元件安装装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种元件安装装置，能够抑制时间浪费且实现安装节拍的提高。其具备：晶片保持部，保持被划片而分割成多个元件的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，分别以基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从晶片拾取元件而向晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过左右拾取头向左右两方向分配的元件，在载置该元件的状态下分别向基板保持区域侧移动。左右安装头分别从向基板保持区域侧移动的左右载置台吸附元件，在对应的左右的区域内移动而安装在保持于基板保持区域内的基板上。
【专利说明】元件安装装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种从被划片而分割成多个半导体芯片的晶片拾取半导体芯片并安装于基板的元件安装装置。
【背景技术】
[0002]目前，作为从被划片而分割成多个半导体芯片的晶片拾取半导体芯片并安装于基板的元件安装装置之一，公知有一种如下的装置，其具备在以从保持晶片的晶片保持部朝向保持基板的基板保持区域的方向为前后方向的情况下分别以基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动的左右安装头，通过这些安装头，能够同时并行地进行从半导体芯片的拾取到对基板的安装的工序。在这种结构的元件安装装置中，晶片保持部来往于左右两个区域，以使左右安装头能够分别从晶片拾取半导体芯片，左右安装头分别在晶片保持部和基板保持区域之间在前后方向移动而反复进行半导体芯片的拾取和安装(例如，专利文献I)。
[0003]专利文献1:日本特开2005-72444号公报
[0004]但是，在上述现有的元件安装装置中存在如下问题点:左右安装头分别以较大的移动行程在晶片保持部和基板保持区域之间移动时，时间的浪费大，相应地安装节拍降低。另外，晶片保持部的左右两个区域之间的来往频繁，而且在晶片保持部的移动过程中不能进行半导体芯片的拾取，所以在该方面也会产生时间的浪费而降低安装节拍。另外，还存在如下问题点:在半导体芯片为倒装片式芯片的情况下，使用安装头拾取的元件在翻转机构中翻转后再次用安装头拾取，但由于在半导体芯片的翻转前后拾取该半导体芯片的安装头为同一安装头，因此，在使半导体芯片翻转的期间安装头成为等待状态而产生浪费时间，安装节拍相应降低。
实用新型内容
[0005]因此，本实用新型的目的在于提供一种能够抑制产生时间的浪费且实现安装节拍的提高的元件安装装置。
[0006]本实用新型第一方面所述的元件安装装置具备:晶片保持部，保持被划片而分割成多个半导体芯片的晶片；基板保持区域，为基板的保持区域；左右安装头，在以从所述晶片保持部朝向所述基板保持区域的方向为前后方向的情况下，分别以所述基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头，从保持于所述晶片保持部的所述晶片拾取半导体芯片而向所述晶片保持部的左右两方向分配；左右载置台，载置通过所述左右拾取头向所述晶片保持部的左右两方向分配的半导体芯片，在载置有该半导体芯片的状态下分别向所述基板保持区域侧移动，所述左右安装头从移动到所述基板保持区域侧的所述左右载置台吸附半导体芯片，在对应于该安装头的左右区域内移动而将所述半导体芯片安装在保持于所述基板保持区域内的基板上。
[0007]本实用新型第二方面所述的元件安装装置，在本实用新型第一方面所述的元件安装装置中，具备左右翻转部，所述左右翻转部在将分别由所述左右拾取头拾取而向所述基板保持区域的左右两方向分配的半导体芯片载置于对应的所述载置台前，从所述各拾取头接收半导体芯片，使该接收到的半导体芯片上下翻转而载置于对应的所述载置台。
[0008]在本实用新型中，使左右拾取头从晶片拾取的半导体芯片向晶片保持部的左右两方向分配而载置于左右载置台，左右载置台分别向基板保持区域侧移动而将半导体芯片转移至对应的安装头，因此，安装头不会以较大的移动行程在晶片保持部和基板保持区域之间移动，相应地，能够抑制时间浪费的产生而实现安装节拍的提高。另外，对应于左右安装头的半导体芯片的左右分配由左右拾取头进行，不需要晶片保持部重复左右两个区域的来往，因此，能够抑制不能从晶片拾取半导体芯片的时间浪费，由该方面也能够实现安装节拍的提闻。
[0009]另外，通过具备左右翻转部，在半导体芯片的翻转前后拾取该半导体芯片的头不同，因此，在使半导体芯片翻转期间安装头不会成为等待状态，相应地，能够抑制时间浪费而实现安装节拍的提闻。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一实施方式的元件安装装置的俯视图；
[0011]图2是本实用新型一实施方式的元件安装装置的侧视图；
[0012]图3是本实用新型一实施方式的元件安装装置的部分放大侧视图；
[0013]图4是本实用新型一实施方式的元件安装装置的部分放大侧视图；
[0014]图5 (a) (b)是本实用新型一实施方式的元件安装装置具备的元件翻转部的侧视图；
[0015]图6是表示本实用新型一实施方式的元件安装装置的控制系统的框图；
[0016]图7 (a) (b) (C)是本实用新型一实施方式的元件安装装置具备的拾取头的动作说明图；
[0017]图8 (a) (b) (C)是本实用新型一实施方式的元件安装装置具备的拾取头的动作说明图；
[0018]图9 (a) (b) (c) (d)是本实用新型一实施方式的元件安装装置具备的拾取头的动作说明图；
[0019]图10 (a) (b)是对本实用新型一实施方式的元件安装装置具备的安装头进行的对基板的元件安装动作的步骤进行说明的图；
[0020]图11 (a) (b)是对本实用新型一实施方式的元件安装装置具备的安装头进行的对基板的元件安装动作的步骤进行说明的图；
[0021]图12 (a) (b) (C)是对本实用新型一实施方式的元件安装装置具备的安装头进行的对基板的元件安装动作的步骤进行说明的图；
[0022]图13 (a) (b) (C)是对本实用新型一实施方式的元件安装装置执行的基板搬入、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图；
[0023]图14 (a) (b) (C)是对本实用新型一实施方式的元件安装装置执行的基板的搬入、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图；
[0024]图15 (a) (b) (C)是对本实用新型一实施方式的元件安装装置执行的基板的搬入、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图；
[0025]图16 (a) (b) (C)是对本实用新型一实施方式的元件安装装置执行的基板的搬入、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图；
[0026]图17 (a) (b) (C)是对本实用新型一实施方式的元件安装装置执行的基板的搬A、定位及搬出的动作的步骤进行说明的图。
[0027]标号说明
[0028]I元件安装装置
[0029]2 晶片
[0030]3元件(半导体芯片)
[0031]4 基板
[0032]12晶片保持部
[0033]14拾取头
[0034]15安装头
[0035]16载置台
[0036]62翻转部
[0037]AR基板保持区域
【具体实施方式】
[0038]以下，参照附图对本实用新型的实施方式进行说明。如图1?图4所示的元件安装装置I为反复执行将由晶片2供给的半导体芯片(以下称为元件3)安装在基板4上的动作的装置，具备:基台11 ;晶片保持部12，其设于从操作者OP观察基台11的前后方向(设为Y轴方向)的前方；三个移动式的输送机13,其设于基台11的前后方向的后方区域；左右拾取头14，其移动自如地设于从操作者OP观察晶片保持部12的上方区域的左右方向(设为X轴方向)；左右安装头15，其在基台11的后方区域，在上述三个输送机13形成的基板4的保持区域(以下，称为基板保持区域AR)的上方区域移动；及左右载置台16，其移动自如地设于Y轴方向。
[0039]晶片保持部12在基台11的前方区域移动自如地设于Y轴方向，将被划片而分割成多个元件3的晶片2保持在水平姿势。在该晶片保持部12的下方，沿X轴方向移动自如地具备元件取出部22，该元件取出部22通过使沿上下方向(设为Z轴方向)延伸的顶出销21向上方移动而将晶片2内的元件3向上方顶出而取出。
[0040]在基台11的更前方设有晶片储料器23，从晶片储料器23逐片取出实施了划片的晶片2而供给至晶片保持部12，保持于晶片保持部12。通过晶片保持部12的Y轴方向移动和元件取出部22的X轴方向移动的组合使顶出销21位于晶片2内的期望的元件3的下方，而且使顶出销21向上方突出，由此能够从晶片2取出一个元件3。
[0041]三个输送机13能够分别沿基台11的左右方向进行基板4的搬送和定位，在将基板保持区域AR划分成由左前区段AR1、右前区段AR2、左后区段AR3、右后区段AR4构成的前后左右四个区段的情况下，三个输送机13由在左前区段ARl和左后区段AR3之间移动自如的第一输送机13a、在右前区段AR2和右后区段AR4之间移动自如的第二输送机13b、在左后区段AR3和右后区段AR4之间移动自如的第三输送机13c构成。[0042]在上述前后左右四个区段中，前方的左右两个区段(左前区段ARl及右前区段AR2)为未安装元件3的状态的基板4 (未安装元件的基板4)存在的进行元件3的安装的区段(元件安装区段)，后方的左右两个区段(左后区段AR3及右后区段AR4)为未安装元件状态的基板4或者元件3安装后的基板4 (元件安装完成的基板4)暂时存在的区段(搬入搬出区段)。
[0043]上述三个输送机13除分别进行基板4的搬送动作外，还组合各自的移动范围内的移动动作，由此能够进行由来自外部的基板4的搬入一向元件安装区段内的定位一基板4向外部的搬出构成的一系列基板4的搬送动作(详细的动作步骤见后述)。
[0044]左右拾取头14沿X轴方向移动自如地设于在晶片保持部12的可动范围内的上方区域沿X轴方向延伸设置的第一 X轴框架31上。如图2及图3所示，两个拾取头14具备分别向下方延伸的两个拾取嘴14a和使拍摄视场朝向下方的晶片摄像机32，相互独立而沿X轴方向移动。
[0045]左右拾取头14分别通过真空吸附拾取从保持在晶片保持部12的晶片2取出的元件3，将该元件3向晶片保持部12的左右两方向分配。详细而言，位于第一 X轴框架31上的左侧的拾取头14 (以下，称为左侧拾取头14)使从晶片2拾取的元件3向晶片保持部12的左侧移动，位于第一 X轴框架31上的右侧的拾取头14 (以下，称为右侧拾取头14)使从晶片2拾取的兀件3向晶片保持部12的右侧移动。
[0046]图1中，在基台11上的晶片保持部12和基板保持区域AR之间的区域及基板保持区域AR的后方区域这两个区域分别沿X轴方向延伸设有第二 X轴框架41，在这两个第二 X轴框架41沿X轴方向移动自如地安装有沿Y轴方向延伸的左右Y轴框架42各自的两端。
[0047]左右安装头15分别沿Y轴方向移动自如地设于左右Y轴框架42上。如图2及图4所示，左右安装头15具备分别向下方延伸的四个安装嘴15a和使拍摄视场朝向下方的基板摄像机43，通过组合相对于第二 X轴框架41的Y轴框架42的向X轴方向的移动动作和相对于Y轴框架42的安装头15的向Y轴方向的移动动作，左右安装头15分别在基板保持区域AR的上方区域中左右任一区域在水平面内移动。
[0048]在本实施方式中，安装于位于左侧的Y轴框架42的安装头15 (以下，称为左侧安装头15)以包括构成基板保持区域AR的左前区段ARl及左后区段AR3的上方区域的“左侧区域”为移动范围进行移动，安装于位于右侧的Y轴框架42的安装头15 (以下，称为右侧安装头15)以包括构成基板保持区域AR的右前区段AR2及右后区段AR4的上方区域的“右侧区域”为移动范围进行移动。即，在以从晶片保持部12向基板保持区域AR的方向为前后方向的情况下，左右安装头15分别以基板保持区域AR的上方的左右两个区域(上述“左侧区域”和“右侧区域”)为移动范围进行移动。
[0049]另外，在此将包括左前区段ARl及左后区段AR3的上方区域的区域作为“左侧区域”，将包括右前区段AR2及右后区段AR4的上方区域的区域作为“右侧区域”，但作为安装头15的移动范围的“左侧”及“右侧”的表达为相对性的，根据情况左侧安装头15也可能移动至上述“右侧区域”进行作业(这时，右侧安装头15位于比左侧安装头15更靠右侧)，右侧安装头15也可能移动至上述“左侧区域”进行作业(这时左侧安装头15位于比右侧安装头15更靠左侧)。
[0050]左右载置台16分别移动自如地设于在基台11上沿Y轴方向延伸的左右载置台移动导向件51上。在本实施方式中，载置台移动导向件51分别在左右各设置两台共计四台，因此，载置台16也在左右各设有两个共计四个。
[0051]各载置台移动导向件51分别使前端部位于晶片保持部12的侧方的位置，使后端部位于基板保持区域AR的左前区段ARl或右前区段AR2的前方的位置。而且，左右载置台16分别沿着载置台移动导向件51，在拾取头14的移动区域内即“前方位置”和安装头15的移动区域内即“后方位置”之间沿Y轴方向移动。载置台16位于“前方位置”的状态如图2所示。
[0052]在位于前方位置的左侧载置台16载置有左侧拾取头14拾取的元件3，在位于前方位置的右侧载置台16载置有右侧拾取头14拾取的元件3。
[0053]在图2及图3中，在左右载置台移动导向件51各自的上方位置设有翻转部62，该翻转部62由以沿X轴方向延伸的铰链61为支点向上旋转且可旋转180度的板状的部件构成。各翻转部62可到达在铰链61的前方成水平姿势的伸出位置(图5 (a))和在铰链61的后方成水平姿势的收纳位置(图5 (b?的任一位置，在位于伸出位置的状态下位于上述载置台16的“前方位置”的正上方(图5 (a))，在位于收纳位置的状态下位于比上述载置台16的“前方位置”靠后方的位置的正上方(图5 (b))。
[0054]在图5 (a)、(b)中，在位于伸出位置的状态下在成为翻转部62的上表面的位置设有可吸附元件3的元件吸附部62a。因此，将拾取头14在拾取嘴14a上吸附的元件3不载置于载置台16而载置于位于伸出位置的翻转部62的上表面后，翻转部62在元件吸附部62a上吸附有元件3的状态下绕铰链61旋转180度而翻转至收纳位置，将元件3转移(使翻转部62向下方移动而在使元件3接触到载置台16后，解除上述元件吸附部62a进行的元件
3的吸附)到预先位于该收纳位置的下方(将该位置称为“元件接收位置”。参照图5 (a))的载置台16上，由此能够在上下 翻转的状态下将拾取头14拾取的元件3载置于载置台16上。
[0055]通过左侧拾取头14载置了元件3的左侧载置台16在载置了元件3的状态下移动至后方位置，通过右侧拾取头14载置了元件3的右侧载置台16在载置了元件3的状态下移动至后方位置。由此，左右安装头15能够分别从左右载置台16吸附元件3，将该吸附的元件3安装在位于基板保持区域AR的左前区段ARl或右前区段AR2的基板4上。详细而言，左侧安装头15从左侧载置台16吸附元件3而将元件3安装在定位于基板保持区域AR内的左侧的元件安装区段(左前区段ARl)的基板4上，右侧安装头15从右侧载置台16吸附元件3而将元件3安装在定位于基板保持区域AR的右侧的元件安装区段(右前区段AR2)的基板4上。
[0056]图1中，在构成基板保持区域AR的左前区段ARl及右前区段AR2的各自的前方的位置设有左右糊剂供给部71，在元件3的下表面和基板4的上表面之间需要介设塑料等糊剂 (未图示)的情况下，通过安装头15吸附元件3后，使糊剂供给部71形成的糊剂的薄膜与元件3从上方接触，在元件3的下表面附着糊剂。
[0057]左右安装头15分别通过基板摄像机43识别设于基板4上的未图示的基板标记，由此，算出基板4的位置偏差(距离定位于元件安装区段内的基板4的正规位置的位置偏差)。
[0058]在各载置台16的移动路径(载置台移动导向件51)的上方固定设有预定心摄像机72，在通过安装嘴15a吸附载置于载置台16上的元件3时，通过该预定心摄像机72 (载置于左侧载置台16的元件3通过左侧预定心摄像机72，载置于右侧载置台16的元件3通过右侧预定心摄像机72)，识别元件3相对于各载置台16的位置，安装嘴15a能够吸附元件3的中心位置。
[0059]另外，在基台11上的基板保持区域AR内的四个区段中的前方的左右两个元件安装区段的各自的前方固定设有左右元件摄像机73，在将由安装头15吸附的元件3安装在基板4之前,该元件3经过元件摄像机73的上方(由左侧安装头15吸附的元件3经过左侧元件摄像机73的上方，由右侧安装头15吸附的元件3经过右侧元件摄像机73的上方)，通过元件摄像机73掌握元件3相对于安装嘴15a的位置偏差。而且，左右安装头15将由安装嘴15a吸附的元件3安装在定位于基板保持区域AR的元件安装区段(左前区段ARl或右前区段AR2)的基板4上。
[0060]图6中，由三个输送机13(第一输送机13a、第二输送机13b及第三输送机13c)进行的来自外部的基板4的搬入一向元件区段内位置的定位一基板4向外部的搬出这一系列动作通过该元件安装装置I具备的控制装置80进行。
[0061]另外，由晶片储料器23进行的晶片2向晶片保持部12的供给动作、晶片保持部12向Y轴方向的移动动作和晶片2的保持动作、元件取出部22向X轴方向的移动动作和元件3的顶出动作的各控制也通过控制装置80经由未图示的执行器进行(图6)。另外，左右拾取头14的向X轴方向的移动动作和元件3的移载动作(来自晶片2的元件3的吸附动作和向载置台16的载置动作)、由左右翻转部62进行的元件3的翻转动作(包括由元件吸附部62a进行的元件3的吸附)、左右载置台16的沿着载置台移动导向件51的向Y轴方向的移动动作也通过控制装置80经由未图示的执行器进行(图6)。
[0062]另外，由基板摄像机43进行的基板标记的摄像及图像识别处理动作、由预定心摄像机72进行的载置于载置台16的元件3的拍摄及图像识别处理动作、由左右元件摄像机73进行的元件3的拍摄及图像识别处理动作的各控制通过控制装置80进行(图6)，左右安装头15的在水平面内的移动动作和元件3的移载动作(来自载置台16的元件3的吸附动作和基板4的安装动作)的各控制也通过控制装置80经由未图示的执行器进行(图6)。
[0063]在这种结构的元件安装装置I中，在将元件3安装在基板4上时，控制装置80首先进行基板保持区域AR内的三个输送机13的工作控制而将从外部搬入的基板4定位在左右的兀件安装区段内。接着，使晶片储料器23工作而使划片完成的晶片2保持在晶片保持部12，使晶片保持部12沿Y轴方向移动，并且使元件取出部22沿X轴方向移动而使顶出销21位于之后要取出的元件3的正下方。接着，使顶出销21向上方突出而从晶片2取出元件3。该元件3的取出连续地进行,与此同步,左右拾取头14交替(每次一个或多个元件)拾取(吸附)元件3。
[0064]在此，控制装置80通过如下步骤进行由各拾取头14进行的元件3的拾取:使拾取头14移动以使拾取嘴14a位于晶片2的上方后(图7 (a))，使拾取嘴14a下降(图7 (b)。图中所示的箭头A)，使拾取嘴14a与元件3接触而吸附元件3后(图7 (b))，使拾取嘴14a上升(图7 (C)。图中所示的箭头B)。
[0065]如上所述，控制装置80通过左右拾取头14进行拾取后，将该拾取的元件3向晶片保持部12的左右分配。这时，通过左侧拾取头14拾取的元件3向晶片保持部12的左侧移动，通过右侧拾取头14拾取的元件3向晶片保持部12的右侧移动。
[0066]如上所述，控制装置80通过拾取头14拾取元件3而向晶片保持部12的左右分配后，将该向左右分配的元件3载置于左右载置台16。详细而言，通过左侧拾取头14拾取的元件3载置于左侧的两个载置台16，通过右侧拾取头14拾取的元件3载置于右侧的两个载置台16。在本实施方式中，对应于左右安装头15分别各具备四根安装嘴15a，载置台16上最多能够载置四个元件3。
[0067]另外，这时，在元件3为倒装片式的芯片的情况下，如前所述，使翻转部62的绕铰链61的旋转动作和载置台16的后方移动动作连动而使元件3上下翻转，然后将其载置于载置台16。
[0068]在将元件3载置于载置台16时，元件3为在从晶片2取出的状态下(非翻转状态下)安装在基板4上的类型(不是倒装片式)的情况下，控制装置80首先使翻转部62位于铰链61的后方的收纳位置，并且使载置台16位于前方位置，在该状态下使拾取了元件3的状态下的拾取嘴14a位于载置台16的上方(图8 (a))。而且，在使拾取嘴14a下降而使元件3与载置台16接触(图8 (b)。图中所示的箭头C)，解除元件3的吸附后，使拾取嘴14a上升(图8 (c)中所示的箭头D)。由此，元件3成为在非翻转状态下载置于位于前方位置的载置台16的状态(图8 (C))。
[0069]另一方面，在元件3为倒装片式的情况下，控制装置80首先使翻转部62位于铰链61的前方的伸出位置，并且使载置台16位于比前方位置靠后方的元件接收位置(图9(a))。而且，使拾取嘴14a下降而使元件3与翻转部62接触(图9 (b)。图中所示的箭头E)，通过元件吸附部62a吸附元件3，解除由拾取嘴14a进行的元件3的吸附后，使拾取嘴14a上升(图9 (C)。图中所示的箭头F)。由此，元件3在非翻转状态下成为载置于翻转部62的状态，因此，控制装置80在该状态下使翻转部62绕铰链61旋转180度而使其位于收纳位置(图9 (d)中所示的箭头G)。由此，元件3成为上下翻转的状态(图9 (d))，因此，如果在使翻转部62向下方移动后解除由元件吸附部62a进行的元件3的吸附，则元件3成为在翻转状态下载置于位于元件接收位置的载置台16的状态。
[0070]另外，在上述图8及图9中表示了通过沿X轴方向排列的两个拾取头14而在载置台16上形成两个(X轴方向)Xl列(Y轴方向)的元件3的列的状况，但通过在接收元件3时使载置台16沿Y轴方向间距馈送，也能够在载置台16上形成两个(X轴方向)X2列(Y轴方向)的元件3的列(元件数共计四个)。
[0071]这样，在本实施方式的元件安装装置I中，由于具备左右翻转部62，因此，在元件3的翻转前后拾取该元件3的头不同(从拾取头14变为安装头15)。在元件3的翻转前后拾取该元件3的头相同的情况下，例如现有的那样安装头15进行全部的从晶片2拾取元件3而安装在基板4上的一系列动作的结构的情况下，在使元件3翻转的期间，安装头15不得不成为等待状态，但本实施方式的装置中，消除了那样的等待时间。
[0072]如上所述，控制装置80使元件3载置于载置台16后，使载置了该元件3的状态的载置台16沿着载置台移动导向件51，从前方位置沿Y轴方向移动到后方位置。该期间，通过对应于各载置台16设置的预定心摄像机72识别各元件3相对于载置台16的位置(图10(a))。
[0073]控制装置80使载置台16位于后方位置后，使安装头15在水平面内移动而通过安装头15具备的安装嘴15a接收载置台16上的元件3 (最多四个)。
[0074]控制装置80通过如下步骤进行来自载置台16的元件3的接收:使安装头15移动以使安装嘴15a位于载置台16的上方后(图10 (a)—(图10 (b)),使安装嘴15a下降(图
11(a)。图中所示的箭头H)，使安装嘴15a与载置台16上的元件3接触而吸附元件3后，使安装嘴15a上升(图11 (b)。图中所示的箭头J)。
[0075]在此，如上所述，位于左侧的安装头15从左侧的两个载置台16吸附并接收元件3，位于右侧的安装头15从右侧的两个载置台16吸附并接收元件3。
[0076]控制装置80通过安装头15吸附元件3后，根据需要，通过使吸附了元件3的安装嘴15a在糊剂供给部71的上方下降及上升(图12 (a)中所示的箭头K)，在元件3的下表面附着塑料等糊剂后(图12 (a))，元件3通过元件摄像机73的上方，把握元件3相对于安装嘴15a的位置偏差。在此，位于左侧的安装头15吸附的元件3通过左侧的糊剂供给部71附着糊剂后，通过左侧元件摄像机73识别，位于右侧的安装头15吸附的元件3通过右侧糊剂供给部71附着糊剂后，通过右侧元件摄像机73识别。另外，糊剂向元件3的附着作业也可以在由元件摄像机73进行的元件3的识别后进行。
[0077]控制装置80通过元件摄像机73识别元件3，把握元件3相对于安装嘴15a的位置偏差后，使安装头15移动，使通过安装嘴15a吸附的元件3安装在基板4上。具体而言，控制装置80通过如下步骤进行:使安装头15移动以使安装嘴15a位于基板4的上方后(图
12(b))，使安装嘴15a下降(图12 (C)。图中所示的箭头L)，在使安装嘴15a与基板4上的目标安装位置接触而解除元件3的吸附后，使安装嘴15a上升。在进行元件3向该基板4的安装时，控制装置80进行相对基板4的安装嘴15a的位置校正，以修正预先求出的基板
4的位置偏差和相对于安装嘴15a的元件3的位置偏差。
[0078]另外，在由该左右安装头15进行的基板4的元件3的安装中，如前所述，左侧安装头15将元件3安装在定位于基板保持区域AR内的左前区段ARl的基板4上，右侧安装头15将元件3安装在定位于基板保持区域AR内的右前区段AR2的基板4上。另外，这样的从来自晶片2的元件3的拾取到向基板4的安装的一系列的动作在左右的区域上相互独立进行。
[0079]这样，在本实施方式的元件安装装置I中，左右安装头15分别从向基板保持区域AR侧移动的左右载置台16吸附元件3，在对应于该安装头15的左右的区域内移动而安装在保持于基板保持区域AR内的基板4上。
[0080]控制装置80结束由左侧安装头15进行的元件3相对于定位于左前区段ARl的基板4的安装或由右侧安装头15进行的元件3相对于定位于右前区段AR2的基板4的安装后，选择性地使第一输送机13a、第二输送机13b及第三输送机13c移动,将结束了兀件3的安装的基板4搬出到外部。
[0081]在此，利用图13?图17对由三个输送机13进行的基板4的搬入、定位及搬出的步骤的一个例子进行说明。如图13 (a)所示，在从使第一输送机13a位于左前区段AR1、第二输送机13b位于右前区段AR2、第三输送机13c位于左后区段AR3的状态开始基板4的搬入的情况下，控制装置80首先从设于左后区段AR3的左方的基板供给部STl向第三输送机13c投入基板4 (图13 (a)中所示的箭头Ml)。接着，使第二输送机13b从右前区段AR2向后方(右后区段AR4)移动(图13 (b)中所示的箭头NI)后，使基板4从第三输送机13c移动至第二输送机13b (图13 (b)。图中所示的箭头M2)，而且使第二输送机13b向前方移动(图13 (c)中所示的箭头N2)，使未安装元件的基板4位于右前区段AR2 (图13 (C))。由此，控制装置80可以开始由右侧安装头15进行的元件3相对于右前区段AR2内的基板4的安装作业。
[0082]如上所述，控制装置80使未安装元件的基板4位于右前区段AR2后，使第三输送机13c从左后区段AR3向右方(右后区段AR4)移动(图14 Ca)中所示的箭头N3)，进一步使第一输送机13a从左前区段ARl向后方(左后区段AR3)移动后(图14 (b)中所示的箭头N4)，从基板供给部STl向第一输送机13a投入基板4 (图14 (b)。图中所示的箭头M3)，使第一输送机13a向前方移动(图14 (c)中所示的箭头N5)，使未安装元件的基板4位于左前区段ARl (图14 (C))。由此，控制装置80能够开始由左侧安装头15进行的元件3相对于左前区段ARl内的基板4的安装作业。
[0083]控制装置80结束由右侧安装头15进行的元件3相对于定位于右前区段AR2的基板4的安装作业后(或者之前)，使第三输送机13c从右后区段AR4向左方(左后区段AR3)移动(图15 Ca)中所示的箭头N6)，接着使第二输送机13b从右前区段AR2向后方(右后区段AR4)移动后(图15 (b)中所示的箭头N7)，将基板4从第二输送机13b搬出至设于右后区段AR4的右方的基板回收部ST2 (图15 (b)中所示的箭头M4)。由此，在右前区段AR2实施了元件安装作业的基板4成为搬出至外部的状态。
[0084]如上所述，控制装置80将在右前区段AR2内实施了元件安装作业的基板4搬出至外部后，从基板供给部STl向位于左后区段AR3的第三输送机13c投入未安装元件的基板4(图15 (c)中所示的箭头M5)。而且，使基板4从第三输送机13c移动至位于右后区段AR4的第二输送机13b后(图15 (C)。图中所示的箭头M6)，使第二输送机13b从右后区段AR4移动至前方(右前区段AR2)(图16 (a)中所示的箭头NS)，使未安装元件的基板4重新位于右前区段AR2 (图16 (a))。由此，控制装置80能够开始由右侧安装头15进行的元件3相对于右前区段AR2内的基板4的安装作业。
[0085]如上所述，控制装置80使未安装元件的基板4重新位于右前区段AR2后，使第三输送机13b从左后区段AR3向右方(右后区段AR4)移动(图16 (b)中所示的箭头N9)。而且，使第一输送机13a从左前区段ARl向后方(左后区段AR3)移动后(图16 (c)中所示的箭头N10)，将基板4经由第三输送机13c从第一输送机13a搬送至基板回收部ST2 (图17(a)中所示的箭头M7)。由此，在左前区段ARl实施了元件安装作业的基板4成为搬出至外部的状态(图17 (a))。
[0086]如上所述，控制装置80将在左前区段ARl内实施了元件安装作业的基板4搬出至外部后,从基板供给部STl向位于左后区段AR3的第一输送机13a投入未安装兀件的基板4(图17 (b)中所示的箭头M8)，使第一输送机13a移动至前方(左前区段ARl)(图17 (C)。图中所示的箭头N11)，使未安装元件的基板4重新位于左前区段ARl (图17 (C))。由此，控制装置80能够开始由左侧安装头15进行的元件3相对于左前区段ARl内的基板4的安装作业。
[0087]该图17 (C)的状态与前述图14 (C)的状态完全相同，因此，以后，通过重复同样的动作，能够连续地进行基板4的搬入、定位及搬出。
[0088]如以上说明，在本实施方式的元件安装装置I中，具备:晶片保持部12，其保持被划片而分割成多个元件3 (半导体芯片)的晶片2 ;基板保持区域AR，其为基板4的保持区域；左右安装头15，其在以从晶片保持部12朝向基板保持区域AR的方向为前后方向的情况下分别以基板保持区域AR的上方的左右两个区域为移动范围进行移动；左右拾取头14，其从保持于晶片保持部12的晶片2拾取元件3而向晶片保持部12的左右两方向分配；左右载置台16，其载置通过左右拾取头14向晶片保持部12的左右两方向分配的元件3，在载置有该元件3的状态下分别向基板保持区域侧移动，左右安装头15分别从向基板保持区域AR侧移动的左右载置台16吸附元件3，在对应于该安装头15的左右的区域内移动而安装在保持于基板保持区域AR内的基板4上。
[0089]在本实施方式的元件安装装置I中，将左右拾取头14从晶片2拾取的元件3 (半导体芯片)向晶片保持部12的左右两方向分配而载置于左右载置台16，左右载置台16分别向基板保持区域AR侧移动而转移至对应于元件3的安装头15，因此，安装头15不会以较大的移动行程在晶片保持部12和基板保持区域AR之间移动，相应地，能够抑制时间浪费的产生而实现安装节拍的提高。
[0090]另外，对应于左右安装头15的元件3的左右的分配由左右拾取头14进行，晶片保持部12不需要重复左右区域的来往，因此，能够抑制不能进行来自晶片2的元件3的拾取的时间浪费，由该方面也能够实现安装节拍的提高。
[0091 ] 另外，通过具备左右翻转部62，在元件3的翻转前后拾取该元件3的头不同，因此，在使元件3翻转期间安装头15不会成为等待状态，相应地，能够抑制时间浪费而实现安装节拍的提高。
[0092]工业上的可利用性
[0093]提供一种能够抑制时间浪费的产生而实现安装节拍的提高的元件安装装置。
【权利要求】
1.一种元件安装装置，其特征在于，具备: 晶片保持部，保持被划片而分割成多个半导体芯片的晶片； 基板保持区域，为基板的保持区域； 左右安装头，在以从所述晶片保持部朝向所述基板保持区域的方向为前后方向的情况下，分别以所述基板保持区域的上方的左右两个区域为移动范围进行移动； 左右拾取头，从保持于所述晶片保持部的所述晶片拾取半导体芯片而向所述晶片保持部的左右两方向分配； 左右载置台，载置通过所述左右拾取头向所述晶片保持部的左右两方向分配的半导体芯片，在载置有该半导体芯片的状态下分别向所述基板保持区域侧移动， 所述左右安装头从移动到所述基板保持区域侧的所述左右载置台吸附半导体芯片，在对应于该安装头的左右区域内移动而将所述半导体芯片安装在保持于所述基板保持区域内的基板上。
2.如权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于，具备左右翻转部，所述左右翻转部在将分别由所述左右拾取头拾取而向所述基板保持区域的左右两方向分配的半导体芯片载置于对应的所述载置台前，从所述各拾取头接收半导体芯片，使该接收到的半导体芯片上下翻转而载置于对应的所述载置台。
【文档编号】H05K13/04GK203387842SQ201320400606
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月5日 优先权日:2012年7月6日
【发明者】向岛仁, 平木勉, 园田智幸 申请人:松下电器产业株式会社