专利名称：一种新型电路板的制作方法
技术领域：
一种新型电路板 技术领域[0001]本实用新型涉及电路、电学领域的一种新型电路板。
背景技术：
[0002]随着电子产品在各种不同环境的广泛使用，对产品的环境适应性能力提出了越来 越严格的要求。产品的环境适应性能力主要指电路板抗腐蚀的能力，它主要与电路板所处 环境的相对湿度和污染离子的沉积量相关。目前对电子产品的冷却方式主要有两种方式: 一种是自然散热，没有散热风扇，另一种是使用风扇进行强制风冷。本实用通过合理的把 接地层设置在基板本体的外层，将产生的热量以最低的热阻通畅地排到基板本体外部环境 中，保证电子产品在允许的温度范围内正常地工作。发明内容[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种易于安装拆卸，结构简单，散热效果 好，抗震性能好的新型电路板。[0004]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:本实用新型的一种新型电路板，包括 基板本体，所述基板本体外侧设有接地层，所述接地层上设有固定孔，所述基板本体内设有 芯片和导线，所述基板本体一端设有插口式的连接接口。[0005]进一步地，所述基板本体上设有绿漆绝缘保护层。[0006]进一步地，所述接地层的宽度设为I厘米。[0007]进一步地，所述固定孔上设有防磨环。[0008]本实用新型的有益效果是:由于基板本体外侧设置接地层，通过接地层向外设置 可以充分有效的散热，降低热阻，通过设置宽度为I厘米的接地层，防止外力撞击，通过连 接接口设置为插口式，易于安装拆卸，其结构简单，散热效果好，抗震性能好。
[0009]为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。[0010]图1为本实用新型电路板的结构示意图。
具体实施方式
[0011]如图1所示，本实用新型的一种新型电路板，包括基板本体1，所述基板本体I外侧 设有接地层2，所述接地层2上设有固定孔，所述基板本体I内设有芯片5和导线3，所述基 板本体I 一端设有插口式的连接接口 4。[0012]其中，所述基板本体I上设有绿漆绝缘保护层，保护线路不被腐蚀。[0013]所述接地层2的宽度设为I厘米，易于散热，防止外力撞击，可起到保护基板本体 I内的导线3和芯片5的作用。[0014]所述固定孔上设有防磨环，易于保护接地层因长时间固定而磨损。[0015]本实用新型的有益效果是:由于基板本体外侧设置接地层，通过接地层向外设置 可以充分有效的散热，降低热阻，通过设置宽度为I厘米的接地层，防止外力撞击，通过连 接接口设置为插口式，易于安装拆卸，其结构简单，散热效果好，抗震性能好。[0016]以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不 局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围 之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
权利要求1.一种新型电路板，其特征在于:包括基板本体，所述基板本体外侧设有接地层，所述 接地层上设有固定孔，所述基板本体内设有芯片和导线，所述基板本体一端设有插口式的连接接
2.根据权利要求1所述的新型电路板，其特征在于:所述基板本体上设有绿漆绝缘保护层。
3.根据权利要求1 根据权利要求1所述的新型电路板，其特征在于 :所述接地层的宽度设为I厘米。:
4.所述的新型电路板，其特征在于所述固定孔上设有防磨环。□。
专利摘要本实用新型公开了一种新型电路板，包括基板本体，所述基板本体外侧设有接地层，所述接地层上设有固定孔，所述基板本体内设有芯片和导线，所述基板本体一端设有插口式的连接接口，本实用新型的有益效果是由于基板本体外侧设置接地层，通过接地层向外设置可以充分有效的散热，降低热阻，通过设置宽度为1厘米接地层，防止外力撞击，通过连接接口设置为插口式，易于安装拆卸，其结构简单，散热效果好，抗震性能好。
文档编号H05K1/02GK203167418SQ201320059059
公开日2013年8月28日 申请日期2013年2月3日 优先权日2013年2月3日
发明者吴扬华 申请人:吴扬华