一种高频电路板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高频电路板的制作方法，制作高频电路板后进行以下操作：先用2-3％的H2SO4溶液对电路板进行清洗，用8-12％硅酸盐溶液对磨板段进行清洗，去除电路板表面的化学残留物，用软磨刷进行磨刷；将磨刷后的电路板置烘房烘烤，将电路板里面水分烤干；按客户SMT文件用网纱制作丝印网版；将细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶混合用制作好的网纱网版进行丝网印刷；将丝网印刷后的电路板置烘房烘烤一段时间，在电路板表面形成固体隔离层，得到成品。本发明制作的高频电路板，结构简单、制作成本低，保证电路板具有良好的防潮湿、耐高温和电绝缘性，可有效避免因金属离子迁移故障而造成的电路板微短路现象。
【专利说明】 一种高频电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板，尤其是一种高频电路板的制作方法。
【背景技术】
[0002]由于集成电路技术和微电子技术的发展，电子产品的体积越来越小，使得对承载各种线路的基板要求也越来越高，传统的FR4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要求，现阶段电路板的导线间隔已经小到30um的程度，电路板的层间厚度也只有40um，并且都有进一步向更细微化和薄层化发展的趋势，对电路板的可靠性提出了更高的要求，尤其是某些潜在的因素，当外部条件发生变化，在长时间使用和高潮湿条件下，所有指标都会劣化，元器件的工作发热、连接不牢或虚焊导致的欧姆热、元件损坏引起的高温、使用环境的尘埃、电路板表面化学品残留物等都会造成金属离子迁移故障而引发微短路，使电路板的电绝缘性能下降，严重的会发生烧毁电器甚至于引起火灾；所谓的离子迁移是指电路板上的导电金属离子在高温潮湿条件下受潮的镀层发生离子化并在电场作用下通过绝缘层向另一极迁移而导致绝缘性能下降，造成电路板表面微短路。高频电路板线路层传输的是高频电脉冲信号，发生表面微短路会引发信号失真和信号传播速度。
【发明内容】
[0003]本发明提供了一种高频电路板的制作方法，用于解决镀镍金工艺、化镍金工艺的高频电路板因离子迁移故障引发微短路的问题，利用此方法制作的高频电路板，其结构简单、制作成本低，保证电路板具有良好的防潮湿、耐高温和电绝缘性，有效避免因金属离子迁移而造成的电路板微短路现象。
[0004]本发明采用了以下技术方案:一种高频电路板的制作方法，首先通过镀镍金工艺制作高频电路板，然后对制作完成后的高频电路板进行以下操作:步骤一，磨板:先用酸洗浓度为2-3%的H2S04溶液对高频电路板进行清洗，然后用8-12%硅酸盐溶液对高频电路板磨板段进行清洗，去除电路板表面的化学残留物，最后用软磨刷进行磨刷；步骤二，将磨刷后的高频电路板置烘房烘烤一段时间，将电路板里面水分烤干；步骤三，按客户SMT文件用网纱制作丝印网版；步骤四，将细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按2:1优选比例混合用制作好的50T网纱网版进行丝网印刷；步骤五，将丝网印刷后的电路板置烘房烘烤一段时间，在电路板表面形成固体隔离层，得到成品。
[0005]所述步骤一中软磨刷为1200目软磨刷，磨刷时以5-8m/min的速度进行磨刷；所述步骤二中磨刷后的高频电路板置烘房在75°C下烤I小时，然后在120°C烤I小时，最后在150°C烤2小时，将电路板里面水分烤干；所述步骤三中选用50T网纱制作丝印网版；所述步骤五中将丝网印刷后的电路板置烘房120°C烤I小时。
[0006]本发明具有以下有益效果:本发明经清洗磨板工序去除高频电路板表面的化学残留物和尘埃，然后将电路板里面的水分烤干，将细石英沙粉末与绝缘环氧树脂经丝网印刷烘烤粘结在电路板表面形成固体隔离层，结构简单、制作成本低，将元器件的焊盘部分裸露而不影响SMT的元器件贴装，通过以上方法制得的高频电路板可以有效避免加工过程中有机物或有机酸残留在电路板上在潮湿条件下引发金属离子迁移而造成的板面微短路，适用于镀镍金工艺和化镍金工艺的高频电路板。
【具体实施方式】
[0007]本发明提供了一种高频电路板的制作方法，由于高频电路板线路层传输的是高频电脉冲信号，电路板上的元器件及孔位较少，只是一些简单的信号传输线，首先通过镀镍金工艺制作高频电路板，然后对制作完成后的高频电路板进行以下操作:步骤一，磨板:先用酸洗浓度为2-3%的H2S04溶液对高频电路板进行清洗，然后用8-12%硅酸盐溶液对高频电路板磨板段进行清洗，去除电路板表面的化学残留物，最后用1200目软磨刷进行磨刷，磨刷时以5-8m/min的速度进行磨刷；步骤二，将磨刷后的高频电路板置烘房在75°C下烤I小时，然后在120°C烤I小时，最后在150°C烤2小时，将电路板里面水分烤干；步骤三，按客户SMT文件用50T网纱制作丝印网版；步骤四，将细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按2:I比例混合用制作好的50T网纱网版进行丝网印刷，同时使得贴元器件的焊盘部分裸露出来；步骤五，将丝网印刷后的电路板置烘房120°C烤I小时，在电路板表面形成固体隔离层，得到成品。
【权利要求】
1.一种高频电路板的制作方法，首先通过镀镍金工艺制作高频电路板，其特征是，然后对制作完成后的高频电路板进行以下操作: 步骤一，磨板:先用酸洗浓度为2-3%的H2S04溶液对高频电路板进行清洗，然后用8-12%硅酸盐溶液对高频电路板磨板段进行清洗，去除电路板表面的化学残留物，最后用软磨刷进行磨刷； 步骤二，将磨刷后的高频电路板置烘房烘烤I小时，将电路板里面水分烤干； 步骤三，按客户SMT文件用网纱制作丝印网版； 步骤四，将细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶按2:1混合进行丝网印刷； 步骤五，将丝网印刷后的电路板置烘房烘烤I小时，在电路板表面形成固体隔离层，得到成品。
2.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤一中软磨刷为1200目软磨刷，磨刷时以5_8m/min的速度进行磨刷。
3.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤二中磨刷后的高频电路板置烘房在75°C下烤I小时，然后在120°C烤I小时，最后在150°C烤2小时。
4.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤三中选用50T网纱制作丝印网版。
5.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤步骤四中细石英沙粉末与绝缘环氧树脂胶的比例是2:1，混合后用50T网纱网版进行丝网印刷。
6.根据权利要求1所述的高频电路板的制作方法，其特征是所述步骤五中将丝网印刷后的电路板置烘房120°C烤I小时。
【文档编号】H05K3/22GK103547080SQ201310476073
【公开日】2014年1月29日 申请日期:2013年10月13日 优先权日:2013年10月13日
【发明者】朱云霞 申请人:朱云霞