一种背光源pcb板的制作方法

文档序号:8165440阅读:399来源:国知局
专利名称:一种背光源pcb板的制作方法
技术领域
本实用新型属于PCB板技术领域,尤其涉及一种背光源PCB板。
背景技术
一般薄型背光源产品都会用到O. 2mm左右的柔性电路板(FPC)和印制电路板(PCB)两种之一,其中又以柔性电路板(FPC)应用最广泛,这是因为FPC其柔韧性好,线路层可经受多次弯折不易断裂;而印制电路板(PCB)中板厚O. 2_的只有做成单面板才行,但此PCB单面板柔韧性非常差,在受到外力弯折时,线路层很容易断裂导致开路不良,虽然印制电路板价格成本比柔性电路板有优势,但在背光源应用上却没有柔性电路板普及。
实用新型内容本实用新型针对现在背光源应用中存在的PCB单面板柔韧性非常差,在受到外力弯折时,线路层很容易断裂导致开路不良等问题,提出一种背光源PCB板结构。本实用新型是这样实现的,一种背光源PCB板,所述PCB板包括PCB基板、线路面、非线路面、基材位、铝层、绝缘层;PCB基板上表面为线路面,下表面为非线路面;铝层设于PCB基板的非线路面上;基材位设于PCB基板的单个板边;绝缘层设于铝层上。进一步,所述PCB板采用由聚四氟乙烯材料来填涂的绝缘层。进一步,所述PCB板采用O. 2mmPCB基板。本实用新型提供的背光源PCB板结构,由于铝层5的设置,增加了 O. 2_PCB基板I的柔韧性,解决了其受到外力弯折时,线路层2容易断裂导致开路不良的问题,绝缘层6采用聚四氟乙烯材料来填涂,即增加了 PCB板的抗腐蚀性,又提高了 PCB板的散热性。该PCB板结构在背光源应用上更加广泛,而且价格比FPC有优势。

图I是本实用新型提供的背光源PCB板的结构示意图。图中1、PCB基板;2、线路面;3、非线路面;4、基材位;5、铝层;6、绝缘层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,
以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。图I示出了本实用新型提供的背光源PCB板的结构。为了便于说明,仅仅示出了与本实用新型相关的部分。[0016]PCB基板I上表面为线路面2,下表面为非线路面3 ;铝层5设于PCB基板I的非线路面3上;基材位4设于PCB基板I的单个板边;绝缘层6设于铝层5上;该背光源PCB板结构,主要包括PCB基板I、铝层5和绝缘层6。PCB基板I上表面为线路面2,下表面为非线路面3,铝层5设于PCB基板I的非线路面3上,且该铝层5的边缘到PCB基板I的单个板边设有基材位4,绝缘层6设于铝层5上,绝缘层6采用聚四氟乙烯材料来填涂,即增加了 PCB板的抗腐蚀性,又提高了 PCB板的散热性。使用时,由于铝层5的设置,增加了 O. 2_PCB基板I的柔韧性,防止其在受到外力弯折时,线路层2容易断裂导致开路不良的问题,使其在背光源上得到更加广泛的应用。·[0022]选用金属铝来增加PCB板的柔韧性,主要是因为铝比较轻便,且好加工。本例中的背光源PCB板结构,由于铝层5的设置,增加了 O. 2mmPCB基板I的柔韧性,解决了其受到外力弯折时,线路层2容易断裂导致开路不良的问题,绝缘层6采用聚四氟乙烯材料来填涂,即增加了 PCB板的抗腐蚀性,又提高了 PCB板的散热性。该PCB板结构在背光源应用上更加广泛,而且价格比FPC有优势。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种背光源PCB板,其特征在于,所述PCB板包括PCB基板、线路面、非线路面、基材位、铝层、绝缘层; PCB基板上表面为线路面,下表面为非线路面; 铝层设于’ PCB基板的非线路面上; 基材位设于PCB基板的单个板边; 绝缘层设于铝层上。
2.如权利要求I所述PCB板,其特征在于,所述PCB板采用由聚四氟乙烯材料来填涂的绝缘层。
3.如权利要求I所述PCB板,其特征在于,所述PCB板采用O.2mmPCB基板。
专利摘要本实用新型适用于PCB板领域,提供了一种背光源PCB板,包括PCB基板、线路面、非线路面、基材位、铝层、绝缘层;PCB基板上表面为线路面,下表面为非线路面;铝层设于PCB基板的非线路面上;基材位设于PCB基板的单个板边;绝缘层设于铝层上。由于铝层的设置,增加了0.2mmPCB基板的柔韧性,解决了其受到外力弯折时,线路层容易断裂导致开路不良的问题,绝缘层采用聚四氟乙烯材料来填涂,既增加了PCB板的抗腐蚀性,又提高了PCB板的散热性。该PCB板结构在背光源应用上更加广泛,而且价格比FPC有优势。
文档编号H05K1/02GK202679788SQ20122025789
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日
发明者郭庆华 申请人:昆山市亿迈电路板制造有限公司
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