一种多层印刷电路板镀金手指结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种多层印刷电路板镀金手指结构，包括多层印刷电路板本体及环绕多层印刷电路板本体的工艺边，其特征在于：所述多层印刷电路板本体边缘设有镀金手指区以及至少一个镀金手指导电部，所述镀金手指区与镀金手指导电部通过设置在多层印刷电路板本体表层、镀金手指区外侧的引线连接；所述工艺边上设有导电的镀金手指辅助部，所述镀金手指辅助部与镀金手指导电部通过埋设在工艺边及多层印刷电路板本体内部的导线连通。本实用新型的多层印刷电路板结构简单，成本低廉，易于加工，性能稳定。使用本实用新型的多层印刷电路板镀金手指结构进行镀金手指工序，操作简单，镀金效果优良且工艺边表面无引线残留。
【专利说明】一种多层印刷电路板镀金手指结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及多层印刷电路板镀金手指【技术领域】，具体涉及一种多层印刷电路板镀金手指结构。
【背景技术】
[0002]在电镀金手指的过程中，现有技术采用的方法是在印刷电路板上设置引线将工艺边与镀金手指区连通，然后利用阻焊油墨覆盖非镀金区域，通过在工艺边上对引线通电实现镀金手指，最后修整外形，V-cut分离金手指外侧的引线部分。但在V-cut后，工艺边仍容易有引线残留，音箱最终制成的多层电路板的外观及质量。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型公开一种工艺边上无引线残留的镀金手指结构。
[0004]本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种多层印刷电路板镀金手指结构，包括多层印刷电路板本体及环绕多层印刷电路板本体的工艺边，所述多层印刷电路板本体边缘设有镀金手指区以及至少一个镀金手指导电部，所述镀金手指区与镀金手指导电部通过设置在多层印刷电路板本体表层、镀金手指区外侧的引线连接；所述工艺边上设有导电的镀金手指辅助部，所述镀金手指辅助部与镀金手指导电部通过埋设在工艺边及多层印刷电路板本体内部的导线连通。
[0005]电镀金手指时，可将电源接至镀金手指辅助部，镀金手指辅助部通过埋设在埋设在工艺边及多层印刷电路板本体内部的导线将电导通至镀金手指导电部，最终使引线带电，令镀金手指区镀上金层。本实用新型将连通镀金手指导电部和镀金手指辅助部的导电埋设在工艺边和多层印刷电路板本体的内部，当后续的V-cut工序将金手指外侧的引线去除时，可避免工艺边表面残留引线，从而提高所制得的印刷电路板成品的外观与质量。
[0006]进一步的，所述镀金手指导电部及镀金手指辅助部为沉铜孔。
[0007]沉铜孔具有加工简单、导通效果良好的优点，镀金手指后无需另行去除，尤其适合用作本实用新型的镀金手指导电部及镀金手指辅助部。
[0008]进一步的，所述连接镀金手指辅助部和镀金手指导电部的导线与连接镀金手指导电部和镀金手指区的引线的夹角为170° -190°。
[0009]导线与引线的夹角为170° -190°，即二者近似于直线的排布，有利于节省原料、简化工艺，也有利于后续V-cut工序将引线彻底去除。
[0010]更进一步的，所述多层印刷电路板本体设有孔环，所述镀金手指导电部与孔环距离大于8mil。
[0011]本实用新型将连通镀金手指导电部和镀金手指辅助部的导电埋设在工艺边和多层印刷电路板本体的内部，当后续的V-CUt工序将金手指外侧的引线去除时，可避免工艺边表面残留引线，从而提保证制得的印刷电路板成品的外观与质量。【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的局部放大图。
[0013]图2是本实用新型的局部剖面图。
【具体实施方式】
[0014]为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本实用新型作进一步详细描述:
[0015]实施例1
[0016]本实施例提供一种多层印刷电路板镀金手指结构，如图1与图2包括多层印刷电路板本体I及环绕多层印刷电路板本体I的工艺边2，所述多层印刷电路板本体I边缘设有镀金手指区3以及一个镀金手指导电部4，所述镀金手指区3与镀金手指导电部4通过设置在多层印刷电路板本体I表层、镀金手指区3外侧的引线5连接；所述工艺边2上设有导电的镀金手指辅助部6，所述镀金手指辅助部6与镀金手指导电部4通过埋设在工艺边2及多层印刷电路板本体I内部的导线7连通。
[0017]本实施例中，所述镀金手指导电部的最内侧与镀金手指区最外侧平齐。
[0018]电镀金手指时，可将电源接至镀金手指辅助部6，镀金手指辅助部6通过埋设在埋设在工艺边2及多层印刷电路板本体I内部的导线7将电导通至镀金手指导电部4，最终使引线5带电，令镀金手指区3镀上金层。本实用新型将连通镀金手指导电部和镀金手指辅助部的导电埋设在工艺边和多层印刷电路板本体的内部，当后续的V-cut工序将金手指外侧的引线去除时，可避免工艺边表面残留引线，从而提高所制得的印刷电路板成品的外观与质量。
[0019]进一步的，所述镀金手指导电部4及镀金手指辅助部6为沉铜孔。
[0020]沉铜孔加工简单，导电良好，镀金手指后无需另外去除。
[0021]所述连接镀金手指辅助部和镀金手指导电部的导线与连接镀金手指导电部和镀金手指区的引线的夹角为180°。
[0022]本实施例的多层印刷电路板结构简单，成本低廉，易于加工，性能稳定。使用本实施例的多层印刷电路板镀金手指结构进行镀金手指工序，操作简单，镀金效果优良且工艺边表面无引线残留。
[0023]以上为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种多层印刷电路板镀金手指结构，包括多层印刷电路板本体(1)及环绕多层印刷电路板本体(1)的工艺边(2)，其特征在于:所述多层印刷电路板本体(1)边缘设有镀金手指区(3)以及至少一个镀金手指导电部(4)，所述镀金手指区(3)与镀金手指导电部(4)通过设置在多层印刷电路板本体表层、镀金手指区外侧的引线(5)连接；所述工艺边(2)上设有导电的镀金手指辅助部(6)，所述镀金手指辅助部(6)与镀金手指导电部(4)通过埋设在工艺边⑵及多层印刷电路板本体⑴内部的导线(7)连通。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板镀金手指结构，其特征在于:所述镀金手指导电部(4)及镀金手指辅助部(6)为沉铜孔。
3.根据权利要求1或2所述的多层印刷电路板镀金手指结构，其特征在于:所述连接镀金手指辅助部(6)和镀金手指导电部(4)的导线(7)与连接镀金手指导电部(4)和镀金手指区(3)的引线(5)的夹角为170° -190°。
4.根据权利要求3所述的多层印刷电路板镀金手指结构，其特征在于:所述多层印刷电路板本体设有孔环，所述镀金手指导电部与孔环距离大于8mil。
【文档编号】H05K1/11GK203435230SQ201320598651
【公开日】2014年2月12日 申请日期:2013年9月27日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】张亚锋, 王忱, 李加余 申请人:胜宏科技（惠州）股份有限公司