微型电子元件加工定位装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种微型电子元件加工定位装置，包括金属底板和磁性薄片，金属底板的表面上粘贴有多个软纸标，磁性薄片覆盖在金属底板的表面上，并在磁力的作用下压住软纸标，金属底板的一端通过胶布与磁性薄片的一端连接，金属底板的另一端设有豁口。本实用新型的有益效果是，降低了微型电子元件的定位难度，提高了企业的生产效率。
【专利说明】微型电子元件加工定位装置【技术领域】
[0001]本实用新型涉及微型电子元件加工领域，特别是一种微型电子元件加工定位装置。
【背景技术】
[0002]微型电子元件在加工过程中需要以PCB板作为底板并以PCB板上的软纸标作为载体。然而在实际加工过程中软纸标在PCB板上不能固定，，经常会发生窜动，进而影响微型电子元件的定位，给微型电子元件的加工和生产带来了很大的不便。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述问题，设计了一种微型电子元件加工定位装置。
[0004]实现上述目的本实用新型的技术方案为，一种微型电子元件加工定位装置，包括金属底板和磁性薄片，金属底板的表面上粘贴有多个软纸标，磁性薄片覆盖在金属底板的表面上，并在磁力的作用下压住软纸标，金属底板的一端通过胶布与磁性薄片的一端连接，金属底板的另一端设有豁口。
[0005]所述磁性薄片的大小与金属底板相同，可以完全覆盖金属底板的表面，压住金属底板上的软纸标。
[0006]所述磁性薄片上设有多个用于定位微型电子元件的定位孔。
[0007]所述定位孔的位置与软纸标上固定微型电子元件的位置相对应。
[0008]利用本实用新型的技术方案制作的微型电子元件加工定位装置，可有效防止软纸标在固定微型电子元件的过程中发生窜动，进而影响微型电子元件的定位精确度的情况发生，降低了微型电子元件在固定过程中的难度，提高了生产效率。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型所述微型电子元件加工定位装置的结构示意图；图中，1、金属底板；2、磁性薄片；3、软纸标；4、胶布；5、豁口 ；6、定位孔。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本实用新型进行具体描述，如图1是本实用新型所述微型电子元件加工定位装置的结构示意图，如图所示，一种微型电子元件加工定位装置，包括金属底板I和磁性薄片2，金属底板的表面上粘贴有多个软纸标3，磁性薄片覆盖在金属底板的表面上，并在磁力的作用下压住软纸标，金属底板的一端通过胶布4与磁性薄片的一端连接，金属底板的另一端设有豁口 5。其中，所述磁性薄片的大小与金属底板相同；所述磁性薄片上设有多个用于定位微型电子元件的定位孔6 ;所述定位孔的位置与软纸标上固定微型电子元件的位置相对应。[0011]本技术方案的特点是将原来承载软纸标的PCB底板换成金属底板，并在磁力作用下磁性薄片紧紧的覆盖在金属底板的表面，进而将金属底板表面上的软纸标压牢。磁性薄片上的定位孔与软纸标上固定微型电子元件的位置一定要对应，这样工作人员就可以直接将微型电子元件打在软纸标上。完成工作后，工作人员只要用手指夹住金属底板或豁口处的磁性薄片就可以将整个金属薄片掀起，然后拿出打上微型电子元件的软纸标。
[0012]上述技术方案仅体现了本实用新型技术方案的优选技术方案，本【技术领域】的技术人员对其中某些部分所可能做出的一些变动均体现了本实用新型的原理，属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种微型电子元件加工定位装置，包括金属底板(I)和磁性薄片(2)，其特征在于，金属底板的表面上粘贴有多个软纸标(3)，磁性薄片覆盖在金属底板的表面上，并在磁力的作用下压住软纸标，金属底板的一端通过胶布(4)与磁性薄片的一端连接，金属底板的另一端设有豁口(5)。
2.根据权利要求1所述的微型电子元件加工定位装置，其特征在于，所述磁性薄片的大小与金属底板相同。
3.根据权利要求1所述的微型电子元件加工定位装置，其特征在于，所述磁性薄片上设有多个用于定位微型电子元件的定位孔(6)。
4.根据权利要求3所述的微型电子元件加工定位装置，其特征在于，所述定位孔的位置与软纸标上固定微型电子元件的位置相对应。
【文档编号】H05K3/30GK203399425SQ201320511357
【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月21日 优先权日:2013年8月21日
【发明者】安京哲 申请人:天津世宇电子有限公司