专利名称：一种印刷用铝基板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印刷用铝基板。
背景技术：
随着电子产品的普及和广泛应用，采用金属基板制作印刷线路板的技术也在不断更新和发展；例如，为满足各种电子流产品的发展及需求，基于铝基板制作的印刷线路板，已从单面铝基板向双面铝基板甚至多面铝基板发展，即在原印刷线路板产品的单边或夹层设置铝板来增加散热效果，以提高电子产品的使用寿命；因此铝基板与绝缘胶结合后的可靠性能非常重要，现有的铝基板表面经过刷胶水粘合，工艺简单，但是印刷线路板成品的耐高压性能低。
实用新型内容本实用新型提供了一种耐高压性能好的印刷用铝基板。实现本实用新型目的的印刷用铝基板，所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑；所述交叉的凸楞分布在所述铝板四周的密度大于中间的密度。本实用新型的有益效果如下:本实用新型的印刷用铝基板，由于对铝板的表面挤压形成规则的凹坑，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。
以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型作进一步详细的说明:
图1是本实用新型实施例的结构示意图。
具体实施方式
实施例:如图1所示，本实用新型的印刷用铝基板，所述铝基板的铝板3的单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞1，所述交叉的凸楞I之间形成凹坑2 ;所述交叉的凸楞I分布在所述铝板3四周的密度大于中间的密度。本实用新型的印刷用铝基板，由于对铝板3的表而挤压形成规则的凹坑2，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
权利要求1.一种印刷用铝基板，其特征在于:所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑；所述交叉的凸楞分布在所述铝板四周的密度大于中间的密度。
专利摘要本实用新型公开了一种耐高压性能好的印刷用铝基板，所述铝基板的铝板单面或双面挤压出多条相互交叉的凸楞，所述交叉的凸楞之间形成凹坑。本实用新型的印刷用铝基板，由于对铝板的表面挤压形成规则的凹坑，增加了各个方向上与半固化片的结合力，有效地促进了铝板与绝缘胶片的紧密结合，成品耐高压性能大大提高，并且工艺简单，成本低。
文档编号H05K1/05GK202998657SQ20122060693
公开日2013年6月12日 申请日期2012年11月16日 优先权日2012年11月16日
发明者丁勇 申请人:重庆奥博铝材制造有限公司