专利名称：一种用于电子产品的外壳结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子产品，准确地说是用于电子产品的外売。
背景技术：
目前市场上流行的ー些电子产品，如エ业交換机，结构以体积小、精致为发展趋势。体积小、精致虽然容易为消费者所接收，但是同时也存在着许多问题体积小使产品内部空间也比较小，相对来说内部电路PCB同时也会跟着缩小，促使整个产品在内部空间的使用大大的縮小。同时体积小会导致组装难、散热差等问题。有些做法为了使内部有更多的空间使用，将产品的外型材料不断地做薄，但是，产品外型材料的薄还会存在着外壳强度不够，容易破裂和损坏等问题。
发明内容基于此，本实用新型的首要目的是提供一种用于电子产品的外壳结构，该外壳结构解决由于エ业交換机体积小造成的散热不良、強度不够、内部使用空间小、装配难等问题。本实用新型的再ー个目的是提供一种用于电子产品的外壳结构，该外壳结构构造简单、可靠，便于实现，可广泛应用于电子产品中。为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的。—种用于电子产品的外壳结构，其特征在于该外壳结构包括有上壳、下壳及前挡板、后挡板，所述上壳和下壳呈对称的铝型材结构，均具有散热面和折叠面，折叠面与散热面垂直，并与散热面共同形成ー个L型的形状，上壳和下壳上下拼接，形成该外壳结构的主体；所述前挡板和后挡板也为对称结构，从上壳和下壳的侧面固定在上壳和下売上，形成一个完整的外壳结构。所述上壳和下壳，其在折叠面与散热面接触部位设置有凹进的卡槽，折叠面的外缘具有通槽，用以将前挡板和后挡板与上壳和下壳固定在一起。上述的外壳结构，所述前挡板和后挡板均具有突出的法兰壁，且法兰壁沿着前挡板和后挡板的宽面伸出，形成ー个U型的结构。法兰壁可嵌合入卡槽和通槽，以便于固定前挡板和后挡板。而且法兰壁主要起到承上起下，以及固定上下壳前后移动的作用。上述卡槽，位于折叠面上，且在折叠面的两端均具有卡槽，其目的便于上壳和下壳嵌合前挡板、后挡板，同时，通槽位于折叠面的底部两侧，通槽的大小基本与卡槽一致，以配合卡槽促使前后挡板法兰壁的插入。所述上壳和下壳，其散热面的外缘内侧具有突出的凸壁，折叠面的最外缘具有沿着折叠面凹入的U型槽，上壳的凸壁可以嵌入到下壳的U型槽中，下壳的凸壁可以嵌入到上壳的U型槽中，使上壳和下壳固定在一起。所述上壳，其散热面的外表面上具有波浪状的散热区域，波浪状的散热区域増加了散热面积，便于热量快速散发出去。[0013]所述上壳和下壳的四个角落分别设置有四个沉头孔，同时，前挡板和后挡板的对应位置具有突出的耳壁，耳壁上也具有螺纹孔，通过该沉头孔和螺纹孔用以将螺栓穿过前挡板和后挡板的耳壁，以将上壳和下壳与前后挡板固定在一起。本实用新型对外壳结构采用由于上下、前后结构对称的设计方式，因此仅需I套型材磨具和I套钣金磨具，磨具少，制作方便。而且，型材磨具一次成型，后续加工简单，无复杂エ艺。上下前后部件可単独置換，对于主体部分相同，而接ロ灵活 多变的产品，由于仅需単独更换部分面板，所以制作成本低。 由于发热元件可以通过导热材料直接与外壳接触，散热面积大，散热效果好。同时由于省去了内部散热片，有效的扩展了结构内部使用空间。本实用新型通过该结构方式，在安置电子产品时，可以将芯片安装固定在上下壳上，解决了电子产品外壳的散热问题，并且通过L型上壳和下壳、前后挡板的拼接结构解决装配难，空间使用率小的问题，能够最有效地发挥利用外壳内部空间，便于电子产品的装配。本实用新型结构构造简单、可靠，便于实现，可广泛应用于电子产品中。
图I为本实用新型实施的结构示意图。图2为本实用新型实施的爆炸图。图3为本实用新型实施的上壳结构示意图。图4为本实用新型实施的上壳的侧视图。图5为本实用新型实施的后挡板的结构示意图。
具体实施方式
下面，结合附图所示，对本实用新型的具体实施做详细说明。图I所示，本实用新型实现的一种用于电子产品的外壳结构，该外壳结构包括有上壳I、下壳2及前挡板3、后挡板4。结合图2所示，其中，上壳I和下壳2呈对称的铝型材结构，均具有散热面和折叠面，折叠面与散热面垂直，并与散热面共同形成ー个L型的形状，上壳I和下壳2上下拼接，形成该外壳结构的主体；前挡板3和后挡板4也为对称结构，从上壳I和下壳2的侧面固定在上壳I和下壳2上,形成一个完整的外壳。上壳I和下壳2的结构对称，以上壳I的结构为例说明如下，图3为上壳I的结构示意图，图4为上壳I侧视图。从图中看出，上壳I主要型状为L型材料，有ー个面积大的散热面11和垂直于散热面11的折叠面12，通常散热面11是水平设置的，折叠面12则沿着散热面11的一端向下伸出(下壳与上壳呈相反的方向)。通常情况下，散热面11的外表面至少具有ー个波浪形的散热区域13 (图中所示为2个散热区域13)，以增加散热效果。上壳I的前后两侧嵌入有前挡板3和后挡板4的法兰壁，因此，折叠面12与散热面11的接触部位，折叠面12的上部的两侧都开有卡槽15，其目的便于前后挡板法兰壁的承上起下作用。同时，折叠面12的下部外边缘两侧也具有通槽16，通槽16也是与法兰壁配合，通槽16连同卡槽15的使用促使前挡板3和后挡板4法兰壁的插入，以形成稳固的固定结构。同时，在散热面11的内侧外缘具有突出的凸壁17，凸壁17通常为圆柱形，在ー个散热面11的内侧具有多个；与凸壁17对应的是ー U型槽18，通常是上壳I的凸壁17嵌入至IJ下壳2的U型槽中，而下壳2的凸壁则嵌入到上壳I的U型槽18中，U型槽18与凸壁的紧密关系形成了一条轨迹、促使上壳I、下壳2贴合后只能前后移动无法左右移动的配合关系O散热面12上的四个角落具有四个沉头孔14，用于固定前后挡板。前挡板3和后挡板4的结构是対称的，因此，以后挡板4的结构为例来进行说明。图5所示，为后挡板的结构示意图，图中后挡板4从侧面看，其主要型状呈为U型，U型是由后挡板4和的两侧向前伸出的法兰壁41形成，法兰壁41主要起到承上起下以及固定上、下壳的作用。 在两个法兰壁41的两侧，突出有四个耳壁42，耳壁42上均设置有螺纹孔43，该螺纹孔43与沉头孔14位置对应，可通过螺栓穿过沉头孔14和螺纹孔43将上壳I、下壳2与前挡板3和后挡板固定在一起。后挡板4的大部分是位于法兰壁中间的面板，在面板的中部也设置有螺孔44，通过该螺孔44可以固定挂耳(图中未示)。前挡板3因为设置在前部，通常不再穿设螺孔，而是在前挡板的面板前设置凹面，凹面的目的在于可以在上面添加类似产品或公司信息的贴纸等。因此，通过本实用新型，使用芯片背贴的方式可以大大的減少了散热问题，同时也増加了 IP防护等级。通过上下型材的前后卡槽、L型材法兰壁上的U型凹槽、U型前后挡板，解决强度问题；同时本实用新型所实现的结构也大大的減少了加工エ序繁多的问题，也节省了花费在加工上大量的时间和经费。而且本实用新型应用于エ业交換机，相比其它导轨式エ业交換机的外壳，具有如下优点。I、外形美观，制作エ艺简单，磨具成本低。2、外壳强度高。3、结构简单、装配容易。4、空间利用率高。5、散热性能好。6、设备对外接ロ位置设置灵活，可以六个面都进行冲孔。7、重量轻。总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.ー种用于电子产品的外壳结构，其特征在于该外壳结构包括有上壳、下壳及前挡板、后挡板，所述上壳和下壳呈对称的铝型材结构，均具有散热面和折叠面，折叠面与散热面垂直，并与散热面共同形成ー个L型的形状，上壳和下壳上下拼接,形成该外壳结构的主体；所述前挡板和后挡板也为对称结构，从上壳和下壳的侧面固定在上壳和下壳上。
2.如权利要求I所述的用于电子产品的外壳结构，其特征在于所述上壳和下壳，其在折叠面与散热面接触部位设置有凹进的卡槽，折叠面的外缘具有通槽。
3.如权利要求2所述的用于电子产品的外壳结构,其特征在于上述的外壳结构,所述前挡板和后挡板均具有突出的法兰壁，且法兰壁沿着前挡板和后挡板的宽面伸出，形成一个U型的结构。
4.如权利要求2所述的用于电子产品的外壳结构，其特征在于上述卡槽，位于折叠面上，且在折叠面的两端均具有卡槽，同时，通槽位于折叠面的底部两侧，通槽的大小与卡槽—致。
5.如权利要求I所述的用于电子产品的外壳结构，其特征在于所述上壳和下壳，其散热面的外缘内侧具有突出的凸壁，折叠面的最外缘具有沿着折叠面凹入的U型槽，上壳的凸壁可以嵌入到下壳的U型槽中，下壳的凸壁可以嵌入到上壳的U型槽中。
6.如权利要求I所述的用于电子产品的外壳结构，其特征在于所述上壳，其散热面的外表面上具有波浪状的散热区域。
7.如权利要求I所述的用于电子产品的外壳结构，其特征在于所述上壳和下壳的四个角落分别设置有四个沉头孔，同时，前挡板和后挡板的对应位置具有突出的耳壁，耳壁上也具有螺纹孔。
专利摘要本实用新型是一种用于电子产品的外壳结构，该外壳结构包括有上壳、下壳及前挡板、后挡板，所述上壳和下壳呈对称的铝型材结构，均具有散热面和折叠面，折叠面与散热面垂直，并与散热面共同形成一个L型的形状，上壳和下壳上下拼接，形成该外壳结构的主体；所述前挡板和后挡板也为对称结构，从上壳和下壳的侧面固定在上壳和下壳上，形成一个完整的外壳结构。本实用新型解决了电子产品外壳的散热问题，并且解决了装配难，空间使用率小的问题，能够最有效地发挥利用外壳内部空间，便于电子产品的装配。
文档编号H05K7/20GK202634904SQ20122011965
公开日2012年12月26日 申请日期2012年3月27日 优先权日2012年3月27日
发明者熊伟 申请人:深圳市三旺通信技术有限公司