专利名称：一种散热装置及主板的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子设备散热领域，尤其涉及一种散热装置及主板。
背景技术：
随着社会的发展进步，越来越多的电子设备进入了人们的生活，人们在对电子设备的功能需求越来越大的同时，也对电子设备的使用寿命提出了更高的要求。电子设备在工作时，其主板上的电子元器件会产生很多的热量，热量过多会影响电子元器件的使用寿命，因此在电子设备内设有相应的散热装置，用来吸收电子元器件上 的热量，降低电子元器件上的温度，延长电子元器件的使用寿命。一般的散热装置由铜板、铝板制成；将散热装置与电子元器件接触设置；当电子元器件产生的热量，不能够完全及时的被散热装置吸收时，电子元器件的温度会升高，电子元器件会由于高温而损坏、失效；甚至温度过高的电子元器件会损坏主板，使主板不能工作，进而导致电子设备不能正常工作，影响电子设备的使用寿命；因此亟需一种可以提高电子元器件散热效率的散热装置。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是现有的散热装置的散热效率低，从而提供一种可以提高散热效率的散热装置及主板。一种散热装置，其包括散热器，散热器的表面设有氧化铬膜。优选地，氧化铬膜的厚度为O. 005mnT0· 006mm。优选地，氧化铬膜为真空镀膜层。优选地，散热器包括固定在主板上的固定部、及设置在固定部上并与固定部连接的散热片；氧化铬膜设于散热片的表面。优选地，散热装置还包括将散热器固定在主板上的固定件。本实用新型的第二个目的是提供一种主板。一种主板，其包括电子元器件、以及与电子元器件相邻设置的散热装置；散热装置为本实用新型提供的散热装置。优选地，散热装置与电子元器件分开设置。优选地，散热装置与电子元器件之间留有间距，散热装置与电子元器件的间距为3cm 5cm。本实用新型提供的散热装置，在散热器的表面设有氧化铬膜，当电子设备在工作时，设置在主板上的散热器吸收电子元器件上由于工作所产生的热量；同时，覆盖在散热器表面的氧化铬膜迅速的吸收电子元器件上由于工作所产生的热量；这样可以快速的将电子元器件上的热量转移到散热装置上，降低电子元器件的温度，延长电子元器件的使用寿命，从而提1 主板的使用寿命。
图I是本实用新型提供的主板示意图。图2是本实用新型提供的主板俯视图。图3是本实用新型提供的主板的A-A剖面图。
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。如图1-3所示，一种散热装置，其包括散热器，散热器的表面设有氧化铬膜。本实用新型对散热器21的材质不做特殊要求；散热器21的材质可以为铜、铝等导热性能好的金属，优选其为铝。在散热器21的表面设有氧化铬膜22，氧化铬遇热稳定，且吸热能力强；在散热器21表面设有氧化铬膜可以大幅提高散热装置2的吸热及散热性能；可以完全、快速的吸收电子兀器件3由于工作而产生的热量。优选的，本实用新型采用真空镀膜的方式将氧化铬膜22镀在散热器21的表面。镀膜方法为将散热器21用酒精清洗5 7分钟，再用去离子水清洗，然后烘干。将清洁后的散热器21放入到真空镀膜机中，将真空镀膜机的真空度调为10_3Pa，向真空镀膜机中通入高纯度氩气并充满；将真空镀膜机的真空度调至KT1Pa,以流量为3. 2cm3/min的速度通入高纯度氧气；真空镀膜机在温度为200° C，保护气为高纯度氩气的条件下溅射，将被氧化的铬均匀的溅射到散热器21上。优选地，氧化铬膜22的厚度为O. 005mnT0. 006mm ;采用这种厚度，可以使氧化铬膜22吸收到的热量达到最大化，散热效果最明显。其中，散热器21包括散热片、及与散热片连接并将散热装置2固定在主板I上的固定部23;本实用新型对散热片的个数不做特殊要求，可以为一个，可以为两个，本实用新型优选地，其至少为一个；这样可以增加散热装置2散热的效率；快速的降低电子元器件3的温度，提高电子元器件3的工作效率及使用寿命。散热片与固定部23可以为一体结构，也可以为分体结构；优选地其为一体结构；这样可以避免散热器21在长期使用过程中，散热片和固定部23的连接处失效，影响散热装置2使用寿命，从而影响散热装置2的散热能力。散热装置2与主板I的固定方式可以为活动连接、也可以是固定连接；优选地，散热装置2与主板的连接方式为活动连接；散热装置2还包括将固定部23固定在主板I上的固定件24 ;本实用新型对固定件24不做特殊要求，只要能将散热装置2牢固的固定在主板I上即可；可以为螺栓、可以为铆钉、还可以为卡扣；优选地其为螺栓；采用螺栓连接，当散热装置2损坏时，可以方便散热装置2的拆除以及更换。其中螺栓为本领域技术人员所公知的零部件，在此不再赘述。更加优选地，散热装置2与电子元器件3之间的间距为3cnT5Cm ;这样设置，可以保证散热装置2从电子元器件3吸收的热量不会传递回到电子元器件3 ;同时可以达到散热装置2吸收热量的最佳效果；使散热装置2能够快速的、及时的、完全的将电子元器件3上的热量吸收，降低电子元器件3的温度，提高电子元器件3的工作效率及使用寿命，进而提闻主板的使用寿命。一般的，散热装置由具有一定导热能力的金属制成；该金属可以为铜、铝等；单独由金属制成的散热装置，与电子元器件接触并吸收电子元器件上的热量达到散热的效果；这样的散热装置吸收热量的效率低，导致散热装置的散热效率低，无法及时的将电子元器件上由于工作所产生的热量吸收，电子元器件的温度无法降低；电子元器件会在高温的条件下失效甚至损坏；同时，温度过高的电子元器件会损坏主板；这样电子设备就不能正常工作，其使用寿命也会大幅减小。本实用新型提供的散热装置2，包括散热器21，在散热器21表面设有氧化铬膜22 ；当电子设备工作时，在主板上的电子元器件3上会产生热量，产生的热量一部分被散热器21吸收，另一部分被氧化铬膜22吸收；在散热器21和氧化铬膜22双重吸热的条件下，散热装置2的散热效果大幅增加，电子元器件3上的热量被转移到了散热装置2上，电子元器 件3上的温度迅速下降；避免电子元器件3由于温度过高而损坏，提高电子元器件3的使用寿命，进而提闻主板I的使用寿命。本实用新型的第二个目的是提供一种主板。一种主板1，其包括电子元器件3、与电子元器件3相邻设置的散热装置2 ;所述散热装置2为本实用新型提供的散热装置2。其中，电子元器件3为本领域技术人员所公知的部件，在此不再赘述。本实用新型对散热装置2在主板I上的安装位置不做特殊要求；只要将散热装置2与电子元器件3相邻设置即可，既可以将散热装置2与电子元器件3接触设置，也可以将散热装置2与电子元器件3有间距设置；优选地，将散热装置2与电子元器件3有间距设置，即将散热装置2设置在电子元器件3的周边，并不与电子元器件3接触；这样可以防止，散热装置2吸收过多的热量，导致散热装置2本身温度升高，从而将一部分热量传递回电子元器件3，使电子元器件3的温度升高，降低电子元器件3的工作效率；还可以防止电子元器件3的温度过高时，使电子元器件3失效、损坏；进而提高电子元器件3的使用寿命。本实用新型对主板I的散热装置2的个数不做特殊要求，可以为一个，也可以为两个；优选地，其至少为一个；这样可更加迅速、完全的吸收电子元器件3上的热量，散热效果更佳。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种散热装置，其特征在于所述散热装置包括散热器，所述散热器的表面设有氧化铬膜。
2.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述氧化铬膜的厚度为O.005mm^0. 006mm。
3.如权利要求I或2所述的散热装置，其特征在于所述氧化铬膜为真空镀膜层。
4.如权利要求I所述的散热装置，其特征在于所述散热器包括固定在主板上的固定部、及设置在固定部上并与固定部连接的散热片；所述氧化铬膜设于散热片的表面。
5.如权利要求I或4所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括将散热器固定在主板上的固定件。
6.一种主板，其包括电子元器件、以及与电子元器件相邻设置的散热装置；其特征在于所述散热装置为权利要求I至5任意一项所述的散热装置。
7.如权利要求6所述的主板，其特征在于所述散热装置与电子元器件分开设置。
8.如权利要求7所述的主板，其特征在于所述散热装置与所述电子元器件之间留有间距，所述散热装置与所述电子元器件的间距为3cnT5Cm。
专利摘要本实用新型提供了一种散热装置，其包括散热器；散热器包括固定在主板上的固定部、及设置在固定部上并与固定部连接的散热片；在散热器的表面设有氧化铬膜。本实用新型提供的散热装置，吸热散热的能力大幅提高，可以迅速的、有效的降低电子元器件的温度，从而延长电子元器件的使用寿命。本实用新型还提供了一种主板，其包括电子元器件、以及与电子元器件相邻设置的散热装置，所采用的散热装置为本实用新型提供的散热装置。
文档编号H05K7/20GK202551594SQ201220119610
公开日2012年11月21日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年3月27日
发明者宋以鹰, 陈炽良, 颜杰 申请人:比亚迪股份有限公司