电路板安装结构的制作方法
【专利摘要】一种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。由于该主体上开设有收容孔，从而使得核心模组上的部分芯片得以收容于该收容孔中，降低了主板与核心模组之间的结合高度。
【专利说明】电路板安装结构
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电路板安装结构，尤其涉及一种可降低产品厚度的电路板安装结构。
【背景技术】
[0002]在手机或电脑中具有将各种电子元件组装于一起的电路板，该组装电路板一般包括主板以及装设于主板上的核心模组。核心模组装设于主板的顶面或底面，或者于顶面与底面分散装设。核心模组装设于主板的同一侧会大大增加主板的布线难度。而装设于两侧由于核心模组与主板的高度叠加,往往会增加产品的整体厚度。
【发明内容】
[0003]鉴于上述内容，有必要提供一种能够降低产品厚度的电路板安装结构。
[0004]一种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。
[0005]由于该主体上开设有收容孔，从而使得核心模组一侧的芯片收容于该收容孔中，降低了主板与核心模组之间的结合高度。 【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1为本发明实施一的电路板安装结构的剖面示意图。
[0007]图2为本发明实施一的核心模组的俯视示意图。
[0008]图3为图2所示核心模组的剖视图。
[0009]图4为本发明实施例二的核心模组的局部放大意图。
[0010]主要元件符号说明 __
【权利要求】
1.一种电路板安装结构，其包括主板以及装设于该主板上的核心模组，该核心模组包括板体以及电性装设于该板体上的多个芯片，其特征在于:该主板上开设有收容孔，该板体电性装设于该主板上并盖设于该收容孔上，其中，设于该板体上一侧的芯片对应收容于该收容孔中。
2.如权利要求1所述的电路板安装结构，其特征在于:所述电路板安装结构还包括盖罩、垫板以及导热垫，该盖罩与该垫板从收容孔的两侧将该核心模组封闭于该主板上，该导热垫连接该垫板与该核心模组。
3.如权利要求1所述的电路板安装结构，其特征在于:该主板包括顶面及与顶面相对的底面，该收容孔贯通该顶面及底面，该板体包括第一表面及与该第一表面相对的第二表面，并通过该第一表面周缘装设于该主板的底面，部分芯片装设于该第一表面上并收容于该收容孔中。
4.如权利要求3所述的电路板安装结构，其特征在于:该板体的周缘贯通该第一表面和第二表面开设有导电孔，导电孔内侧壁设有镀铜用于连接该板体内部各层之间的电路。
5.如权利要求4所述的电路板安装结构，其特征在于:该导电孔包括处该第一表面及第二表面上的连接槽以及连接两个连接槽的连接孔。
6.如权利要求5所述的电路板安装结构，其特征在于:该连接槽及连接孔均为圆形，该连接孔的直径小于该连接槽的直径且该连接孔及该连接槽的侧壁均有镀铜。
7.如权利要求5所述的电路板安装结构，其特征在于:该连接槽及该连接孔均为椭圆形，且该连接槽的面积大于该连接孔的面积。
8.如权利要求5所述的电路板安装结构，其特征在于:该导电孔为半圆形孔，其贯通板体的外缘侧壁且该连接孔的直径小于该连接槽的直径。
9.如权利要求5所述的电路板安装结构，其特征在于:该主板沿该收容孔周缘于该顶面及底面上均装设有焊垫，该板体对应其上的导电孔装设有焊垫，该焊垫与该导电孔电性连接，该板体及该主板通过其上的焊垫对应焊接于一起。
10.如权利要求3所述的电路板安装结构，其特征在于:每个芯片包括电路板及设置于该电路板上的多个接脚，该多个芯片通过该接脚电性装设于该板体的第一表面或第二表面上。
【文档编号】H05K1/18GK103635019SQ201210309443
【公开日】2014年3月12日 申请日期:2012年8月28日 优先权日:2012年8月28日
【发明者】余志成, 卫冬, 吴忠和 申请人:国基电子（上海）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司