一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备的制作方法
【专利摘要】本发明实施例公开了一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备。本发明实施例的散热装置包括：单板上设置有热敏感器件和功耗器件，单板上，与热敏感器件对应位置设置有热敏感器件散热器；热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，且散热鳍片沿单板上强迫风冷的气流方向排列，以使热敏感器件的热量通过散热鳍片进行散热；导风罩设置在热敏感器件散热器两端的散热鳍片之间，且与功耗器件位置对应，以使导风罩沿单板上强迫风冷的气流方向排列，使得功耗器件的热量通过导风罩进行散热。本发明实施例使得功耗器件的散热时的热量不会对热敏感器件造成影响，避免了大功耗器件热级联的影响。
【专利说明】一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子器件的散热【技术领域】，尤其涉及的是一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着电子技术的不断发展，电子设备的电路板上的电子芯片工作频率和集成度也越来越高，电子芯片的发热量也在不断的增大。大量热量的产生将使得电子芯片的温度不断的提升，过高的温度将会严重的影响电子芯片的性能，进而影响到承载电子芯片的电路板以及电子设备系统的性能。
[0003]在布局有热敏感器件的大功耗单板中，为提高散热性能，可采用强迫风冷的方式对芯片进行散热，采用强迫风冷进行散热时，可在单板上形成气流，而一般单板的布局为将热敏感器件布局在大功耗器件气流的下游。但是采用该种设置方式，会使得热敏感器件的散热受到大功耗器件热级联的影响，即气流经过大功耗器件会被加热，使得气流温度升高，对下游的热敏高器件造成较大程度的影响，温度比较高时，甚至超过热敏高器件的规格，从而对热敏感器件造成一定程度的损害。
[0004]为解决这一技术问题，现有技术中可在热敏感器件上增加热管散热器，具体请参见图1，由图1可知，该热管散热器101设置在大功耗芯片102的上游，热管散热器101通过热管103与热敏感器件104连接。但是，采用该种设置方式的热管散热器101的制造复杂，技术工艺要求高，而且装配工艺复杂，从而影响产品的生产效率，成本较高，而且该热管散热器101在单板上的安装和维护工序较为复杂，生产安装费用较高，不符合现代生产工艺对控制成本的要求。
【发明内容】
[0005]本发明实施例提供了一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备，通过该散热装置能够有效的解决热敏感器件和功耗器件的散热问题，而且制造简单，装配效率高。
[0006]本发明实施例第一方面提供了一种散热装置，其中，包括单板，热敏感器件散热器，导风罩，其中，
[0007]所述单板上设置有热敏感器件和功耗器件，且所述热敏感器件沿所述单板上强迫风冷的气流方向设置在所述功耗器件的下游；
[0008]所述单板上，与所述热敏感器件对应位置设置有所述热敏感器件散热器；
[0009]所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，且所述散热鳍片沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，以使所述热敏感器件的热量通过所述散热鳍片进行散
执.[0010]所述导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应，以使所述导风罩沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述功耗器件的热量通过所述导风罩进行散热。[0011]结合本发明实施例的第一方面,本发明实施例的第一方面的第一种实现方式中，所述导风罩包括入风口和出风口，且所述入风口与所述出风口通过通风通道连接；
[0012]所述入风口与所述功耗器件位置对应，且所述入风口内部放置有用于对所述功耗器件进行散热的芯片散热器；
[0013]所述出风口设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间；
[0014]所述通风通道沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列。
[0015]结合本发明实施例的第一方面或第一方面的第一种实现方式，本发明实施例的第一方面的第二种实现方式中，所述导风罩通过卡扣或螺钉固定在所述单板上。
[0016]结合本发明实施例的第一方面，本发明实施例的第一方面的第三种实现方式中，所述单板上设置有支撑隔筋，且所述支撑隔筋设置在所述热敏感器件的两侧；
[0017]所述热敏感器件散热器通过所述支撑隔筋设置在所述单板上。
[0018]结合本发明实施例的第一方面的第三种实现方式，本发明实施例的第一方面的第四种实现方式中，所述热敏感器件散热器与所述支撑隔筋采用焊接的方式固定连接；
[0019]或，
[0020]所述热敏感器件散热器与所述支撑隔筋采用铸造一体成型的方式设置。
[0021 ] 结合本发明实施例的第一方面，本发明实施例的第一方面的第五种实现方式中，所述热敏感器件散热器与所述散热鳍片采用焊接的方式固定连接；
[0022]或，
[0023]所述热敏感器件散热器与所述散热鳍片采用铸造一体成型的方式设置。
[0024]结合本发明实施例的第一方面，本发明实施例的第一方面的第六种实现方式中，所述单板、所述热敏感器件散热器以及所述导风罩的材质为铝、铝合金、铜或铜合金。
[0025]本发明实施例的第二方面提供了一种散热装置的制造方法，其中，包括:
[0026]在单板上设置热敏感器件和功耗器件，且所述热敏感器件沿所述单板上强迫风冷的气流方向设置在所述功耗器件的下游；
[0027]在所述单板上，与所述热敏感器件对应位置设置热敏感器件散热器；
[0028]在所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成散热鳍片，以使所述散热鳍片沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述热敏感器件的热量通过所述散热鳍片进行散
执.[0029]将导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应，以使所述导风罩沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述功耗器件的热量通过所述导风罩进行散热。
[0030]结合本发明实施例的第二方面，本发明实施例的第二方面的第一种实现方式中，所述将导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应包括:
[0031]在与所述功耗器件对应位置设置入风口，且在所述入风口内部放置用于对所述功耗器件进行散热的芯片散热器；
[0032]在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间设置出风口 ；
[0033]将所述入风口与所述出风口通过通风通道进行连接，且将所述通风通道沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列。[0034]本发明实施例的第三方面提供了一种电子设备，其中，包括:
[0035]外壳，以及本发明实施例第一方面至本发明实施例的第一方面的第六种实现方式任意一项所述的散热装置，所述散热装置容纳在所述外壳内。
[0036]本发明实施例提供了一种散热装置、散热装置的制造方法以及电子设备，散热装置包括单板，热敏感器件散热器，导风罩；在所述单板上设置有热敏感器件和功耗器件，并在与所述热敏感器件对应位置设置有所述热敏感器件散热器，所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应。通过本发明实施例所示的散热装置，使得热敏感器件通过散热鳍片进行散热，而功耗器件通过导风罩进行散热，从而使得功耗器件的散热时的热量不会对热敏感器件造成影响，避免了大功耗器件热级联的影响，而且该散热装置的制造简单，无需复杂的生产工艺和装配工艺，生产成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0037]图1为现有技术中散热装置的结构俯视示意图；
[0038]图2为本发明实施例所提供的散热装置的一种实施例结构俯视图；
[0039]图3为本发明实施例所提供的散热装置的一种实施例侧面剖视图；
[0040]图4为本发明实施例所提供的热敏感器件散热器的一种实施例局部侧视图；
[0041]图5为本发明实施例所提供的散热装置的另一种实施例侧视图；
[0042]图6为本发明实施例所提供的热敏感器件散热器的另一种实施例侧面剖视图；
[0043]图7是本发明实施例所提供的散热装置的制造方法的一种实施例步骤流程图；
[0044]图8是本发明实施例所提供的散热装置的制造方法的另一种实施例步骤流程图。
【具体实施方式】
[0045]本发明实施例提供了一种散热装置，该散热装置通过采用风道隔离技术，使得功耗器件和热敏感器件通过各自独立的风道进行散热，从而有效的避免热级联现象。
[0046]以下结合图2所示对本发明实施例所提供的散热装置进行详细说明:
[0047]本发明由图2可知，该散热装置包括单板201，热敏感器件散热器204，导风罩203。
[0048]以下结合图3对该单板201的具体结构进行说明:
[0049]由图3所示可知，在该单板201上设置有热敏感器件302和功耗器件303，且热敏感器件302沿该单板201上强迫风冷的气流方向设置在功耗器件303的下游。
[0050]为取得较佳的散热效果，则在该单板201的左侧设置有风冷装置304，通过该风冷装置304在单板201上形成由左至右的强迫风冷气流。
[0051]在本发明实施例中，将该风冷装置304设置在单板201的左侧只是进行举例说明，其具体位置并不作限定，例如可以将该风冷装置304设置在单板201的右侧，上侧或下侧，只要能够在单板201上形成散热气流即可，当然，当风冷装置304的位置改变，则散热气流的方向也就随之改变，那么该散热装置的结构也与散热气流的方向进行对应的改变，只要改变后的散热装置通过本发明实施例所示的结构够使得热敏感器件302与功耗器件303通过不同的风道进行散热即可。
[0052]采用该风冷装置304的目的在于，本发明实施例所提供的散热装置应用于各种电子设备，其能够为电子设备内部的单板201上所安装的功耗器件303和热敏感器件302进行散热。
[0053]其中，该风冷装置304的具体结构在此不作限定，只要能够在单板201上形成散热气流即可，例如可在单板201的左侧加装风扇或强迫式风冷散热系统。
[0054]进一步的，在热敏感器件302上部对应位置设置热敏感器件散热器305，该热敏感器件散热器305用于吸收该热敏感器件302的热量，并将其吸收的热量沿单板201上形成的由左至右的散热气流进行散热。
[0055]在功耗器件303上部对应位置设置芯片散热器306，该芯片散热器306用于吸收该功耗器件303的热量，并将其吸收到的热量沿单板201上形成的由左至右的散热气流进行散热。
[0056]为详细的说明本发明实施例所提供的热敏感器件散热器204的具体结构，请参见图4，以下结合图4对本发明实施例所提供的热敏感器件散热器204的结构进行详细说明:
[0057]由图4可知，该热敏感器件散热器204具体包括助片401，在该助片401的两端向上延伸形成有散热鳍片202。
[0058]为达到较佳的散热效果，该散热鳍片202需沿单板201上形成的气流方向排列，其具体的排列方式请见图2，由图2所示可知，散热鳍片202沿气流方向排列成行，从而使得散热鳍片202的延伸方向与气流方向保持一致，使得热敏感器件302的热量通过该散热鳍片202沿气流方向进行散热，获取到较佳的散热效果。
[0059]该散热装置还包括用于对功耗器件303进行散热的导风罩，该导风罩203的具体结构请参见图3所示:
[0060]由图3可知，该导风罩203设置在单板201上。
[0061]进一步地，该导风罩203设置在热敏感器件散热器204两端的该散热鳍片之间，SP如图4所示，将导风罩203设置在散热鳍片202之间的助片401上。
[0062]更近一步地，如图3所示，该导风罩203与功耗器件303位置对应。
[0063]该导风罩203沿单板201上的强迫风冷气流方向排列设置，其具体的排列方式请见图2，由图2可知，该导风罩203从与功耗器件303对应的一端延伸至与热敏感器件散热器204两端的该散热鳍片202之间，进而使得散热气流能够通过导风罩203从与功耗器件303对应的一端流向与热敏感器件散热器204两端的该散热鳍片202之间。
[0064]本发明实施例的有益效果请参见图2所示，由图2可知，通过采用导风罩203与散热鳍片202，使得本发明实施例能够实现风道隔离。
[0065]即图3所示的热敏感器件302的热量与功耗器件303的热量沿不同的风道进行散热，进而使得位于气流方向上游的功耗器件303的热量不会对位于气流方向下游的热敏感器件302造成影响。
[0066]该风道隔离的具体实现方式为，由图2所示可知，因导风罩203的设置和散热鳍片202的设置使得将散热气流分成多个子气流，即分成子气流Al、B1、A2、B2、A3、B3和A4。
[0067]子气流B1、B2和B3通过导风罩203从单板201的左端流向右端，进而使得功耗器件303的热量通过导风罩203进行散热。
[0068]而子气流Al、A2、A3和A4沿导风罩203外部的两侧从单板201的左端流向右端，进而通过散热鳍片202对热敏感器件302进行散热。[0069]因热敏感器件302和功耗器件303的散热是通过不同的子气流进行的，而且不同的子气流彼此隔离，进而通过风道的隔离实现散热，使得位于散热气流上游的功耗器件303的散热不会对位于风道下游的热敏感器件302的散热进行影响，实现了较佳的散热效果。
[0070]本发明实施例中，在单板201上设置散热鳍片，且该散热鳍片沿该单板201上强迫风冷的气流方向排列，并将该导风罩203设置在该热敏感器件散热器204两端的该散热鳍片之间，且与该功耗器件303位置对应；通过散热鳍片202的设置以使该热敏感器件302的热量通过该散热鳍片202进行散热，而通过导风罩203的设置使得该功耗器件303的热量通过该导风罩203进行散热，而且导风罩203与散热鳍片202沿不同的风道进行散热，使得互相之间不会进行影响。
[0071]以上实施例说明了本发明实施例所提供的散热装置如何能够避免功耗器件303在散热时，对位于散热气流下游的热敏感器件302的热级联影响所采用的具体结构；以下结合图5所示对本发明实施例所提供的散热装置的导风罩的具体结构进行详细说明:
[0072]图5所示的导风罩501设置在单板502上，该导风罩501用于对位于单板上的功耗器件503进行散热。
[0073]为提高功耗器件的散热性能，则在单板502左侧设置有风冷装置504，其可形成由左至右的散热气流，而该导风罩501沿该强迫风冷气流方向排列。
[0074]具体的，该导风罩501具体包括入风口 505和出风口 506。
[0075]更具体的，该入风口 505与功耗器件503位置对应。
[0076]在该功耗芯片503上设置有用于对该功耗芯片进行散热的芯片散热器507，为使得芯片散热器507对功耗芯片503进行散热时，不会对热敏感芯片508造成影响，则将该芯片散热器507设置在入风口 505内部。
[0077]该出风口 506设置在热敏感器件散热器509之上，为达到风道隔离的目的，则具体将该出风口 506设置在该热敏感器件散热器509两端的该散热鳍片之间的助片之上，该热敏感器件散热器的具体结构请见图4，在此不再赘述。
[0078]该入风口 505与该出风口 506通过通风通道510连接，且该通风通道510沿该单板502上强迫风冷的气流方向排列。
[0079]在功耗器件503的散热过程中，芯片散热器507吸收功耗器件503的热量，因该单板502上形成散热气流，且该芯片散热器507位于入风口 505内部，芯片散热器507所吸收的热量沿该强迫风冷气流方向在导风罩501的通风通道510内部流动，并在出风口 506流出，从而对功耗器件503进行散热。
[0080]因功耗器件503的散热是通过导风罩501进行的，其不会对单板502上的其他器件的散热进行干扰，从而实现了风道隔离。
[0081]需明确的是，该导风罩501的具体形状在本实施例中不作限定，只要沿单板的强迫风冷方向排列，并能够实现风道隔离即可。
[0082]进一步的，该导风罩501可通过卡扣或螺钉的方式固定在该单板502上，需明确的是，该导风罩501的固定方式在本发明实施例中并不作限定，只要能够将该导风罩固定在单板502上即可，其还可以采用其他方式，例如插接，螺纹连接或通过连接件进行连接等。
[0083]更进一步的，导风罩501和单板502的材质为铝、铝合金、铜或铜合金，需明确的是，其具体材质在此不作限定，只要具有良好的导热性能即可。[0084]本发明实施例中，在单板502上设置用于对位于单板上的功耗器件503进行散热的导风罩501，导风罩包括入风口 505和出风口 506，该入风口 505的位置与功耗器件503位置对应，该出风口 506与热敏感器件508位置对应，且该入风口 505与该出风口 506通过通风通道510连接。通过该导风罩501的设置使得功耗器件503能够通过该导风罩501进行散热，实现了风道隔离，从而不会对热敏感器件508的散热造成影响，而且该导风罩501的设置简单，无需复杂的生产工艺，从而使得安装有该导风罩的散热装置生产和装配工艺简单，提升了生产效率，有效的降低了生产成本。
[0085]图5所示的实施例对散热装置的导风罩的具体结构进行了详细说明，以下结合图6所示的实施例对热敏感器件散热器的具体结构进行详细说明:
[0086]本发明实施例所提供的热敏感器件散热器601用于对单板上的热敏感器件603进行散热。
[0087]具体为，该热敏感器件散热器601设置在单板602上，该单板602的具体结构请见图1，在此不再赘述。
[0088]为达到对热敏感器件603进行散热的目的，则需在该热敏感器件603的上方设置该热敏感器件散热器601。
[0089]该热敏感器件散热器601的具体设置方式为:在该单板602上设置支撑隔筋604，该支撑隔筋604设置在热敏感器件603的两侧。
[0090]该热敏感器件散热器601通过该支撑隔筋604设置在该单板602上，即通过该支撑隔筋604使得热敏感器件散热器601设置在热敏感器件603之上。
[0091]需明确的是，该支撑隔筋604的具体结构在此不作限定，只要能够将热敏感器件散热器601设置在单板602上即可。
[0092]而且，该支撑隔筋604的具体位置也不限定在热敏感器件603的两侧，也可设置在一侧，或者在热敏感器件603四周均设置该支撑隔筋604，具体设置位置以及具体数量在此不作限定，只要能够将热敏感器件散热器601设置在单板602上即可。
[0093]通过本实施例的设置，使得热敏感器件603通过热敏感器件散热器601进行散热，而且其能够与功耗器件的散热进行隔离，从而不会对彼此进行影响，提升了散热效果，其中，具体如何实现功耗器件与热敏感器件进行风道隔离散热请见图2所示，在此不再赘述。
[0094]具体的，热敏感器件散热器601与该支撑隔筋604采用焊接的方式固定连接或采用铸造一体成型的方式设置。
[0095]需明确的是，该热敏感器件603与该支撑隔筋604的设置方式在此不作限定，其还可采用其他方式进行设置，例如插接，螺纹连接等。
[0096]更具体的，热敏感器件603是通过热敏感器件散热器的散热鳍片606进行散热的，具体如何通过该散热鳍片606对热敏感器件进行散热的，请见图4在此不再赘述。
[0097]且该热敏感器件散热器601与该散热鳍片606采用焊接的方式固定连接或采用铸造一体成型的方式设置。
[0098]需明确的是，该热敏感器件散热器601与散热鳍片606的设置方式在此不作限定，其还可采用其他方式进行设置，例如插接，螺纹连接等。
[0099]该热敏感器件散热器601和单板602的材质为铝、铝合金、铜或铜合金，需明确的是，其具体材质在此不作限定，只要具有良好的导热性能即可。[0100]本发明实施例中，该热敏感器件散热器601用于对热敏感器件603进行散热，具体的设置方式是在该单板602上设置支撑隔筋604，该支撑隔筋604设置在热敏感器件603的两侧，该热敏感器件散热器601通过该支撑隔筋604设置在该单板602上。通过本发明实施例使得热敏感器件散热器601设置在单板602之上，从而能够通过热敏感器件散热器601的散热鳍片606对热敏感器件603进行散热，而且其散热不会受到功耗器件散热的影响，从而具有较佳的散热效果，而且该热敏感器件散热器的设置简单，需要负责的生成和装配工艺，有效的提高生产效率以及成本。
[0101]为更好的理解本发明实施例所提供的散热装置，以下举具体应用场景对本发明实施例进彳丁进一步的说明:
[0102]单板的左侧设置有风冷装置，通过该风冷装置在单板上形成由左至右的强迫风冷气流；
[0103]该单板上设置有功耗器件以及热敏感器件；
[0104]热敏感器件沿该单板上强迫风冷的气流方向设置在功耗器件的下游；
[0105]热敏感器件通过热敏感器件散热器进行散热；
[0106]且该热敏感器件散热器设置在单板上，并且设置在热敏感器件上方；
[0107]该热敏感器件散热器具体包括助片，以及该助片的两端向上延伸形成的散热鳍片;
[0108]且该热敏感器件散热器与该散热鳍片采用焊接的方式固定连接或采用铸造一体成型的方式设置；
[0109]在该单板上设置支撑隔筋，该支撑隔筋设置在热敏感器件的两侧；
[0110]热敏感器件散热器与该支撑隔筋采用焊接的方式固定连接或采用铸造一体成型的方式设置；
[0111]热敏感器件散热器通过该支撑隔筋设置在该单板上；
[0112]且该热敏感器件散热器沿单板上形成的气流方向排列，使得流经散热鳍片的散热气流能够对热敏感器件进行散热；
[0113]在单板上通过卡扣或螺钉固定安装有导风罩。该导风罩用于对功耗器件进行散
执.[0114]该导风罩具体包括入风口和出风口，该入风口的位置与功耗器件位置对应，该出风口与热敏感器件位置对应；
[0115]入风口内部放置有用于对功耗器件进行散热的芯片散热器；
[0116]出风口设置在该热敏感器件散热器两端的该散热鳍片之间的助片之上；
[0117]且该入风口与该出风口通过通风通道进行连接；
[0118]该通风通道沿该单板上强迫风冷的气流方向排列；
[0119]即通过该导风罩将强迫风冷气流分成了两部分，即第一子气流和第二子气流；
[0120]该第一子气流通过导风罩的通风通道进行流通；
[0121]该第二子气流通过导风罩旁边的区域进行流通；
[0122]芯片散热器吸收功耗器件的热量，并沿第一子气流的气流方向进行散热；
[0123]热敏感器件散热器吸收热敏感器件的热量，并沿第二子气流的气流方向进行散执.[0124]第一子气流和第二子气流是通过导风罩进行划分的，即第一子气流形成的气流通道与第二子气流形成的气流通道彼此隔离，互不影响；
[0125]使得位于散热气流上游的功耗器件的散热不会对位于散热气流下游的热敏感器件的散热造成影响，有效的避免了热级联现象的出现。
[0126]以上实施例对本发明实施例所提供的散热装置的结构进行了详细说明，以下结合图7所示的实施例对本发明实施例所提供的散热装置的制造方法进行详细说明:
[0127]701、在单板上设置热敏感器件和功耗器件，且热敏感器件沿单板上强迫风冷的气流方向设置在功耗器件的下游；
[0128]其中，强迫风冷的具体形成方式是在单板的左侧设置有风冷装置，通过该风冷装置形成由左至右的强迫风冷气流。
[0129]702、在单板上，与热敏感器件对应位置设置热敏感器件散热器；
[0130]该热敏感器件散热器用于对设置在单板上的热敏感器件进行散热。
[0131]703、在热敏感器件散热器的两端向上延伸形成散热鳍片，以使散热鳍片沿单板上强迫风冷的气流方向排列；
[0132]该散热鳍片对该热敏感器件进行散热。
[0133]704、将导风罩设置在热敏感器件散热器两端的散热鳍片之间，且与功耗器件位置对应，以使导风罩沿单板上强迫风冷的气流方向排列。
[0134]通过该导风罩对该功耗器件进行散热。
[0135]该导风罩沿单板上的强迫风冷气流方向排列设置，该导风罩从与功耗器件位置对应的一端延伸至与热敏感器件散热器两端的该散热鳍片之间，进而使得散热气流能够通过导风罩从与功耗器件对应的一端流向与热敏感器件散热器两端的该散热鳍片之间。
[0136]本发明实施例中，通过采用导风罩与散热鳍片，使得本发明实施例能够实现风道隔离，使得热敏感器件的热量与功耗器件的热量沿不同的风道进行散热，进而使得位于气流方向上游的功耗器件的热量不会对位于气流方向下游的热敏感器件造成影响。
[0137]图7所示的实施例说明了散热装置如何分别对功耗器件以及热敏感器件进行散热，从而实现风道隔离；以下结合图8所示的实施例说明如何设置该散热装置的导风罩的:
[0138]801、在单板上设置热敏感器件和功耗器件，且热敏感器件沿单板上强迫风冷的气流方向设置在功耗器件的下游；
[0139]802、在单板上，与热敏感器件对应位置设置热敏感器件散热器；
[0140]803、在热敏感器件散热器的两端向上延伸形成散热鳍片，以使散热鳍片沿单板上强迫风冷的气流方向排列；
[0141]本实施例中的步骤801至步骤803与图7所示的步骤701至步骤703过程相同，在此不再赘述。
[0142]804、在与功耗器件对应位置设置入风口，且在入风口内部放置用于对功耗器件进行散热的芯片散热器；
[0143]即在与该功耗器件对应位置设置该入风口。
[0144]为使得导风罩能够对功耗器件进行散热，则在功耗器件的上部连接设置芯片散热器，通过该芯片散热器对功耗器件进行散热。
[0145]其中，该芯片散热器与功耗器件位置对应，并放置在入风口内部。[0146]805、在热敏感器件散热器两端的散热鳍片之间设置出风口 ；
[0147]为避免位于气流上游的功耗器件的散热对位于气流下游的热敏感器件的散热造成影响，则将导风罩的出风口设置在热敏感器件散热器两端的散热鳍片之间。
[0148]806、将入风口与出风口通过通风通道进行连接，且将通风通道沿单板上强迫风冷的气流方向排列；
[0149]具体的，在功耗器件的散热过程中，芯片散热器吸收功耗器件的热量，因该单板上形成散热气流，且该芯片散热器位于入风口内部，芯片散热器所吸收的热量沿该强迫风冷气流方向在导风罩的通风通道内部流动，并在出风口流出，从而对功耗器件进行散热。
[0150]本发明实施例中，在单板上设置用于对位于单板上的功耗器件进行散热的导风罩，导风罩包括入风口和出风口，该入风口的位置与功耗器件位置对应，该出风口与热敏感器件位置对应，且该入风口与该出风口通过通风通道连接。通过该导风罩的设置使得功耗器件能够通过该导风罩进行散热，实现了风道隔离，从而不会对热敏感器件的散热造成影响，而且该导风罩的设置简单，无需复杂的生产工艺，从而使得安装有该导风罩的散热装置生产和装配工艺简单，提升了生产效率，有效的降低了生产成本。
[0151]为了更好的理解本发明实施例所提供的散热装置的制造方法，以下举具体应用场景对本发明实施例进行进一步详细说明:
[0152]在单板的左侧设置有风冷装置，通过该风冷装置在单板上形成由左至右的强迫风冷气流；
[0153]该单板上设置有功耗器件以及热敏感器件；
[0154]热敏感器件沿该单板上强迫风冷的气流方向设置在功耗器件的下游；
[0155]热敏感器件通过热敏感器件散热器进行散热；
[0156]并将热敏感器件散热器设置在热敏感器件上方，并使得该热敏感器件散热器与热敏感器件位置对应；
[0157]该热敏感器件散热器具体设置为:包括助片，以及该助片的两端向上延伸形成的散热鳍片；
[0158]且该热敏感器件散热器与该散热鳍片采用焊接的方式固定连接或采用铸造一体成型的方式设置；
[0159]在该单板上设置支撑隔筋，该支撑隔筋设置在用于容置热敏感器件两侧；
[0160]热敏感器件散热器与该支撑隔筋采用焊接的方式固定连接或采用铸造一体成型的方式设置；
[0161]热敏感器件散热器通过该支撑隔筋设置在该单板上；
[0162]且该热敏感器件散热器沿单板上形成的气流方向排列，使得流经散热鳍片的散热气流能够对热敏感器件进行散热；
[0163]在单板上通过卡扣或螺钉固定安装有导风罩，并与功耗器件位置对应；
[0164]该导风罩具体包括入风口和出风口，该入风口的位置与功耗器件位置对应，该出风口与热敏感器件位置对应；
[0165]入风口内部放置有用于对功耗器件进行散热的芯片散热器；
[0166]出风口设置在该热敏感器件散热器两端的该散热鳍片之间的助片之上；
[0167]且该入风口与该出风口通过通风通道进行连接；[0168]该通风通道沿该单板上强迫风冷的气流方向排列；
[0169]即通过该导风罩将强迫风冷气流分成了两部分，即第一子气流和第二子气流；
[0170]该第一子气流通过导风罩的通风通道进行流通；
[0171]该第二子气流通过导风罩旁边的区域进行流通；
[0172]芯片散热器吸收功耗器件的热量，并沿第一子气流的气流方向进行散热；
[0173]热敏感器件散热器吸收热敏感器件的热量，并沿第二子气流的气流方向进行散
执.[0174]第一子气流和第二子气流是通过导风罩进行划分的，即第一子气流形成的气流通道与第二子气流形成的气流通道彼此隔离，互不影响；
[0175]使得位于散热气流上游的功耗器件的散热不会对位于散热气流下游的热敏感器件的散热造成影响，有效的避免了热级联现象的出现。
[0176]本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括外壳，以及用于对功耗器件进行散热的散热装置，且该散热装置容纳在所述外壳内。
[0177]通过该散热装置使得该电子设备外壳内部单板上的功耗器件与热敏感器件能够通过不同的风道进行散热，从而使得功耗器件的散热不会对热敏感器件的散热造成影响。
[0178]其中，该散热装置的具体结构请见图1至图6所示，在此不再赘述。
[0179]以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。
【权利要求】
1.一种散热装置，其特征在于，包括单板，热敏感器件散热器，导风罩，其中， 所述单板上设置有热敏感器件和功耗器件，且所述热敏感器件沿所述单板上强迫风冷的气流方向设置在所述功耗器件的下游； 所述单板上，与所述热敏感器件对应位置设置有所述热敏感器件散热器； 所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成有散热鳍片，且所述散热鳍片沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，以使所述热敏感器件的热量通过所述散热鳍片进行散热；所述导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应，以使所述导风罩沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述功耗器件的热量通过所述导风罩进行散热。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述导风罩包括入风口和出风口，且所述入风口与所述出风口通过通风通道连接； 所述入风口与所述功耗器件位置对应，且所述入风口内部放置有用于对所述功耗器件进行散热的芯片散热器； 所述出风口设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间； 所述通风通道沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述导风罩通过卡扣或螺钉固定在所述单板上。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述单板上设置有支撑隔筋，且所述支撑隔筋设置在所述热敏感器件的两侧； 所述热敏感器件散热器通过所述支撑隔筋设置在所述单板上。`
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述热敏感器件散热器与所述支撑隔筋采用焊接的方式固定连接； 或， 所述热敏感器件散热器与所述支撑隔筋采用铸造一体成型的方式设置。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述热敏感器件散热器与所述散热鳍片采用焊接的方式固定连接； 或， 所述热敏感器件散热器与所述散热鳍片采用铸造一体成型的方式设置。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述单板、所述热敏感器件散热器以及所述导风罩的材质为铝、铝合金、铜或铜合金。
8.一种散热装置的制造方法，其特征在于，包括: 在单板上设置热敏感器件和功耗器件，且所述热敏感器件沿所述单板上强迫风冷的气流方向设置在所述功耗器件的下游； 在所述单板上，与所述热敏感器件对应位置设置热敏感器件散热器；在所述热敏感器件散热器的两端向上延伸形成散热鳍片，以使所述散热鳍片沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述热敏感器件的热量通过所述散热鳍片进行散热；将导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应，以使所述导风罩沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列，使得所述功耗器件的热量通过所述导风罩进行散热。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述将导风罩设置在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间，且与所述功耗器件位置对应包括: 在与所述功耗器件对应位置设置入风口，且在所述入风口内部放置用于对所述功耗器件进行散热的芯片散热器； 在所述热敏感器件散热器两端的所述散热鳍片之间设置出风口； 将所述入风口与所述出风口通过通风通道进行连接，且将所述通风通道沿所述单板上强迫风冷的气流方向排列。
10.一种电子设备 ，其特征在于，包括: 外壳，以及所述权利要求1至7任意一项所述的散热装置，所述散热装置容纳在所述外壳内。
【文档编号】H05K7/20GK103717041SQ201310694884
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2013年12月16日 优先权日:2013年12月16日
【发明者】曲中江 申请人:华为技术有限公司