专利名称：柔性电路板生产用辅助框板的制作方法
技术领域：
本实用新型公开一种辅助框板，属于柔性电路板加工制造技术领域，尤其是涉及一种可在柔性电路板生产全过程中起加固作用的辅助框板。
背景技术：
柔性电路板又称“软板”,英文缩写为FPC (Flexible Printed Circuit),其以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材，并在基材上涂覆环氧树脂或丙烯酸类粘接剂后再覆盖一层铜而制成。由于柔性电路板具有密度高、重量轻、厚度薄、可挠性好等优点，可以有效地提高各种产品的空间利用率，非常适合于三维组装，故被广泛地应用在手机、数码相机、笔记本电脑、打印机等电子产品上，并日益朝着更小、更精密的方向发展。随着对柔性电路板研究的深入，出现了超薄铜柔性电路板等新产品，随之而来的对材料和制作工艺的要求也越来越高，最主要的难题之一便是在基材厚度及铜厚越来越薄的情况下，如何有效控制柔性电路板生产过程中产生的折皱不良缺陷。传统的技术解决方案是在柔性电路板成形后再在其表面增加一层起阻焊与防皱作用的保护膜，但这并不适用于新兴的超薄铜柔性电路板产品，原因如下:第一，在产品生产的湿流程过程中，尤其是将柔性电路板采用垂直线方式放入时，在液体流动性的作用下，本身较薄的超薄铜柔性电路板很容易产生摆动折皱，且为了使药水更好地循环及水洗缸水洗更充分，药水缸一般设有打气装置，而水洗缸则是采用溢流水洗，这进一步加大了液体流动性对超薄铜柔性电路板产品的不利影响，极易产生折皱缺陷；第二，产品线路蚀刻完成后，在贴合保护膜前，需使用机械磨板或者化学清洗等前处理方式对铜面进行清洁处理，由于部分区域的铜已被蚀刻掉，故在处理过程中超薄铜柔性电路板容易发生折皱，不具备生产可行性。中国专利CN201120304789.1公开了一种柔性电路板固定框架，包括一平面板状载板，载板内部设有一具有多个向内伸出的定位突耳的中空部，柔性电路板通过不干胶层粘结于中空部的定位突耳上，以此起到加固作用，防止柔性电路板加工制造过程中发生折皱、毛边的变形现象。然而，该文献所公开的技术方案存在以下缺陷:当进行到电镀工序时，由于该固定框板未设置导电通孔等结构，无法导入电流直接进行电镀，操作不便，有时甚至需要将粘好的柔性电路板从固定框架上取下再进行电镀操作，待镀铜或镀金完成后再重新粘回到固定框架上，步骤繁琐，降低了生产效率，且增加了柔性电路板发生折皱的风险。因此该技术方案并不适用于超薄铜柔性电路板产品。
实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种结构简单合理、可连带柔性电路板直接进行电镀操作的生产用辅助框板，以解决现有柔性电路板固定框架无法导电、使用过程繁琐、不适用于新兴超薄铜柔性电路板产品等不足之处。为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的:[0007]一种柔性电路板生产用辅助框板，其具有一中间开口的内框及与所需生产柔性电路板外形轮廓相匹配的外框，在外框与内框之间的框条上均匀地设有多个导电通孔，且框板两表面均覆有导电材料。进一步地，所述导电材料为金属导电材料或非金属导电材料。优选地，所述金属导电材料为铜。铜材作为一种常见的金属导电材料，导电性能优秀，延展性较佳，抗腐蚀能力强，价格适中，其它各项性能也相当良好。优选地，所述内框边缘与所述外框边缘间的距离为5毫米。框板宽度过小则机械强度不足，起不到应有的加固作用，框板宽度过大则导致材料浪费，将增加生产成本，经实践证明内框边缘与外框边缘间的距离取5毫米较为合适。本实用新型采用辅助框板对生产过程中的柔性电路板进行加固，通过将柔性电路板四周粘固于本辅助框板上再进行生产，有效降低了湿流程工序过程中因液体流动性而引发的折皱不良率，辅助框板中间开口，避免了药水积存于柔性电路板与辅助框板之间的间隙从而有利于烘干操作，同时在辅助框板两表面还布覆有导电材料并在框条上均匀设置导电通孔，使柔性电路板可在辅助框板上直接进行电镀工序，无需取下操作，简化了生产步骤，进一步避免了折皱的产生，提高了柔性电路板的产品良率与可靠性，尤其适用于超薄铜柔性电路板或其它相对较薄易皱折的柔性电路板。
图1为本实用新型结构示意图。附图中:1.辅助框板10.导电通孔11.内框12.外框具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:作为一个具体的实施例，请参阅图1所示的本实用新型柔性电路板生产用辅助框板，该两表面覆有导电材料的辅助框板I具有一中间开口的内框11及与所需生产柔性电路板外形轮廓相匹配的外框12，且在内框11与外框12之间的框条上还均匀地设有多个导电通孔10，在此示例性地为一在四周各设有6个导电通孔的矩形状辅助框板，但并不以此为限，辅助框板的形状可配合所需生产柔性电路板的外形采用诸如圆形、半圆形、梯形等其它合适的形状，导电通孔的数量及尺寸在保证电镀均匀性的前提下可根据所需生产柔性电路板的具体规格灵活设置。实际应用中，因为辅助框板的作用是对生产过程中的柔性电路板进行加固，故辅助框板需具有一定的厚度以保证机械强度，同时柔性电路板的电镀工序(镀铜和镀金)需通过辅助框板导入电流，所以辅助框板表面需选用导电材料，如金属导电材料或非金属导电材料，优选为金属铜。生产制造时:首先，选取一种相对较厚的双面覆铜板(例如，基材lmil，铜厚10Z，胶厚20um)进行钻孔、冲切，冲掉的部分比所需生产的柔性电路板单边小一定距离(例如5_)，以此形成中间开口的辅助框板；然后，将所需生产的柔性电路板通过纯胶压合在辅助框板上并进行钻孔工序，在辅助框板四周的与柔性电路板结合区域均匀地钻出导电通孔(例如，孔径1.0mm,四周各钻6个)，此处钻孔的目的是孔金属化后在后续电镀工序中(电镀铜和电镀金)，电流可通过这些孔导入所需生产的柔性电路板，之后再钻出产品区域的孔及产品周围检测钻孔是否钻在合格范围的限位孔；其余后续工序与柔性电路板正常生产工艺相一致。经生产实践证明，增加本实用新型辅助框板进行生产后，有效地改善了由于柔性电路板的折皱而造成的开、短路等品质不良问题，试用于超薄铜柔性电路板后，将产品的良率由未加框板的15%左右提升到了 75%左右，考虑到超薄铜材料属于特规材料，价格昂贵，从而大大节约了生产成本，具有显著的经济效益和实用价值。以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
权利要求1.一种柔性电路板生产用辅助框板，其特征在于:具有一中间开口的内框及与所需生产柔性电路板外形轮廓相匹配的外框，在外框与内框之间的框条上均匀地设有多个导电通孔，且框板两表面均覆有导电材料。
2.权利要求1所述的柔性电路板生产用辅助框板，其特征在于:所述导电材料为金属导电材料或非金属导电材料。
3.权利要求2所述的柔性电路板生产用辅助框板，其特征在于:所述金属导电材料为铜。
4.权利要求1或2或3所述的柔性电路板生产用辅助框板，其特征在于:所述内框边缘与所述外框边缘间的距离为5毫米。
专利摘要本实用新型公开一种柔性电路板生产用辅助框板，该辅助框板(1)具有一中间开口的内框(11)及与所需生产柔性电路板外形轮廓相匹配的外框(12)，辅助框板(1)两表面均布覆有导电材料，且在内框(11)与外框(12)之间的框条上还均匀地设有多个导电通孔(10)。本实用新型通过采用辅助框板对生产过程中的柔性电路板进行加固，有效解决了柔性电路板产品折皱不良率高的问题，并且经由在辅助框板两表面布覆导电材料及均匀设置导电通孔，使柔性电路板可在辅助框板上直接进行电镀工序，无需取下操作，进一步避免了折皱的产生，提高了柔性电路板，尤其是超薄铜柔性电路板的产品良率与可靠性。
文档编号H05K3/00GK203040024SQ201320025669
公开日2013年7月3日 申请日期2013年1月18日 优先权日2013年1月18日
发明者雷加兴, 刘美才 申请人:瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司