及第二电子设备的地线。
[0009]上述与第一电子设备及第二电子设备电性连接的扩展座，由于第一接地层与第二接地层相互绝缘设置，并且高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间，因此第一电子设备的地线与第一接地层共同构成第一电子设备的接地面积，其相对于现有技术中整体接地层(由第一接地层与第二接地层电性连接合并而成)与第一电子设备的地线构成的第一电子设备的接地面积要小，因此可以满足第一电子设备中的天线组件对天线增益的设计要求。其次，由于高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间，第一电子设备的地线所接收到的高频信号返回电流可从第一接地层、高通元件流至第二接地层，并由第二接地层流至第二电子设备的地线；因而形成了完整的高频信号返回电流通路，使得高频信号中的大部分不会向空 中辐射，只有高频信号中的小部分会向空中辐射，可满足产品设计对电磁干扰的要求。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为一较佳实施方式的扩展座、第一电子装置及第二电子设备的示意图，扩展座包括接地结构。
[0011]图2为图1中扩展座所包括的接地结构的示意图。
[0012]图3为图1中扩展座的功能模块图。
[0013]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种电路板，该电路板上形成有第一接地层及第二接地层，该第一接地层与第二接地层相互绝缘设置，其特征在于:该电路板上焊接有高通元件，该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间，该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的高频信号返回电流可经由高通元件流至第二接地层。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于:该电路板上还焊接有低通元件，该低通元件与高通元件并联连接于第一接地层与第二接地层之间；该低通元件用于提供一个低频信号返回电流通路，使得第一接地层接收到的低频信号返回电流经由低通元件流至第二接地层。
3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于:该高通元件为电容，该低通元件为电感。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于:该高通元件为电容，该低通元件为磁珠。
5.一种扩展座，其包括壳体、安装于壳体上的第一接口及第二接口、设置于壳体内的接地结构，第一接口及第二接口用于分别与第一电子设备及第二电子设备插接，第一接口与第二接口电性连接；该接地结构包括电路板、形成于该电路板上且相互绝缘设置的第一接地层及第二接地层，其特征在于:该接地结构还包括焊接于电路板上的高通元件，该第一接地层通过第一接口与第一电子设备的地线电性连接，该第二接地层通过第二接口与第二电子设备的地线电性连接；该高通元件电性连接于第一接地层与第二接地层之间，当第二电子设备依次通过第二接口及第一接口传输高频信号给第二电子设备时；该高通元件用于提供一个高频信号返回电流通路，该第一电子设备的地线接收的高频信号返回电流依次流至第一接口、第一接地层、高通元件、第二接地层、第二接口及第二电子设备的地线。
6.如权利要求5所述的扩展座，其特征在于:该接地结构还包括焊接于电路板上的低通元件，该低通元件与高通元件并联连接于第一接地层与第二接地层之间；当第二电子设备依次通过第二接口及第一接口传输低频信号给第一电子设备时，该低通元件用于提供一个低频信号返回电流通路，该第一电子设备的地线接收的低频信号返回电流依次流至第一接口、第一接地层、低通元件、第二接地层、第二接口及第二电子设备的地线。
7.如权利要求5所述的扩展座，其特征在于:该扩展座还包括安装于壳体上的耳机接口，该耳机接口与第一接口电性连接，该耳机接口用于当第一接口与第一电子设备插接时通过第一接口接收第一电子设备传送的音频信号。
8.如权利要求5所述的扩展座，其特征在于:该第一接口、第二接口及耳机接口焊接于所述电路板上或者焊接于另外一块独立的电路板上。
9.如权利要求6所述的扩展座，其特征在于:该高通元件为电容，该低通元件为磁珠。
10.如权利要求5所述的扩展座，其特征在于:该扩展座用于将第二电子设备输出的充电电压传输至第一电子设备，该充电电压用于给第一电子设备充电。
【文档编号】H05K1/02GK103635011SQ201210309345
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月28日 优先权日:2012年8月28日
【发明者】陈林, 吴瑛政, 岳国华, 乔友春 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司