专利名称：一种在制印刷电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印刷电路板制作领域，尤其涉及一种在制印刷电路板。
背景技术：
伴随硬件技术的飞速发展，电子元器件或者由电子元器件组成的各种电器设备已成为人们日常生活和工作中必不可少的元素。印刷电路板作为电子元器件的ー个部件，承载着电子元器件的核心技术，是电子元器件实现其功能的重要部件。根据应用环境的不同，将印刷电路板分为硬性印刷电路板和柔性印刷电路板(又称为软板)。柔性印刷电路板是使用柔性的绝缘基材制作而成的印刷电路板，相对于传统的硬性印刷电路板，柔性印刷电路板具有可以自由弯曲、卷绕、折叠、可以依据空间布局设置 印刷电路板结构的优点，达到缩小电子元器件产品体积，使电子产品向高密度，小型化的方向发展的目的。但是柔性印刷电路板价格较高，限制了其应用范围。为了满足エ业生产的需要，半柔性印刷电路板应运而生。半柔性印刷电路板采用普通环氧树脂制作而成，先按正常流程加工出PCB，然后把中间需要弯曲的地方铣薄，具备一定的柔性，能满足组装时弯曲连接的需要，可以解决连接器的配高和编码复杂问题，參阅图I所示。相较于柔性印刷电路板，半柔性印刷电路板成本低廉，且具备柔性印刷电路板的各种特性，满足了元件与元件之间的弯曲连接需要。在半柔性印刷电路板的制作过程中，需要在印刷电路板各层之间加入垫片，以防止在印刷电路板制作过程中防止流体泄漏设置在印刷电路板不同层次之间，此处的垫片主要起到阻胶作用。若印刷电路板各层次之间没有良好的阻胶措施，会造成印刷电路板的报废。因此，在半柔性印刷电路板中，垫片的安装显得尤为重要。现有技术中，參阅图2所示，以四层板为例，其中，I为第一印刷电路板，4为第二印刷电路板；L1、L2为第一印刷电路板的上下层，L3、L4为第二印刷电路板的上下层；区域2a和区域2b为半柔性区域，其中，区域2a和区域2b分别位于第一印刷电路板I和第二印刷电路板4上，且区域2a和区域2b面积相等，区域完全对应；3为垫片。在半柔性印刷电路板中安装垫片通常采用如下方法L1/2层与L3/4为大小规格完全相同的印刷电路板层，在L3/4层的半柔性区域2b中涂上PP胶或者树脂胶用于将垫片固定在L3层，然后通过目视对位将垫片压合至L2层的区域2a中。最終完成印刷电路板垫片的安装。采用上述技术方案将垫片安装至印刷电路板中吋，由于采用目视对位，存在对位不准确的问题，且由于仅采用胶将垫片固定至印刷电路板的不同层上，当在后期制作过程中，采用压合技术对印刷电路板进行加工时，在高温及高压的作用下，容易出现垫片偏移的问题，从而造成产品的报废。
实用新型内容本实用新型实施例提供ー种印刷电路板，用以解决现有技术中存在的印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，在压合时容易出现垫片偏移，导致产品报废的问题。[0007]一种在制印刷电路板，包括第一印刷电路板，垫片，第二印刷电路板和固定物，其中所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板采用压合技术闭合；垫片，位于所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间；固定物，位于所述第二印刷电路板上，用于将所述垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。本实用新型实施例中，在制印刷电路板包括第一印刷电路板、垫片、第二印刷电路板和固定物，其中，第一印刷电路板与第二印刷电路板米用压合技术闭合；垫片，位于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板 和所述第二印刷电路板之间；固定物，位于第二印刷电路板上，用于将垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。采用本实用新型技术方案，能够有效避免在印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，垫片偏移的问题。
图I为现有技术中半柔性印刷电路板示意图；图2为现有技术中在半柔性印刷电路板中安装垫片的示意图；图3为本实用新型实施例中半柔性印刷电路板中安装垫片示意图ー；图4为本实用新型实施例中半柔性印刷电路板中安装垫片示意图ニ。
具体实施方式
本实用新型实施例中，在制印刷电路板包括第一印刷电路板、垫片、第二印刷电路板和固定物，其中，第一印刷电路板与第二印刷电路板米用压合技术闭合；垫片，位于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间；固定物，位于第二印刷电路板上，用于将垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。采用本实用新型技术方案，能够有效避免在印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，垫片偏移的问题。
以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细的说明。參阅图3所示，第二区域2b位于第二印刷电路板4上，第二区域2b为印刷电路板的半柔性区域，即第二区域2b具备柔性印刷电路板的特性，可以任意弯曲变形。固定物5通过位于第二印刷电路板4上的钻孔7固定于第二印刷电路板上4。垫片3通过与固定物5相对应的位于垫片3上的钻孔7固定在第二印刷电路板4上。上述钻孔7贯穿第二印刷电路板4。第二印刷电路板4和固定物5的组成材料相同，均由环氧树脂构成。固定物5的高度不大于第二印刷电路板4与垫片3的厚度总和，同吋，不小于第二印刷电路板I的厚度。如图4所示为本实用新型实施例中的效果图，第一印刷电路板I与第二印刷电路板4采用压合技术闭合。垫片3位于第一印刷电路板I和第二印刷电路板4之间，用于在压合过程中阻隔流体进入第一印刷电路板I和第二印刷电路板4之间。垫片3具体位于第一印刷电路板I的第一区域2a和第二印刷电路板4的第二区域2b所夹垂直区域内，垫片3的面积应与上述第一区域2a和第二区域2b的面积相同(在误差允许的范围内)。具体的，由于第一印刷电路板I的第一区域2a在后续流程中会被保留，而第二印刷电路板4的第二区域2b在后期制作エ艺中将被去除(比如铣除)，所以在步骤上先将垫片固定在第二印刷电路板4上，并于第二印刷电路板4的第二区域2b的位置和大小正好对应，然后再将第一印刷电路板I覆盖其上并进行压合，使得第一印刷电路板I的第一区域2a与第二印刷电路板4的第二区域2b在垂直方向上正好夹住垫片3，从而使垫片3起到压合阻胶的作用。固定物5位于所述第二印刷电路板4上，用于将垫片3固定在第二印刷电路板4上。将垫片3固定在第二印刷电路板4的第二区域2b内不再采用PP胶或者树脂胶，而直接采用固定物5将垫片3固定在第二印刷电路板4上。由于固定物5位于第二印刷电路板4上的第二区域2b，第二区域2b在印刷电路板产品的后期制作过程中，需要进行铣除处理，因此，在第二区域2b中加入固定物5并不影响后期产品的功能。固定物5可以为圆柱状，也可以为方柱状，还可以为菱柱状。当固定物5为圆柱状时，直径为2. 0mm^3. 2mm。当固定物5直径小于2. Omm时，难以对垫片3起到良好的固定作用，即固定效果不佳；当固定物5直径大于3. 2mm吋，虽然对垫片3能够起到良好的固定作 用，却浪费了固定物5的材料，即固定物5的直径上限为3. 2mm即可对垫片3的达到良好的固定效果。当固定物5为圆柱状时，贯穿所述第二印刷电路板；或者，当固定物5为倒圆椎状时，可以楔入第二印刷电路板4中，而未贯穿所述第二印刷电路板。固定物5固定于第二印刷电路板4上，并通过钻孔7贯穿第二印刷电路板4。由于第二印刷电路板4的第二区域2b在印刷电路板产品的后期制作过程中，会进行铣除处理，所以钻孔7位于第二印刷电路板4上的第二区域2b内，不会对最終的设计电路造成影响。钻孔7的数目不小于2个，较佳的，钻孔7的数目为2个或3个。钻孔6位于垫片3上，与第二印刷电路板4上第二区域2b内的钻孔7的位置相对应，固定物5贯穿钻孔6和钻孔7，达到将垫片3固定在第二印刷电路板4上的第二区域2b内的目的。第二印刷电路板4上第二区域2b内的钻孔7和垫片3上钻孔6的直径完全相同，均等于固定物4的直径。以两层印刷电路板为例，介绍上述在制印刷电路板的制作过程为按照印刷电路板的正常制作流程，得到第一印刷电路板和第二印刷电路板，上述第一印刷电路板和第二印刷电路板的构成材料均为普通环氧树脂。在第二印刷电路板上选定第一区域作为半柔性区域，即作为半柔性印刷电路板的可弯曲区域。在上述第二印刷电路板上的第一区域内固定垫片。在第一印刷电路板上选定与第二印刷电路板完全对应的第一区域。当第一印刷电路板和第二印刷电路板完全闭合时，垫片位于第一印刷电路板和第ニ印刷电路板之间的第一区域内。上述垫片的面积小于第一区域的面积。选定固定物，较佳的，此处选定固定物的形状为圆柱状，且固定物的直径为
2.0mnT3. 2mm,当然也可以是所属领域人员能想到的任何形状，比如矩形、梯形、三角形、多边形等。本实施例中，上述固定物的构成材料与第一印刷电路板和第二印刷电路板相同，均为普通环氧树脂。在第二印刷电路板的第一区域内进行钻孔处理，设在第二印刷电路板上钻孔数量为2个，分别为第一钻孔和第二钻孔，上述第一钻孔和第二钻孔均位于第二区域内部，较佳的，第二区域为矩形，设该矩形的四个顶点为A、B、C、D，其中AB和⑶为对边，且AB和⑶为矩形的长边，则第一钻孔和第二钻孔分别位于第二区域构成的矩形ABCD的BC边内侧和DA边内側。上述第一钻孔和第二钻孔的直径均与固定物的直径相同。并且，AB和CD与第二印刷电路板的两边重合，或者AD和BC与第二印刷电路板的两边重合。对垫片进行钻孔处理，对应于第二印刷电路板上的钻孔，此处，垫片上的钻孔数量同样为2个，分别为第三钻孔和第四钻孔，上述第三钻孔和第四钻孔的位置分别和第二印刷电路板上的第一钻孔和第二钻孔相对应，且第三钻孔和第四钻孔的直径与固定物的直径相同。将垫片放置在第二印刷电路板上的第二区域内，且垫片上的第三钻孔和第四钻孔位置分别和第二印刷电路板上的第一钻孔和第二钻孔位置分别对应。且由于第二印刷电路板上的第一钻孔和第二钻孔，垫片上的第三钻孔和第四钻孔的直径均与固定物的直径相同，因此，将固定物放入上述钻孔中，即将第一固定物放入第二印刷电路板上的第一钻孔和垫片上的第三钻孔中，将第二固定物放入第二印刷电路板上的第二钻孔和垫片上的第四钻孔中。采用上述方法固定垫片，对位更为准确。固定物贯穿垫片及第ニ印刷电路板，起到将垫片固定在第二印刷电路板上的作用。将第一印刷电路板和第二印刷电路板采用压合エ艺使其闭合，此时垫片位于第一·印刷电路板和第二印刷电路板之间，且上述垫片均位于第一印刷电路板的第一区域和第二印刷电路板的第二区域。由于垫片已被固定物可靠固定在第二印刷电路板上的第二区域，因此，用固定物将垫片固定在第二印刷电路板上，能够防止在压合过程中垫片产生的偏移，导致产品报废的问题。采用上述方法在印刷电路板中安装垫片后，垫片对位准确，不产生偏移，能够更好地起到阻胶作用，有利于印刷电路板产品的后期制作。经过上述方法后，完成对印刷电路板中垫片的安装流程，安装垫片后的印刷电路板结构參阅图4。然后将在制印刷电路板进行加エ处理，具体加工过程为将第二印刷电路板上的第二区域进行加工，即将第二印刷电路板上的第二区域铣除，上述铣除是将第二区域进行镂空处理，由于第二区域在印刷电路板的后期制作时会去除，因此，在第二区域上加入固定物来实现垫片的固定并不影响后期产品的功能。将第二区域进行铣除后，将垫片取出，即完成半柔性印刷电路板的制作过程。此时，闭合后的第一印刷电路板和第二印刷电路板即为印刷电路板成品，在上述印刷电路板成品中，第二印刷电路板上的第二区域已被铣除，仅剩下第一印刷电路板上的第一区域，由于在上述印刷电路板成品中，第一区域较薄，可以自由弯曲，从而实现电子产品元器件的自由连接。而在印刷电路板成品中除第一区域以外的区域仍为硬性印刷电路板，因此，上述印刷电路板成品不仅具备柔性印刷电路板的优点，且成本低廉，便于实现。本实用新型实施例中，对印刷电路板中安装垫片不仅仅为两层印刷电路板的情况，可以针对大于两层印刷电路板制作半柔性印刷电路板过程中安装垫片的情况，此时，垫片厚度需要相应增加，第一印刷电路板和第二印刷电路板闭合后，铣除第二印刷电路板上的第二区域，去除垫片；然后在第三印刷电路板的第三区域安装更厚的垫片固定后，闭合第ニ印刷电路板和第三印刷电路板，铣除第三印刷电路板，并去除垫片，以此类推，更多层次的印刷电路板制作半柔性印刷电路板的过程与上述过程基本相同。上述垫片厚度根据印刷电路板数量不同而不同，要求能够确保起到阻胶作用即可。综上所述，本实用新型实施例中，在制印刷电路板包括第一印刷电路板、垫片、第ニ印刷电路板和固定物，其中，第一印刷电路板与第二印刷电路板采用压合技术闭合；垫片，位于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间；固定物，位于第二印刷电路板上，用于将垫片固定在第二印刷电路板上。采用本实用新型技术方案，能够有效避免在印刷电路板制作过程 中，安装垫片时出现的对位不准确，垫片偏移的问题。显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求1.一种在制印刷电路板，其特征在干，包括第一印刷电路板，垫片，第二印刷电路板和固定物，其中 所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板采用压合技术闭合； 垫片，位于所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间； 固定物，位于所述第二印刷电路板上，用于将所述垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。
2.如权利要求I所述的在制印刷电路板，其特征在于，所述垫片的位置和面积位于所述第二印刷电路板的特定区域，所述特定区域为被后期エ艺去除的区域。
3.如权利要求I所述的在制印刷电路板，其特征在于，所述固定物由环氧树脂材料构成。
4.如权利要求I所述的在制印刷电路板，其特征在于，所述第一印刷电路板和第二印刷电路板由环氧树脂材料构成。
5.如权利要求I所述的在制印刷电路板，其特征在于，所述固定物为圆柱状，方柱状，或者菱柱状。
6.如权利要求I或5所述的在制印刷电路板，其特征在于，所述固定物为圆柱状时，直径为 2. Omm 3. 2mm。
7.如权利要求I或2所述的在制印刷电路板，其特征在于，所述位于所述第二印刷电路板上的固定物，以插孔方式固定在所述第二印刷电路板上； 所述第二印刷电路板上与所述垫片上的至少两个钻孔相对应的钻孔，为圆柱状且贯穿所述第二印刷电路板，或者，为倒圆椎状且未贯穿所述第二印刷电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种在制印刷电路板，用以解决现有技术中存在的印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，在压合时容易出现垫片偏移，导致产品报废的问题。上述在制印刷电路板包括第一印刷电路板、垫片、第二印刷电路板和固定物，其中，第一印刷电路板与第二印刷电路板采用压合技术闭合；垫片，位于第一印刷电路板和第二印刷电路板之间，用于在压合过程中阻隔流体进入所述第一印刷电路板和所述第二印刷电路板之间；固定物，位于第二印刷电路板上，用于将垫片通过位于所述垫片上的至少两个钻孔固定在第二印刷电路板上。采用本实用新型技术方案，能够有效避免在印刷电路板制作过程中，安装垫片时出现的对位不准确，垫片偏移的问题。
文档编号H05K1/14GK202652706SQ201220343998
公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月16日 优先权日2012年7月16日
发明者陈显任, 李金鸿, 任保伟 申请人:北大方正集团有限公司, 珠海方正科技高密电子有限公司