专利名称：一种pcb板制作的后蚀刻补偿装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置。
背景技术：
随着PCB技术的不断发展与进步，印制电路板逐渐向重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高的方向发展。以传统负片蚀刻方法制作细线路对铜厚的均匀性提出更高要求，蚀刻过程中铜越均匀越容易得到良好的线路质量。但因水平线的酸性蚀刻无法消除的“水池效应”使板的上表面和下表面产生不同的蚀刻效果，特别是上表面板边的蚀刻速率比板中央的蚀刻速率快。位于线路板上面，靠近板边的部位，蚀刻液更轻易流出板外，新旧蚀刻液更轻易进行交换，因此保持了较好的蚀刻速率。而在板中央的位置，比较容易形成“水池效应”，蚀刻剂的活动因此受到限制，富含铜离子的溶液流出板面相对要难一些，结果对比板边或板的下面，蚀刻效率降低，蚀刻效果变差。实际上，在实践中不太可能避免“水池效应”。故有必要在蚀刻后段根据具体的效应设计后蚀刻补偿装置，对前面蚀刻的“水池效应”进行补偿，即将板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻，板边蚀刻充分的地方减少蚀刻，以使板面铜厚均匀、线宽控制一致。
实用新型内容为了消除“水池效应”蚀刻质量对影响，本实用新型提供一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置设计方案。一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，包括中央控制器，用于输送蚀刻剂的喷管及喷嘴，并设置有连接到中央控制器用于扫描蚀刻状况的蚀刻扫描装置，以及用于探测PCB板位置的感应装置；还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的蚀刻控制器。具体的，所述后蚀刻补偿装置设置于完成PCB板制作过程中蚀刻与去膜水洗两个工序的两个部件之间。更具体的，所述蚀刻扫描装置包括用于测试蚀刻后的PCB板铜厚的铜厚测试仪。更具体的，所述喷管及喷嘴均设置有控制开关，控制开关连接到蚀刻控制器并由蚀刻控制器控制开合。更具体的，所述喷管数量为多个，设置于靠近完成蚀刻工序的部件一端且在垂直于走板方向平行排列。更具体的，所述喷嘴数量为多个，垂直于走板方向平行排列并在走板方向上形成三角形或梯形的阵列。更具体的，所述喷嘴的三角形/梯形阵列的长边设置于靠近喷管一侧，短边设置于靠近完成去膜水洗工序的部件一侧。优选的，感应装置设置于喷管与完成蚀刻工序的部件之间。优选的，所述感应装置为红外线感应器。[0013]综上所述，本实用新型具有以下有益效果通过蚀刻扫描装置检测PCB板的蚀刻情况，检测出“水池效应”导致的蚀刻质量问题，并能够依照检测出的数据独立控制每根喷管及喷嘴即将板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻，板边蚀刻充分的地方减少蚀刻，以使板面铜厚均匀线宽控制一致。
图I为本实用新型所述的PCB板制作的后蚀刻补偿装置的架构示意图；图2为本实用新型所述喷管及喷嘴的排列结构示意图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员能够更好地了解本实用新型的技术方案，
以下结合附图对本实用新型作进一步的阐述。·如图I所示，本实用新型揭示了一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，包括中央控制器，用于输送蚀刻剂的喷管及喷嘴，并设置有连接到中央控制器的蚀刻扫描装置，以及用于探测PCB板位置的感应装置；还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的蚀刻控制器。蚀刻扫描装置包括用于测试蚀刻后的PCB板铜厚的铜厚测试仪。如图2所示，将蚀刻补偿装置安装在蚀刻槽和水洗槽之间，喷管I和喷嘴2根据需要设置实际数量。将喷管I设置于靠近蚀刻槽的一侧，沿走板方向的垂直方向平行排列，喷嘴2沿走板方向的垂直方向平行排列并形成三角形或梯形的阵列，三角形/梯形阵列的长边设置于靠近喷管I的一侧，短边设置于水洗槽一侧。每个喷管I和喷嘴2均设置有控制开关，由蚀刻控制器控制控制开关的开合。将作为感应装置的红外线感应器设置于喷管I与蚀刻槽之间(图中未画出)。用于探测PCB板是否经过，以及PCB板到达各根喷管的时间，并将相关的时间数据发送给中央控制器。当PCB板经过后蚀刻补偿装置之前，蚀刻扫描装置的铜厚测试仪对PCB板的蚀刻情况进行扫描后将相关数据发送到中央控制器，中央控制器分析收到数据确定需要蚀刻补偿的位置及蚀刻持续时间等的相关参数。红外线感应器检测到PCB板经过，获得PCB板的位置以及PCB板到达各根喷管的时间(可通过走板速度判断)，将相关数据发送到中央控制器，中央控制器结合蚀刻补偿的位置及PCB板到达各根喷管的时间，将相应需要输送蚀刻剂的喷管或者喷嘴开合控制指令发送到蚀刻控制器控制喷管或喷嘴的开合，以实现对PCB板的补偿蚀刻，获得高蚀刻质量的PCB板。本实施例只是本实用新型的较优实施方式，需要说明的是，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
权利要求1.ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，包括中央控制器，用于输送蚀刻剂的喷管及喷嘴，并设置有连接到中央控制器用于扫描蚀刻状况的蚀刻扫描装置以及用于探测PCB板位置的感应装置； 还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的蚀刻控制器。
2.根据权利要求I所述的ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，所述后蚀刻补偿装置设置于完成PCB板制作过程中蚀刻与去膜水洗两个エ序的两个部件之间。
3.根据权利要求I所述的ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，所述蚀刻扫描装置包括用于测试蚀刻后的PCB板铜厚的铜厚测试仪。
4.根据权利要求I所述的ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，所述喷管及喷嘴均设置有控制开关，控制开关连接到蚀刻控制器并由蚀刻控制器控制开合。
5.根据权利要求4所述的ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，所述喷管数量为多个，设置于靠近完成蚀刻エ序的部件一端且在垂直于走板方向平行排列。
6.根据权利要求4所述的ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，所述喷嘴数量为多个，所述喷嘴垂直于走板方向平行排列并在走板方向上形成三角形或梯形的阵列。
7.根据权利要求6所述的ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，所述喷嘴的三角形或梯形阵列的长边设置于靠近喷管ー侧，短边设置于靠近完成去膜水洗エ序的部件ー侧。
8.根据权利要求I所述的ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，所述感应装置设置于喷管与完成蚀刻エ序的部件之间。
9.根据权利要求8所述的ー种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，其特征在于，所述感应装置为红外线感应器。
专利摘要本实用新型公开了一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，包括中央控制器，用于输送蚀刻剂的带有控制开关的喷管及喷嘴，并设有蚀刻扫描装置，以及用于探测PCB板位置的感应装置；还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的蚀刻控制器。本实用新型通过蚀刻扫描装置检测PCB板的蚀刻情况，并能够依照检测出的数据独立控制每根喷管及喷嘴将板中间蚀刻不足的地方增加蚀刻，板边蚀刻充分的地方减少蚀刻，以使板面铜厚均匀线宽控制一致。
文档编号H05K3/22GK202759669SQ201220501290
公开日2013年2月27日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日
发明者曾宪悉, 周刚, 赵志平 申请人:惠州中京电子科技股份有限公司