专利名称：Pcb板与多插脚元件封装结构的制作方法
技术领域：
本申请涉及PCB板元件封装技术领域,特别涉及PCB板与多插脚元件封装结构。
背景技术：
现有技术中，PCB板与多插脚元件的封装都是按规格书的推荐规格标准来设计，即PCB板的插孔与多插脚元件的插脚按规格书里的来设计插脚及插孔。多插脚元件，例如单排连接器母座，如图I所示为按规格书的推荐标准来设计的单排连接器母座，图2为PCB板按规格书为单排连接器母座开设的插孔，在PCB板与元件封装过程中，第一步是元件通过插脚插入至PCB板上的插孔，第二步是焊接，把元件封装固定至PCB板。
在工业化批量生产的情况，为提高生产效率，缩短在每个工序上的平均时间，PCB板与元件封装过程则需要分为两道工序，即第一道工序为元件的插脚插入至PCB板上的插孔，第二道工序为焊接把元件封装固定至PCB板，从第一道工序到第二道工序过程中，由于PCB板上的插孔与元件的插脚均按照规格书的推荐规格标准来生产制造，插孔尺寸大于插脚尺寸，这就导致部分单排连接器母座插至PCB板并到第二道焊接工序的时候由于插脚与插孔间存在缝隙导致单排连接器母座倾斜的情况，如果不进行校正就焊接会出现品质问题，而如果进行人工校正或增设一些校正或支撑的装置就降低的生产效率，同时品质也无法得到保障。
发明内容
本申请的目的是为提高封装的生产效率且保证品质而提出一种PCB板与多插脚元件封装结构
为此给出PCB板与多插脚元件封装结构，包括设有多个插脚的元件和开有多个插孔的PCB板，元件的插脚插接至PCB板的插孔，并焊接实现封装，一对以上插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接。其中，所述尺寸小于规格标准尺寸的插孔，其尺寸等于插脚的规格标准尺寸。其中，元件为单排多插脚元件。其中，与单排多插脚元件首尾两端的插脚相对应的插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接。其中，插孔为圆孔。其中，插脚为扁平的金属片。其中，插脚的插头部为锥形。有益效果
在生产过程中，第一道工序为元件的插脚插接至PCB板上的插孔，因为有一对以上插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接，即有一对以上的插脚与插孔的插接不存在让元件倾斜的间隙，因此元件与PCB板不会出现倾斜的情况，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的过程对元件增设一些校正或支撑元件的装置，从而提高生产效率，保证了品质。
图I是单排连接器母座的结构示意图。图2是图I的俯视图。图3是图I的侧视图。图4是现有技术中与单排连接器母座插脚插接的插孔结构示意图。图5是本申请具体实施例中与单排连接器母座插脚插接的插孔结构示意图。
附图标记
I-单排连接器母座、2-插脚、3-PCB板、4-插孔。
具体实施例方式如图I、图2、图3和图5所示，PCB板与多插脚元件封装结构包括设有多个插脚2的元件和开有多个插孔4的PCB板3，元件的插脚2插接至PCB板3的插孔4，并焊接实现封装，一对以上插孔4的尺寸小于规格标准尺寸且等于插脚2的规格标准尺寸。在生产过程中，第一道工序为元件的插脚2插接至PCB板3上的插孔4，因为有一对以上插孔4的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚2与插孔4紧凑地插接，即有一对以上的插脚2与插孔4的插接不存在让元件倾斜的间隙，元件与PCB板3不会出现倾斜的情况，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的过程对元件增设一些校正或支撑元件的装置，从而提闻生广效率，保证了品质。对PCB板3开孔一般有两种方式,一是冲孔,二是钻孔。米用冲孔的方式容易冲坏PCB板3。因此优选地，PCB的开孔采用钻孔的方式进行开圆孔。插孔4和插脚2实现无倾斜间隙的插接有两种方式供选择，一是缩小插孔4标准的尺寸，二是增大插脚2的径向宽度。而现有电子产品或电子设备都往小型化发展，多插脚元件上的插脚2往往已经排得比较密集了，如果采用增大插脚2的径向宽度，两插脚2间的距离则更近，在一些特殊的情况下可能需要更换多插脚元件的生产设备才能实现，同时由于增加了插脚2的径向宽度，即增加了制造插脚2的材料，从而增加了成本，而缩小插孔4的孔径只需要更换一个小一些的钻刀进行钻孔即可实现，且不增加成本。因此优选地，采用缩小插孔4的尺寸来实现插孔4与插脚2的无倾斜间隙的插接。优选地，插脚2为扁平的金属片。优选地，插脚2的插头部为锥形，可以使插脚2不需要完全对准插孔4即可插入，方便安装。优选地，所述尺寸小于规格标准尺寸的插孔4，，以使插脚2与插孔4紧凑地插接。多插脚元件可以为多排多插脚元件，也可以为单排多插脚元件。多插脚元件为单排多插脚元件，优选地，与单排多插脚元件首尾两端的插脚相对应的插孔4敌尺寸小于规格标准尺寸且等于插脚2的规格标准尺寸。在一具体实施例中单排连接器母座1，按规格标准，插孔4的直径为1mm，本实施例与插脚2插接的插孔4的直径为O. 8mm小于规格标准尺寸,插脚2的规格标准尺寸为O. 8mm,如图5所示。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保 护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。
权利要求
1.PCB板与多插脚元件封装结构，包括设有多个插脚的元件和开有多个插孔的PCB板，元件的插脚插接至PCB板的插孔，并焊接实现封装，其特征是，一对以上插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接。
2.根据权利要求I所述的PCB板与多插脚元件封装结构，其特征是，所述尺寸小于规格标准尺寸的插孔，其尺寸等于插脚的规格标准尺寸。
3.根据权利要求I所述的PCB板与多插脚元件封装结构，其特征是，元件为单排多插脚元件。
4.根据权利要求3所述的PCB板与多插脚元件封装结构，其特征是，与单排多插脚元件首尾两端的插脚相对应的插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接。
5.根据权利要求I所述的PCB板与多插脚元件封装结构，其特征是，插孔为圆孔。
6.根据权利要求I所述的PCB板与多插脚元件封装结构，其特征是，插脚为扁平的金属片。
7.根据权利要求I所述的PCB板与多插脚元件封装结构，其特征是，插脚的插头部为锥形。
全文摘要
本申请涉及PCB板元件封装技术领域，特别涉及PCB板与多插脚元件封装结构，其结果包括设有多个插脚的元件和开有多个插孔的PCB板，元件的插脚插接至PCB板的插孔，并焊接实现封装，一对以上插孔的尺寸小于规格标准尺寸，以使插脚与插孔紧凑地插接。本申请使插脚与插孔紧凑地插接，即有一对以上的插脚与插孔的插接不存在让元件倾斜的间隙，因此元件与PCB板不会出现倾斜的情况，避免了需要在第一道工序至第二道工序焊接的过程对元件增设一些校正或支撑元件的装置，从而提高生产效率，保证了品质。
文档编号H05K1/18GK102883528SQ20121037327
公开日2013年1月16日 申请日期2012年9月27日 优先权日2012年9月27日
发明者胡艾红 申请人:广东易事特电源股份有限公司